2022年全球IC封測產業回顧與展望
  • 1019
  • 出版日期
    08月24日, 2022
  • 作者
前言

Covid-19疫情加速實現數位轉型,帶來居家遠距工作、教學,以及零接觸、生理檢測等終端產品的拉貨動能,使得許多半導體的新商機與挑戰紛至沓來,提升對晶片之需求,因而強力帶動IC封裝測試需求,使2021年全球IC封測產業迎來價量齊飆的榮景。2021年全球IC封測產業產值約達400億美元,相較於2020年成長約23%。本報告將回顧2021年IC封測產業以及全球具代表性主要IC封測業者的動態,亦將針對2022年消費性電子產品需求驟降、全球總體經濟環境劇烈變動下,全球IC封測產業的發展前景進行探討。

目錄
    2021年全球IC封測產業回顧
    全球具代表性主要IC封測業者動態
    2022年全球IC封測產業展望
    附錄
圖目錄
    圖一、日月光投控2021Q1-2022Q1封測業務營收比重
    圖二、日月光投控2021Q1-2022Q1封裝測試業務產品組合營收比重
    圖三、Amkor 2019-2021年各產品線營收比重
    圖四、Amkor 2019-2021年各終端產品應用別營收比重
    圖五、長電科技2021年各終端產品應用別營收比重
    圖六、力成2021年各服務營收比重
    圖七、力成2019-2021年各產品營收占比
    圖八、京元電子2021年各終端產品應用別營收比重
表目錄
    表一、2021年全球前十大OSAT排名
    表二、2021年全球IC封測業者重大併購/合資案
    表三、2021年先進封裝資本支出排名
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