面對高效能運算與AI資料中心對高頻寬、低延遲、低功耗需求的快速增加，NVIDIA以矽光子CPO技術為核心，結合TSMC的COUPE緊湊型通用光子引擎與SoIC 3D封裝技術，將光子引擎與交換器晶片整合，推出兩款矽光子交換器產品，突破可插拔光收發模組能效瓶頸。藉助跨國合作夥伴網絡，以及與關鍵光學材料與元件商的戰略投資協議，NVIDIA加速推進矽光子CPO產品邁向AI工廠商業化。