「液態金屬」為關鍵—索尼PS5遊戲機散熱設計拆解分析
  • 452
  • 出版日期
    03月16日, 2021
  • 作者
    NIKKEI ELECTRONICS
    ;
    王麗星
  • 關鍵字
前言

索尼於2020年底推出新世代遊戲主機「PS5」,採用了極少出現在民生消費電子產品中的「液態金屬」熱界面材料作為散熱材料。本文透過PS5的拆解影片,深入了解其硬體架構與散熱設計,探究該公司決定採用液態金屬的根本原因,以下將逐一分析。

目錄
    PS5以液態金屬為核心導熱材料
    索尼採用液態金屬的理由
    塗佈方式需要經驗累積
    冷卻風扇決定機體尺寸
    光碟機易於拆卸
    散熱模組也下足功夫
    B面也搭載散熱模組
    附錄
圖目錄
    圖一、PS5的主機外觀(照片:SIE)
    圖二、PS5拆解影片中的鳳康宏
    圖三、PS5的主機板
    圖四、採用液態金屬的導熱材料
    圖五、PS5的冷卻風扇
    圖六、主機板的「B面」
    圖七、PS5光碟機配置的位置
    圖八、PS5的散熱模組
    圖九、主機板B面的散熱模組
表目錄
    表一、PS5的規格
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