5G通訊材料市場規模變化
  • 283
  • 出版日期
    07月28日, 2023
  • 作者
    富士Chimera總研
前言

本研究聚焦5G通訊相關材料,涵蓋RF裝置、半導體裝置、基頻裝置與雜訊抑制等之市場規模變化。其中RF裝置細分包含天線、濾波、模組等,半導體裝置細分包含基頻處理器、應用處理器等,基頻裝置細分包含增層印刷電路板、低介電軟性印刷電路板等,雜訊抑制裝置細分包含抑制片與電磁波屏蔽塗料。

目錄
    整體市場
    RF裝置
    半導體裝置
    基板相關
    雜訊對策材料
圖目錄
    圖一、整體市場
    圖二、RF裝置市場規模變化、預測
    圖三、半導體裝置市場規模變化、預測
    圖四、基板相關市場規模變化、預測
    圖五、雜訊對策材料市場規模變化、預測
表目錄
    表一、5G通訊相關主題(RF裝置)
    表二、5G通訊相關主題(半導體裝置)
    表三、5G通訊相關主題(基板相關)
    表四、5G通訊相關主題(雜訊對策材料)
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