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11月30日, 2022
成功指日可待，豐田合成的氮化鎵基板量產之路
各產業眾所期待的氮化鎵基板 隨著各行各業電氣化的快速發展，以及對各種電力電子產品的需求不斷升高，豐田合成（豊田合成株式会社）正面臨生產「氮化鎵（GaN）」的挑戰。豐田合成的目標，是鎖定電氣化需求成長最快的移動產業與能源產業，並對其中的解決方案做出貢獻。氮化鎵具備相當龐大的潛力，有機會可超越目前普遍使用的矽（Si），以及日益普及的碳化矽（SiC）材料。豐田合成認為，如果發展條件得以滿足，掌握生
04月26日, 2022
拆解Sony精心設計的無人機
目前為止在無人機領域中，大疆（DJI）市占率傲視群雄。尤其是多旋翼無人機（Multicopter）市場，有意見認為已出現硬體商品化趨勢。在此大環境下，Sony集團集結眾多獨家技術，開發了「Airpeak S1」無人機（圖一），並於2021年11月中旬首發出貨，挑戰現有市占率結構。此次在Sony集團邀請下，日經X TECH會同參與該集團技術人員之「Airpeak S1」拆解作業。發現隨處可見獨力開發
08月09日, 2023
毫米波通訊用低介電材料趨勢
智慧型手機 主板 圖一、主板 資料來源：富士Chimera總研推算，MIC整理，2023年8月 估計2024年開始，會以高階智慧型手機為中心擴大PCI Express4.0之對應。伴隨此情況，使用散逸因素（Dissipation Factor, DF）：0.006級別低介電銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）的高密度多層電路板（Build-Up P
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【MIC Insight】共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會
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