本報告以光子積體電路（PIC）為對象，光子積體電路依使用材料，可分為磷化銦光子積體電路（InP PIC）和矽光子積體電路（SiPh PIC）。該產品基本上由線卡廠商自製，無法自製的廠商通常藉外部採購取得。市場規模上，因其配備於線卡或線路端光收發器，市場規模受到線路端光學零組件市場影響，2024年預估出貨量達47萬個，出貨額達750億日圓。