2024資訊硬體產業年鑑

2023年全球總體景氣下行，各國通膨、消費力遲遲未復甦等負面要素，使資訊硬體產業受到一定挑戰。另一方面，生成式AI等各類AI應用的快速發展，則在技術面上催生下一代硬體需求，而使資通訊產業進入憂喜參半的一年。 回顧2023年臺灣資訊硬體產業發展，雖然全球通膨、消費市場不振使資訊硬體產業出貨未能如期復甦，然而新型態的雲端AI應用需求，卻開始帶動如高階AI伺服器的附加價值提升，而AI筆電、AI桌機等，亦逐漸在AI算力「邊緣化」的趨勢下開始萌芽，成為臺灣資訊硬體產業發展的契機。 為協助我國產業界了解2023年全球資訊產品產業發展動態，並掌握關鍵趨勢走向，在經濟部產業技術司產業技術基磐研究與知識服務計畫的支持下，由資策會產業情報研究所彙整編纂《2024資訊硬體產業年鑑》，詳實記載臺灣資訊硬體產業在2023年的發展成果，並分析全球主要資訊市場的發展狀況、關鍵議題及新興應用產品的發展趨勢，提供產官學研各界完整而深入的資訊，以作為後續發展策略之參考依據。 感謝經濟部產業技術司與各研究機構的協助，致本年鑑順利付梓。期許《2024資訊硬體產業年鑑》的出版，能幫助各界瞭解產業典範移轉過程的完整脈絡，對我國資訊硬體產業朝向數位轉型方向邁進有所助益。 財團法人資訊工業策進會 執行長 中華民國113年7月

一、全球經濟重要指標 2023年全球多數區域在俄烏戰爭後因能源、運輸、勞動成本提升等因素進入通膨狀態，並對民生及企業消費產生影響。戰爭和地緣政治的緊張，致使能源及原物料價格上升，進而提升物流和製造業營運成本，導致科技產品生產成本增加。此外，通膨也對消費者行為產生影響。個人和企業皆開始重估其支出和投資決策。消費者可能延後購買新的電子產品，如筆電、桌機、手機，而企業在資本支出、技術升級方面也變得更為謹慎。 2023年全世界的經濟表現皆受景氣下行影響。根據世界銀行（World Bank）觀測，2020年至2024年底，全球國內生產總值（GDP）成長將是三十年來成長最慢的五年，而2024年全球貿易成長也迎來第三年的連續減速，並預計僅為疫情前十年平均的一半，除美國、歐盟等先進開發國家持續受到通膨影響，出口導向的中國大陸則因全球需求減退、房地產疲軟、失業率提高等負面因素，導致消費者價格指數（CPI）於2023年出現零成長乃至負成長，通貨緊縮狀況的出現使經濟成長受到制約。 根據國際貨幣基金組織（IMF）於2024年4月發布的《世界經濟展望》，全球經濟增速預計將從2023年的2.8%上升至2024年的3.0%。先進開發經濟體部分，預計將從2023年的1.3%上升到2024年的1.4%，然而總體成長速度，則將被新興市場及發展中經濟體的增速放緩抵銷，新興發展經濟體增速從2023年的3.9%預計上升至2024的4.2%，可觀測出近年全球經濟增速將處於十年來的低水平狀態。而在全球通膨部分，基於先進經濟體在貨幣政策傳導機制上，開發中經濟體更為有效，因此將較後者更快將通膨降至目標水平。 表1-1　2019-2024年全球與主要地區經濟成長率 備註：各主要地區之經濟成長率係採IMF之資料，EIU數據採用PPP數據 資料來源：IMF、EIU，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2024年8月 表1-2　2019-2024年主要國家與地區經濟成長率 備註：除臺灣數據為官方公布外，其餘各國數據係採IMF之資料 資料來源：IMF，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2024年8月 若觀察消費者物價指數（CPI）變化，可發現2023年全球CPI相比前一年增速有下降之趨勢。中國大陸因受出口及國內消費低迷影響，出現通貨緊縮狀況。美國則於2023年CPI增速，較2022年大幅下降近半。臺灣部分，主因2022年、2023年通膨率相對主要經濟體均為較低，央行採溫和緊縮貨幣政策，有助達成促進物價穩定。 表1-3　2019-2024年主要國家CPI變動率 資料來源：行政院主計總處、歐盟統計局、歐盟執委會、英國國家統計局、行政院主計總處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2024年8月 二、臺灣經濟重要指標 臺灣於2023年受全球通膨、物價上升、消費力減弱削減出口動能等要素，對國內經濟動能表現造成動盪，然政府亦以相關措施進行因應，包括擴大內需的消費券、吸引臺灣製造業（尤其電子產業）從海外回臺投資、設廠的相關措施。根據國際貨幣基金（IMF）統計，臺灣2023年的經濟成長率為1.3%。同時，CPI變動率預估為2.5%。 行政院主計總處於2024年2月預測今年經濟成長3.43%，較2023年11月預測上修0.08個百分點，導因於全球終端需求可望逐漸回溫。此外，由AI帶來的新興科技應用商機，亦可能在各產業層面逐漸發酵，帶動如半導體、晶片、硬體組裝、資通訊軟硬體以及相關週邊產業鏈等領域之出貨成長，並強化出口動能。國內外主要機構預測我國2024年經濟成長率則多介於2.7%至3.43%。 表1-4　臺灣經濟成長與物價變動 備註：(e)為初步統計數，(f)為預測數 資料來源：行政院主計總處，經濟部統計處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2024年8月 表1-5　臺灣消費年成長率 資料來源：行政院主計總處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2024年8月 受全球不景氣與同比高基期影響，2023年我國對外貿易總額7,844億美元，同比減少13.6%，其中出口4,324.8億美元，同比減少9.8%，進口3,519.2億美元，同比減少17.8%，合計出超805.6億美元。由於全球經濟受到升息效應、地緣政治衝突等因素影響成長力，隨著全球商品消費動能逐漸復甦，以AI為首、引領資料中心、智慧車用電子、智慧製造等新興應用開始發酵，皆有助使終端產品附加價值提升。 表1-6　臺灣對主要貿易地區進口總額年成長率 資料來源：財政部統計處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2024年8月 表1-7　臺灣對主要貿易地區出口總額年成長率 資料來源：財政部統計處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2024年8月 進一步剖析2023年臺灣主要接單地區與產品，2023年我國外銷訂單主要為接單貨品，美國年衰退14.8%，歐洲年衰退30.2%，中國大陸年衰退17.2%，東協則表現相對突出，有14.7%的年成長率。接單貨品主要則仍以我國優勢之電子產品與資通訊產品為主。 表1-8　2023年臺灣外銷訂單主要接單地區 備註：自106年4月起原東協六國改東協，包括新加坡、馬來西亞、菲律賓、泰國、印尼、越南、汶萊、寮國、緬甸及柬埔寨等十國。 資料來源：經濟部統計處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2024年8月 表1-9　2023年臺灣外銷訂單主要接單貨品類別 備註：精密儀器名稱變更為光學器材，鐘錶、樂器移至其餘貨品 資料來源：經濟部統計處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2024年8月

一、產業範疇與定義 本文中所提及之資訊硬體產業範疇，以資訊硬體終端產品及關鍵零組件為主，涵蓋四大產品包括：桌上型電腦、筆記型電腦（含迷你筆記型電腦）、伺服器、主機板等。 其中桌上型電腦定義為包含一組螢幕與主機，加上輸入裝置如鍵盤、滑鼠等元件，本研究調查範圍包括Tower or Desktop、Slim type和All-in-one三類。桌機產品出貨型態可區分為全系統和準系統，全系統係指裝置CPU，加上HDD、CD-ROM、DRAM等關鍵零組件，並且安裝作業系統，整機測試等，準系統係指半系統加上主機板或裝置輸入輸出等元件。 相對於桌上型電腦，筆記型電腦係指具可移動特性，在機構設計上多呈現書本開闔型態並搭載實體鍵盤之個人電腦，可翻轉螢幕的2-in-1筆電亦計入，但不包括可拆卸式2-in-1、WebPad與Pocket PC。筆記型電腦產品資料範圍與統計研究，其螢幕尺寸為7吋以上（其中，迷你筆記型電腦之螢幕尺寸為7吋至10.4吋）。 伺服器產品，可從三個面向加以分類並界定範疇，在「中央處理器架構」的分類，可以分為x86、non x86（ARM、RISC、EPIC、CISC）兩大類別；在「作業系統」面向，包括Unix、Windows、Linux等；在「外觀型態」方面，主要可區分為「直立式」（Tower）、「機架式」（Rack Mount）、「刀鋒式」（Blade）三種類別。而在產品出貨型態則可區分為全系統（Full System）、準系統（Barebone）、主機板（Motherboard）三類，全系統係指已安裝主機板、CPU、記憶體（Memory）、硬碟（HDD），可直接開機之伺服器產品；準系統係指不包含CPU、記憶體、硬碟，但已安裝主機板，並可安裝其它板卡（Add-on Card）之伺服器產品。 主機板定義主要為桌上型電腦所用之主機板，產品定義與產品分類可依處理器連接器種類（CPU Connector Type）區分，包括LGA1200、LGA1700、Socket AM4、Socket AM5、Socket TR4及其他未列入上述分類之插槽。將CPU直接焊在主機板上，並組裝成桌上型電腦產品之主機板亦包含在內，例如使用Atom CPU的Nettop主機板。產品出貨型態則以準系統、全系統、純主機板型態為調查範疇。 二、全球產業總覽 根據資策會MIC研究調查，2023年全球主要資訊硬體產業產值為 145,074百萬美元，相較2022年157,689百萬美元，衰退8.0%。2023年由於全球景氣下行，通膨出現，終端市場消費力道減弱等不利因素，而使桌機、筆電等終端消費型態之資訊硬體有所衰退。然而另一方面，由生成式AI領軍的人工智慧應用風潮，則使「算力」成為產業焦點，並帶動高階伺服器需求提升。 就個別產業而言，筆記型電腦市場衰退主因，來自於其產業面對「上半年庫存清理、下半年等無旺季」的窘境，面對各地通膨壓力的居高不下、地緣政治紛爭的干擾，使商用市場或消費性市場，均呈現保守心態。桌機部分，則持續受到通膨帶來的物價高漲影響，企業商務採購、消費端換機需求未見好轉，最終導致桌機出貨量下滑。伺服器產業則受惠於AI算力需求、雲端服務商大幅添購，而在出貨上仍有所成長。 就供應鏈而言，可觀察到在美中持續的科技角力下，業者生產據點為避免過於單一集中而開始轉進東南亞、印度各國，許多國家為了爭取廠商前往設廠，亦積極端出牛肉吸引投資，如印度的「電子製造業聚落2.0計畫」、印尼的「國家投資願景」等政策框架。然而在川普政府發起貿易戰、拜登政府執行更嚴格的科技管制與封鎖後，2024年底又將再度面臨美國大選，屆時中美貿易衝突是加劇或緩和，也牽動著國內外供應鏈的變化。 圖2-1　2019-2023年全球資訊硬體產業產值 備註：統計產品計算範疇以桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器以及主機板為主 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 三、臺灣產業總覽 根據資策會MIC研究調查，2023年臺灣資訊硬體產業產值約為122,383百萬美元，相較前一年表現，衰退幅度為8.4%。 進一步分析資訊硬體產業產值衰退的原因，主要為2023年全球景氣下行，通膨導致消費者及企業採購支出減少，致使消費型態之桌機、筆電、與連帶的主機板產品出貨不振，然而在伺服器部分，則受惠於AI所需的高階算力快速增加，以及雲服務大廠升級資料中心算力等正面要素，出貨及平均單價（ASP）皆較2022年有所提升。 圖2-2　2019-2023年臺灣資訊硬體產業產值 備註：統計產品計算範疇以桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器以及主機板為主 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 回顧2023年臺灣主要資訊硬體產業產值表現，關於臺灣桌上型電腦產業，2023年總出貨量達37,141千台，產值為10,067百萬美元，相較2022年的產值表現衰退約12%。出貨率退原因是2023年延續2022年持續受到頑固通膨導致消費不振影響出貨數據。然需求端受到整體經濟環境低迷影響，企業客戶延遲換機需求，毛利較高的電競PC、AIO銷售則相較2022年買氣更為下降，取而代之的是市場對於價格低廉的入門級電腦產品更受青睞。 供應端部分儘管在2023年上半年桌機供應鏈庫存過多問題已獲得緩解，陸續恢復到健康水位。但面對疲弱的桌機市場，品牌大廠在2023年持續苦撐因應，由於市場需求能見度不高，為避免庫存問題再現，品牌大廠下單更趨於審慎，並持續發收斂產品線，汰弱扶強，將銷售主力集中於優勢產品，藉以提高營業收入。 臺灣筆記型電腦產業2023年總出貨量達131,006千台，產值則約61,356百萬美元，相較2022年的產值表現衰退約13.8%。衰退主因來自於總體經濟逆風未能有明顯改善，在全球通膨壓力的持續、美國降息政策的遞延、歐洲地區俄烏戰事未停，再加上中國大陸景氣持續低迷的情況下，不僅企業面臨資本成本壓力擴大的窘境，消費者也難以輕易對非生活必需品的IT作更多的支出，市場需求的低迷，使得2023年臺灣筆電產業遭逢出貨持續下修的考驗。 儘管如此，在供給方面，歷經數個季度的庫存去化後，筆電庫存調整在2023年第二季起陸續回到正常水位，讓供應鏈的庫存壓力得以稍稍釋放。同時，相較於市場需求高漲時，品牌客戶大量且急速的庫存囤貨要求，2023年更多的是品牌客戶下單的保守，也因而使得代工廠商得以利用這段時間進行庫存的調節及重整。 臺灣伺服器產業，2023年受到俄烏戰爭導致的全球長期不景氣影響，企業端縮減對伺服器的採購，因此整體的出貨量出現近年來罕見的下滑。美系雲端服務商儘管部分調整資料中心的建設計畫，仍為2023年伺服器的重要採購業者。2023下半年，受惠於AI伺服器的需求，使臺灣伺服器產業出現回溫的情形，並且伺服器的平均銷售價格有所提升。 整體而言，2023全年臺灣伺服器產業包含半成品型態（Full System & Barebone）及主板型態（Motherboard），出貨量相較2023年衰退5.7%，達到10,650千台。值得注意的是，我國伺服器代工業者因為美國晶片法案趨嚴，並受到美系客戶的要求，加速轉移中國大陸的產線回臺灣或至東南亞、中南美洲等地。 臺灣主機板產業，2023年總出貨量達62,332千台，產值約為3,490百萬美元，相較2022年的產值表現衰退約6.7%。分析出貨表現衰退的原因是全球主要經濟市場面臨高通膨壓力，未曾消退，使得歐美市場需求表現不如預期，加上包含中國大陸等新興市場，對於購買桌機及更換主機板的動能消退。產值方面，在主機板廠商出貨量減少，加上中高階產品銷售比重較高的歐美市場，需求不振所致。 表2-1　2023年臺灣主要資訊硬體產品產銷表現 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 註3：伺服器產銷數據僅包含全系統與半成品型態（Full System & Barebone），未包含主機板型態（Motherboard） 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 觀察2023年臺灣主要資訊硬體產品全球市占率，以產值計算，桌上型電腦從31.5%下降為30.1%、筆記型電腦從77.8%下降至77.5%、伺服器從24.1%提升為26.2%、主機板從84.9%提升至86.7%。 比較各產品全球比重消長變化，2023年全球各地區桌機市場受到經濟萎靡及物價持續維持高檔因素影響市場消費意願，主要區域市場出貨量都以下滑告終，同時品牌大廠為增加營業額紛紛祭出價格戰，在降量雙跌情況下，產值呈現衰退情形。 筆記型電腦產業比重的調降主因在於出貨量及產品價格均有下滑的影響。在出貨量方面，首先是中國大陸國產化政策影響，使得陸系品牌廠商逐漸將部分訂單移回給中國大陸代工廠進行生產，包含華為、小米及聯想等。其次是陸系廠商聞泰成為Apple第三家的MacBook系列代工廠商，使得原先作為Apple 100%代工的臺灣廠商，在市占部分受到些許影響。至於產品價格的部分，由於產品單價較低的Chromebook在2023年的出貨比重提升，因此讓主力代工Chromebook筆電的臺灣代工廠商，在產值比重的表現稍弱於出貨量的比重。 伺服器產業出貨比重上升的主因在於伺服器直接代工（ODM Direct）及自有品牌伺服器比重上升。2023年因伺服器品牌商整體出貨量大幅降低，雲端服務商出貨則維持在一定水準，使得作為美系雲端業者主要供應商的臺灣代工廠受惠，並進一步使臺灣伺服器產業的全球出貨比重增加。另一方面，因我國業者與NVIDIA等處理器廠商，在AI伺服器方面進行密切合作，推出自有品牌的AI伺服器，並且直接販賣給美系Tier 2業者、歐洲、東南亞等客戶，同步推升我國在全球的出貨比重。 主機板產業比重出現回升，2023年雖然持續受到俄烏戰爭影響歐洲市場需求，及美國通膨壓力高漲導致的消費不振，影響主機板市場重要的兩個出貨區域，以致整體出貨呈現向下滑落，但在中國大陸內需市場表現依然處於衰退態勢，也嚴重影響中國大陸業者的生產數量，相較之下臺灣產業在系統產品端出貨及主機板品牌廠商在高階、電競等產品機種的出貨表現，比起其他地區業者的出貨來得好，促使產業出貨市占率出現回升。 圖2-3　臺灣主要資訊硬體產品全球市場占有率（產值） 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 從出貨地區觀察，北美出貨區域產值仍居首位，比重從2022年的33.6%下降至2023年的33.3%。西歐位居次位，從2022年的17.6%上升至17.9%，歐美市場2023年主要受到全球通膨、終端消費不景氣而衰退。然而，中國大陸從2022年的15.4%，較顯著下降至2023年的14.3%，更顯示中國大陸復甦不如預期、內需疲軟導致之需求減緩情形。 從生產製造據點觀察，位居首位仍為中國大陸，比重相較2022年減少1.4%至87.5%，國內生產從3.5%微升至3.7%，而其他區域比重則從7.6%上升至8.8%，造成差異之主要因素為在中美貿易衝突之框架下，部分產品生產據點轉移至臺灣和第三地。 圖2-4　臺灣資訊硬體產業出貨區域產值分析 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 圖2-5　臺灣資訊硬體產業生產地產值分析 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月

