MIC AISP 從MWC 2019看3D感測技術發展動向

前言

2019年世界行動通訊大會（MWC）於2月25日至28日在西班牙巴賽隆納盛大開展，總共吸引2,400家廠商參展與10萬名以上觀展人士。今年安卓手機品牌廠商照舊齊聚發表最新的旗艦機型，本文將從MWC展會分析2019年3D感測技術的發展動向。

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推薦報告

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