晶片資安的五大關鍵議題
  • 523
  • 出版日期
    08月04日, 2022
  • 作者
    高昶易
    ;
前言

自美中貿易/科技戰後,接踵而至的Covid-19疫情延燒,及俄烏戰爭僵持至今,全球晶片短缺持續超過2年。受到各種資通訊電子產品需求的降低,在砍單效應影響下,供需趨於飽和,晶片的榮景稍有下滑;然而長期觀測,由於人們生活中充滿數位科技應用,未來晶片的市場需求仍然可期。另一方面,近來業界陸續傳出晶片資安的問題,若台灣欲保持既有晶片產業優勢,則必須正視晶片資安的課題。本文提出刻不容緩的五大晶片資安關鍵議題,提供晶片供應方及需求方及早部署與因應布局之策略參考。

目錄
圖目錄
表目錄
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們