一、全球桌上型電腦市場分析 2023年全球桌上型電腦出貨量約67,927千台，年衰退11.6%，桌上型電腦在全球個人PC（桌上型電腦+筆記型電腦）市場占28.7%。2023年桌機市場延續2022年的低迷市況，儘管供應鏈庫存堆積問題在2023下半年獲得緩解，然持續受到通膨帶來的物價高漲影響，企業商務採購、消費端換機需求未見好轉，最終導致桌機出貨量下滑超過一成。 2023年通貨膨脹漲勢趨緩，美國聯準會也放緩升息腳步，但高通膨帶動萬物齊漲，在物價水準仍高的情況下，終端市場消費依然疲弱。COVID-19疫情告一段落後，各國陸續開放國境，市場出現報復性旅遊消費潮，然而資訊產品採購需求卻未見起色，需求端部分顯示消費者延長設備使用，企業在經濟逆風趨勢下撙節資本支出，進一步影響消費電子終端需求。 供應端方面，第一季為傳統淡季，在庫存水位高的情況下，從上游零組件到下游通路商持續調整庫存水位，品牌大廠桌機下單保守，市場銷售則搭配價格較低的上一代CPU，以低價加速庫存清理。進入第二季，通路庫存水位轉趨健康，然而ODM廠商則仍有料件等待消化。由於終端通路出現庫存回補需求，品牌商較積極下單拉貨，推升桌機第二季出貨量，季成長約4%。 2023年下半年為桌機市場傳統旺季，然而疫情過後消費者將消費支出優先用於日常生活開銷、旅遊等，資訊電子換機採購受到遞延。面對疲弱的消費市場，儘管處理器大廠、品牌大廠推出新品想要刺激市場需求，全球桌機市場迎來的是旺季不旺結果。處理器大廠Intel及AMD在2023年推出多款處理器新品，AMD憑藉Ryzen 7000 X3D系列CPU，搶攻遊戲玩家市場，Intel於10月推出第14代處理器Raptor Lake-S Refresh，Apple在10月底突襲推出睽違兩年未更新的iMac新品，期望能拉抬Apple桌機銷售低潮。 需求端受到整體經濟環境低迷影響，企業客戶延遲換機需求，毛利較高的電競PC、AIO銷售則相較2022年買氣更為下降，甚至iMac推出對於Apple銷售量拉抬有限，iMac上市兩個月之後，通路即祭出打折優惠，這是Apple產品前所未見的，顯示新品都難以拉動消費者採購動力。取而代之的是市場對於價格較低電腦產品更為青睞，會選購配置前一到兩代處理器之桌機，或是延長既有桌機使用時間。 圖3-1　2019-2023年全球桌上型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 2023年北美桌上型電腦市場規模約13,371千台，年衰退8.4%。北美地區主要市場為美國，2023年美國通膨漲勢降溫，物價上漲幅度趨緩，但物價水準仍處於高點，代表民眾生活消費的物價水準較2022年更高，產業景氣持續低迷，電子產品訂單需求孱弱。相對全球其他區域，美國在2023下半年購物旺季期間，市場出現部分零星需求，提升部分出貨量。 圖3-2　2019-2023年北美桌上型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 西歐地區2023年桌上型電腦市場規模約6,213千台，年衰退6%。俄烏戰爭至今僵持未解，對西歐最大的影響是拖垮經濟發展，再加上歐洲向美國採購液化天然氣，能源成本攀升推高通膨，產業發展與市場消費均陷於低迷。西歐市場景氣持續不振，但其桌機出貨量衰退幅度收斂，小於2022年雙位數的衰退數值。 圖3-3　2019-2023年西歐桌上型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 日本PC市場需求疲軟，2023年桌上型電腦整體出貨規模約1,694千台，年衰退8.1%。桌機市場在COVID-19期間加速採購，預期這波購機潮的換機時間點會落在2025年或以後，且日圓延續2022年持續走貶，相關零組件進口價格飆漲，帶動日本國內桌機價格調漲，高漲物價更進一步衝擊桌機的消費需求。 圖3-4　2019-2023年日本桌上型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 亞洲市場包含中國大陸、韓國、東南亞與南亞等，亞洲新興市場是桌機最大宗出貨地區。2023年亞洲桌上型電腦市場規模達29,965千台，年衰退16.3%。其中，中國大陸出貨量占亞洲市場將近半數，為拉大出貨量衰退幅度之市場。在2023年中國大陸經濟慘澹，復甦進度不如預期，中國大陸央行為了提振景氣進行多次降息，拉抬市場助力有限，再加上房市泡沫化價格蹦跌，消費端市場雪上加霜，進一步衝擊電腦設備購買力道。 反倒是印度市場，在2023下半年有強勁拉貨力道，印度經濟起飛，其內需市場已成為各PC品牌商兵家必爭之地，現階段市場比重有限，難以對整體市況產生影響。印度於2023年8月對PC祭出進口限制，臺灣品牌宏碁、華碩早以因應當地標案需求，在印度有合作代工廠，美系品牌商在印度亦設立組裝工廠，桌機對印度供給較不受未來新制上路的影響。 圖3-5　2019-2023年亞洲桌上型電腦市場規模 備註：統計範圍不包括日本 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 其他地區市場包含南美洲、中東等地區，為發展中新興市場，成長趨勢較為強勁，但仍不敵疫後蔓延全球的通膨危機。2023年其他地區桌上型電腦市場規模約16,684千台，年衰退7.2%。中東市場的消費電子產品銷售需求相對強勁，且中東地區國家匯率相對穩定，受通膨衝擊較小。在2023年10月再度爆發以巴衝突，對中東經濟影響極為有限。 南美洲正遭受通貨膨脹影響，另由於政府與企業桌機採購在COVID-19期間已獲得滿足，即便電競市場的成長讓桌機銷售機會頗具潛力，整體出貨數據仍呈現微幅衰退的局面。 圖3-6　2019-2023年其他地區桌上型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 二、全球筆記型電腦市場分析 面對全球經濟景氣低迷，2023年全球筆電市場可謂再度過了一年寒冬。2023年全球筆電市場在年初一片看好逐季成長的聲浪下，卻遭逢全球景氣回溫速度緩慢影響，而使出貨表現呈現連續兩年衰退。不同於2022年先盛後衰的波動轉變，2023年筆電市場銷售在總體經濟復甦難有起色的情況下，面臨「上半年庫存清理、下半年等無旺季」的窘境。面對各地通膨壓力的居高不下、地緣政治紛爭的相繼干擾，不論是商用市場抑或是消費性市場，均呈現縮手支出的保守心態，不願在動盪不安的經濟中提高非必需品的支出；同時，為了抑制通膨率的持續攀升，政府端亦未釋出大規模的標案需求，使得2023全球筆電市場連續兩年衰退幅度超過一成，整體筆電市場規模僅168,878千台，年衰退12.7%。 圖3-7　2019-2023年全球筆記型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 相較於中國大陸市場因內需消沉而使買氣低落、歐洲市場受到地緣戰事紛爭直接影響，導致經濟表現不佳，北美市場從中扮演相對強勁的需求表現，尤其是2023下半年之後，隨著私人消費因貨幣與金融狀況收緊而放緩、企業支出亦在貨幣政策的改善下逐漸回復健康，讓北美市場的需求表現有稍稍反彈。 經濟學者對於2023年北美市場的經濟表現，從一面倒地看衰，到年底經濟走勢大轉彎，全年GDP達2.5%，較預期的表現來得好。這樣的轉變來自於民間消費動能的轉強，帶動消費經濟的成長。2023年北美市場的筆電採購動能，根據上下半年經濟情勢的不同而有所差異。 北美市場是Chromebook機種接受度最高的區域。2023上半年，因開學季前的教育筆電需求提升，以及當時Google祭出收取授權金的策略，使得品牌廠在第二季有較明顯的拉貨，也讓上半年度北美市場的Chromebook出貨相對較為優異。至於2023下半年，則是在通貨膨脹逐漸降溫的情況下，北美市場消費支出拜個人消費意願成長所賜，對於消費性筆電的採購力道出現較為明顯的起色，儘管需求多來自於中低階消費機種的購機，然相關採買需求，帶動第四季北美筆電市場的一小波高潮。2023年北美筆電市場規模年衰退12.0%，達約53,073千台，相較其他兩大區域市場表現，相對衰退幅度低。 至於品牌廠在北美市場的表現，HP、Dell及Apple三大美系品牌廠商持續站穩北美地區的市占率，儘管Apple MacBook在2023年的出貨數量並無亮眼表現，使其市占率較為明顯地下滑，然這三家美系品牌廠在北美市場的比重仍達超過六成。至於臺廠ASUS和Acer在北美地區的銷售策略並無太大變化，市場排名近年亦維持在第五、六名的位置。 圖3-8　2019-2023年北美筆記型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 2022年2月全球矚目的俄烏戰爭開打，從區域性的地緣政治紛爭，衍伸為全球性的經濟制裁，然歷經兩年的衝突時至今日仍未平息，雙方戰事的延續亦重創歐洲的經濟。在過去的兩年裡，受制於戰爭成本的持續擴大，不僅造成烏克蘭與俄羅斯戰爭成本持續增加，衍伸的能源與資源的短缺問題，使得整個歐洲的通貨膨脹率維持在高位，歐洲經濟持續受壓，亦讓西歐成為受到影響的區域之一，使得西歐地區在相關消費性產品買氣出現替代效應，縮減IT產品的採購，讓西歐筆電市場尚無看見明顯回溫現象。 雖受到戰事牽累，然在西歐市場買氣在北美、中國大陸等三大區域市場中還算是居於中庸，不若北美市場有短期的採購動能，也並非中國大陸市場的低迷走勢。回首2023西歐市場的買氣表現，2022年起開始的俄烏戰爭至今並未停歇，戰事的影響讓歐洲通膨情況未見緩和，物價高漲、能源成本飆升，持續在2023年衝擊歐洲民眾的支出，使得西歐筆電市場出貨規模始終未能感受到明顯的採買動能，一般民眾與企業在IT產品支出的謹慎態度，讓2023年西歐筆電市場規模亦較去年下滑，所幸到了下半年，在高水位庫存已然降低的情況下，讓通路市場出現小幅的補貨，最終2023年西歐筆電市場規模約為33,677千台，年衰退15.1%。 觀察西歐市場各品牌廠銷售情況，西歐地區的主力筆電品牌廠近年皆為聯想及HP兩大品牌，兩者合計約占西歐市場一半的比重，另外美系的Dell與Apple則各有超過一成的市場比重。至於臺系品牌廠的Acer和ASUS憑藉著教育筆電及電競筆電，在西歐市場站穩腳步，維持高個位數的市場比重。 圖3-9　2019-2023年西歐筆記型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 面對總體經濟的挑戰持續，不僅歐美地區受到不小的影響，亞太地區的日本亦同樣受到消費性需求不振，造成出貨量下滑的情況。然而，相較於三大區域市場的表現低迷，日本筆電市場的出貨表現相較優異。觀察日本PC市場可以發現，在COVID-19疫情後，使用者對於筆電的接受度提高，反倒是在桌機的採購上出現較為明顯降溫的情況，因此從近幾個月的日本PC出貨量來看，筆電的表現較桌機來的穩定。 雖然日本筆電市場的出貨衰退幅度相對較小，但受到日圓貶值影響，不少品牌廠商受到匯差影響，使其利潤有所降低，因此在2023年年初時，便有不少廠商採取漲價的方式因應，然而產品價格上漲，卻又導致消費者不願買單，迫使品牌廠在出貨量與價格間進行選擇，亦讓品牌廠感嘆日本市場生意並非如表面上看到的容易。儘管如此，2023年日本筆電市場年衰退7.9%，出貨規模約為8,190千台，仍比不少區域市場表現來的優異。 日本市場的品牌廠出貨表現，並無明顯改變，本土品牌的日本電氣（NEC）及富士通（Fujitsu）在日本筆電市場的銷售中持續占有一席之地，這兩家日系品牌廠持續耕耘日本當地使用者的需求，針對產品硬體規格及售後服務進行強化，例如依據日本老年化社會的發展，提供銀髮族的筆電使用教學，並協助解決疑難雜症，抑或是針對日本消費者對於磁碟機的喜好，仍舊在產品線保留具有硬碟機的機型的選擇等，透過固守日本當地特殊喜好的方式，持續站穩日本市場的出貨比重。反觀臺廠的Acer及ASUS近年在日本的著墨較少，Acer主要依循當地GIGA School的標案，針對教育需求有較積極的供貨，ASUS則持續供應當地電競筆電機種。 圖3-10　2019-2023年日本筆記型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 除了日本之外，亞洲市場包含中國大陸、韓國、東南亞與南亞等，2023年筆電市場規模年衰退16.8%，達約49,806千台，主要衰退原因來自於中國大陸內需市場的低迷，讓當地消費信心不見好轉，也造就筆電需求的持續走低。 2023年中國大陸飽受景氣影響，在經濟及就業環境低迷的情況下，市場發展面臨挑戰，經濟成長率的回溫不如預期，消費者信心遲緩，在支出方面明顯縮手。中國大陸面臨房地產市場持續性的泡沫化影響，使得市場低迷的情況不見盡頭，在外有地緣政治紛爭影響出口訂單、對內陷入房市困境而拖累投資及消費支出的情況下，中國大陸市場對於筆電產品的換機更顯得保守，無論是年中的618購物節，抑或是年末的雙11購物季等優惠折扣節日，對於消費意願的提升均無帶來太多刺激效果，使中國大陸的筆電市場出貨規模明顯下降。 觀察品牌廠出貨表現，中國大陸市場以陸系品牌為主，除了聯想外，包含華為、小米等當地筆電品牌商，受惠政府推動的自主化政策，以及當地消費者對於自家品牌的偏好，而使其在中國大陸市場的銷售量占有相當的地位。尤其在近年美系品牌廠陸續宣布將部分產能移出中國大陸生產之時，使部分消費者出現抵制購買美系品牌筆電的情況，讓當地品牌廠有了更多銷售利基。 東南亞市場方面，近年東南亞市場持續展現在PC使用及普及度上的強勁需求，包含利基型市場的電競筆電因為電競圈的影響力持續擴散，而使當地在電競電腦與週邊產品的購買力道增強。另外，因應疫情後數位轉型帶動的商用及消費者性筆電產品，持續帶動東南亞市場的筆電滲透率。儘管在2023年因為受到全球通膨影響，而使東南亞在實質收入上受影響，但PC使用基本面依然存在，亦讓東南亞的市場表現相較其他區域市場來的優異。 臺灣筆電廠Acer、ASUS、MSI等在東南亞市場都擁有不錯的市場表現。尤其是在印度市場的部分，Acer持續搶進當地標案，並與當地EMS產業合作進行相關標案需求的供給。ASUS則是擴散旗下電競筆電的量能，透過搶進電競生態圈的方式，刺激更多電競筆電的銷售。 圖3-11　2019-2023年亞洲筆記型電腦市場規模 備註：統計範圍不包括日本 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 在其他市場方面，包含中南美洲、中東、非洲等地區。相較於主要經濟體對於筆電需求的疲弱，新興市場對於筆電需求的前景反而更有看頭。而在這些新興國家中，對於筆電的採購分屬兩級，一類型的消費者為初階筆電使用者，在筆電選擇上以入門級產品為主；另一類消費者則是對於電玩有所需求，在電競筆電的採購上追求更加尖端、新穎的產品。 臺灣筆電品牌廠ASUS、Acer、MSI近年持續深耕這些新興市場，從低階筆電與電競筆電兩個類型的產品積極切入市場。受到永續議題影響，在中東等地區亦有部分族群對於環保產品線開始感興趣，儘管初期的需求並未太高，但亦成為臺廠著力點之一。2023年中南美洲、中東地區等其他區域的筆電市場規模約24,133千台，年衰退2.1%，相較其他地區衰退幅度較小。 圖3-12　2019-2023年其他地區筆記型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 三、全球伺服器市場分析 全球伺服器市場規模在2023年為12,832千台，年衰退5.7%。2023年受到全球經濟影響，企業減少一般通用伺服器的採購，進而影響伺服器品牌商訂單，雲端服務商則延長既有伺服器的汰換週期，並為了調整資料中心架構，而暫緩部分資料中心建設計畫。 在雲端服務商資料中心動態方面，2023年雲端服務商如AWS、Meta調降其整年的資本支出，並減少自身的伺服器採購；Microsoft與Google則是增強在基礎設施的投入，而其關鍵皆在於期望打造符合AI運算需求的資料中心；雲端服務商則積極投資大型語言模型（LLM）及生成式AI應用的發展。2023年對於雲端服務商來說，最大的拉貨動力在搭載H100的高階AI訓練伺服器，成為2023下半年全球伺服器市場最主要的成長動能。 與此同時，伺服器品牌商在2023年整體伺服器出貨明顯衰退，包含Dell、HPE等美系伺服器品牌商，在2023上半年的伺服器出貨量均降低10%-20%，顯示出企業級伺服器的市場在2023年整體需求呈現低迷的狀態。儘管2023年搭載Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa等CPU伺服器量產，仍未帶起一般通用伺服器的買氣。 在國際局勢方面，2023年中系品牌商面臨美國晶片法案、被列入實體清單、中國大陸內需不振等風險，美國對於高階晶片進口中國大陸持續提出限制措施，以NVIDIA A100、H100為首的高階晶片，皆不能販賣至中國大陸廠商，促使中系品牌商於全球的出貨比重下滑。當中以浪潮集團因被美國商務部列入實體清單，受到最直接的影響，促使其在全球的市占率出現下滑的現象。而中系雲端服務商如阿里巴巴、百度、字節跳動、騰訊等，儘管均積極開發大型語言模型與生成式AI應用，然而在2023年受限於中國大陸政府的監管措施及高階AI晶片採購不易，同樣使伺服器的訂單受到影響。 圖3-13　2019-2023年全球伺服器市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 從區域市場發展來觀察，2023年北美伺服器市場比重為47.4%，市場規模為6,078千台，為全球最大的市場，年衰退5.3%。2023年美系雲端服務商儘管正開始布局生成式AI基礎設施，然此舉同樣因部分資料中心調整架構而暫緩建設。 此外，受到其他消費型業務或是客戶因可用資金下降，減少雲端服務的影響，市場整體需求量相較2022年出現微幅調整。而美系伺服器品牌商包含Dell、HPE，更是受到美國本土企業因景氣不佳導致暫緩企業級伺服器採購的影響，進而使整體的銷售量明顯降低。 圖3-14　2019-2023年北美伺服器市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 2023年西歐的市場規模達1,841千台，年衰退3.8%。俄烏戰爭從2022年即開始，對歐洲企業的影響於2023年更加浮現，諸多廠商因自身業務受到影響，而沒有可調用的資金來採購新的伺服器設備。儘管歐盟仍積極執行超級電腦相關計畫，然採購的伺服器為高單價的高階伺服器，對整體的出貨量沒有明顯助益。 西歐的市場在受到2050淨零碳排的影響之下，對於資料中心建造與耗電有更加嚴格的規範。2023年雲端服務商於荷蘭、丹麥等國家的資料中心建設計畫暫緩或停止，主要受到當地政府或民眾的質疑，而需要通過更多相關認證與提出更多使用綠電、協助當地社區的相關方案。 圖3-15　2019-2023年西歐伺服器市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 2023年日本伺服器市場規模達536千台，年成長率0.9%。日本擁有Fujitsu、NEC、Hitachi等伺服器品牌商，並作為雲端服務商在東北亞的資料中心建造重要據點，2023年儘管全球伺服器市場不佳，雲端服務商在日本的建設計畫並未受到明顯影響，整體的市場仍維持在一定的水準。 日本作為雲端服務商亞洲資料中心的重要建設點，且其他基礎設施的完善程度較高，因此要提供亞洲客戶服務的高階伺服器，較多會選擇設置於日本的資料中心。 圖3-16　2019-2023年日本伺服器市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 除了日本之外，亞洲市場包含中國大陸、東南亞與南亞等，2023年的市場規模達3,545千台，年衰退9.1%。在中國大陸方面，受到內需市場不振、政府的監管措施、美國晶片法案限制等多方面的影響，促使2023年伺服器市場出現大幅下滑。當中浪潮集團為全球第三大伺服器品牌商，然而2023年被列入出口美國實體清單，因此未來向Intel、AMD、NVIDIA採購CPU、GPU等處理器時，均需要通過美國商務部的審查，對其伺服器製造與供應造成影響。 東南亞與南亞持續受惠於雲端服務商建造資料中心的需求，AWS、Microsoft及Google等雲端服務商，正在積極布局東南亞的市場，因此儘管2023年伺服器市場整體表現不佳，在東南亞與南亞等地的出貨量仍出現微幅上升。 圖3-17　2019-2023年亞洲伺服器市場規模 備註：統計範圍不包括日本 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 其他地區伺服器市場規模為832千台，年衰退1.8%。全球景氣不佳同樣影響到新興市場企業在數位轉型與採用雲端服務商的腳步，因此儘管Equinix、Digital Reality、Aligned Data Centers等全球大型資料中心託管商在中南美洲、非洲等地積極布局資料中心，中南美洲亦有Ascenty、Gtd等本土資料中心託管商，2023年的伺服器採購量仍出現下滑。 圖3-18　2019-2023年其他地區伺服器市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 四、全球主機板市場分析 2023年全球主機板市場規模約75,432千片，年衰退10.7%。2023年持續受到俄烏戰爭影響整體歐洲市場需求，加上美國總體經濟表現尚未回溫，高通膨導致的消費不振，皆讓傳統主機板重要的兩個出貨區域受到影響，以致整體出貨呈現向下滑落。 隨著疫情紅利消退、挖礦風潮停滯，使得主機板品牌廠商在高階、電競等產品機種的銷售，連帶受到影響，造成產品出貨下滑。至於系統層級的出貨狀況，則是受到品牌廠商持續出清庫存壓力影響，雖然也會搭配處理器廠商的新品上市，但出貨狀況占整體銷售比重不高，對產品平均價格的提升不若過往。 圖3-19　2019-2023年全球主機板市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 2023年北美主機板市場出貨規模約14,080千片，年衰退10.4%。2023年仍持續受到市場上高通膨壓力的影響，企業端營收表現不佳，影響終端消費市場的採購意願與支出金額，且前一波因為遠距上班及遠距學習的需求，而進行採購的產品，預期將會在2025年方會有換機需求，因此在北美市場不論是系統層級的出貨，或純主機板的出貨方式，皆相較2022年出現衰退。 圖3-20　2019-2023年北美主機板市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 西歐主機板市場出貨規模在2022年跌破1千萬片之後，2023年的市場需求持續下滑，僅約7,870千片，年衰退13.3%。2022年俄烏戰爭的後續影響，造成能源價格與大宗商品物價齊漲的現象並未消退，雖然消費者物價指數一路呈現下滑，如從1月份超過8%，到10月份已經低於4%，但商用與家用市場的採購力道並未隨之回溫，使得系統層級與主機板層級的市場銷售表現都不甚理想。 圖3-21　2019-2023年西歐主機板市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 2023年日本主機板市場出貨規模約1,285千片，年衰退15.1%。2023年日本市場經過疫情期間民眾採購習慣改變的影響，對於桌上型系統產品的採購本就下降，現在加上日本政府推動教育標案，使得企業用戶及消費者增加Chromebook的選購，進而影響主機板需求表現。 圖3-22　2019-2023年日本主機板市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 2023年亞太地區主機板市場規模約40,865千片，年衰退10.9%。中國大陸為亞太地區最大市場，過去2年中國大陸主機板廠商受惠「2020-2022年公部門PC全部換用國產計畫」，國產化內容涵蓋主機板等關鍵零組件，加上部分品牌廠商開始擴大「China for China」計畫，亦即在中國大陸內銷市場擴大採購中國大陸相關廠商之產品，達到節省成本與爭取中國大陸相關標案市場，此部分的供應關係持續至2023年。但2023年受到中國大陸內需市場表現不佳、企業與個人消費趨向緊縮等負面衝擊，使得中國大陸主機板生產出貨比重微幅下滑。 其他亞太市場的表現，過去幾年因為挖礦熱潮，使得板卡業者在銷售顯示卡時，採取綑綁銷售策略，亦即出貨給當地通路端時會連同主機板一起販售，此舉則推升純主機板在東南亞市場的出貨表現。2023年因為全球景氣不佳，加上歐美及中國大陸等傳統重點市場的需求下滑，讓系統產品品牌廠商與板卡自有品牌業者將東南亞市場視為出清存貨的重點區域，利用價格策略進行促銷。 圖3-23　2019-2023年亞洲主機板市場規模 備註：統計範圍不包括日本 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 觀察2023年其他新興市場的銷售表現，如南美洲、中東、東歐等地區，主機板市場規模約11,332千片，年衰退4.7%，衰退幅度已漸趨緩。此區域的桌上型電腦市場銷售，雖仍可憑藉產品性價比的優勢，取得部分市占率，但也避免不了得面臨筆記型電腦及其他行動裝置的取代效應。 圖3-24　2019-2023年其他地區主機板市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月

