當今距離《巴黎氣侯協議》（Paris Agreement）所設定的2050淨零碳排目標逐漸接近，促使各國對於節能減碳議題更加關注。2021年11月舉行的聯合國氣候變遷大會（COP26）上，各參與國重新簽訂《格拉斯哥氣候協議》（Glasgow Climate Pact），希望加強於2030年以前國家自定義貢獻（Nationally Determined Contribution, NDC）強度，並於下期會議前提交2050年前之長期低碳發展策略，顯示出各國對節能減碳更加重視。在此趨勢下，各跨國企業紛紛響應淨零碳排的趨勢。而對於雲端服務業者（Cloud Service Provider, CSP）來說，如何降低資料中心所造成的能源損耗及降低碳排放量，成為重要的目標。

淨零碳排的定義為一個國家、企業或組織，在一定時間內直接或間接產生的二氧化碳，經過低碳能源、植樹等消除二氧化碳的方式正負抵消，達到碳中和，或是淨零排放二氧化碳。當前全球前四大的資料中心建造者為亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）與臉書（Facebook）母公司Meta，皆有針對淨零碳排提出相應的時程規劃。

亞馬遜承諾於2040年實現淨零碳排，並在2020年發布氣候承諾基金，投資給符合低碳排趨勢的公司，自身則目標於2025年實現透過100%可再生能源進行營運；微軟預計至2030年實現負碳排（carbon negative），到2050年，微軟則將從環境中去除自 1975 年成立以來公司直接或通過電力消耗排放的所有碳；谷歌自從2017年開始，即將年度電力消耗全部透過可再生能源進行匹配。並於2030年達成在任何地方、任何時候使用無碳能源開展業務，在世界各地資料中心和園區實現全年無休之無碳能源供應；Meta自2019年至今，將溫室氣體排放量減少94%。當前已實現淨零排放，預期至2030年於整個供應鏈中實現更廣泛的淨零排放目標。

對於資料中心而言，如何有效地提升冷卻效率一直是達成節能的重要議題。在高效能運算（High Performance Computing, HPC）、超級電腦以及AI運算的趨勢下，處理器持續追求運算效能的提升，然一方面卻也產生大量的熱能。

觀察近期伺服器處理器規格發展，Intel、AMD及Arm架構廠商推出之中央處理器（Central Processing Unit, CPU）之最大功率，逐漸開始超過氣冷散熱最大值300瓦（Watt）。如Intel第十代酷睿（Ice Lake）處理器之最高瓦特數達到270瓦，在2022年第一季推出的Sapphire Rapids處理器，預期最高瓦數將達到350瓦；AMD在霄龍（EPYC）系列近兩代處理器羅馬（Rome）、米蘭（Milan）達到280瓦，預計2022年底將推出熱那亞（Genoa）處理器預期將達到400瓦特。在圖形處理器（Graphics Processing Unit, GPU）方面，NVIDIA在Telsa P100系列即已達到300瓦的功率，在後續推出的Telsa V100、A100 Tensor則是達到350瓦及400瓦。

資料中心的建構方式，不論是透過記憶體、運算能力強大的伺服器加強縱向擴展，或者是透過堆疊伺服器單元以機櫃式、刀鋒式及多節點式伺服器，進行橫向擴充，這些建構過程，積極「散熱」並降低能源耗損，成為關鍵議題。為設計最有效的應對方式，伺服器散熱技術不斷革新，由最早的傳統空氣冷卻，到嵌入式熱管散熱模組、環路熱管，而當今液體冷卻（Liquid Cooling）以及沉浸式冷卻（Immersion Cooling）開始受到廣泛的運用。

因此，從伺服器CPU與GPU產品設計，與資料中心建構方式的設計重點，都顯示水冷與液冷散熱技術導入的重要性，持續攀升。

在資料中心液冷市場前景可期的情形下，我國伺服器散熱廠商也開始研發伺服器液冷相關之解決方案，然而各家廠商鎖定的面向仍有所差異。超眾、雙鴻、泰碩及奇鋐等散熱廠商在散熱方面深耕多年，產品範圍橫跨桌機、筆電、伺服器及車用等，在伺服器液冷方面以直接式水冷為主，在伺服器內部靠近處理器的位置，安裝散熱模組、水冷盤等裝置，藉此達到散熱效果並協助伺服器內部熱流（Thermal）更加順暢；建準為散熱風扇大廠，在伺服器方面逐漸延伸至散熱模組及水冷板等相關應用。

健策為均熱片生產大廠，當前在伺服器領域仍以均熱片與處理器/連接器扣件為主，在液冷散熱方案較無額外的投入；安力則是以熱傳導件及風扇框為主，亦未布局液冷相關的技術。高力長年投入熱交換器與熱能相關產品，近年開始投入資料中心伺服器沉浸式液冷方案；值得關注的是，廣運過往以自動化物流解決方案為主，近年切入資料中心液冷散熱的策略十分成功，開始布局包含液冷監控主機、水冷板等產品。

資料來源：各公司，MIC整理，2022年2月

若以伺服器產業的角度來切入，前述所探討之過往氣冷散熱模組提供商，當前正開始布局液冷散熱模組與沉浸式散熱模組。投入液冷散熱模組的廠商，一方面仍遵循過往的模式與英業達、廣達、緯創、鴻海等伺服器代工廠進行合作，協助Dell、HPE、浪潮、Supermicro、聯想等廠商提供液冷散熱產品；另一方面則提供伺服器直接代工（ODM Direct）廠商散熱模組，藉此來符合雲端服務業者的需求。

在沉浸式散熱模組方面則較為特殊，除原先由氣冷散熱模組提供商切入之外，部分伺服器直接代工廠商自行投注資金來研發沉浸式散熱技術，並且推出相關伺服器產品來媒合客戶的需求。當中具代表性的廠商如緯穎，於2021年投資資料中心液冷廠商LiquidStack，希望掌握自主的技術來突破長期由3M把持的伺服器浸泡液市場。因此散熱廠商與伺服器直接代工廠，將由過去的純供應鏈關係，轉變為擁有部分產品線重疊的競合關係。

資料來源：MIC，2022年2月