生成式AI演進快速推升對算力與資料處理效率需求，同時也重塑了晶片設計邏輯。隨著大型語言模型不斷擴大，傳統依賴單一晶片效能的架構已難以支撐，AI晶片設計邁向「算力×記憶體×封裝」系統整合新時代。本報告從AI運算需求出發，解析GPU、ASIC等晶片架構之分工與演進，並探討HBM與先進封裝如何共同驅動AI晶片效能提升；透過架構創新與整合設計，AI晶片正逐步建立起新一代運算基礎架構。

2025年第一季台灣半導體產業整體產值達39,585百萬美元，相較於2024年第四季小幅下降3.1%，與2024年第一季相比則有18.8%的大幅成長。本文將針對2025年第一季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析，並進一步展望2025年下半年及全年的半導體產業營運。

本報告調查的是台灣無晶圓（Fabless）IC設計公司在IC設計相關產品或服務方面以季為單位的銷售值。包括了自有IC產品、IC設計服務及IP授權等；而分離式元件、代理產品或模組買賣等之銷售，則不計入。