一、臺灣桌上型電腦產業現況與發展趨勢分析 （一）產量與產值分析 2023年臺灣桌上型電腦出貨量約37,141千台，年衰退10.7%，受到全球通膨遲遲未消退，企業延長使用既有電腦以減少資本支出，整體終端消費需求急凍。臺灣桌機代工產品出貨連續兩年出現衰退，主因是受到全球總體政經環境不穩、通貨膨脹壓力不減等因素，影響桌機整體出貨表現。 供給端部分，儘管2023年桌機供應鏈庫存過多問題已獲得緩解，並恢復到健康水位，但整體市況在全球經濟景氣低迷，及通膨帶來的高物價水準影響，電子資訊產品市場的消費動能持續低迷，毛利較高的電競PC、AIO銷售亦相較2022年買氣更為下降，取而代之的是市場對於價格較低電腦產品更受青睞。面對疲弱的桌機市場表現，品牌大廠在2023年持續苦撐因應，由於市場需求能見度不高，為避免庫存問題再現，品牌大廠下單拉貨更趨於審慎，加緊收斂產品線、汰弱扶強，主推優勢產品，以提高營業收入。 需求端部分，2023上半年高通膨持續影響市場消費需求，加上歐美科技企業裁員消息不斷，皆影響商用及消費市場採購動能。企業需求部分，受到景氣影響，企業紛紛縮減資本支出，預期將拉長資訊設備使用期限。儘管2023下半年出貨表現相較上半年為佳，但遠低於原本預期。下半年出貨動力主因並非受惠於傳統旺季的消費採購及企業換機需求，而是終端通路庫存趨於健康，以及出現部分零星的購物旺季需求，品牌客戶下單拉貨回補通路需求，抬升臺灣桌機產業下半年出貨量。 圖4-1　2019-2023年臺灣桌上型電腦產業總產量 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 產值方面，2023年臺灣桌上型電腦產值約10,065百萬美元，年衰退12%。剖析產值衰退原因，主因是市場需求疲弱導致產量下滑，且品牌商為了維持及營收，推出多款低價產品搶市，使得整體ASP下降，價量雙跌，產值為負成長。 圖4-2　2019-2023年臺灣桌上型電腦產業總產值 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （二）業務型態分析 臺灣桌上型電腦代工業者主要客戶組成在2023年出現變化，國際PC品牌業者如HP、Dell、Apple及聯想（Lenovo），主要由鴻海（Foxconn）、緯創（Wistron）、廣達（QCI）、仁寶（Compal）、和碩（Pegatron）等臺灣業者進行代工。在2023年前三名持續不變，第四名由只生產一體式電腦（All-in-One）的仁寶（Compal）擠下和碩（Pegatron），和碩退居第五大桌機代工業者。 2023年臺灣OEM／ODM比重提升至97.3%，主要原因是，前兩年中系品牌商聯想持續提高產品自行生產及委託中國大陸當地業者代工，但中國大陸桌機市場衰退嚴重，直接衝擊本土廠商代工出貨，臺灣代工廠生產的中系產品部分為出貨海外市場，受中國大陸本土市場出貨衰退衝擊相對較小。臺灣品牌業者代表包含華碩、宏碁與微星等，華碩、微星主打電競機種，受市場消費疲弱影響，且未有新處理器或遊戲顯卡等帶動市場買氣，電競產品需求急凍。 圖4-3　2019-2023年臺灣桌上型電腦產業業務型態別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （三）出貨地區分析 2023臺灣桌上型電腦出貨區域比例以北美最高，亞太地區為第二大市場，中國大陸市場退居第三。整體來說，各區域市場的出貨量相較於2022年全面衰退，最明顯變化是臺灣桌機出貨亞太市場的比重甚至超過中國大陸市場。 臺灣桌機出貨亞太地區比重增加的因素，主要來自於中國大陸市場衰退的此消彼漲。臺灣桌機出貨中國大陸衰退的原因，一為市場衰退因素，二為美系品牌商開始將中國大陸供應鏈移出中國大陸，並減少中國大陸零組件之採購，引發中國大陸消費者對該品牌不滿情緒，直接導致該品牌在中國大陸銷售大受影響，出貨衰退量高居各地區市場之冠。 亞太地區比重提高另一部分原因受到新興發展市場對PC需求相對成熟，受主要區域市場衰退影響略輕為，甚至印度市場拉貨強勁，然而印度市場桌機出貨多由品牌商與當地代工廠合作，對臺灣桌機出貨影響有限。 歐美區域市場比重略升主要仍受到中國大陸比重減少影響。歐美市場出貨數量在2023年亦衰退，俄烏戰爭演變成曠日持久的消耗戰，其影響已轉化為經濟層面，拖累歐洲的經濟成長並推高通貨膨脹，高物價削減消費者換機需求。美國市場表現相對好於西歐市場，下半年旺季期間消費端出現零星需求，美系品牌商增加些許對臺廠下單量。 圖4-4　2019-2023年臺灣桌上型電腦產業銷售地區別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （四）產品結構分析 處理器大廠英特爾（Intel）與超微半導體（AMD）持續於桌機市場競爭由來已久，2023年Intel在處理器市場比重提升，達到72.8%。長期以來Intel在商用市場占據高達8成以上市場，處理器穩定性及資安保護性能較受企業用戶青睞。 一般消費者市場部分，AMD於2022年底率先推出全面支援DDR5記憶體之Zen4架構處理器，然處理器插腳更新，必須搭配新主板，再加上DDR5價格較DDR4高，桌機搭配AMD Zen4價格較使用Intel新款處理器高昂，又因當時正處於全球經濟景氣急凍，讓AMD桌機處理器銷售雪上加霜。AMD處理器唯一取得市場優勢之領域為電競桌機，其推出之Ryzen 7000 X3D系列，更多的快取記憶體配置，可提供更高的電競遊戲體驗和性能優勢。然而電競僅占桌機市場約10%，影響整體市占率有限。 其他處理器部分，為Apple推出之M系列處理器，Apple在2023年初，推出搭載M3晶片的新款Mac mini，又於第四季推出新款iMac，Mac桌機處理器已由M2及M3晶片主導產品線。然Apple同樣受到總體經濟逆風影響，新品推出提升的銷售量有限，果粉仍選擇觀望。 圖4-5　2019-2023年臺灣桌上型電腦產業中央處理器採用架構分析 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （五）發展趨勢分析 臺灣桌機以代工業者為主，持續以提高毛利為目標，精進高技術門檻產品的製作能力，例如：電競桌機、商用桌機、AIO PC、創作者應用等。供應鏈China+1成為資訊硬體製造產業未來要面臨的長期議題，臺灣桌機代工全球超過半數的桌機產品（以台數計算），未來將積極布局新的生產製造產業聚落，彈性因應變化中的國際地緣政治等經濟風險。 臺廠ODM生產據點轉移的準備最早於2018年中美貿易戰開打之際便已著手，隨著2022年中美科技戰如火如荼開展之際，ODM正式加速布局動作，緊接著科技戰影響範圍從晶片延燒到消費性電子產品，美系桌機品牌廠商於2022年底啟動供應鏈去中化行動，供應北美市場桌機產線首當其衝。 2023年中國大陸仍為全球桌機主要生產據點，但其比重已低於80%。美系品牌商開始將生產據點遷往越南、墨西哥，越南為中國大陸生產據點之替代，墨西哥優勢為接近北美市場且具關稅優勢之產能調適據點。接下來影響生產據點轉移的主要變數將視美國政府2024年選舉結果而定，需觀察若政權發生轉移，對中國大陸是否會祭出更嚴格的貿易措施。 二、臺灣筆記型電腦產業狀況與發展趨勢分析 （一）產量與產值分析 高度成熟且市場規模相對穩定的筆記型電腦產業，在COVID-19疫情爆發後，出現突破性的市場需求成長情形，全球筆電市場首次超過兩億台的出貨規模，也讓臺灣筆電代工產業同比受惠。然而，在2020年至2021年連續高漲的出貨情況下，2022年至2023年卻在全球總體經濟的不確定性增溫情形下，而使各區域市場需求明顯降溫，連帶使得臺灣筆電代工產業受到連累。 在市場需求未能獲得總體經濟助攻的情況下，品牌廠對於訂單僅維持保守的下單量，不敢輕易提高產品備貨，就怕又如2022年一樣深陷庫存高檔的窘境之中。品牌廠下單傾向提供代工廠商基本的數量，再以加單形式要求代工廠商為其生產相關急單需求，例如2023年第二季時，Google預計於第三季起徵收授權費用，為第二季的筆電代工產業帶來Chromebook的急單；第三季則是因應印度政府突如其來的本地化政策要求，同樣讓品牌廠向代工廠加註急單的出貨。面對出貨量本就較為緊縮的代工廠而言，急單的出現雖然並非代工廠商喜歡的下單模式，但訂單的挹注確實讓該季度的出貨表現相對優異。 上述的刺激因素並非是長久性的市場需求，儘管急單讓第二、三季臺灣筆電代工產業的出貨量有看似回溫的跡象，然而整體市場需求在各國通貨膨脹壓力未明顯減緩的情況下，並未有顯著的復甦，使得第四季的筆電出貨受到提前拉貨的影響而有較明顯的下滑，整體而言2023年臺灣筆電代工產業在全球筆電市場衰退的情況下，全年臺灣筆電代工產業約出貨131,006千台，年衰退13.4%。 觀察品牌廠排名，2022年曾因Chromebook需求大幅腰斬，而使出貨排名跌至第二名的HP，在2023年重新回到第一名的位置，至於聯想則是受到中國大陸地區萎靡的市場採購力道，使其在中國大陸的市場銷售受到較大幅度的影響，再加上近年同樣身為陸系品牌廠的華為在中國大陸市場重新獲得消費者的採納，讓2023年聯想的出貨排名掉至第二名。接續的排名則無太大改變，依次是Dell、Apple、華碩、宏碁等廠商。除了這六大品牌廠外，包含韓系品牌商三星（Samsung）、樂喜金星（LG），陸系的小米、華為，日本品牌NEC、Fujitsu，以及Google與Microsoft，還有臺廠的技嘉、微星等品牌廠，皆持續於筆電市場中耕耘。 在筆電代工產業方面，臺灣筆電代工仍舊是獨占鰲頭的筆電代工生產主力，儘管近年來受到中國大陸自製化政策影響，使得陸系品牌廠將大部分的生產訂單移至中國大陸當地的ODM廠進行代工，因而使得華為子公司華勤在筆電代工出貨的數量上明顯增加，然而在美系客戶的部分，包含Dell、HP兩大廠商的筆電代工訂單，仍由臺灣代工廠占其100%的生產比例，而在全球筆電品牌廠的產值中，仍有約77.5%是由臺廠負責，可以見得臺灣仍占據筆電出貨的重要地位。 圖4-6　2019-2023年臺灣筆記型電腦產業總產量 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 產值方面，受到出貨量下滑影響，臺灣筆電產業產值同步衰退，且受到產品組合影響，ASP相較2022年亦有些微的下滑。2023年受到市場買氣的低迷影響，品牌廠為了清理庫存，先是在第一季降價求售，第二季則是在Google策略影響下，讓Chromebook出貨有明顯成長，對臺灣代工廠而言，Chromebook本就屬於較為低價的產品，雖然在筆電出貨量上有明顯助益，但對於營收的表現來看，幫助反而較小。 除此之外，2022年受惠自製晶片的成功，在筆電市場嶄露頭角的Apple MacBook在2023年的市場銷售情況並不如預期。面對遠距辦公需求的減緩，以及消費者對於Apple Silicon和mini LED的潛在誘因降低，使得MacBook的銷售面臨不小挑戰。高單價Apple筆電的出貨過往便是影響臺灣筆電產業代工的重要因素之一，相關產品出貨的降低，亦影響整體臺灣筆電代工ASP的表現，至於臺灣筆電產值的下滑幅度較出貨量多。 圖4-7　2019-2023年臺灣筆記型電腦產業總產值 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （二）業務型態分析 在筆記型電腦產業的業務型態方面，代工生產為臺灣筆電產業的長期業務主力，除了少部分如微星、技嘉擁有自家生產的工廠外，包含Acer、ASUS等筆電品牌廠均仰賴代工廠商進行生產，因此臺灣OBM的業務型態比重始終不高。不過，受惠2023年電競筆電在一片低迷的市場需求中獨自挺立的影響下，微星、技嘉這兩家電競為主力的廠商，有不錯的出貨表現，因此讓2023年臺灣OBM業務比重有微幅成長。 圖4-8　2019-2023年臺灣筆記型電腦產業業務型態別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （三）出貨地區分析 針對臺灣筆記型電腦的出貨地區，中國大陸的出貨比重大幅衰退，其他新興國家的比重則有明顯增加。中國大陸市場在美中雙方地緣政治的相互抵制下，針對自主化的需求提升，不僅是在半導體等先進製程的發展上強調自製化的發展，包含PC等終端產品的使用，亦積極強調使用自家品牌廠及代工廠的策略，因此，不僅聯想在筆電的組裝代工比例從近年就持續增加陸系代工廠及自家工廠的生產比重，包含華為、小米兩家陸系主要筆電品牌廠，亦縮減臺廠的生產量，甚至小米已將過往交給臺廠代工的訂單量全數收回，一方面是回應政府政策的實行，另一方面則是考量中國大陸代工廠給予的價格優惠更為吸引，因而做出取捨。也因此，在這幾家中國大陸市場重要的筆電品牌廠相繼降低臺廠生產比重的情況下，讓臺灣筆電代工產業出貨中國大陸市場的比例有較明顯的衰退情形。 至於出貨比重有所成長的地區，則主要集中在中東及中南美洲等其他新興區域市場。這些新興地區隨著電競風潮的持續延燒，在電競筆電的採購上更加積極。另外，烏克蘭地區儘管仍深陷俄烏戰事的影響之中，在聯合國兒童基金會的協助下，該地區持續有相關教育重建需求浮現，也因此有部分Chromebook標案的出現，帶動該地區的筆電出貨。其他像是北美、西歐、日本及臺灣的出貨則相對穩定，在銷售比重上並無太明顯的差異。 圖4-9　2019-2023年臺灣筆記型電腦產業銷售地區別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （四）產品結構分析 若從筆電產品的螢幕尺寸搭載來看，隨著使用者對於筆電螢幕的需求逐漸成長，大尺寸螢幕的銷售亦有所增加，尤其是對於電競玩家而言，過去主要以15吋、17吋的螢幕選擇為主，但隨著16:10長寬比的筆電螢幕規格逐漸被市場接受，市面上18吋的電競筆電品項亦增加，對於電競筆電需求者而言，無論是對於實況的觀戰，抑或是玩遊戲時的視覺體驗，大尺寸有一定的體驗提升效果。 至於14吋以下的筆電，近來則有出貨數量減少的跡象，除了教育需求仍因多採用11吋的螢幕，使得出貨量維持在8%上下外，其他較小尺寸別的筆電出貨均有稍微下滑的情況。且由於2023年MacBook Pro的銷售情形不如預期，讓14吋的筆電出貨量有不小的影響。 圖4-10　2019-2023年臺灣筆記型電腦產業尺寸別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （五）發展趨勢分析 在筆電產業的發展中，筆電處理器的競爭一直都是筆電關鍵零組件的一大看點。從過去x86架構的兩大天王Intel與AMD的兩強相爭，到後來Arm架構憑藉Chromebook需求興起而嶄露頭角，再到2020年Apple M系列晶片的推出，獲得市場肯定，讓筆電處理器的戰爭越加激烈，相關處理器新平台的發展及更新，亦成為筆電使用者的聚焦重點。 2023年筆電產業遭逢連續兩年的需求逆風，使得供應鏈對筆電出貨不抱以過度期待。但筆電處理器廠商卻在逆風中試圖尋求新的契機，年初在CES 2023展會上，處理器廠商便在市場銷售的窘境下，試圖透過如期推出筆電處理器新品，提升筆電市場的銷售力道，包含像是Intel一次性推出四大系列32款筆電處理器，不僅將HX系列作為優先預告的產品，同時取消U系列中9W的處理器產品，可以見得Intel欲掌握搶占高階機種市場的野心。AMD同樣不甘示弱，針對筆電及遊戲的發展，推出Ryzen 7000筆電處理器，並且基於AMD RDNA3架構，打造Radeon RX 7000系列顯示產品，讓創作者及遊戲玩家可運行更進階的應用體驗。 而在2023下半年時，著力於生成式AI的筆電應用新場景，使AI浪潮能夠在已然成熟的筆電產品中再度掀起新熱潮。Intel、AMD甚至是Qualcomm都相繼推出搭載NPU核心的處理器新品，包含Intel在9月底的創新日活動中，正式推出代號Meteor Lake，在該款筆電中整合NPU人工智慧處理器單元，並於10月推出首個AI PC加速計畫，實現在個人電腦上的AI應用；高通亦在10月底的Snapdragon 高峰會中，宣布推出為筆電產品打造的Snapdragon X Elite處理器，強調AI效能的展現，正面迎戰Intel、AMD甚至是Apple等競爭對手。AMD則是在年底時的AMD Advancing AI活動發表對應AI筆電市場的Ryzen 8040系列，不在AI PC市場中顯得落後。 Intel與AMD的雙方大戰從傳統PC一路延伸到AI PC， Intel憑藉著大小核心的架構設計，在效能及功耗上取得不錯的表現，不僅協助其搶回部分市占，同時，在品牌廠透過降價促銷的策略希冀獲得市場採購之時，Intel亦祭出前一、二代平台清消的策略，因而獲得更多品牌廠的選用，使其在2023年的搭載比重有明顯提升。 至於Arm架構的部分，以Apple最為大宗，雖然Apple在2023下半年推出搭載M3系列的MacBook Pro新品，然而由於Pro型號本就針對較高階的使用者，價格來說相對較高，在消費性市場縮手購買力道之時，該產品並未獲得市場青睞，讓Apple 2023年的銷售並未有如過往的亮眼表現。其市占率的減少亦影響Arm架構在筆電市場的出貨比重，讓Others的比重下滑幅度較為明顯。 圖4-11　2019-2023年臺灣筆記型電腦產業產品平台型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 三、臺灣伺服器產業狀況與發展趨勢分析 （一）產量與產值分析 2022年臺灣伺服器代工業務依照組裝的完整程度，可分為主機板型態（Motherboard）、Level 6的準系統型態（Barebone）、Level 10的全系統型態（Full System）。探究其定義，Level 10全系統型態為：準系統安裝三大件（CPU、Memory、Storage），可直接開機之伺服器產品；Level 6準系統型態為將主機板與其它小板、機殼、電源供應器、風扇、光碟機等配備組裝，尚未安裝三大件（CPU、Memory、Storage）；主機板型態指印刷電路板（PCB）完成表面貼焊零件（Surface Mount Technology, SMT）後的PCB Assembley（PCBA），並尚未進行機殼組裝。 檢視臺灣廠商伺服器出貨型態，2023年臺灣伺服器主機板出貨比重為50.8%，全系統及準系統出貨比重則為49.2%。主機板出貨以伺服器品牌商為主，將主機板提供給伺服器品牌商，其再透過自有的或於在地市場端進行合作的組裝廠打造成全系統。而當前全系統與準系統的出貨比重正在持續提升，主因在於當前我國伺服器業者與雲端服務商透過直接代工（ODM Direct）的方式合作，除了提供主機板給廠商進行組裝之外，打造全系統及準系統、乃至於透過整機櫃的方式出貨比重上升。 以伺服器主機板出貨而言，年衰退9.1%，達5,413千片；以全系統及準系統出貨而言，年衰退1.8%，達5,238千台。2023年雲端服務商伺服器出貨仍維持一定水準，伺服器品牌商則出現明顯的下滑，進而使臺灣伺服器主機板出貨下滑的比例高於全系統與準系統出貨。 圖4-12　2019-2023年臺灣伺服器主機板產業總產量 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 圖4-13　2019-2023年臺灣伺服器系統產業總產量 備註：系統產品包含全系統和準系統產品出貨形式 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 檢視臺灣伺服器產值狀態，2023年儘管全球伺服器市場出貨下滑，因為2023下半年逐季成長的AI伺服器出貨，使臺灣伺服器產值仍維持在一定的水準。且受惠於高階AI伺服器的出貨，我國全系統與準系統產品出貨，平均單價出現顯著提升，達到2,901美元，產值方面上升10.8%，達到15,193百萬美元；另一方面，主機板產值於2023年達到2,408百萬美元；合計2023年臺灣伺服器產值約17,602百萬美元，年成長10.8%，主因在於生成式AI帶動2023年AI伺服器採購需求，當中以雲端服務商為最主要的採購者，雲端服務商更傾向於透過整櫃的方式進行採購，對我國伺服器產業帶來正面的效益。 圖4-14　2019-2023年臺灣伺服器系統產值與平均出貨價格 備註：系統產品包含全系統和準系統產品出貨形式 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 圖4-15　2019-2023年臺灣伺服器主機板產值與平均出貨價格 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （二）業務型態分析 檢視臺灣伺服器業務型態，臺灣伺服器產業依據客戶族群，可概分為兩大類型，一為協助國際品牌大廠代工的業者，例如HPE、Dell Technologies、美超微（Supermicro）、浪潮、聯想、IBM等，臺灣代工廠主要有鴻海、英業達、緯創、廣達和神達，另一種則與雲端服務商（CSP）、資料中心託管商及電信商合作生產專屬客製化伺服器，透過白牌或自有品牌模式出貨給資料中心相關業者，例如AWS、Microsoft、Google、Meta等，臺灣代工廠主要有鴻佰、雲達、緯穎和泰安等。 2023年臺灣白牌與自有品牌比例持續上升，由2022年的38.4%，上升至2023年的42.3%。顯示出臺灣伺服器產業由過去以伺服器品牌商代工為重的型態，逐步朝與雲端服務商合作提供白牌伺服器產品，或是透過自有品牌的方式提供給企業級／中小型的客戶。