元宇宙AR、VR、MR硬體裝置發展趨勢分析
  • 949
  • 出版日期
    03月30日, 2023
  • 作者
前言

AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)以及MR(混合實境)為元宇宙生態系中關鍵的終端產品,隨著新興技術變革,多家大廠亦紛紛推出新一代的元宇宙終端硬體產品。本文將從元宇宙終端硬體技術關鍵發展、大廠布局動態,分析未來發展趨勢以及台灣業者契機。

目錄
    元宇宙終端硬體產品定義
    元宇宙終端硬體關鍵發展
    VR、AR、MR大廠應用與產品布局
    終端硬體發展及大廠動向對台廠契機
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一、Magic Leap 2的LcoS顯示技術示意圖
    圖二、TLS1.3 與TLS 1.2 傳輸機制與延遲比較
    圖三、Qualcomm Snapdragon AR2 Gen 1的分散式晶片架構
表目錄
    表一、不同元宇宙應用情境的最低延遲容許度
    表二、元宇宙大廠發展優勢與產品定位比較
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們