MIC AISP 2011年第二季台灣行動電話用無線通訊晶片市場暨趨勢分析

前言

2011年第一季台灣行動電話用無線通訊晶片市場銷售量達66,453千顆、市場規模達308.7百萬美元，分別僅較上一季微幅衰退7.9%與6.4%，主要受惠於終端系統廠商宏達電（HTC）與鴻海（Foxconn，主要代工Apple iPhone）出貨量均較上一季逆勢成長所致。整體而言，包括Bluetooth、Wi-Fi、以及GPS等晶片於台灣廠商出貨之智慧型行動電話（以下簡稱Smartphone）的搭載率均已達100%，未來市場銷售狀況除廠商之庫存規劃外，大抵上將高度符合台灣Smartphone產業之整體出貨發展。

Taiwanese Mobile Phone Wireless IC Market Volume, 1Q 2009 - 1Q 2012

Taiwanese Mobile Phone Wireless IC Market Value, 1Q 2009 - 1Q 2012

Taiwanese Mobile Phone Bluetooth IC Market Volume, 1Q 2009 - 1Q 2012

Taiwanese Mobile Phone Bluetooth IC Market Value and ASP, 1Q 2009 - 1Q 2012

Taiwanese Mobile Phone Bluetooth IC Market Volume Ranking by Solution Provider, 1Q 2009 - 1Q 2011

Taiwanese Mobile Phone Wi-Fi IC Market Volume, 1Q 2009 - 1Q 2012

Taiwanese Mobile Phone Wi-Fi IC Market Value and ASP, 1Q 2009 - 1Q 2012

Taiwanese Mobile Phone Wi-Fi IC Market Volume Ranking by Solution Provider, 1Q 2009 - 1Q 2011

Taiwanese Mobile Phone GPS IC Market Volume, 1Q 2009 - 1Q 2012

Taiwanese Mobile Phone GPS IC Market Value and ASP, 1Q 2009 - 1Q 2012

Taiwanese Mobile Phone GPS IC Market Volume Ranking by Solution Provider, 1Q 2009 - 1Q 2011

Intelligence Insight
Research Scope & Definitions

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