此外，受惠於AI伺服器的發展蓬勃，臺灣廠商透過NVIDIA提供的HGX架構來設計AI伺服器，進而使臺灣自有品牌如鴻佰、雲達、泰安、技嘉、華碩等在伺服器方面可以拓展客戶的面向，朝中小型、東南亞等方面的客戶推廣伺服器產品。 圖4-16　2019-2023年臺灣伺服器系統產業業務型態別比重 備註：出貨型態包含系統及主機板型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （三）出貨地區分析 檢視臺灣伺服器出貨地區型態，過去由於產品型態特點的關係，伺服器的製造生產流程大多是由中國大陸製造生產主機板或準系統。美國近年更加重視伺服器的資安，並推出美國晶片法案等限制措施後。當中以美系客戶為首，要求我國伺服器業者將伺服器移至非中國大陸地區進行生產。當前我國伺服器代工業者透過分拆產線的方式，將美系與中系客戶產線進行區分，面向中系客戶的產線持續留在中國大陸進行生產，面向美系客戶的產線則移回臺灣、或移至東南亞等地進行生產。 觀察各出貨地區狀況，2023年美國出貨比重從2022年的36.3%提升至37.6%，北美仍為最重要的出貨地點，包含準系統與全系統均會出貨至北美，我國代工廠近年亦積極擴增中南美洲如墨西哥的產線，就近市場以符合雲端服務商的需求。中國大陸2023年出貨比重從2022年的14.2%下降至11.6%。中國大陸廠商在2023年整體伺服器出貨量不佳，進而影響到臺灣代工廠的訂單，與此同時包含浪潮、聯想等中系伺服器品牌商，正在持續增加自行生產（In-house）的比重，希望透過打造從生產到銷售的完整供應鏈來提升競爭力，因此促使臺灣廠商對中系廠商的接單量逐年下滑。另外，中國大陸亦積極培育本土品牌商，藉此來大量生產搭配中國大陸國產處理器的伺服器產品。 圖4-17　2019-2023年臺灣伺服器系統產業銷售區域比重 備註：系統產品包含全系統和準系統產品出貨形式 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （四）產品結構分析 檢視臺灣伺服器產品結構型態，2023年仍以2U與1U機架式（Rack）為主流，然而當前機架式伺服器的規格更加多元，包含多節點（Multi-node）、超融合伺服器及模組化伺服器等，均能以機架的方式進行提供。此外，多節點伺服器因為客戶逐漸追求更高密度的AI算力，整體的出貨量亦逐漸提升，當前在2U的高度中擁有4個運算節點（2U4Node）為十分主流的產品規格。 觀察2022年至2023年臺灣伺服器系統產業外觀形式出貨比重，塔式伺服器比重從4.6%下滑至3.9%；2U市占率微幅提升，由36.3%上升至37%；1U市占率持平，為33.5%。機架式1U及2U伺服器仍為當前主流，值得注意的是，當前高階AI訓練伺服器，其高度皆在4U以上，因此促成其他機架高度的伺服器出貨比重增加。 圖4-18　2019-2023年臺灣伺服器系統產業外觀形式出貨分析 備註：系統產品包含全系統和準系統產品出貨形式 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （五）發展趨勢分析 2023年臺灣伺服器產業的發展趨勢，受到ChatGPT熱潮的影響，全球以雲端服務商為首的大型企業，正在積極布局大型語言模型（LLM）等AI應用，對於AI算力的需求大幅增加。AI算力主要分成AI推論與AI訓練兩種類型，AI推論注重快速即時並較多使用於企業端、邊緣端的應用場景；AI訓練則是講求平行運算與大量叢集，因此主要使用於資料中心、超級電腦及流體模擬等應用。當前在伺服器產業當中，AI伺服器成為聚焦重點。而AI訓練伺服器作為雲端服務商訓練模型並提供AI應用服務的關鍵硬體，促使處理器廠商開始積極進行步局。 因此2023下半年，搭載Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa等新一代處理器的伺服器出貨，以及搭載AMD、NVIDIA之AI加速晶片的AI伺服器，成為2023年伺服器產業的重要動能。搭載新處理器的伺服器除一般機架式的機種外，將透過多節點伺服器的方式提升，協助客戶調配機櫃空間的同時，增加平均單價。而在AI伺服器方面，儘管因為高單價的特性，出貨量沒有提升，然而AI伺服器已成為大型企業聚焦的重點，並紛紛開始導入，使伺服器的平均單價與產值增加。 四、臺灣主機板產業現況與發展趨勢分析 （一）產量與產值分析 2023年臺灣主機板產量為62,332千片，年衰退7.8%。分析出貨表現衰退的原因，主因是全球主要經濟市場面臨高通膨的壓力未曾消退，使得歐美市場需求表現不如預期，加上包含中國大陸等新興市場，對於購買桌機及更換主機板的動能消退。 產值方面，在主機板廠商出貨量減少，加上中高階產品銷售比重較高的歐美市場，需求不振，使得2023年的產值表現，僅約達3,490百萬美元，年衰退6.7%。但在純主機板出貨部分，反因通路端存貨出清速度快，加上搭配新品上市效應，使得產值相較2022年微幅成長0.9%，產值達1,567百萬美元。 進一步分析，市場需求不振，主機板品牌廠商積極出清庫存，但產品ASP下滑幅度有限，且下半年品牌廠商積極配合CPU廠商新品上市，推出高階產品搶市占，使得整體產業的附加價值率表現僅較2022年呈現微幅衰退，達5.9%。至於系統層級的出貨狀況，則是受到品牌廠商持續出清庫存壓力影響，雖然也會搭配處理器廠商的新品上市，但出貨狀況占整體銷售比重不高，對產品平均價格的提升相對不若過往。 臺灣一線主機板大廠包含鴻海、緯創等桌上型電腦代工業者，訂單來源為HP、Dell、聯想等國際品牌大廠，主機板出貨量隨桌上型電腦需求波動；主機板自有品牌大廠則包含華碩、技嘉（GIGABYTE）、華擎（ASRock）及微星等，主要聚焦的重點在電競及PC DIY使用者，近年持續提高高階主機板的比重以提高毛利。2023下半年雖然已經不受通路庫存水位過高問題所苦，但由於會採購較高單價的歐美市場，出貨表現不理想，影響高階機種的出貨狀況。 圖4-19　2019-2023年臺灣主機板產業總產量 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 圖4-20　2019-2023年臺灣主機板產業產值與平均出貨價格 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （二）業務型態分析 針對本身具備產能之臺灣主機板業者進行統計，OEM／ODM為最主要的業務型態，2023年比重達75.2%，較2022年持續回升。2023年上半年主要受到CPU等零組件廠商及純主機板品牌廠商，有感通路庫存水位增加，積極出清庫存，新品效益衰減，純主機板出貨狀況不甚理想，OBM回跌至24.8%，相對讓系統層級出貨的比重呈現成長。 圖4-21　2019-2023年臺灣主機板產業業務型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （三）出貨地區分析 中國大陸為臺灣主機板業者最主要出貨地區，2023年比重為29.8%，相較2022年表現微幅衰退，更是近五年來首度跌破三成關卡。由於中國大陸房市及股市表現不佳影響，導致中國大陸企業與一般民眾的消費力道更為保守，甚至出現通貨緊縮的狀況，都影響終端市場採購新品的需求。 亞太地區則是第二大的出貨比重，出貨來到24.3%，主因為東南亞是近年電競市場發展最快的地區，消費者為節省花費可能選擇DIY桌機，帶動主機板市場的需求成長，加上印度在2023年亦提出吸引國際廠商及相關供應鏈赴印投資的相關規定，間接增加主機板出貨至印度市場的誘因。 至於北美地區與西歐地區，傳統為臺灣主機板產業主要出貨地點，但近年來的出貨比重降低，在2023年又受到高通膨與俄烏戰爭的影響，出貨比重持續下滑。 圖4-22　2019-2023年臺灣主機板產業出貨地區別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （四）產品結構分析 2023年處理器架構方面的變化，主要是系統產品品牌商Apple從2022年開始大幅度採用Apple M系列的處理器，隨著Apple捨棄Intel處理器，改用M系列處理器，使得Others的比重從2021年的1.1%，上升至2022年的3.7%，在2023年則呈現約略持平，為3.6%。 至於Intel與AMD在2023上半年陷入舊有產品銷售狀況不如預期，而需要積極銷售的狀況，但在2023下半年亦陸續推出新產品，企圖在下半年及2024年有好的銷售表現，其中AMD為IC設計業者的身分，需要其他專業晶圓代工業者協助生產製造，但因其在伺服器與筆記型電腦市場表現較佳，在桌上型電腦領域的資源配置相對較少，連帶影響其在2023年的出貨比重。 圖4-23　2019-2023年臺灣主機板產業分析（處理器採用架構） 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （五）發展趨勢分析 自2023年初開始，生成式AI的熱潮幾乎席捲各大產業，其中對於AI硬體的討論聲浪更是居高不下。在2023年第四季，隨著微軟與Intel陸續推出AI PC的產品藍圖規劃，AI PC更是成為2024年及2025年市場發展聚焦的重點。不論是商用市場還是消費市場，將會提高對AI算力的使用狀況，這樣的發展趨勢也將使主機板產業受惠，使得整體產業的出貨規模，呈現成長態勢，更會帶動PC DIY市場買氣。

本章焦點議題主要探討2023年影響資訊硬體產業之重要議題。2023年雖在產業及消費面上受全球通膨、景氣下行以及消費力道衰退衝擊，然而AI卻在技術及應用層面上，為資訊硬體產業帶來新的契機，除了高價值、用於AI運算的伺服器需求增加、筆電產品在AI賦能下快速發展，量子啟發運算帶來新機遇外，產業的供應鏈移轉、逐漸迫切的產業淨零等議題，皆在2023年快速浮現，並持續在2024年對資訊硬體產業造成影響。 本章將針對下列議題進行探討：AI伺服器發展態勢與展望、AI筆電未來發展樣貌、生成式AI於終端裝置應用趨勢、資訊產業生產據點移轉課題、國際及臺灣資訊硬體業者淨零碳排策略等議題進行分析，以協助政府與業者掌握未來可能影響資訊硬體產業發展之重要因素。 一、AI伺服器發展態勢與展望 2023上半年，ChatGPT與大型語言模型的熱潮帶動，使各企業迅速導入AI應用，NVIDIA創辦人黃仁勳更表示當前處於全新運算時代的轉捩點，加速運算與生成式AI將成為兩大解方。AI伺服器作為最關鍵的硬體運算設備受到大眾的重視。 （一）Computex引爆AI伺服器發展熱度 2023年初ChatGPT的討論聲浪及使用率不斷提升，進一步帶動生成式AI整體需求成長，作為AI訓練、推論的關鍵資訊硬體，AI伺服器逐漸受到大眾的重視。對於AI伺服器的定義範圍則是眾說紛紜，細究AI應用的訓練、推論，僅靠當前的CPU雖同樣可以運行，然而真正的差別在於運算效率、能耗及訓練時長等考量因素，AI伺服器透過安裝AI加速卡，有效特化不同的AI應用運算效率。 1. 一般伺服器vs. AI伺服器定義 一般伺服器與AI伺服器的差別在於，一般伺服器具備僅透過CPU進行主要運算、價格相對較低、處理數量較少但複雜的數據等特性；AI伺服器則是除CPU外，將使用GPU、現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）、特殊應用積體電路（ASIC）等加速卡來加速AI運算，且價格相對較高，通常用於處理大量數據，進行推論／訓練。整體而言，與傳統伺服器相比，AI伺服器針對特定用途進行最佳化，於裝置加上GPU、資料處理器（Data Processing Unit, DPU）等硬體，水平處理系統需求，達到加速運算的效果。 圖5-1　一般伺服器與AI伺服器的規格比較圖 資料來源：NVIDIA，2024年8月 2. AI推論、AI訓練伺服器的作用與差異 生成式AI應用開始蓬勃發展之後，帶動能夠加速進行大型語言模型（LLM）訓練的AI訓練伺服器崛起。分析AI訓練伺服器的主要運算單元，是NVIDIA A100、H100等高階GPU加速卡，價格高昂，主要負責數量龐大且須長時間訓練的模型；AI推論伺服器則是可以使用較低階的GPU，或是採用如NVIDIA L4、AMD Xilinx Alveo等AI推論加速卡，來加速如人臉辨識、車牌辨識等推論的運算；一般伺服器則是以CPU運算為主，不搭配AI加速卡，因其價格相對較低，為一般企業主要採購的目標。 值得注意的是，一般伺服器、AI推論伺服器並非不能進行AI訓練，然而大型語言模型的訓練，需要大量的AI算力，其所需的時間與成本不符合效益。同樣的，AI訓練伺服器亦可以做為AI推論伺服器使用，但是在其高昂的價格、大量的算力支撐下，僅使用於推論將會出現算力過剩的情形，因此同樣不符合成本效益。 表5-1　AI推論、AI訓練伺服器比較表 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 受惠於ChatGPT帶動的AI訓練、大型語言模型及其他AI應用需求，AI訓練伺服器成為Computex 2023伺服器廠商重要的展出項目。 觀察Computex 2023，技嘉此次展出G593-SD0機種，CPU使用2x Intel第四代可擴充式處理器（Sapphire Rapids），並搭配NVIDIA透過SXM進行封裝的8x H100 GPU，高度為5U。 SuperMicro則推出機型為X13 8U的OAM（Open Accelerator Module）系統，可以裝載8x OAM外型的GPU，因此包含Intel Max Series GPU、AMD MI200 & MI300系列GPU，均能擺放在當中。 而鴻佰展出的機台為可搭載8x NVIDIA H100 GPU的GPU BOX，並搭配直接式液冷解決方案。上方的空間能放置儲存伺服器，擴展GPU Server的儲存量，最高則能搭配32x U.2 NVMe SSD；雲達展出QuantaGrid D74H伺服器，高度為7U，同樣可以搭載NVIDIA HGX的基板，並在裡面安裝透過SXM進行封裝的8x H100 GPU。 綜觀各家廠商推出的AI訓練伺服器，其基本高度均在4U以上，藉此來放置透過PCIe或是NVlink進行整合的GPU（看GPU是用PCIe進行組裝，還是直接組裝成SXM）。各廠商若是與NVIDIA合作的HGX伺服器，基本都圍繞NVIDIA提供的HGX基板來進行伺服器的設計，而機箱高度的差別考量點，高度較低的考量在48U機櫃當中是否可以進行較高密度的擺放，高度較高的則是考慮高耗電、高熱能帶來的影響，所以加高機箱設計來強化散熱的效果。 AI推論伺服器除了過往認知搭載中低階GPU的伺服器之外，搭載AMD AI加速卡的伺服器亦有在Computex 2023展出。技嘉此次展出的產品，即為與AMD合作的AI推論伺服器，搭配2x AMD EPYC 9004的CPU，最高可支援16x單插槽的PCIe 5.0的AI加速卡，若是搭載AMD Xilinx Alveo AI加速卡的話，在CPU與加速卡的軟硬體適配度更高的狀況下，可以提升伺服器的推論效果。 鴻佰則是展出常見的中階伺服器，高度為3U，採用PCIe 4.0共計可以支援8x雙寬度（Double-Width）的GPU、4x單寬度的GPU及4x高頻寬的智慧網卡（NIC），因此能夠自由抽換NVIDIA中低階GPU或是Xilinx AI加速卡。AI推論伺服器與過往企業採用的GPU Server在規格上差距較小，但預期在AI應用的帶動之下，企業用訓練好的模型進行推論，使得企業垂直應用與中小型模型的使用狀況會增加，將會使企業採用AI推論伺服器的比重提升。 AI訓練伺服器，大部分為提供給企業級客戶使用的產品，而提供給Amazon、Microsoft、Google、Meta等大型雲端服務商的機型，均是直接與客戶合作進行設計並提供更客製化的產品。相較於企業級客戶追求在有限的空間部署AI算力，雲端服務商更注重資料中心整體的算力結構與分配。因此，大型資料中心內部常見以主控伺服器（Head node）搭配JBoG（Just a bunch of GPUs）的方式來進行部署。此種方式將CPU與GPU的運算單位進行區分，放置GPU的GPU Server當中不包含CPU，而是透過橋接卡（Bridge card）、交換器（switch）、網路傳輸進行連接，並將進行虛擬化之後，藉此來重新調配算力的運用。 從Meta於開放運算計畫（OCP）公開的JBoG架構來觀察，可以在GPU伺服器的基板選擇要搭配的GPU類型，以當前發展的現況PCIe可選擇8x Intel、AMD或是NVIDIA的GPU，另外若是採用SXM的插槽，則可將NVIDIA的A100、H100等高階GPU透過NVLink進行連接。基板管理控制器（Baseboard Management Controller, BMC）在當中發揮關鍵的作用，負責控制JBoG基板與其他附加卡之間的連接。整體而言，JBoG透過整機櫃乃至資料中心的角度來思考設計，對於整體要導入直接式水冷散熱方案、在42U的機櫃內進行算力的調配，均擁有更高的效益，因此受到雲端服務商的大量採用。 （二）伺服器的高密度、模組化及儲存為產品規格發展的重點方向 1. 多節點伺服器提升運算密度，獲得企業端青睞 多節點伺服器（Multi-node）的優勢在於能夠在有限的空間增加運算節點，當前除了資料中心外，對企業級用戶的吸引力亦逐漸上升。Computex 2023所展出的多節點伺服器，以2U4Node為主要的擺設產品，也就是在2U的機殼高度可以放置4個運算節點在其中。此次在技嘉的攤位中，展出能搭載新一代AMD Genoa處理器的機種，每個節點能安裝兩顆CPU，藉此達到更密集的算力。對於企業及用戶而言，若將伺服器擺放於託管資料中心，是以櫃為單位來計算租賃費用，而多節點伺服器則在租用較少機櫃空間的情況下達到相同的算力，因此較受到企業端客戶的青睞。 另外，搭配Arm架構CPU的多節點伺服器同樣成為聚焦目標，由NVIDIA運用Arm架構研發出的Grace CPU，分為兩種類型的產品進行展示。第一種是在每個節點搭配兩顆NVIDIA Grace CPU的產品，另外一種則是在每個節點安裝NVIDIA Grace Hopper超級晶片，將Grace CPU與H100 GPU封裝在一塊。值得注意的是，超級晶片透過NVLink-C2C晶片互聯技術，藉此提升CPU與GPU互聯的效果，因此其相較於需要透過背板（Backplane）或PCIe進行連結的AI訓練伺服器，儘管在算力上仍有很大的差距，但是資料處理及回饋將會更加迅速。 2. 模組化伺服器彈性化設計，滿足客製化 隨著伺服器可以使用的處理器逐漸多元化，固定規格的伺服器逐漸無法完全吻合客戶需求，推動模組化伺服器（Modular Server）成為趨勢。然而模組化伺服器並非全新的概念，最早推行模組化伺服器概念的廠商為Supermicro，其透過所提出的積木（Building Block）概念，針對客戶需求推出各種不同規格的產品。Computex 2023展場中鴻佰將模組化伺服器列為其中一個關鍵展出產品，模組化伺服器的優勢在於伺服器的主機板可進行抽換，進而替換使用AMD、Intel的處理器。然而過去模組化伺服器常面臨因螺絲數量太多導致拆解更換困難的問題，因此鴻佰透過減少固定螺絲使用數量，方便客戶進行主機板的更換。 NVIDIA亦與多家伺服器品牌商、代工廠合作，打造MGX平台，同樣是基於模組化的設計架構。展會中雲達推出QuantaGrid MGX系統，在2U的機箱中搭載Grace Hopper超級晶片。MGX基於模組化的設計，在CPU方面可以選擇x86（Intel、AMD）或Arm（NVIDIA、Ampere）架構；GPU方面可使用L40、H100等；亦可自由選擇是否搭配NVIDIA Bluefield DPU或是ConnectX-系列智慧網卡。透過MGX的方式，NVIDIA讓與其合作的企業更迅速地推出客製化的AI伺服器，加速產品開發測試與上市的流程。 3. 儲存伺服器重要性提升，協助儲存大量資料 儲存伺服器（Storage Server）過往在伺服器配置中，有時會成為被忽略的一環，然在AI應用發展下，反倒成為不可或缺的產品，主因在於當前感測器、終端裝置接收的數據均呈幾何式成長，因此需要將大量的數據儲存於伺服器內。以AI訓練而言，若是須頻繁進行訓練的數據（熱數據），可以直接存在AI訓練伺服器的儲存硬碟當中，而較少運用、大量備存資料則需要放在儲存伺服器。 此次Computex包含雲達及機殼供應商營邦、勤誠均展示儲存伺服器產品，部分廠商將儲存伺服器產品名稱定義為JBoD（Just a Bunch of Disk），顯示出儲存伺服器是將大量硬碟以高密度擺放於伺服器當中，且其內部同樣不需安裝CPU。值得注意的是，儲存伺服器的硬碟規格及數量持續提升，對於電源供應器的規格及瓦數需求亦更高，將同步帶動高階電源供應器需求。 （三）結論與觀點 1. AI訓練伺服器為當前聚焦重點，AI推論伺服器是未來成長方向 一般伺服器與AI伺服器的區別主要在於是否安裝AI加速卡，而AI伺服器根據其規格又可區分為AI訓練伺服器跟AI推論伺服器。當前最受到聚焦的產品為AI訓練伺服器，因為內部安裝NVIDIA H100等最高階的GPU來進行AI訓練，然價格昂貴（平均單價高達20萬美元）、中小企業難以負擔，因此出貨量相對較少。包含NVIDIA推出的DGX系統、其它廠商透過HGX架構設計組裝的伺服器，皆歸類在此一類別。 資料中心內部當前仍是以JBoG的方式提供，主要進行AI訓練的硬體是超級電腦，超級電腦大量叢集的特性使其僅能集中在單個或少數資料中心進行。然而為了提供各區域（Region）的AI運算服務，各地區的資料中心預期皆會有JBoG的部署，透過整櫃的概念將主控伺服器與JBoG分開進行擺放，並透過虛擬化（Virtualization）進行算力配置。若是客戶透過虛擬機器（VM）或應用實例（Instance）租用AI訓練算力的需求，即可透過鄰近的資料中心提供給客戶進行使用。 