光電整合下的資料中心轉型
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  • 出版日期
    03月17日, 2026
  • 作者
    NIKKEI ELECTRONICS
前言

光電整合已開始進入到半導體晶片鄰近領域。目的在於降低AI資料中心驚人的耗電量,同時提高晶片間的資料傳輸速度,提升AI的學習性能。在科技巨擘對開發費不設限的情況下,相關技術正以驚人速度發展。本文將透過圖表和數據探討光電整合和資料中心未來的發展動向。

目錄
    市場規模急速成長達數兆日圓
    耗電量降為三分之一以下
    現況係機櫃間採光纖配線
    光電整合滲透及於GPU之間
    機櫃內光化和信賴性為銅線勝出
    CPO故障時的更換為課題
圖目錄
    圖一、2025~2035年全球光子積體電路市場規模
    圖二、共封裝光學模組構造
    圖三、2025~2035年共封裝光學模組全球市場規模
    圖四、可插拔式光收發器的外觀
    圖五、光電整合元件的變遷
    圖六、目前可插拔式光收發器已普遍用於資料中心
    圖七、2030年資料中心連機櫃內也將導入光配線方式
    圖八、資料中心Scale-out端的光電整合元件組成案例
    圖九、資料中心Scale-up端之光電整合元件構成例
    圖十、隨資料傳輸速度、降低耗電的需求增加,光配線的範圍逐漸擴大
表目錄
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