近年來推動小晶片（Chiplet）技術發展的先進封裝，受到業界關注。過去半導體的性能提升，主要是仰賴前段製程的微細化，而在其成本持續提增的情況下，業界因而希望能透過後段製程來提升半導體的性能，同時降低成本。由於後段製程已成為提升半導體附加價值的工序，傳統前段製程的生產設備大廠，也相繼開始致力於開發先進封裝技術。