半導體具有產品規格多樣化、製程高度複雜和長鏈供應鏈等產業特性，在面對天災、疫情、地緣政治風險下，除了透過區域布局、異地生產等措施之外，仍須藉由數位科技強化既有廠區與產能的生產韌性。如何能在成本與風險之間取得最佳解方，已是當前半導體供應鏈的重要管理課題。