伴隨處理之資料量增加，IC晶片日趨大規模且複雜化，但卻又同時要求縮短設計期間及壓低耗電量。面對此一趨勢，越來越多案例將人工智慧（AI）/機器學習技術應用於半導體IC（積體電路）開發，以壓低設計成本，縮短開發期間，並提升IC技術水準。IC設計用電子設計自動化 (Electronic Design Automation, EDA) 軟體也開始引進機器學習技術。本文簡介索尼半導體解決方案、佳能之相關EDA工具實力評估結果。