半導體製造過去持續運用前段製程的微細化技術提升性能，但隨著製程技術逼近物理極限，性能提升速度也隨之放緩，其競爭主軸遂逐漸轉往後段製程。後段製程中，面板級封裝更被視為可低價、快速、大量製造高性能半導體封裝的方法，促使既有半導體廠商積極投入開發，甚至吸引面板廠商等新興業者投入。本文就面板級封裝相關發展動向、業界版圖等進行分析。