隨著全球半導體產業競爭加劇，中國IC設計產業正迎來一波高度活躍的整併潮。2024年，在全球市場需求低迷、產業週期下行，以及中國政府產業政策的強力支持下，中國IC設計業者積極透過企業併購加速技術突破、資源整合並擴張市場，希望提升半導體自主可控能力，降低對外部供應鏈的依賴。本報告將深入剖析此波併購浪潮背後的驅動因素、代表性案例及其戰略意義，探討產業整合對中國半導體自主化發展的影響，並為業界提供中國IC設計產業整併趨勢的全面觀察。

本報告調查的是台灣無晶圓（Fabless）IC設計公司在IC設計相關產品或服務方面以季為單位的銷售值。包括了自有IC產品、IC設計服務及IP授權等；而分離式元件、代理產品或模組買賣等之銷售，則不計入。

半導體產業為國際戰略競爭焦點，在地緣政治發展下，中國IC設計產業發展軌跡引人關注。本報告參考上海積體電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）部分公開資訊，從中國IC設計產業產值、企業型態、區域分布、產品結構、進出口貿易及國產自給率等面向，剖析中國IC設計產業目前發展狀況，並聚焦分析中國IC設計產業在技術發展受限的情況下，透過市場轉向與產業鏈調整，尋求在成熟製程和特定應用市場上的差異化發展。

美國貿易代表辦公室（USTR）於2024年12月23日宣布對中國大陸半導體產業啟動新一輪「301條款」調查。做為美國啟動貿易制裁的先行機制，此次調查因鎖定成熟製程晶片領域之政府補貼、技術轉移與市場壟斷行為而備受討論，外界亦十分關注美國是否要持續深化對中國大陸半導體產業禁制範圍。

2024年12月23日，美國貿易代表辦公室（USTR）宣布啟動新一輪「301條款」調查，本次調查聚焦中國大陸半導體產業政策及競爭手段，內容包括政府補貼、技術轉移與市場壟斷行為，美方將據以評估對其經濟和供應鏈韌性之影響。301調查被視為美國啟動貿易制裁的先行機制，本報告除探討美國貿易制裁工具的運用，也針對此次調查後續可能衍生的制裁措施，與未來發展關鍵時程進行解析。