展望未來，儘管全球大型企業陸續投資AI訓練，包含雲端、奢侈品、能源、零售、餐飲食品、金融、科技、醫療等應用領域均開始導入AI應用，然而AI訓練伺服器的價格偏高，使得整體出貨量不高。不同行業領域的應用場景有很大的差別，需要透過行業資料各自訓練更客製化的AI模型，或是以自有的資料去訓練中小型的模型。因此算力較低但價格相對便宜的AI推論伺服器，將成為企業端重要的運算單位，企業端能透過雲端服務商訓練好模型，再導入企業自身透過AI推論伺服器運作，因此預期AI推論伺服器的出貨將會大幅成長。 2. 以整機櫃、資料中心解決方案作為考量，伺服器架構朝高密度、模組化及儲存效率發展 全球企業對於算力的需求不斷上升，對於部署伺服器的方式逐漸開始透過整櫃、乃至整資料中心的效率最佳化進行考量。Computex 2023展會中，伺服器的規格更加多元化，藉此來符合客戶端的需求。多節點伺服器提供高密度算力的需求，在同樣的機櫃空間／單位面積內，擺放更多的運算節點，除了提升運算效率外，亦使伺服器能同時支援更多不同的運算任務。值得注意的是，搭載Arm架構CPU的多節點伺服器已正式推出，然其軟韌體架構體系尚未完善，是否能夠與Intel、AMD等x86處理器進行競爭，是未來可以觀察的重點。 模組化伺服器成為伺服器品牌商、代工廠聚焦的規格，透過將伺服器內部不同的零組件進行模組化，進而加快研發、生產時程並可以進行更有彈性的設計。模組化伺服器在維修及淨零碳排上亦有其優勢，當伺服器故障時僅需將出問題的模組進行更換。同理，若處理器需要進行升級，即可將伺服器內部的主機板進行更換即可，將可降低替換伺服器所產生的廢棄物。當前開放運算計畫中全球各大雲端服務商、伺服器品牌商及代工廠，亦在設計開放標準的模組化伺服器，屆時對於伺服器內部零組件的更換將會更加容易。 儲存伺服器成為在AI應用盛行下的受惠產品，進行AI訓練的過程中需要使用大量的原始資料，將資料進行儲存並能迅速提取是必備的措施。另外，大部分企業沒有自己進行AI訓練的能力，若透過雲端服務商進行訓練，機密資訊的資安防護，以及將關鍵數據進行備份亦是需要考量的因素，在此情形下儲存伺服器需求亦有望提升。 3. AI伺服器同步帶動零組件規格提升，吸引供應鏈積極布局 AI伺服器內部需要安裝大量的AI加速卡，且功耗、用電量及產生的熱能均大幅增加，因此包含機殼、電源供應器、散熱模組等伺服器零組件亦須配合進行調整，Computex 2023亦有展出部分的新規格產品。在機殼方面，儘管AI伺服器對伺服器機殼在用料、材質的影響相對較小，然而機箱高度改變及搭載的零組件項目增加，對機殼在機構、散熱方面具有較大影響。因此客戶均積極和機殼廠商合作設計AI伺服器機殼，進而帶動機殼的營收。當前部分機殼廠亦自行組裝伺服器提供給客戶，客戶進行驗證後透過貼牌販售至市場；或是提供機殼、電源供應器（PSU）及散熱模組給客戶，再由客戶完成剩餘組裝的商業模式。 電源供應器則為AI伺服器成長下重點受惠的零組件，以AI訓練伺服器為例，一台8x H100 GPU的伺服器中，最高需要搭載6顆3,000w的鈦金級（Titanium）PSU，因此高階電源供應器出貨有望增加。除此之外，Computex 2023亦有廠商展出長型的PSU產品，最高提供4,000w的功率。其特點是可以增加滿載率並可更快速進行回應，配合機箱架構的整體配置，適合導入JBoG或是儲存伺服器當中。 散熱方面，除了直接式水冷、沉浸式液冷等新型態散熱外，傳統的散熱模組因AI伺服器的高度提升，同樣透過增加其厚度來強化整體的散熱效果。整體而言，AI伺服器因為GPU的價格高昂使整個物料清單（BOM表）成本更偏向GPU，但是其他零組件仍將受惠伺服器規格、整體單價上升，進而開發新型態的產品。 二、窺探AI筆電未來發展樣貌 生成式AI在2023年迎來爆發式的成長，不僅市場期待AI賦能下的終端裝置改變，供應商更寄望透過AI加成已然成熟的筆電產品價值。觀測筆電生態系廠商對於AI筆電的布局可見，不僅作業系統商動作頻頻，處理器及GPU等晶片商、品牌廠商及軟體開發商均希望在AI筆電中分一杯羹。本節將從生態系廠商供給及使用者價值切入，窺探AI筆電未來發展樣貌。 （一）AI筆電被寄望為短期PC市場新方向 1. AI PC無統一定義，各家品牌廠尋覓使用情境 觀察現今各家品牌廠釋出的AI PC開發消息，可以發現「AI PC」其實並未有統一的定義說明，多依據廠商自家有利的產品定位，對AI PC制定一套自身的說法。廣義而言，AI PC泛指可以在本地端執行生成式AI功能的個人電腦，這些個人電腦可不透過雲端，或與雲端進行協作分工，運行AI應用。而在廣義範疇下，Intel、AMD等處理器廠商，提出AI PC需在搭載處理器中具備神經網路單元（Neural Processing Unit, NPU）的定義，顯示卡龍頭廠商NVIDIA則認為AI PC的定義是須具備專用AI加速硬體的PC產品。 而在2024年5月微軟的開發者大會中，則是提出Copilot+PC的產品設計標準，包含要求處理器或系統單晶片需合併NPU，且運算能力達40 TOPS以上，再增加對於記憶體規格要求（須為16GB DDR5／LPDDR5），以及最少256 GB SSD／UFS的儲存裝置容量，和全日電池續航；鍵盤設計上則須配有Copilot按鍵，以及在軟體上要能運行Copilot相關AI模型。至此，對Copilot+ PC的硬體規格，劃定更清晰的分界線。 儘管目前針對AI PC的定義仍有多種說法，但可以確定的是AI PC的概念主軸將會是搭載AI功能的筆電產品，AI功能的呈現方式將是透過雲端與機器學習的方式，幫助優化系統設定或記憶使用者喜好，抑或是將生成式AI的模型導入筆電，讓使用者可以在本機端進行資料訓練，甚至建構一個客製且封閉式的個人化系統，以滿足使用者對於隱私及資安的使用需求。無論是哪種類型的AI功能，目前都有待於品牌廠商尋找相對應的AI PC使用情境，藉此讓AI PC產品產生新的價值性。 2. 供應鏈寄望藉由打造AI筆電，推升新的換機潮 隨著COVID-19疫情的結束，筆電市場再次回歸疫情前的銷售狀況，連兩年的需求低落，讓各家品牌廠相繼尋覓創新應用。與此同時，ChatGPT的橫空出世讓全球對於AI應用的落地有了更多想像，不少終端資訊產品開始鎖定AI商機，筆電供應鏈廠商亦陸續加大投入AI賦能應用發展的力道，讓AI筆電成為近期最夯的話題。 相較於AI桌機，AI筆電成為AI PC的首發選項，主要原因來自於目前市面上具備NPU架構的處理器產品，多為行動處理器的版本，使得桌機規格在現行定義上相對不符合AI PC；其次是因為NPU強調的是協助進行較低功耗的AI運算，對於攜帶性高的筆電產品而言，NPU省電的優勢較能在筆電產品中實現，也因此可以發現各家廠商均著墨於AI筆電的新品推展，使得AI筆電被視為是下個階段帶動筆電換機的重要關鍵。 在AI筆電市場布局中，除了品牌廠商相繼釋出打造AI筆電的創新推展，並看好AI將為筆電帶來行動創新外，包含處理器廠商、作業系統商甚至是AI軟體開發商均相繼投入AI應用的開發，期望透過全新的硬體晶片、軟體支援，以及更貼切的使用情境與體驗，為筆電市場帶來新的剛性需求，並推升新一波的筆電換機潮。 （二）生態系廠商相繼投入，給予AI筆電無限想像 正因為現階段對於AI筆電並無統一定義，各界相當好奇AI筆電究竟會帶來什麼樣的創新變化，各家業者的產品差異化走向將會如何發展，引發市場關注。參照過往筆電產品的開發設計路徑，作業系統商、晶片商、品牌商及軟體開發商對於產品開發的動態，將影響最終產品樣貌，因此，以下將就此四大類筆電生態系廠商的發展動態進行剖析，探索未來AI筆電可能的樣貌。 1. 作業系統商微軟持續整合AI技術，作為AI筆電重要發展後援 微軟曾被媒體稱之為「沉睡的AI巨人」，這個沉睡的巨人開始甦醒，對於AI應用的布局逐漸顯見，如微軟在2023年5月舉辦的Build 2023活動，宣布將在Windows 11中整合更多AI技術，以強化隱私安全及增強輔助功能。該活動以AI為主題，展示AI如何重新定義開發者的創作及改變未來的工作型態，同時，微軟亦在活動中推出多項的AI工具，包含擴大和OpenAI合作，增加在Azure OpenAI 中ChatGPT與GPT-4的服務支援、推出符合更多元使用者的Copilot，及整合最新技術的Bing搜尋引擎等。 其中，Microsoft 365 Copilot的推出，更可謂是提供PC產品AI化的一大重要利器。Microsoft 365 Copilot提供強大的AI生產力工具，透過將大型語言模型與微軟應用程式相互結合，讓使用者在使用Word、PPT及Excel等office產品時，可以透過對話的方式輸入指令，並透過Copilot提供草稿、根據過往內容創作文件、分析數據趨勢及建立圖表等功能，提供更快速且便利的AI應用服務。同時，微軟亦宣布另一項全新體驗－Business Chat，匯集多個來源的資訊，讓團隊中的每個人可同步獲取資訊，並能隨時調閱需要的資料、彙整與同事討論的重點產出文件，減少花費在使用工具查找資料及彙整資訊的時間。 微軟持續開發AI協作工具，在2024年開發者大會中推出40多種AI地端應用軟體，給予商用市場更多實際案例，包含升級小畫家加入圖像創作（Cocreator）功能生成AI圖片與編輯圖片；針對線上會議、影音平台支援即時字幕（Live Caption）功能，提供40種語言翻譯至英文。此外在商用與遊戲需求上，提供自動化超解析度（Auto Super Resolution）提升影像解析與更新率；Windows工作室效果（Windows Studio Effects）則能自動調整視訊角度、視線追蹤等。 微軟亦強調未來將會建構更完整的Copilot生態系，讓企業自建Copilot的所有基礎架構、模型、AI調度管理及更多延伸功能，皆能在微軟的Azure環境中完成，這表示未來企業得以客製化AI應用的需求，打造更多元的落地應用，而微軟整合式的開發工具及資源，亦將提供AI筆電更加有利的發展後援。 2. 晶片廠商ROADMAP將成為AI筆電發展關鍵 除了作業系統商的AI軟體後援外，相關硬體規格的支援亦為AI筆電發展的關鍵。參考過往電競筆電的發展樣態，處理器的升級及與作業系統的相關軟體支援搭配，一直是電競筆電得以持續精進產品發展的重要指標。而這樣的軟硬體整合搭配，將體現在需要在本機端進行運算甚至訓練的AI筆電機種上。 作業系統商與CPU廠商的整合一直是筆電產品開發的重要依歸，微軟將下一代Windows PC的主打特色鎖定在AI、AMD及Intel，對於AI的開發持續加速。在2023年CES及Computex等重要資訊展會上，AMD及Intel相繼宣布將在處理器產品中加入AI加速器的開發設計，希冀藉由AI晶片的加成，滿足AI筆電的運算效能及更加智慧化的使用體驗。 2023年AMD優先宣布將推出搭載AI引擎的Ryzen系列處理器，並於年中時正式發表首款搭載「XDNA」的Ryzen 7040HS系列筆電處理器，導入Ryzen AI應用功能，標榜結合神經網路加速設計，得以提升筆電運作效率，同時也能強化視訊會議背景虛擬化、去除雜音等功能，或是透過AI運算方式提升電池使用效率。AMD建立完整的軟體開發應用支援，在2023年第四季讓開發者得以取用XDNA架構資源，在AMD硬體上共同優化AI應用。 Intel則公開下一代Meteor Lake系列處理器的架構細節，該處理器加入AI運算的VPU（Vision Processing Unit）核心，這顆全新的AI獨立晶片專為AI相關工作打造，擁有更低的功耗，可降低CPU工作負載，並提供相機背景特效、追蹤使用者臉部與眼部動作等AI應用功能，同時可針對使用狀態進行智慧管理。Intel亦表示目前正積極和微軟及第三方軟體商合作，讓其VPU硬體核心得以支援更多軟體。 AMD與Intel兩大晶片商針對AI筆電的開發，均是從AI加速引擎的搭載切入，在提升運作效能、降低能耗的同時，打造AI應用功能的強化。在2024年中的Computex展會上，AMD與Intel相繼發表新的AI PC處理器產品線，像是AMD針對AI PC產品推出Ryzen AI系列，並優先推出筆電平台的Ryzen AI 300系列處理器，不僅搭載Zen5 CPU，還包含針對效能與省電進一步優化的XDNA 2架構NPU，以及最多16核的RDNA 3.5顯示核心構成，在NPU算力可達50TOPS；Intel則以Lunar Lake應戰，在晶片核心的搭載數量以及資源分配邏輯做了調整，採用新一代的Skymount架構與Lion Cove架構作為E-Core及P-Core。特別的是，本次的Lunar Lake平台為了呼應AI PC對於能耗及效率的要求，在該產品系列中取消招牌的超執行緒技術，反而以效能與能耗平衡、追求長續航力作為產品特色。 兩家晶片大廠相繼宣布與自然語言處理開源平台－Hugging Face合作，結合Hugging Face Transformers與Intel及AMD的開源軟體平台，讓用戶可以在AMD及Intel的平台上訓練及運算大型語言模型（Large Language model, LLM），藉此提升硬體AI效能與可擴展性。 想在AI NB分一杯羹的還有Qualcomm，其在Microsoft Build 2023開發者大會上，展示與微軟合作的一系列創新成果，包含在Snapdragon運算平台上運行的生成式AI，以及為開發人員提供高通AI引擎指引（Qualcomm AI Engine Direct）的開發套件等，宣示搶攻AI筆電市場的決心。 2023年10月，Qualcomm便以Snapdragon X Elite處理器的推出，宣示其加入AI PC市場的決心，且於2024年4月再推出中低階版本的Snapdragon X Plus處理器平台，並在Computex前夕，確立其與微軟共同驅動的Copilot+PC產品項目，宣布將與HP、Dell、Lenovo、宏碁、華碩、Samsung、Microsoft等7家品牌廠商合作，共同推出22款採用Snapdragon X系列的筆電，並於2024年6月18日正式上市。 Qualcomm曾直言未來AI運算將是混合的，所謂的混合AI，係指將AI分散在不同的裝置中，依照負載情況，使得部分AI計算在雲端進行，部分則在手機、電腦等終端產品中運作。這樣的混合AI帶來的最大效益便是節省成本，以參數量達1,750億的GPT-3為例，過去光訓練成本就要花掉上千億美元，但若能透過雲端及終端裝置間的調配，達成使用效益的最佳化，將有助於節省成本消耗。 對於混合AI將成為未來生活的最佳解方，Qualcomm積極開發終端邊緣AI的解決方案，希望透過AI邊緣引擎，讓使用者在沒有網路的情況下，於裝置上使用生成式AI，並透露將來Snapdragon處理器平台將可執行參數達100億組的人工智慧模型，透過創新AI應用升級行動運算。 此外，Meta亦宣布與微軟及Qualcomm合作，將釋出旗下開源軟體AI模型的商業版「Llama 2」，透過微軟的Azure雲端服務提供給客戶使用，並預計於2024年可在內建Qualcomm晶片的手機、PC上執行Llama 2，藉以提供客戶、開發人員和合作夥伴建構虛擬智慧助理、內容創作工具等使用模式，大幅降低AI模型在終端裝置的執行成本，進而提供更為隱私且個人化的體驗。 至於顯示卡的部分，觀察過往筆電的技術進步趨勢，很長一段時間由CPU主導，然後再到GPU的進展。面對全新的AI世代，具備充足AI工具的NVIDIA，更希望能夠仿效電競需求一般，透過AI驅動創新改變。 事實上，NVIDIA對於筆電產品中應用AI強化功能的作法，從在電競筆電中加入光線追蹤支援便已開始。近年全力發展AI的NVIDIA，針對創作者筆電提供相當多的AI工具，並因應線上會議的新工作型態，提供NVIDIA Broadcast應用程式，使得筆電及桌機等PC產品得以透過AI增強音訊及視訊的效果。 下一個世代的AI筆電發展，NVIDIA並無實際透露欲提供給使用者端的AI應用方向，但對於擁有CUDA架構工具的NVIDIA而言，其具備完善的AI函式庫及開發環境，將有助於開發人員使用其工具進行產品開發。未來，當AI推論落地於使用者端時，一般使用者更可能須借用這些AI工具，進一步在個人電腦中進行本地端的AI運算。 3. 品牌商可透過與晶片商合作或自行開發，開展AI筆電設計 擁有作業系統及CPU、GPU等軟硬體支援後，AI筆電已大致成形，在此同時，品牌廠商為了提出具差異化的AI功能，或可能與晶片商、第三方解決方案商合作，或透過自行開發AI晶片的方式，達成產品差異化。 Lenovo可說是在AI筆電中體現品牌廠自研晶片最快速的廠商之一，2023年CES展會上，Lenovo推出自家的Lenovo AI晶片，透過智慧學習調配CPU及GPU的功耗表現，並搭配全新的AI Engine+專用軟體，表現最佳化的筆電系統。Lenovo的這款AI晶片首先應用在電競筆電之中，藉由晶片與AI軟體的搭配，優化遊戲順暢度、提高顯卡TDP達15%，並提供4種筆電效能模式切換。 對於品牌廠而言，自行開發AI晶片或許是一條路，然此種開發的AI晶片，其所具備的功能可能較偏向於個別且特定的需求，因此有較多的開發方式是與晶片商及第三方解決方案商合作開發。例如HP曾表示目前針對可直接在本機執行AI運算的AI PC開發，正與晶片供應商及重要軟體開發商合作打造；Dell則攜手NVIDIA，陸續推出Helix計畫及生成式AI解決方案，目標是希望幫助企業客戶在本地環境下，可更輕易建構及使用生成式AI模型，讓企業用戶可快速部署客製化AI應用程式，以利用自身的資料推動可信賴的決策。 4. 軟體開發商成為打造特色化產品的重要夥伴 除了運用微軟既有的AI軟體加成AI筆電產品特色外，另一種差異化產品的模式將是與相關AI解決方案商進行合作，類似於電競筆電機種透過與遊戲開發商合作開發相關遊戲軟體的模式，對於AI筆電的開發設計，軟體開發商提供的AI軟體支援，成為差異化產品特色的重要供應鏈夥伴。 與軟體開發商的合作模式，可區分為二，一種是與PC既有的軟體開發商如Adobe、Autodesk、Solidworks等業者合作，讓AI功能得以應用在其應用程式之中；另一種則是導入第三方軟體開發商所提供的AI解決方案，例如奇景光電全資子公司Emza推出的超低功耗WiseEye NB系統，便獲得Dell筆電的導入，結合Dell Optimizer AI軟體整合方案，提供人物偵測功能。 （三）需求定義價值，AI筆電提升硬體規格並強化個人化軟體應用 1. 產品定位優先搶攻中高階市場，AI NB硬體規格將有感提升 從整體性的市場定位來看，AI NB優先搶攻中高階的市場，且以商用及創作者市場的機種為重，這樣的產品定位其實不難想像。首先，在當前AI應用並未出現更加多元且具爆發性的功能之前，多數AI NB還是先仰賴微軟Copilot這樣的通用性AI服務，而目前Copilot帶來的AI應用，很大一部分是與Office軟體這類生產力工具綁在一起，因此對於商用市場帶來的吸引力相較明顯。另外，各家品牌廠推行的文生圖、聲音生圖等生成式圖像工具，則多為內容創作者所需。 其次，為了配合AI NB所需的算力需求，周邊零組件趁機配合進行升級，除了處理器的換代，包含面板、記憶體、電池等因應算力及體驗需求的提升，而做規格的調整。為了避免相關規格調整有較明顯的價格變動，影響消費者的購買意願，多數品牌廠商優先導入於中高階產品，以期降低價格調整的敏感程度，試試市場水溫。 考量產品定位及使用情境，這些新款的AI NB在螢幕方面，大部分搭載或可選配OLED面板，以提供使用者較佳的顯色度，因應圖像生成等照片、影片的呈現。同時，在螢幕更新率上亦有所提升，除了大多數已採用120Hz的螢幕外，更有部分主打電競及AI共存的機種，將螢幕更新率提升至165Hz甚至240Hz，使畫面的流暢度與穩定性得以提升，讓使用者無論是在滑動網頁、暢玩遊戲時，皆可獲得較佳體驗。 在記憶體及電池方面，可看到相關硬體規格的有感提升。對AI NB而言，記憶體扮演影響整體系統效能與AI任務執行效率的重要角色，尤其是為了因應本地端AI模型推論的需求，未來隨著模型複雜度的增加，參數量將相對應提升，因此足夠的記憶體容量將提供更快的存取速度與更多的指令接收容量，這些皆推升高效能DRAM及較高儲存量SSD固態硬碟的需求。目前，在Intel及AMD處理器新平台的推出後，已加速DDR5的滲透率快速成長，而主流AI NB的DRAM搭載亦來到16GB、32GB，SSD則以1TB PCIE 4.0的SSD最為多數。 最後，在電池的部分，同樣有感於規格的升級。隨著晶片運算能力的不斷提升，運算功耗將隨之增加。除了使用NPU分擔耗電量外，電池容量的提升亦為另一種做法，可使筆電在運算需求增加的同時，維持較長的電池續航力。觀察目前主流AI NB的電池容量，大多落在70Whr-80Whr之間，不過在某些電競系列的AI NB已使用到超過90Whr等大容量電池。未來，隨著AI NB在本地端需執行更加廣泛且資料量更多的AI模型，相關硬體零組件的升級將成為必須。 2. 通用性體驗優先，整合既有AI技術，分擔、提高運算效能表現 從過往電競筆電的發展可以推敲，AI筆電的落地脫離不了CPU、GPU及作業系統商的整合，三方角色對於AI筆電的軟硬體支援，將決定哪些AI功能可以在筆電端進行運作、可能會遇到的問題等。觀察現階段號稱AI筆電的產品功能，大多以既有功能的優化作為主力宣傳，所謂的既有功能提升，主要可分為兩種價值展現，其一是效能的提升，其二則是智慧化的管理及調整。 首先，在效能提升的方向上，除了是Intel、AMD、NVIDIA等晶片商持續追尋的目標，透過處理器本身的效能支援，抑或是額外的AI加速器加成，甚至是由品牌廠自行開創的AI晶片導入等，協助筆電進行畫面刷新率的動態調節與分擔，藉此提升整機的效能表現。 同時，因應使用者對於線上會議、線上學習的需求提升，在筆電的AI功能上，優先選擇在音訊、視訊等原有功能上，透過AI的導入，讓背景模糊、眼神及臉部偵測、背景噪音的消除等功能更加升級。