隨著資料中心、物聯網與行動裝置導入AI，這些技術應用背後需要不同規格與運算能力的晶片，目前仍尚未有針對AI技術領域規範既定晶片架構。綜觀應用領域，資料中心與雲伺服器等雲端與邊緣運算裝置需要高階晶片，針對系統安全性、低延遲與大數據處理能力等方面有較高的需求，市場上領導雲端服務廠商逐步採用AI晶片，包括Google、Amazon、Microsoft與阿里巴巴等傾向透過Fabless模式與第三方設計合作方式，共同研發AI晶片，新創業者包含Graphcore與寒武紀（Cambricon）等趁勢崛起，逐漸於市場中佔有一席之地，Graphcore又為少數獲得D輪融資，並且成功商業化的新創企業，提供具訓練與推論技術應用的雲端應用晶片。