2025年全球伺服器市場將會受到備受矚目、集結大量算力的GB200 NVLink72機櫃正式量產影響，進一步使市場整體的出貨量提升。GB200 NVLink72機櫃藉由整櫃的方式並加入液冷，相較於氣冷的HGX、DGX架構伺服器高度均在6U以上，在標準機櫃可以放入18台1U的AI伺服器，讓AI算力可以進行更高密度的叢集。雲端服務商與GPU運算提供商積極進行採購，希望藉由搶先提供虛擬機器（VM）、執行個體（Instance）或是裸機伺服器（Barebone），來鞏固自身的客群。

觀察台灣伺服器產業2024年第四季產銷概況，從產品組合分析，系統含準系統型態(Full System & Barebone)2024年第四季出貨較上季衰退2.4%，年減2.5%，達1,457千台。主板型態(Motherboard)出貨規模較上一季降低2.5%，相較2024年同期減少3.2%，共出貨1,416千片。2024年第四季AI伺服器主要出貨產品型態仍為搭載8顆NVIDIA H200的HGX架構伺服器，包含雲端服務商、GPU運算提供商均積極拉貨，並且在大量AI算力堆疊需求下，選擇搭配的散熱方式以液冷方式為主。企業端則是除HPE、Dell與Supermicro外，台商白牌伺服器與自有品牌也積極開發美歐日與東南亞客戶，除部分可導入液冷解決方案外，大部分則以氣冷伺服器為主。至於GB200 NVLink 72機櫃則僅小量出貨，並未正式開始放量。

觀察台灣伺服器產業2024年第四季產銷概況，從產品組合分析，系統含半成品型態（Full System & Barebone）較上季衰退1.5%，較2023年同期衰退1.6，達1,471千台。主板型態（Motherboard）出貨規模較上季降低2.4%，較2023年同期減少3.1%，達1,418千片。儘管部分廠商於第四季已有小量出貨GB200 NVLink72機櫃，然因最先獲得訂單的客戶是以雲端服務商為主，並且在部署完成後仍然需要進行試運行與後續調整，因此整體出貨量不如原先預期，具體放量時間仍將延遲至2025上半年。

觀察台灣伺服器產業2024年第三季產銷概況，從產品組合分析，系統含準系統型態(Full System & Barebone)2024年第三季出貨較上季成長6.4%，年增10.6%，達1,494千台。主板型態(Motherboard)出貨規模較上一季增加5.1%，相較2023年同期成長6.3%，共出貨1,453千片。2024年第三季雲端服務商採購搭載H200的AI伺服器，並為使資料中心機櫃擁有更高密度，散熱方式則是以液體冷卻為主。伺服器品牌商搭載H200的液冷與氣冷伺服器則是同步出貨，然而對企業而言，儘管氣冷伺服器高度可達8U，仍為主要採購的產品。