至於在智慧化偵測與管理的部分，則多透過AI軟體的整合，協助自動偵測使用程式，並動態調整效能配置，減少不必要的浪費，並藉此蒐集個人電腦的使用喜好進行體驗調整。 當前這些既有功能優化的產品價值，隨著微軟在Windows 11作業系統中整合更加多元的AI技術，而有機會更加擴大，並展現在每一台裝載Windows系統的筆電之中。不過，相對而言，這些運用Windows既有AI技術的AI筆電，僅需待CPU、GPU廠商和微軟的合作即可達成，因此在使用體驗上也偏向通用性的功能表現。 3. 客製化服務後至，本機執行AI訓練及推論，提高個人隱私與體驗 相較於利用微軟自身作業系統上搭載的AI技術，另一種AI筆電的產品價值將會體現在客製化的AI應用。舉例來說，微星在Computex上展示的AI Artist便是在本機端進行圖片的生成，藉此降低創作者在公有雲空間的隱私疑慮，整合生成式AI的微星筆電，讓全球對於生成式AI應用在筆電品有更多的想像，象徵著未來將有更多生成式AI導入筆電的可能性。 然而，在熱衷於生成式AI正式導入筆電之餘，如何讓AI功能真正貼切於筆電使用者的需求，仍為品牌廠商擔憂的地方。從需求面來觀測在本機端進行AI訓練或推論的筆電應用，可依據市場類型分為幾種發展可能性。 首先，針對講求資安、隱私及穩定網域的商務市場而言，在筆電本地端進行AI訓練，將可確保資料的隱私性、降低延遲，並降低管理成本。針對這類型的使用需求，品牌廠可與作業系統商合作，針對個別公司打造獨有的AI Module，在品牌廠出貨給特定合作企業時，能針對該公司開發客製AI運算模型，使企業資料得以全數留在私網之中，不僅節省公有雲的管理成本，更可在私有網路中自行調整一個客觀且封閉的系統，對於強調資安隱私的企業用戶而言，擁有自有的AI訓練模型，或將可能成為其採購AI筆電的契機。 目前微軟推出的Microsoft 365 Copilot計畫亦朝向商業客戶端進行試行，透過Copilot語義索引，提供大型企業利用文字或語音的方式進行搜尋、回饋，藉由整合公司私網內的資料，搜尋企業內相關業務資料，提升企業員工的工作效率。品牌廠可依循該方案進行服務加成，把握商業用戶對於AI提升工作效率的需求。 其次，對於消費性市場而言，個人化的筆電運用是一般消費者較為著重的議題，過去要將筆電訓練成個人化的工具難度相當高，然而有了AI後，將有機會透過在本機端蒐集使用者資訊，並透過小型的訓練模型，便可針對個人的使用習慣加以訓練並提升筆電產品的使用回饋，讓筆電成為真正智慧化的生產力工具。 針對這種消費性市場的需求，筆電供應商的做法可能有二：第一是類似於驅動程式的方式，由品牌廠與第三方軟體開發商合作打造後，再開放給消費者自行選購下載；再者，可期待未來微軟將Microsoft 365 Copilot的功能，加以擴散至讓一般消費者進行使用。相較現階段需要付費使用Open AI工具而言，不論是讓消費者進行選購下載，抑或是在作業系統更新時，提供相關附加服務，都更可能成為一般消費者開始使用ChatGPT這類型生成式AI工具的入口，且對於一般用戶而言，反而是更為便宜的生成式AI應用。 （四）結論與觀點 1. AI PC元年開啟，但放量時程仍待時機成熟 生成式AI的爆發，從雲端逐步落地於終端應用，亦讓AI話題從2023年的伺服器等企業級產品，延伸到DT、NB甚至手機等個人裝置，其中，首先讓生成式AI落地於終端裝置，且具備充足生產力、任務處理能力與資料儲存能力的AI PC，成為產業聚焦亮點，各方PC供應鏈廠商也對於未來AI PC的市場抱以期待。 可以預期的是，儘管各方PC供應鏈紛紛祭出AI PC相關新品，但供應商心知2024年仍屬AI PC元年，意即無論是AI筆電抑或是AI桌機的市場銷售量並不會在2024年真正的爆發，主因來自於現階段價格及AI應用的推廣尚未被市場所接受。在當前AI PC的單價較一般PC產品來的高，但卻面臨AI PC定義未明，且可提供的AI應用對於消費者而言亦尚未有明確吸引力之時，將會影響消費者的買單意願，預期2024年AI PC市場滲透率將僅有15.7%，且其中很大比例來自於Apple既有搭載M系列的PC產品。 雖然2024年AI PC市場滲透率可能偏低，然而在接下來的幾年內，AI PC的出貨量將有望快速成長。從供給角度來看，隨著PC供應鏈在AI PC的積極布局，AI PC市場將有望隨著硬體的逐步到位與軟體應用的支援擴充，提升使用者的接納程度，帶動AI PC市場銷售的成長。而從需求端的角度來說，AI PC推行的時間點正好在疫情過後的換機時程中，當使用者欲進行PC產品更換時，能符合未來AI應用的機種將會成為考慮的選項，再加上市場歷經一定的成熟週期後，使用者了解AI PC能協助使用的認知後，對於AI PC的購買門檻將隨之降低，長期而言，AI PC的商機仍無限可期。 2. 硬體升級與軟體創新，讓未來AI NB有更多「角色」可能性 從產品定位來說，現階段AI NB面臨幾大問題，包含定義尚未統一、硬體規格仍未確立，加上AI應用的發展仍未出現爆發性的使用體驗，讓AI NB的放量時機仍有待觀望。或許現在的AI NB更像是一種「過渡階段」的產品，以通用性體驗做為出發，尚未實際發揮筆記型電腦對於個人化的使用體驗需求。 不過，從目前市面上發表的數十款AI NB新品的規格及軟體服務，卻也不難尋覓AI NB的發展軌跡。從硬體端而言，不論是因應本地端AI模型的運算需求，抑或是因面向中高階市場的產品定位，皆可見部分與算力需求、使用體驗相關零組件規格的升級。未來隨著AI模型更多元的落地於NB產品，包含與算力相關的記憶體、支援雲端協作的傳輸及連線裝置、進行較大且較長時間資料量運算所需的散熱模組，以及影響續航力的電池等零組件，將成為支持AI NB提高體驗的重要關鍵。 從軟體面來看，為了更加貼切個人化的使用體驗，AI NB筆電正逐漸從過往通用型的生產力與娛樂「工具」，朝向洞悉個人化需求的客製化「角色」前進，這樣的角色將根據不同應用市場或應用情境，各有差異，可能是AI助理、AI閨密、AI教練，甚至是鏡像的自己。這些皆將使未來的NB及PC產品標準化程度降低，軟體間的功能甚至說是角色的改變，不僅考驗著供應商在軟硬體間的開發支援，亦有賴於使用者與供應商間的體驗回饋。雖然將迫使品牌廠商在開發NB產品時，須從過往的純硬體設計，融入應用服務的發想，但同時卻可能成為NB品牌廠在尋求AI應用利基時，一個新的發展機會。 三、邁向量子資訊工業的新機遇─量子啟發運算 隨著後摩爾定律時代來臨，過去60年古典運算效能在摩爾定律預測的賽道中競速，帶動資訊工業蓬勃發展的模式將面臨前所未有的成長瓶頸。另一方面，具有典範轉移潛力的量子運算發展方興未艾，然距離實用化尚遠，短期難與古典運算接軌。因此，將量子運算方法融入古典運算，達到古典運算升級及量子運算相容的量子啟發運算應運而生，可兼顧短期古典運算效益與長期量子運算布局，為傳統資訊工業轉型升級量子資訊工業的挑戰帶來新機遇。 （一）傳統資訊工業轉型升級量子資訊工業的挑戰與機會 1960年代半導體產業萌芽之初，其製程技術節點約為20微米（20,000奈米），此後半導體微縮技術或晶片效能便在摩爾定律（Moore's Law）預測的賽道中以大約每2年提升一倍的驚人速度推進，造就今日由古典運算（classical computing）驅動的資訊工業發展盛況。2024年古典運算市場已進入公共事業（utility）樣貌─企業不能沒有它，但有它已不代表競爭優勢（只剩價格競爭，缺乏差異化），再加上半導體微縮技術已達2奈米，迫近原子尺寸的材料物理極限，於是開啟摩爾定律失效的所謂後摩爾定律時代。自此古典運算將面臨前所未有的發展瓶頸，使得發展重心逐漸從微縮、材料、封裝等的技術創新轉移至異質系統整合、領域特化應用架構、新形態運算等多元化創新，尤其是後者，預期將改變傳統資訊工業發展模式與生態系。 在新形態運算中，最具典範轉移潛力的量子運算（quantum computing）具有解決古典運算或傳統電腦難解或無解問題的能力，能顛覆既有市場或創造新市場，甚至帶來產業革命，將對國家安全、經濟發展及產業競爭力帶來深遠影響，已被先進國家視為極重要戰略領域。2023年8月美國拜登政府甚至發布行政命令，除半導體／微電子及人工智慧2個戰略領域外，亦將量子資訊技術一併列入對外投資管制，更加凸顯量子運算重要性與迫切性。目前發展中的量子電腦依據運算模型主要分成2大類：（1）量子閘模型通用型電腦，例如IBM Quantum System超導量子電腦、IonQ Tempo離子阱量子電腦、PsiQuantum矽光子量子電腦等；（2）易辛模型（Ising model）專用型電腦或易辛機（Ising machine），例如D-Wave Advantage超導量子易辛機、NTT CIM光學量子易辛機。 儘管量子運算發展方興未艾、前景看好，由於量子電腦最關鍵元件─量子處理器（Quantum Processing Unit, QPU）尚需克服量子位元數擴充、運算錯誤率、稀疏連接性等困難工程挑戰，距離實用化的大型容錯量子電腦（FTQC）尚遠，加上學習技術門檻高，短期難與古典運算接軌。因此，將量子運算方法融入古典運算，站在古典運算巨人肩膀上借力使力，達到古典運算升級及量子運算相容的量子啟發運算（quantum-inspired computing）因應而生。量子啟發運算可彌補古典運算與量子運算之間的鴻溝，兼顧短期古典運算效益與長期量子運算布局，為傳統資訊工業轉型升級量子資訊工業的挑戰帶來新機遇。 （二）量子啟發運算技術與應用 量子啟發運算原理及系統架構與古典運算迥異，主要透過模擬或仿真易辛機物理系統行為進行高速運算，專用於解決大型、複雜、難解的組合最佳化問題（combinatorial optimization problem），應用於化學（材料／藥物）、金融、先進製造、物流／供應鏈、人工智慧／機器學習等領域。量子啟發運算系統主要模組包括：（1）量子啟發運算軟體平台：由物理系統模型前處理、古典－量子混合運算、物理系統狀態後處理等組成；（2）量子啟發運算硬體平台：由量子啟發演算法、依據演算法設計的量子啟發處理器（Quantum-inspired Processing Unit, QiPU）、搭載處理器的易辛機等所組成。 圖5-2　量子啟發運算系統 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 在量子啟發運算硬體平台方面，目前市場上易辛機所搭載的量子啟發處理器多數採用傳統多核處理器（multi-core CPU）、圖形處理器（Graphics Processing Unit, GPU）、現場可程式化邏輯閘陣列（Field Programmable Gate Array, FPGA）、特定應用積體電路（Application Specific Integrated Circuit, ASIC）等半導體處理器技術。數位易辛機具有位元數易擴充、零錯誤率、高連接性及符合資料中心溫度或室溫運作要求等優點，恰可彌補現階段量子電腦的缺點。尤其是採用FPGA或ASIC的數位易辛機除用於雲運算外，亦可因應不同需求重新配置硬體架構或客製化設計，成為兼顧性能、功耗、面積優化的應用加速器或輔助處理器，彈性用於受到操作環境或資源限制的邊緣運算（edge computing）及嵌入式運算（embedded computing），更有助於探索更多元、廣泛、超越量子電腦應用範圍的終端應用（例如無人載具、高頻交易等）。 在量子啟發運算軟體平台及應用方面，現階段企業所開發的軟體平台技術及產品，透過軟體平台所開發的最佳化應用解決方案，未來可從目前的數位易辛機輕易移植到實用化的量子易辛機或通用型量子電腦上運行，銜接量子運算時代。 （三）量子啟發運算前景與國內、外市場概況 根據麥肯錫公司2024年量子技術觀測報告，預估2035年量子運算市場規模將達720億美元，創造經濟價值2兆美元。另參考多家國際市調機構報告，一般認為量子運算主要應用於最佳化、模擬和機器學習等3個市場區塊，其中由於有多數企業使用量子運算技術解決最佳化問題，因此最佳化將是最大的應用市場區塊。至於區域市場方面，預期亞太地區將是成長最快的區域。 國外先進國家早已積極展開以最佳化應用為主的量子啟發運算布局，尤其在日本，主要由富士通（Fujitsu）、東芝（Toshiba）、日立（Hitachi）、日本電氣（NEC）等大公司領軍開發及營運硬體平台（例如Fujitsu DACS、Toshiba SQBM+等），新創公司則開發軟體平台及應用，保持全球領先地位。表5-2列舉部分開發量子啟發處理器代表性業者及其產品概要。 國內方面，由於有半導體和資訊產業優勢基礎建設，已具備發展量子啟發運算優勢條件，目前除學、研單位及相關協會（例如臺灣量子電腦暨資訊協會）積極投入軟、硬體技術研發及應用推廣外，業界方面則有化工業及電子業的國際級大企業成立團隊，透過學、研合作完成概念驗證（PoC），為國內產業切入量子啟發運算市場起到示範及引領作用。 表5-2　量子啟發處理器（QiPU）業者與產品概要 備註：AE: annealing engine；ASIC: application specific integrated circuit；FPGA: field programmable gate array；MA: momentum annealing；QLM: quantum learning machine；SA: simulated annealing；SB: simulated bifurcation；SQA: simulated quantum annealing；VA: vector annealing；VE: vector engine 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （四）結論與觀點 1. 量子啟發運算與人工智慧技術協同發展契機 生成式人工智慧（Generative Artificial Intelligence, GAI）技術與應用的快速推進，使得市場對算力的需求與挑戰急速昇高，量子啟發運算可與古典運算相輔相，形成混合運算方案，在既有算力的硬體資源上發揮更佳效能，加速AI模型訓練。 另一方面，隨著量子啟發運算應用市場的發展，新演算法和開發工具的需求不斷增加，藉由AI技術協助量子啟發運算專業人員（如AI輔助模型超參數自動調適），可增進軟體開發效率以及求解速度與精度，加速應用導入市場。 2. 量子啟發運算市場展望與布局 量子運算已成為新形態國際軍備競賽，傳統資訊工業邁向量子資訊工業是必然趨勢，而在等待量子運算實用化之前，量子啟發運算不僅是一項極具商業價值的新形態高效運算技術，也是協助企業跨越古典運算與量子運算鴻溝的一項重要轉型戰略。 展望未來，我國資訊工業供、需兩端業者可在半導體和資訊產業優勢基礎上借力使力，從軟體、硬體、智財、服務等面向展開新興市場布局（詳如表5-3），在後摩爾定律時代建立有別於古典運算的差異化競爭優勢，並為銜接未來量子運算時代做好準備。 表5-3　量子啟發運算新興市場布局 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月

四、資訊產業生產據點移轉與課題 美中科技角力後，生產據點為避免過於單一集中而轉進東南亞各國，許多國家為了爭取廠商前往設廠，積極端出政策牛肉吸引投資，廠商亦可藉此建立與政府及當地業者的友好關係。除了傳統生產要素、經濟區位、關稅優惠等是移轉製造據點的考量之外，政府政策的影響力亦不容忽視，對有意前往投資設廠的企業來說宜審慎評估。 回顧美中科技對抗態勢，自美國川普政府發起貿易戰、拜登政府執行更嚴格的科技管制與封鎖後，演變至今無論是主動提前因應、或是受到品牌客戶壓力，產業已認同為降低仰賴單一供應鏈的風險，必須將製造據點自中國大陸轉出，形成多套區域製造系統。於此趨勢下，東協、印度、中東歐、墨西哥等新四大製造基地正在成形中，其中東協與中國大陸地理位置相近，印度則因擁有龐大市場，這兩個區域多被廠商納入移轉目標。 一般而言，選擇移轉到哪個具體地點有2點考量，（1）傳統生產要素，例如是否有適宜的土地、足夠的勞工、移轉到當地需要投入的資本；（2）經濟區位因素，例如當地運籌基礎設施是否完備、與最終產品銷售地之間是否有關稅上的優惠。此外，Michael Porter的鑽石理論模型亦顯示政府政策的影響力非常關鍵。 （一）越南、泰國較有計畫性地扶植本土產業或區域發展 在東協國家中，越南與泰國政府較明顯運用這波製造據點移轉風潮，順勢扶植國內產業的壯大，或促進區域發展的均衡。特別的是，越南並非將重點放在下游組裝產業，而是期望做好國際大廠「供應鏈夥伴」的角色，主要是推動國內的「輔助工業」（supporting industries），針對機械工程、鞋業皮革、紡織成衣、汽車、電子零組件、高科技等六大產業所需的原料與零組件生產，給予營所稅上的優惠。越南期望到2025年時，於國內生產的輔助工業產品可滿足國內需求的45%。 泰國於2016年推動「東部經濟走廊」政策，針對汽車與智慧電子產業廠商，若於曼谷東邊的北柳府、春武里府、羅勇府等地區進行投資，享有免稅與進口設備免關稅的優惠。2023年更進一步推出「重塑四條經濟走廊」政策，特別針對該國南部、東北、北部、中西部等發展較為遲緩的地區進行扶植，且領域更加聚焦於高科技產業人才的適用。 （二）馬來西亞與臺灣類似，聚焦高附加價值的前瞻性產業 相較於越南、泰國政策上圍繞著下游系統組裝產業，馬來西亞發展背景與臺灣相似，長年以半導體封測與電子元件產業聚落、在全球資通訊產業中扮演關鍵角色，目前亦面臨人口紅利不足、高階人才流失的問題。故馬來西亞在其「國家投資願景」（National Investment Aspirations, NIA）的政策框架下，特別針對電子與電機、藥劑、數位經濟、以及航太與化工等前瞻性產業，提供外國高階主管個人、與新設立公司等所得稅的優惠。 （三）印尼、菲律賓主賴龐大內需市場優勢 印尼與菲律賓分居東協國家中人口數前兩大的國家（2.7億與1.1億），龐大內需市場自然引導著產業政策的走向。以印尼為例，其「產品原產地認證」（Tingkat Komponen Dalam Negeri, TKDN）制度以政府採購為手段，要求參與政府標案的廠商必須取得TKDN認證，如電動車須有40-80%為印尼本土製造，網通設備為35%、筆電則為25%等。 至於菲律賓，過去以發展特殊的商業流程外包（Business Process Outsourcing, BPO）產業為主，對資通訊硬體製造業發展著墨不多；然而近年有所轉變，主要思維亦為以市場換產業。以其「策略投資優先計畫」（Strategic Investment Priority Plan, SIPP）為例，將產業分成三級，給予不同的補助優惠。最初的版本（第一級）主要針對國內市場的重要經濟活動，如促進電動車充電樁的普及；第二級則擴大至產業面，重點為彌補該國產業供應鏈缺口、提升經濟競爭力及韌性的投資，如電動車組裝；第三級則朝前瞻產業發展，鎖定透過研發應用及科技投資加速產業轉型之投資，如物聯網設備與系統等。 （四）印度具備最完整的提升本土製造量能提升政策 莫迪自2014年上任印度總理後，積極推動「印度製造」（Make in India）政策，在這波受惠於製造基地移轉的國家中，已形成最為完整的機制，其中包括： 1. 初期建廠階段：透過「電子製造業聚落2.0計畫」（EMC 2.0），鼓勵廠商於印度本土建立工廠與製造聚落，提供基礎建設專案成本50%的補助。 2. 中期製造階段：上游零組件製造部分，透過「電子零組件與半導體製造計畫」 （SPECS），鼓勵特定清單的電子零組件提供資本支出25%的補貼；下游組裝製造部分，則透過著名的「生產連結獎勵計畫」（PLI），針對印度本土製造產品銷售增量提供4-6%的獎勵。 3. 後期出口階段：對於印度本土製造、出口銷售到全球其他國家的商品，再運用「印度出口商品稅捐減免計畫」（RoDTEP），廠商可自出口貨物中無法抵扣的關稅獲得補貼。 透過上述政策，印度儼然成為最多EMS大廠前往設廠的國家，其中北印度在Samsung、中國大陸與印度本土品牌的布局下，已成為手機、智慧手錶等產品的重要製造聚落；南印度則在發展上更為多元，包括手機、筆電、網通設備、電動車等產品皆可看到國際EMS大廠的足跡。 在實務上，廠商於前述這些國家進行投資時不一定能完整取得相關政策優惠，舉凡政府部門效率不彰、申請流程繁瑣等，都有可能比原先規劃打折扣，這亦為必須面對的風險之一。此外，這些國家在轉型過程中並不如同其他先進國家採取「先發展、後環保」的路徑，多數要求兩者併行，故鼓勵本土製造的同時、也設下淨零排放的規範，對有意前往投資設廠的企業來說亦為挑戰。 然而，現實狀況為許多國家為了爭取廠商前往設廠，積極端出政策牛肉，雖然不一而足，卻不無小補，更重要的是廠商可藉此建立與政府及當地業者的友好關係，有利長期發展。再過數年，待這些國家本土製造能量都建立起來後，可想而知其政策優惠必然會縮水，屆時對尚未移轉製造據點的廠商將更為不利，值得審慎思考。 （五）臺灣資訊廠商供應鏈布局分析 面對全球地緣政治紛爭的持續干擾，美系大廠對於供應鏈移出中國大陸的念頭逐步加深。自2018年起，美系客戶要求出口至美國公部門，以及部分具資安疑慮的筆電產品，在生產組裝的據點必須移出中國大陸。同時，限制紅色供應鏈零組件的使用，且受到美中雙方的協調未果，未來美系品牌廠亦規劃逐步將非陸生產比重的要求提升，從因應標案需求，到出口美國市場的產品，均須滿足Out of China的要求，將迫使相關供應鏈廠商須更為積極尋覓東南亞、墨西哥等地的生產據點。 除此之外，印度政府正研擬PC管制措施，要求配合在當地生產，雖然目前管制措施已延後實施，讓品牌廠商先選擇觀望，但同步讓品牌廠商及ODM廠商亦開始準備相關備案，包含以SKD方式委託當地廠商進行組裝，或是印度接單、海外生產運回等作法。在考量印度市場規模及大型品牌廠商未有明確指令要求供應鏈遷往印度的情況下，ODM廠商現階段對於在當地設廠的可能性低。 五、國際主要資訊硬體業者淨零碳排策略分析 自2002年《京都議定書》以來，溫室氣體排放的議題日漸重要，目前國際社會對於2050年達到淨零碳排已取得共識。