取代SRAM與DRAM—次世代記憶體MRAM技術發展動向分析
  • 1227
  • 出版日期
    08月18日, 2020
  • 作者
    NIKKEI ELECTRONICS
    ;
    王麗星
  • 關鍵字
前言

利用電子自旋的磁化方向來儲存資訊的MRAM,終於逐漸邁向實用化。其目標在於取代嵌入式快閃記憶體(eFlash),以及揮發性的SRMA、DRAM等傳統記憶體。MRAM最大的特色,在於可將耗電量降至1/100、甚至1/1000的超凡節能省電功效。今後在電腦、IoT終端乃至於AI晶片領域,將會掀起巨大的變化。

目錄
    散熱解決方案成為技術革新的焦點
    以多核心避免成為「原子爐」
    瀕臨第四次的熱度極限
    以非揮發性打造超凡的節能省電效能
    AI晶片的發熱降至1/1000
    大企業紛紛躍上舞台
    取代eFlash與SRAM快閃記憶體
    取代SRAM可望革新晶片的設計
    容量亦可望追上或超越DRAM
    新創企業紛紛投入潛力市場
    PSI以MRAM版Arm為目標
    附錄
圖目錄
    圖一、第四次冷卻期的發熱量可望降至1/100以下
    圖二、控制發生穿隧現象的難易程度
    圖三、讓記憶體靠近運算器,將運算處理「冷卻」
    圖四、低耗電的原因
    圖五、耗電量較傳統技術大減9成以上
    圖六、高速微控制器讓CPU核心也成為非揮發性,可將耗電量縮減為1/640
    圖七、用於AI晶片可較現有產品節能1,000倍
    圖八、領先20年達到完全自動駕駛所需的節能性能?
    圖九、在SSD的緩衝記憶體領域取代DRAM
    圖十、Arm於IoT終端產品採用
    圖十一、2024年市場規模可望達到2,000億日圓
    圖十二、STT-MRAM晶片儲存容量急起直追DRAM
    圖十三、MRAM的新創企業陸續投入
表目錄
    表一、記憶體技術的比較(本文根據東北大學資料增訂、修改)
    表二、量產或即將量產STT-MRAM的企業與技術之比較
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