MIC AISP 2023年第四季台灣IC設計產業產銷調查分析

導論

本報告調查的是台灣無晶圓（Fabless）IC設計公司在IC設計相關產品或服務方面以季為單位的銷售值。包括了自有IC產品、IC設計服務及IP授權等；而分離式元件、代理產品或模組買賣等之銷售，則不計入。

圖目錄

Taiwanese Fabless IC Shipment Value, 2Q 2021 - 1Q 2024

Taiwanese Fabless IC Shipment Value by Application Category, 2Q 2021 - 3Q 2023

Taiwanese Fabless IC Shipment Value Share by Application Category, 2Q 2021 - 3Q 2023

Taiwanese Fabless IC Shipment Value by Product Category, 2Q 2021 - 3Q 2023

Taiwanese Fabless IC Shipment Value Share by Product Category, 2Q 2021 - 3Q 2023

Taiwanese Fabless IC Shipment Value Ranking, 2Q 2021 - 3Q 2023

Taiwanese Fabless IC Shipment Value by tier, 2Q 2021 - 3Q 2023

Research Scope & Definitions

表目錄

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以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得，並對外公告之研究成果，由於產業倍速變動、資訊的不完整，及其他不確定之因素，並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整，引用時請注意發佈日期，及立論之假設或當時情境，如有修正、調整之必要，MIC將於日後研究報告中說明。敬請參考MIC網站公告之最新結果。

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