歐盟市場將開徵碳邊境調整機制，各國政府亦正在籌備碳交易平台收取碳費，影響以出口為導向的臺灣資訊硬體業者。本節將從驅動資訊硬體業者淨零的背景與因素切入，進而分析不同類型的國際大廠，探討其碳排熱點的原因及減碳的因應策略，並分析臺灣業者邁向淨零時需面對的挑戰與機會。 （一）資訊硬體產業邁向淨零的背景與驅動因素 目前國際社會普遍重視氣候變遷對生態環境所產生的負面影響，使環境保護議題逐漸成為全球關心的焦點。現今工商業蓬勃發展讓原本就脆弱的生態環境面臨更嚴峻的挑戰，因此多數國家和企業紛紛倡議淨零碳排的重要，減少溫室氣體排放，減緩經濟活動對環境造成的影響。 根據聯合國經濟和社會事務部（United Nations Department of Economic and Social Affairs, UN DESA）統計，資通訊產業每年用電量約占全球總用電量的3%，並預估至2030年時產業總用電量比重會提高至5%，顯示資通訊產業屬於能源密集的產業。因資訊硬體產業的產品在生產和使用階段對於電力的需求又高於資訊軟體產業、資訊服務產業等子產業別，因此資訊硬體產業需要積極回應淨零趨勢。以下將從國際倡議及驅動產業因素兩個面向來探討資訊硬體產業不得不淨零的原因。 1. 國際社會倡議淨零碳排 自2002年「京都議定書」開始，主要已開發國家逐漸重視工業發展與環境保護之間的關係，建立起環境保護氣候變遷的架構，要求已開發工業國家減少溫室氣體（Green House Gas, GHG）的排放，亦因為議定書著重在約束已開發國家，使得許多經濟成長快速的開發中國家不受約束，再加上世界碳排放大國之一的美國沒有受到規範，使得「京都議定書」的約束能力成效不彰。 2015年聯合國氣候峰會（United Nations Framework Convention on Climate Change, UNFCC）通過「巴黎協定」取代「京都議定書」，致力於把全球平均氣溫升幅控制在工業革命前水準，將氣溫升幅限制在工業化前水準以上1.5℃之內，同時允許各國自主建立溫室氣體減排時程，會議中首次提出2050年淨零碳排的願景。 直至2021年第26屆聯合國氣候變遷大會（Conferences of the Parties, COP）合併「京都議定書」以及「巴黎協議」訂定《格拉斯哥氣候公約》，公約中要求維持「巴黎協定」將全球氣溫升高目標控制在上升1.5℃以內，逐步減少煤炭使用，確立2050年落實淨零碳排的目標。 為了擴大工業減碳的目標與成效，歐盟率先於2026年試行碳邊境調整機制（Carbon Border Adjustment Mechanism, CBAM），促使貿易夥伴負擔與歐盟境內產業相同的碳成本，避免產業在碳排放管制較為寬鬆的國家或地區，付出較低廉的碳排放處理費用進而衝擊歐盟境內的產業競爭力。 除了氣候高峰會針對氣候變遷議題提出倡議外，亦有許多非營利組織致力於提倡重視環境保護的議題，如碳揭露專案（Carbon Disclosure Project, CDP）、聯合國全球盟約（UN Global Compact）、世界資源研究所（World Resources Institute）及世界自然基金會（World Wildlife Fund）共同提出科學基礎減量倡議目標（Science Based Targets initiative, SBTi），提供工具協助企業將其減碳目標與氣候科學結合，以強化企業減碳信心。全球再生能源倡議（RE 100），針對加入倡議的業者需進行能源轉型，並承諾在2050年前達成100%使用再生能源，逐年提報使用綠電占總電力使用的進度，透過認證能讓業者接軌國際形成淨零碳排供應鏈，同時亦能提升能源利用效率，降低運營成本和氣候風險。 可以觀察到國際間自2002年至今陸續舉行的多場國際會議，以及許多非營利的國際組織倡議，確認2050年邁向淨零碳排成為國際社會的共同目標，將不再區分政府、企業和人民，都需要一同為氣候變遷負起責任。 2. 驅動資訊硬體產業淨零碳排的因素 淨零碳排已成為國際社會共同的目標，而資訊硬體產業邁向淨零碳排更是箭在弦上，透過國家、產業、金融三個層級，說明驅動資訊硬體產業邁向淨零的關鍵因素，避免未來企業在營運時受外部因素影響，使產業中競爭力降低。 各國政府為了對環境變遷負起責任，自「巴黎協議」後主動向COP遞交國家自訂貢獻規劃書（Nationally Determined Contribution, NDC），針對國家內部不同部門（如製造、運輸或能源產業等部門）自主訂定不同的減碳目標，截至2022年11月為止，共有147個國家提交新版的或更新版的NDC目標，因此在可以預見的未來，會有更多的國家制定減碳目標並提交COP，同時亦透過更新目標的方式，增加國內各個產業的減碳目標設定（如製造部門下的鋼鐵、肥料或螺絲產業等），給予各產業更加明確的減碳目標，進一步降低國家整體的碳排，期望在2050年國家達到淨零碳排。 2022年經濟部按行業別統計全國用電情況（含住宅），其中電子零組件製造業與電腦、電子產品及光學製品製造業，兩個行業別所使用的電力約占我國總電力35%，顯示資訊硬體產業屬於能源密集產業。按行政院環境保護署2021年發布我國國家溫室氣體排放清冊報告，其中載明資訊產業為我國工業部門第三大排放分類，主要的排放源自製造相關的資訊硬體產業，因在製造過程中累積大量的碳排放量，顯示產業勢必需要擬定減少碳排的規劃。再加上資訊硬體產業屬於高度分工的產業，國際知名品牌大廠紛紛於2015年後著手規劃供應鏈減碳的政策，降低供應鏈所產生的溫室氣體排放，帶動整體產業邁向淨零碳排。根據Apple 2022年公開的報告，顯示有8%的供應商不符合《供應商行為準則》，或認為企業自身難以達成2050年淨零碳排的目標，進而退出Apple的供應鏈體系。 企業透過碳盤查瞭解目前營運中不同範疇的碳排放量，依排放的情況制定相關的因應策略與行動方案，並收錄於企業社會責任報告（Environment Social Governance, ESG）或永續經營報告（Corporate Sustainability Reports, CSR）中，而投資機構則透過該份報告，審視企業在面對氣候變遷的因應策略與具體作為，比較同產業中不同企業的應對策略，以確保在投資該企業時能有多一個面向進行評估，企業準備好面對未來氣候變遷，對營運過程中所產生的衝擊與影響，降低機構的投資風險。 企業與金融機構以貸款、保險為主要往來業務，目前部分的金融機構已將欲貸款企業的ESG表現情況列入貸款的風險中進行評估，更鼓勵企業揭露氣候相關財務風險（Task Force on Climate-Related Financial Disclosures, TCFD），使金融機構在評估該項貸款時能有更多評估因素，以確保企業在未來營運過程中受到氣候變遷的影響較小，不會因氣候變遷造成營業收入減少甚至無法償還貸款的情況，而目前亦有金融機構表示未來將不會放貸給高碳排的產業（如石化、燃煤電廠等），以避免高碳排產業設置更多的機械設備對環境造成影響。倘若企業有意願進行轉型亦可運用金融市場的力量來達到目標，目前已有金融機構推出綠色貸款產品，為致力於減少碳排放的企業提供優惠貸款條件，例如低利率或較長的還款期限。綜上所述，金融機構對於產業邁向淨零具有相當的地位，將直接影響企業未來的投資甚至是營運發展，掌握借貸與否的權利推動產業淨零，同時促進低碳和永續發展。 （二）主要國際大廠碳排熱點分析及因應策略 觀察國際間主要的資訊硬體大廠蘋果（Apple）、惠普科技（HP）、聯想（Lenovo）、三星電子（Samsung Electronic）、偉創力（Flex）、天弘科技（Celestica），並按照其營運情況將前述六家業者分為三種類型，（1）以研發設計為主的業者：Apple與HP；（2）兼具製造與研發設計的業者：Lenovo與Samsung Electronic；（3）替前述兩類型業者代工的業者：Flex與Celestica。 其中以研發設計為主的業者與兼具製造與研發設計的業者，主要係透過委外代工程度進行區分，第一種類型業者其自行製造比例低於40%，而第二種類型的業者自行製造比例高於40%。透過將國際大廠分群瞭解各類別業者碳排熱點的情況，加以解析具潛力或是具急迫性的熱點排放及其因應作為，從排放熱點出發，更聚焦於排放量比重較大的項目，進而找到更有效率的減量目標與因應策略。 1. 研發設計為主的業者致力於供應鏈減碳 觀察Apple及HP兩家以產品設計開發為主要業務的企業碳排放量，由公司外部產生的所有間接排放（範疇三），占公司碳排放量超過9成。其中又以「購買商品或服務」為最高，Apple及HP分別為70%及64.7%；「產品使用」次之，分別為21.6%及30.7%；「上下游物流」排名第三，分別為7.6%及3.2%。 進一步分析碳排熱點原因及因應策略，其中「購買商品或服務」為最高的碳排來源，雖然以研發設計為主的業者自行製造的比例較低，且其產品多由供應鏈中生產及組裝，但代工業者的原料採購、製程過程中用電、產品包裝等碳排放，皆將累積在「購買商品或服務」中，使得該類型業者在這個項目的碳排放量為最高。 國際大廠針對此碳排熱點項目的因應策略，包含（1）要求供應鏈中的合作夥伴進行減碳措施；（2）鼓勵供應鏈中合作夥伴多使用再生能源，或向合作夥伴提供再生能源；（3）研發低碳原料用於產品之中。透過前述三項策略加強供應鏈中合作夥伴的減碳作為，以及研發低碳原料使用除了降低自身購買商品或服務的碳排量以外，亦直接降低代工業者在製造過程中所產生的碳排。如Apple近年在終端產品擴大使用再生材料，目前在所有的產品中有59%採用再生鋁、45%採用再生稀土元素、30%採用再生錫；而HP則致力於減少海洋廢棄物的產生，收集海洋中的廢棄塑膠，將回收製成產品的塑膠外殼，一方面減少海廢對自然生態的破壞，一方面降低產品製造過程中所產生的碳排。 而「產品使用」成為比重次之的碳排熱點，主要原因為產品的使用過程中需要透過電力進行運作，因此國際大廠針對此情況的因應策略，包含以下四點： (1) 研發低功耗高效能的產品，使產品對於電力的需求減少藉此降低碳排； (2) 透過換購、折價等回收方式，結束過往產品中部分不具能源效率的產品； (3) 從產品設計階段即依據能源之星的規範進行，讓產品在整個生命週期中達到節能高效； (4) 將產品以模組化的方式進行設計，盡可能使零組件通用在各系列產品中，當產品有維修需求時可以進行替換，一方面維持產品能耗表現，另一方面避免生產各式不同零組件，但因未能共通使用，反而轉為庫存的壓力。 透過前述四項因應策略降低產品使用階段的碳排放，目前Apple正朝向設計耐用產品，盡可能讓產品在生命週期中保持低能耗、高效率的表現；而HP將產品模組化，使零組件共通性提高且易於維修，透過更換零件維持產品效能，並延長產品使用生命週期，降低產品使用時的碳排放。 至於「上下游物流」為排名第三的碳排熱點，主因為製造組裝等供應商夥伴分布在世界各地，從零組件的物流配送，再到產品組裝完成配送到世界各城市市場，使得物流所產生的碳排為該類型國際大廠第三高的排放熱點。針對此情況的主要因應策略為調整產品包裝材積，提升每次物流配送的效率，並減少不必要的物流活動，以及挑選低碳排的運具，如電動貨車、電動機車等運具。 進一步分析大廠實際作為，Apple將產品包裝材積縮小，使每次配送的產品數量增加、藉此減少配送趟數，降低物流的碳排放；HP則是將過往單個產品即包裝的方式，調整為多個產品放在同一個包裝中的多產品包裝方式，達到包材使用減量的效果。同步調整包裝材積的大小，在包裝維持同樣的產品保護效果時，能達到運輸更多的產品提高每次物流運輸的效益。 綜合以上三點碳排熱點分析，對研發設計為主、低度製造的國際大廠而言，除了透過產品設計減少碳排放外，供應鏈的合作夥伴是否能在製造生產端達到減碳，將是此類型業者最重要的議題，倘若合作夥伴的減碳績效不佳，將同步影響自身碳排放的增加，因此對於減碳績效疲弱的合作夥伴，則需要適度調整供應鏈或從市場上找尋替代業者，以避免在邁向淨零的路上受到拖累。 圖5-3　Apple與HP碳排放情況與比重 註1：範疇三碳排放量不足0.1%省略不顯示 註2：資料來源為2021年業者碳排資料 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 2.兼具研發設計與製造的業者致力於降低產品使用碳排 觀察Lenovo及Samsung Electronic這類兼具研發設計與製造的企業碳排情況，由公司外部產生的所有間接排放（範疇三），占公司排放量超過9成。其中又以「產品使用」為最高，Lenovo及Samsung Electronic 分別為67.1%及81.8%；「購買商品或服務」碳排次之，分別為21.9%及13.1%，前兩項碳排熱點的分布，與以研發設計為主類型的業者恰好排名顛倒；「範疇二間接排放」排名第三，分別為1.5%及8.8%。 在「產品使用」為碳排熱點主要原因，與以研發設計為主類型業者相同，產品需要透過電力運行，使得對於電力的使用亦同步增加，國際大廠針對此情況的因應策略與以研發設計為主類型業者相同，如（1）研發低功耗、高效能的產品；（2）透過換購等回收方式，提早結束部分不具能源效率產品的生命週期；（3）從產品設計階段就依循能源之星的規範進行，讓產品在整個生命週期中達到節能高效；（4）將產品以模組化的方式進行設計，盡可能使零組件通用在各系列產品中。 透過前述四項策略降低產品使用階段的碳排放。Lenovo在產品設計開發階段針對電源使用項目，取得能源之星及80 Plus Titanium的兩項認證，確保產品在使用階段達到低能耗高效率；Samsung Electronic則利用集團在半導體的優勢，著手開發新型超低功耗的記憶體晶片，使搭載新型晶片的產品能夠達到節能省電但不降低運作效率。 在「購買商品或服務」為次要碳排熱點的主要原因，除部分零件自行製造外，部分製造業務仍由代工業者進行，因此在原料採購、製程過程中用電等碳排放，皆將累積在所購買的商品或服務中，故此類型國際大廠的因應策略與研發設計為主類型業者相似，包括（1）要求供應鏈中的合作夥伴進行減碳措施、（2）鼓勵供應鏈中合作夥伴多使用再生能源、（3）研發低碳原料用於產品之中，透過三項策略加強供應鏈中合作夥伴的減碳，並使用低碳原料直接降低代工業者在製造過程中所產生的碳排。 Lenovo多著墨在使用再生塑料加入產品，包含工業使用後的塑膠、消費者使用後的塑膠、海洋中的廢棄塑膠，以及採用國際電子生產商聯盟（International Electronics Manufacturing Initiative, iNEMI）規定低鹵素材料減少對環境的破壞及碳排；Samsung Electronic同樣著重在使用再生原料，產品中有50%採用再生樹脂或廢棄漁網回收再製成的塑膠。 「範疇二間接排放」為熱點排名第三的主要原因為，該類型業者自行負責部分製造業務，而牽涉到製程就脫離不了製造機台、冷卻系統、空調系統和倉儲用電等設備對電力的使用，因此此類型國際大廠針對此情況的因應策略為更換製程效率差且耗電的製程設備、更換製程中的冷卻系統與導入智慧電網能源管理系統，主動調整廠內的電力配置減少能源耗損，研發低碳的製程技術，取代既有技術的高碳排。 透過前述策略盡可能減少製程過程中對於用電的需求，降低電力的使用即降低範疇二間接排放的碳排量。Lenovo透過製程技術的創新，採用低溫焊料技術不但增加產品可靠度，亦能降低冷卻系統的運作需求達到節省用電減少碳排；Samsung Electronic則是透過創新技術減少製程產生的氣體，同時針對製程所產生的廢熱氣進行回收再利用，減少液化鍋爐的使用，達到一方面減少廢熱氣排放，一方面又使用再生能源使設備運作。 綜合以上碳排熱點分析，對兼具設計與製造類型的國際大廠而言，透過產品設計減少產品在使用階段所產生的碳排為最重要的議題，但因為該類型業者牽涉部分製造業務，在產品設計上可以配合製造實務，設計低碳產品並且採用低碳技術製程產品達到減碳，在設計與製程之間的溝通，相較於以設計為主的業者與其供應鏈合作夥伴的溝通順暢，而此亦為部分製造業者所擁有的優勢。 圖5-4　Lenovo與Samsung Electronic碳排放情況與比重 註1：範疇三碳排放量不足0.1%省略不顯示 註2：資料來源為2021年業者碳排資料 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 3. 代工為主的業者致力於改善製程碳排 Flex與Celestica皆屬於資訊硬體產業中代工為主的業者，但兩者的碳盤查結果卻出現熱點項目排名不同的情形，Flex碳排熱點最高為由公司外部產生的所有間接排放（範疇三）中的「產品使用」，占92.9%，其次為「購買商品與服務」，占6.1%；Celestica熱點最高為由公司外部產生的所有間接排放（範疇三）中的「購買商品或服務」，占29.5%，其次為「產品使用」，占23.1%。 兩間國際大廠在碳排熱點第三名皆為「由企業內部間接排放（範疇二）」分別為0.6%及1.7%。其中Flex的碳排集中在「產品使用」，最主要的原因是Flex與品牌業者合作，將終端產品使用所產生的碳排拆分至Flex代工生產的零組件中，使得Flex產品使用的碳排占整體碳排的九成以上，否則主要從事代工生產的業者其碳排熱點應散布在範疇三的產品使用、購買商品或服務及範疇二的間接排放，而非集中在範疇三的產品使用項目中。 以「購買商品或服務」碳排熱點為代工生產為主業者的原因在於，資訊硬體產業中國際知名的代工廠承接品牌業者的代工業務，並將部分業務再轉由衛星工廠業者完成，在生產活動中仍會採購大量的原物料或半成品等產品或服務，因此使得在購買商品或服務仍有一定的碳排放量，而國際大廠的因應策略主要以調整採購策略優先以環保、節能或低碳產品進行購買；與其供應鏈中的業者一同減碳，透過兩項策略減少向外取得原物料、半成品所帶來的碳排放。Flex透過制定《原料管理標準》內容包含取得、製造、回收和最終處置等面向，藉此降低生產過程中對環境的傷害；Celestica則積極尋找可持續使用的產品，例如採用回收材料再製成的產品或是可重複使用的產品，藉此降低向外購買商品或服務所產生的碳排放量。 以「產品使用」碳排熱點為代工生產為主業者的熱點原因在於，產品需要透過電力運行，雖代工業者所生產的零組件使用碳排量低，但代工產品線廣且提供數量大，以致於產品使用的碳排堆疊量較大，另一個原因則為代工業者所生產的產品非終端產品，再交由下一階段業者進行作業時，多以塑膠包材的包裝方式將半成品提供給後續接手業者，造成碳排增加的結果。 國際大廠針對此情況的因應作為，透過兩項策略降低產品使用階段的碳排放量，包含（1）與品牌客戶合作設計生命週期較長且低能耗的零件；（2）減少產品包裝中的塑膠含量或採可重複利用的包材。Flex目前較成功的減碳案例為重新設計產品包裝，將過往單一產品包裝的方式調整為多個產品包裝方式直接減少包材的使用，同時再降低包材中塑料的使用；Celestica則與品牌客戶一同設計產品生命週期長的產品，且同時達到易於維修，使用後易於回收的產品。 而「企業內部間接排放（範疇二）」中排名第三的主要原因，是代工過程中各種設備的用電需求，包括生產機器、降溫系統、空調和倉庫照明等。專注於代工製造的跨國公司，其應對方法與部分涉及製造的國際企業相仿，主要採取四種策略，包括汰換低效能、高耗電的生產設備、更新製程中的冷卻系統、引進智慧電網管理系統,有效調控廠內用電分配,降低能源損耗、與品牌客戶合作開發低碳製程技術，以替代現有高碳排放的技術，這些措施旨在降低電力消耗，從而減少範疇二的碳排放量。 透過前述四項策略減少製程過程中對於用電的需求，進而降低範疇二間接排放的碳排量，由於低碳製程技術的研發需要時間，減碳的成效需要經過時間驗證，此項作法可以立即降低製程所產生的碳排，因此國際大廠多先以更換製程相關設備為首要。如Flex在工廠中導入智慧電網，主動式調整製程設備能源配置降低能源浪費；Celestica則更換既有產線上的製程設備、冷卻系統、燈具設備，減少電力的使用並維持或增加生產效率，達到降低範疇二間接排放的碳排放量。 綜合以上碳排熱點分析，對代工製造的國際大廠而言，改善製程時所產生的碳排是該類業者擁有較大主控權的項目，汰換既有效能較差的製程設備為當務之急，但低碳製程技術的部份除了與品牌業者合作研發外，亦可透過自身的製造實務經驗精進製造過程達到低碳，倘若代工業者可以自行研發出較低碳的製程技術，這將會是該業者未來與其他同業業者競爭時的競爭優勢。 圖5-5　Flex與Celestica碳排放情況與比重 註1：範疇三碳排放量不足0.1%省略不顯示 註2：資料來源為2021年業者碳排資料 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 4.小結：品牌業者碳排量小於製造業者更應該協助製造業者減碳 觀察資訊硬體產業廠商的碳排放量，若以碳排放總量除以當年度企業營收，可以發現低度製造、以研發設計為主的業者，其碳排放量遠低於以代工生產為主的業者。比較Apple與Celestica，兩者之間每單位營收所產生的碳排放量差異達到100倍之多，但不代表設計為主的業者不需要減碳，而是更應該著重於思考如何透過產品設計，提高產品中低碳材料的使用比例以降低碳足跡，抑或是從產品的能源效率方面進行改善，在維持同樣效率的情況下，降低產品使用電力的量。 綜整前述不同類型國際大廠碳排熱點情況，主要集中在企業內部間接排放（範疇二），以及企業外部間接排放（範疇三）中的「購買商品或服務」、「產品使用」、「上下游物流」，在資訊硬體產業中排放熱點前兩項為購買商品或服務以及產品使用，而熱點排名第三的則有所不同，以研發設計為主的業者碳排熱點第三為「上下游物流」，而業者內部牽涉到製造業務的碳排熱點排名第三則為企業內部間接排放（範疇二），即意謂生產製造過程中對於電力的使用，因此以研發設計為主的業者應肩負起大帶小的精神，協助其供應鏈中的業者邁向淨零碳排，朝向設計節能高效的產品以及選擇低碳原料作為產品。 