生成式AI演進快速推升對算力與資料處理效率需求，同時也重塑了晶片設計邏輯。隨著大型語言模型不斷擴大，傳統依賴單一晶片效能的架構已難以支撐，AI晶片設計邁向「算力×記憶體×封裝」系統整合新時代。本報告從AI運算需求出發，解析GPU、ASIC等晶片架構之分工與演進，並探討HBM與先進封裝如何共同驅動AI晶片效能提升；透過架構創新與整合設計，AI晶片正逐步建立起新一代運算基礎架構。