手機相機模組在手機滲透率逐漸提升之際，小型化與低成本為市場發展之趨勢。然而，傳統相機模組組裝方式受限於材料與技術，在產品成本控制上有一定的瓶頸。因此，晶圓級相機模組因應而生。晶圓級相機模組是利用半導體製程技術生產光學元件，並與影像感測器相整合，以一貫化的作業流程大量且自動化製造相機模組，以達到低價與微型化的目的。

晶圓級相機模組的出現將侵襲VGA產品市場，甚至往中高階產品前進。大量且低價化的優勢將威脅現有相機模組相關業者，更可能使得CCM產業供應鏈面臨重整。