本研究聚焦5G通訊相關材料，涵蓋RF裝置、半導體裝置、基頻裝置與雜訊抑制等之市場規模變化。其中RF裝置細分包含天線、濾波、模組等，半導體裝置細分包含基頻處理器、應用處理器等，基頻裝置細分包含增層印刷電路板、低介電軟性印刷電路板等，雜訊抑制裝置細分包含抑制片與電磁波屏蔽塗料。