隨著全球半導體產業競爭加劇，中國IC設計產業正迎來一波高度活躍的整併潮。2024年，在全球市場需求低迷、產業週期下行，以及中國政府產業政策的強力支持下，中國IC設計業者積極透過企業併購加速技術突破、資源整合並擴張市場，希望提升半導體自主可控能力，降低對外部供應鏈的依賴。本報告將深入剖析此波併購浪潮背後的驅動因素、代表性案例及其戰略意義，探討產業整合對中國半導體自主化發展的影響，並為業界提供中國IC設計產業整併趨勢的全面觀察。