Micro LED製造技術突破 助攻AR裝置
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  • 出版日期
    07月28日, 2025
  • 作者
    NIKKEI XTECH
前言

擴增實境(AR)眼鏡過去受限於製造技術而無法普及。目前臺灣、日本、韓國及法國等主要廠商,皆在Micro LED微型顯示器的最新技術發展有所突破,包括巨量轉移、晶圓對晶圓(W2W)、晶粒對晶粒(D2D)、晶粒對矽基板等技術。日本廠商也開發出可撓性透明Micro LED顯示器,未來將應用於汽車等非AR領域,顯示Micro LED技術的未來發展潛力,值得關注參考。

目錄
    普及AR眼鏡需依賴微製造技術
    光學引擎的體積縮小1/20
    8微米(μm)以下間距面臨製造挑戰
    晶圓尺寸差異影響W2W鍵合良率
    新技術D2D:晶粒對晶粒貼合
    索尼採用晶粒對矽基板
    全彩超越1萬ppi已指日可待
    邁向300mm磊晶晶圓實用化
    日本NHK技研推出可撓Micro LED
    新技術朝向透明與柔韌兼具發展
    附錄
圖目錄
    圖一、技術精進可讓光學引擎體積再縮小20倍
    圖二、三星與美商eMagin共同展示5,000 ppi全彩高解析度OLEDoS
    圖三、Micro LED產品的解析度迅速提升朝1萬ppi邁進
    圖四、臺灣錼創科技產品解析度趕上OLEDoS
    圖五、磊晶晶圓與CMOS晶圓的尺寸與形狀不合
    圖六、錼創科技採用晶粒對晶粒的貼合方式(D2D)
    圖七、SSS開發出單色5,644 ppi超高解析度的Micro LED超小型顯示器
    圖八、日本SSS將磊晶晶圓切割為晶粒,解決與CMOS晶圓尺寸不符的問題
    圖九、Aledia朝300mm磊晶晶圓實用化邁進
    圖十、LED間距可縮小至3.5µm,最高可達約7,300 ppi
    圖十一、消除顯示器邊框,因此可以無縫拼接
表目錄
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