對於兼顧研發設計與製造的業者而言，同樣需帶著供應鏈中的合作夥伴邁向淨零減碳，且應利用自身設計製造於一體的優勢，以設計帶動製造低碳產品，加速製程技術的革新讓產品碳排大幅減少；而代工生產的業者在產業鏈中較不具決策的權力，多數的關鍵零組件皆由研發設計的業者選擇，實屬於較為被動類型的業者，但除了配合品牌客戶的淨零規劃外，可以主動對能耗表現不佳的廠務或製程設備進行汰換，並從現有的製程技術中找到低碳的方法，如調整製程流程、低溫回焊、集中供氮等相關措施，藉此減少資訊硬體產業中負責代工生產業者的碳排量，由於製造為主的業者所累積的碳排量為三類型之最，若從製造端開始減少碳排將有助於整個資訊硬體產業鏈淨零。 圖5-6　國際大廠碳排放量／營收差異 備註：範疇三中營運產生廢棄物、資產使用、特許經營及投資因排放量較低，因此並未呈現 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 表5-4　各類型國際大廠碳排熱點順序 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （三）邁向淨零臺灣資訊硬體業者的挑戰與機會 不同類型的國際大廠碳排放熱點多集中在企業內部間接排放（範疇二），與企業外部間接排放（範疇三），若以資訊硬體產業鏈的價值活動進行分析，臺灣多數業者在產業鏈中主要協助國際品牌大廠的製造生產業務，提供電子零組件給予以研發設計為主和兼顧研發設計與製造的業者，若能這兩類型國際大廠在企業外部間接排放（範疇三）的因應策略多所瞭解，將有助於臺灣業者能及早準備減碳的策略，在與該類型國際大廠合作時，更能切中大廠所在意的熱點排放，並提出減碳實績作為佐證深化彼此之間的合作關係。 同步亦可借鏡兼顧研發設計與製造和代工生產為主等兩類型的國際大廠，減少範疇二間接排放的行動方案，由於該類型的國際大廠有從事生產的業務，與臺灣資訊硬體業者主要從事製造業務較為相似，以下將以臺灣代工製造業者的角度出發，分析業者在面對淨零碳排議題轉型時可能面臨的挑戰，與未來可以從挑戰中取得的機會。 1. 臺灣資訊硬體業者在邁向淨零所面臨的挑戰 在邁向淨零碳排的過程中，由於國際大廠的減碳策略規劃與時程安排會直接影響臺灣資訊硬體業者的布局，因此在盤點業者邁向淨零時須面對的挑戰，將從國際大廠針對自身熱點減排策略進行分析，主要包含四項挑戰，分別是（1）為解決企業內部間接排放（範疇二），需要投入資源汰換設備、使得成本增加；（2）為降低購買商品或服務（範疇三）所累積在零組件中的碳排放，藉此要求上下游業者配合達到供應鏈減碳；（3）為降低產品使用（範疇三）階段的碳排，改採低碳的設計邏輯開發新產品；（4）為降低上下游物流運輸活動（範疇三）所產生的碳排，須提高物流效率並達到低碳。 為解決範疇二間接排放的因應策略，以代工為主的國際大廠主要採取更換製程設備、更換冷卻空調系統、導入能源管理系統等策略；兼顧研發設計與製造類的國際大廠則採取創新技術或是回收再利用生產所產生的熱能。對於臺灣資訊硬體業者而言參考國外業者的經驗，更換製程設備和系統、研發低碳製造技術，或導入其他有助於降低製程中碳排放的技術使碳的排放量減少，但不論採用何種方式都會增加業者製造成本與資本支出，若將增加的成本反映在產品時，銷售價格勢必提升，不利於自身產品與其他品牌競爭；倘若完全不將所增加的成本反映在產品價格上，極可能造成業者獲利減少的情況，亦可能會排擠過去既有的研發規劃。 由於資訊硬體產業屬能源使用密集的產業，在產品製造階段使用電力所產生的碳排，將會計算在製造的業者內部間接排放（範疇二），而將製成的產品銷售給以研發設計為主或兼顧研發設計與製造的國際大廠時，該部分的碳排就會被計算到企業外部間接排放（範疇三）中的購買商品或服務中，因此國際大廠為降低自身範疇三的排放熱點問題，已著手檢視供應鏈中碳排的情況，並逐漸淘汰減碳能力不佳的供應商，或是與淨零成效佳的供應商持續深化合作關係。 對於臺灣的代工業者而言，須加快自身製造過程脫碳的進度，並與自身合作的供應商同步減排，降低自身在範疇二及範疇三的排放使生產的零組件達到低碳，在銷售給國際大廠時能降低大廠在購買商品或服務的碳排放量，以避免零組件累積的碳排被國際大廠移出既有的供應鏈體系，造成營業損失。 國際大廠為解決範疇三中產品使用的碳排熱點，其因應策略以設計低功耗高效能的產品，讓產品在整個使用生命週期中減少電力使用所產生的碳排，因此對於臺灣資訊硬體業者而言，須將高效節能及生命週期中所使用的電力需求，納入零組件設計時的考量，這亦與過往產品設計邏輯追求低生產成本有所不同，朝向設計低碳產品同時能降低自身與品牌大廠在範疇三產品使用的排放量。 另一方面，國際大廠將產品以模組化的方式進行設計，採用共通的零件增加維修的方便性，當產品部分零組件損壞時可以直接替換，不需要再重新購入新產品，因此對於製造業者而言零組件共通性愈大，將有助於降低重複製造零組件所產生的碳排，以及減緩不同電子零組件庫存的壓力。 上下游的物流碳排是以設計為主類型的國際大廠，為碳排熱點的第三名，主因全球化分工使得零組件分布在各地，因此國際大廠為降低此項的排放，主要策略為提高運輸配送效益，調整產品包材的選擇與材積大小，或是參考代工製造為主類型的國際大廠，其擬定的因應策略為對於交期不急迫的零組件採用較慢的運輸方式，以長時間換取低碳排。 對於臺灣資訊硬體產業而言，已從過往的純製造（OEM）走向設計製造（ODM）到現在包含後端物流倉儲服務的電子製造業（EMS），因此在生產後的零組件，送往下一個製造階段所使用的物流就尤為重要，不論是透過自建物流車隊或選用市面業者提供的物流服務，如何配合國際大廠的規劃達到減碳，將會是臺灣資訊硬體業者需面對的挑戰。 2. 未來臺灣資訊硬體業者在淨零轉型可掌握的機會 當臺灣資訊硬體業者汰換廠務及製程設備、導入相關能源系統及製造技術到位，降低範疇二企業內部間接排放的挑戰後，即便面臨不同生產據點的當地政府開始碳排放權進行交易時，較早開始或完成轉型的臺灣資訊硬體業者，可將轉型成果所減少的碳排放量，作為無形資產轉賣給其他排放量高的業者，甚至是將低碳製程技術或低碳材料申請專利，透過專利授權的方式賺取額外的收益；抑或是透過大量回收生產過程中的廢棄物或是產品生命週期中止的廢棄物，透過回收拆解再製成低碳零件。目前國際大廠以不影響性能的材料為優先替換，如再生塑膠、再生金屬作為外殼或以再生紙板作為包材等，產品愈低碳愈能作為競爭優勢，爭取更多國際大廠下單合作創造營收。 臺灣資訊硬體業者與國際大廠合作邁向淨零減碳，與品牌業者合作共同開發低碳零組件，所製造的零組件將大幅降低累積的碳排放量，有助吸引其他國際品牌大廠向臺灣資訊硬體業者採購低碳產品的意願，國際品牌業者肩負其供應鏈減碳的重擔，因此購買低零組件至入產品中，可以降低自身範疇三中購買商品或服務的碳排量，同時亦能緩解其供應鏈中製造組裝業者的碳排放，綠色採購對於國際品牌業者已日趨重要。 在資訊產業中國際品牌大廠完成產品設計後，便委託資訊硬體業者進行代工製造，使得代工製造業者在供應鏈中扮演關鍵角色，原因在於假設產品設計的規格一致，若有代工業者在製程中所產生的碳排低於其他代工業者，則該業者生產的低碳產品將成為未來市場的需求，倘若臺灣的資訊硬體業者能以生產低碳零件為訴求，該產品被國際大廠採用的機會亦將隨之提高。因此降低自身與供應鏈的碳排有助於業者在國際市場中占有競爭優勢，跳脫價格競爭的紅海市場開拓新的藍海市場，進入藍海市場將帶來新的商機和潛在客戶，並且有望實現業務的長期可持續發展。 受國際大廠採用模組化方式設計產品，產品在售後維修的容易性增加，當產品需要汰換或升級時，可以避免直接更換整機造成浪費，使得產品的替換零組件將逐步減少規格差異趨向統一。當臺灣資訊硬體業者在製造的零組件達到低碳，加上具規模化生產共通性零組件能夠使生產成本降低，當產品損壞或生命週期終止時，可以透過維修更換內部零件的方式，使產品繼續使用而非作為廢棄物增加處理所產生的碳排，整修後的產品亦可創造在二手市場的機會，使產品繼續使用延長產品的生命週期。對臺灣資訊硬體業者而言可以減少生產不同規格的零組件，避免未來若不再使用時造成碳排放浪費，讓所花費的碳排放量的零組件都能有所用。 （四）結論與觀點 1. 淨零碳排驅動資訊硬體產業進行轉型 近年來，淨零碳排已成為國際企業普遍追求的營運目標，資訊硬體產業也不例外，在轉型的背後，有四項因素驅使著企業加速邁向淨零。 首先，國家對產業的要求日趨嚴格，許多國家對於產業碳排放進行限制和監管，並推動環保政策和修改法規規範，要求企業在生產和營運中減少碳排放，這使得企業面臨轉型的壓力，必須積極採取措施來減少碳足跡，以符合政府的要求。 其次，資訊硬體產業屬於能源密集的產業，且對於能源使用的需求不減反增，再加上未來使用傳統能源所付出的成本逐漸增加，對於產業而言直接影響生產及營運成本，進而壓縮產業營運的獲利空間，因此透過產業轉型的方式尋求更具成本效益的低碳能源方案，將助於降低營運時的碳排，不讓大量的碳排成為累贅，低碳可以讓產業維持或創造更大的獲利空間。 第三，投資機構對企業減碳的重視亦為促使資訊硬體產業邁向淨零的因素之一。許多投資機構將環境、社會、公司治理納入投資決策的考量因素，並對高碳排放行業和企業進行減少投資或撤資。相反的，低碳排放和擁有淨零碳排目標的企業，則更有可能獲得投資機構的資金支持。這促使企業體悟到，邁向淨零碳排目標不僅僅是企業對環境的責任，亦符合投資機構和資金市場的要求，有助企業於獲得更多的投資機會和資金。 最後，產業中的巨擘對於供應鏈脫碳要求亦為推動淨零轉型的重要因素。對於資訊硬體產業而言，所販售的最終產品乃依靠眾多供應商生產製造組成，過程中可觀的碳排放量皆將累積至提供最終產品的業者身上，因此許多大型企業對供應鏈中的企業進行碳足跡的評估，並要求其供應商符合淨零碳排目標，以降低自身累積的碳排放量，對於無法配合淨零或淨零成效不彰的供應商，採取移除供應鏈的強硬作為，確保自身產品供應鏈中的業者都能配合低碳趨勢，同時自身產品累積高碳排的風險。 2. 國際大廠帶動供應鏈動起來邁向2050淨零計畫 透過碳盤查熱點分析，不論是以研發設計為主的業者、兼顧研發設計與製造的業者以及代工生產為主的業者，在範疇三碳排放量為最高，主要以「購買商品或服務」及「產品使用」為最高的兩個類別。在減少「購買商品或服務」的碳排放，國際大廠以低碳原料或再生材料的設計策略，將產品中部分的材料替換為再生材料，致力於將產品的碳足跡進行減量，從產品的使用材料就進行碳排放的減少，另一方面涉及製造的國際大廠，目前亦致力於回收製程中所產生的廢料或廢氣，作為再生原料投入生產或是作為推動汽機的能量產生再生能源，藉此減少製程中的浪費降低碳排。 在減少產品使用所產生的碳排，國際大廠主要是以設計節能高效晶片及符合能源之星效能的產品作為因應策略，使產品在生命週期內所使用電力需求降低，再加上產品透過模組化的零件更換，同步延長產品的生命週期，使得產品能持續使用，並減緩產品的汰換需求，以降低生產過程中製造的碳排。 綜整前述，目前國際大廠在減少企業外部間接排放的因應策略較為完整，主因為外部間接排放的碳排放量大，進行減碳的效益較高，且能帶動供應鏈中上下游的業者一起減碳，將減碳視為全體的責任。 3. 淨零對臺灣業者而言是急迫的挑戰但克服後擁有很大的機會 臺灣作為世界資訊硬體產業重要的製造基地，短期而言臺灣資訊硬體業者需要在有限的時間內配合國際廠商達到淨零碳排，以避免在供應鏈中的地位被取代，碳排放的主要來源包括原料的採購、生產時電力的使用、後續的物流配送等業務內容，因此減排的策略應該從多個方面著手，例如提升配合國際大廠轉型使用低碳材料，提升製程能源效率、更換製程設備、減少物料浪費等措施。 儘管臺灣資訊硬體業者面臨著時間壓力及大幅度的減碳量所帶來急迫的挑戰，但未來業者若克服減排的挑戰邁向淨零目標，將有助於降低生產成本。透過導入能源管理系統、改進生產流程與製程技術，降低製造階段所產生的碳排，在未來政府開始針對碳排放進行課稅或收費時，不僅能夠達到減少所付出的營運成本，亦能賺取因減排而取得的環保相關獎勵與利益，例如碳交易與碳配額等。 此外，配合淨零碳排策略亦有助於臺灣資訊硬體業者在國際市場上脫穎而出，因目前國際社會對於淨零碳排的共識，採購低碳產品與低碳製程技術的需求逐漸上升。臺灣業者若能夠在減碳技術與低碳產品研發上持續投入並取得突破，將有機會在競爭激烈的資訊硬體產業中脫穎而出，提供符合低碳標準的產品與服務，滿足全球資訊硬體市場對於環保與永續經營的需求，進一步提升產品附加價值與市場競爭力。 六、臺灣EMS產業淨零碳排策略分析 目前國際社會對於2050年達到淨零碳排已取得共識。歐盟與美國市場將於未來一年內開徵碳邊境調整機制，各國政府亦開始籌備碳交易平台收取碳費，勢必影響以出口導向的臺灣業者。為瞭解臺灣EMS領導業者在目標設定與碳排熱點、規劃淨零碳排的策略及減碳作為現況分析，供後續其他業者邁向淨零碳排的參考依據，加速帶動產業邁向淨零碳排，以維持競爭優勢。 （一）臺灣領導業者減碳目標與碳排熱點分析 1. 領導業者淨零時程規劃受國際廠商影響 本節以臺灣資訊製造業者（Electronic Manufacturing Services, EMS）產業的領導業者作為分析基礎，包含品牌龍頭業者華碩和宏碁，以及代工製造領導業者和碩、仁寶、緯創和鴻海，共六家臺灣EMS業者。分析產業領導業者在減碳目標設定、碳排放熱點、減碳策略方向及因應作為，以領導業者的減碳策略作為臺灣EMS其他業者規劃淨零碳排的參考依據。 觀察國際資訊硬體廠商在減碳時程的設定，主要以2030年及2050年作為兩個重要的時間點，減碳較為積極的廠商設定在2030年達到碳中和，而多數的國際廠商則設定在2030年時，範疇一與範疇二的碳排要減少50%，至2050年時範疇一到範疇三達成淨零。國際廠商積極參與並承諾碳排逐年遞減，公開揭露各範疇碳排數據，以及逐年增加再生能源的使用比例。也因國際業者執行碳盤查後，發現範疇三的碳排比重為最高，因此開始要求供應鏈業者進行相關碳盤查與減碳的規劃。 依此架構檢視目前臺灣EMS領導業者減碳時程設定，預計2030年時緯創將達到碳中和且再生能源使用達到100%，為EMS領導業者中，目標設定最為積極者；而華碩及宏碁則設定達到減碳50%，再生能源的使用比例提高至80%；仁寶同樣設定減碳50%，但再生能源的使用比例略低於前述三者，預計使用率提高至63%；而鴻海與和碩在2030年的減碳目標低於50%，稍微落後國內外EMS業者的目標設定，減碳目標分別為42%及25%，其中鴻海承諾再生能源使用率將提高至50%，而和碩則未設定再生能源的使用目標。 2050年時，華碩、宏碁、仁寶、鴻海預計達到淨零碳排，其中仁寶預計於同年再生能源的使用比例達到100%；鴻海在2035年設定再生能源使用率達到63%以後，便未再設定達成100%使用再生能源的時程；至於和碩雖然並未設定各時間點再生能源使用的比例，但在其企業社會責任（Environment, Social & Governance, ESG）永續報告書中仍有揭露再生能源的使用。 可以觀察到臺灣EMS產業中的品牌業者華碩與宏碁，在減碳時程設定與HP、Lenovo、Dell等國際品牌大廠一致，減碳的步調並無特別突出或落後的情況；而產業中的代工製造業者，因作為國際大廠供應鏈重要廠商，且為了配合國際品牌客戶宣示的淨零減碳目標，使得臺灣的代工製造領導業者所設定的減碳時程亦與國際大廠一致，即說明臺灣EMS業者的淨零時程規劃，主要受國際資訊硬體業者所影響，而減碳的幅度則視業者內部的碳排熱點情況或再生能源的使用等因素，訂定逐年減碳的目標，期望在2050年時達到淨零碳排。 表5-5　國際資訊硬體業者淨零規劃與再生能源使用時程 備註：Apple以2015年為基準年，HP以2015年為基準年，Lenovo以2019年為基準年，Dell以2019年為基準年 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 圖5-7　臺灣EMS領導業者目標與時程設定 備註：華碩以2020年為基準年，宏碁以2019年為基準年，仁寶以2019年為基準年，緯創以2016年為基準年，和碩以2019年為基準年，鴻海以2020年為基準年 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 2. 國內外EMS業者碳排熱點情況相近 根據業者自行向碳揭露計畫（Carbon Disclosure Project, CDP）提供的碳排資料，可以從中觀察到兩大重點。首先，臺灣部分領導業者尚未完成範疇三的碳盤查，主要原因包含範疇三部分的子項目與業者運作無關、尚未建立盤查機制，或無法取得活動數據計算碳排等原因。不過，隨著2050淨零壓力的來襲，範疇三的碳排計算將成為未來設定減碳規劃的重要依據，因此預期領導廠商將會加速對範疇三碳盤查的布局進度，並逐步要求更多供應商揭露相關碳排資訊。 其次，從圖5-8可見，臺灣EMS業者與國際業者碳排比重（色塊顏色）相似，在範疇三的排放量為最大熱點；而未完整盤查範疇三的業者，主要碳排亦集中在範疇二，藉此說明臺灣EMS業者與國際廠商的碳排情況相近，因此臺灣EMS業者在面對淨零碳排時，皆需要注意國內外EMS產業領導業者的淨零動態，跟隨領導業者所規劃的時程與減量幅度，逐步減少自身碳排以降低產品的碳足跡重量，藉此避免未來領導業者採強制要求供應鏈減碳時，因減碳的準備度或減碳幅度不足被迫移出供應鏈而蒙受損失。 圖5-8　國內外EMS領導業者碳排放情況 備註：範疇三依循排放顯著性、影響力、資料取得性與準確性等鑑別因子進行間接排放源鑑別，白底則未揭露 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 3. 品牌業者碳排強度低於製造業者 領導業者透過碳排強度計算，評估在實現經濟成長的同時能降低溫室氣體排放，碳排強度計算方式係以範疇一與範疇二碳排加總（公噸）除以百萬元營收金額（新臺幣）作為單位指標，即意謂每百萬元營收將產生多少公噸的碳排放，此一數值可將業者在經濟規模的差異進行弭平，以標準化的方式進行跨業者間的比較，以避免因業者的營業規模較大使得碳排總量大，即認為該業者為產業中高碳排的錯誤比較。 觀察表5-6顯示臺灣EMS產業中的品牌業者其碳排強度低於製造業者，主因係製造業者在範疇二的製造用電碳排略高於品牌業者，為國內外的EMS製造業者碳排強度普遍較高的主要原因，但碳排強度低不代表產業中的品牌業者不需要進行減碳，而是需要更注重範疇三的排放，包含供應鏈、產品使用及產品生命中止時等碳排議題，從產品設計調整與供應鏈管理等面向，有效降低製造業者的碳排強度。 其中預計在2030年達到碳中和的緯創，最近一年碳排強度減幅逾三成，且碳排強度數值已大幅拉近與品牌業者之間的距離，從過往數值為品牌業者的五倍已縮減至三倍；而鴻海則因2022年受到生產據點限電的影響，大量使用緊急發電機為廠房進行供電，使得範疇一的直接排放量較過往高，影響2022年整體碳排強度的數值增加。 雖然以碳排強度計算的數值能說明EMS產業中品牌業者的排放強度小於代工製造的業者，但代工製造業者所產生的碳排最終仍會以範疇三的方式被計算回品牌業者的碳排放數據中，從華碩與宏碁的碳排分布情況就能觀察到範疇三為其主要的碳排熱點。因此對於品牌業者而言須肩負在產品設計階段，使產品使用過程達到低碳且延長產品的生命週期，並且與產業中製造代工的業者合作，嘗試在既有製程中減少碳排放以達到降低製造端的碳排強度，這將會同步減少品牌業者自身範疇三的排放數據。 表5-6　臺灣領導業者近四年碳排強度變化 備註：碳排強度為範疇一與範疇二排放加總（公噸）／每百萬營收金額（新臺幣） 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （二）臺灣領導業者減碳策略分析 全球吹起淨零碳排的風潮，激發起國內外企業構思減碳策略，以減少營運所產生的碳排放。目前EMS產業中的領導業者須尋求新的減碳技術和方法，並彙整成策略持續推動，在策略形成的過程中主要依據自身營運的優勢、集團重點發展領域或是與國際客戶合作的項目為策略方向，企業將不斷精進和尋求創新的減碳方法，最終形成屬於該企業的獨特減碳策略，使得這樣的減碳策略，極可能成為未來企業核心的競爭優勢，替企業帶來更大的銷售市場，並且大幅降低被同業業者取代的可能。 在EMS產業中的業者會因為經營團隊的營運方向、配合集團發展目標、主要客戶對產品／服務的要求或自身在產業中的競爭優勢，使得業者在淨零碳排的策略有所不同，以下將分為兩個階層進行策略分析，瞭解EMS產業中品牌業者與製造業者在減碳策略的差異，以及同為製造業者中減碳策略明顯不同的情況。 品牌業者的減碳策略以循環經濟及供應鏈管理為主，因品牌業者在產品設計上握有主控權，目前致力於將產品外殼朝向低碳化設計並提升產品使用的能源效率。而在內部零組件以模組化方式進行設計，方便未來維修或升級規格時能減少更換整機的需求，並採取裝置即服務（Device as a Service, DaaS）商業模式等，皆為了延長產品生命週期，減少重新製造產品的碳排放。對於外部供應鏈因具有採購決策權，因此可透過供應商管理規章的方式，要求供應商提供碳盤查數據，審視未來的減碳計畫及績效，甚至在規章中明訂供應商需在一定時間內達到一定程度的碳排放減量。 而製造業者的減碳策略則以製程改善及能源替代為主，因製造業者主要負責製造生產，在廠務和製程設備的使用需求較品牌業者來得大，使得用電量大，在範疇二產生的間接碳排亦較多，故以汰換設備為優先，目標以提高設備能源使用效率，採用智慧能源管理或人為管理來達到節約能源，另一方面因據點用電是無可避免，因此致力於取得更低碳的能源，如擴大再生能源使用的比例、自行建置再生能源裝置供據點使用，甚至建置儲能設備降低電力不穩需啟動緊急發電機，或尖峰用電高電價的情況。 和碩、仁寶、緯創與鴻海同為EMS產業中的製造業者，其中鴻海與緯創的減碳策略方向上，與其他領導業者較為不同，前者運用集團的優勢、後者研發新技術，使得兩家業者在目前的EMS產業中，具有一定程度的產品競爭優勢，短時間內較難被超越或是被取代，以下分別針對鴻海與緯創的減碳策略進行分析。 鴻海的減碳策略以能源替代為主軸，運用母集團研發新能源電動車的優勢，使用潔淨能源為目前集團減碳策略重點，實務上與外部企業成立策略聯盟，合作開發數個再生能源案場以取得穩定的再生能源，另一方面亦朝向研發儲能電池的技術，以提供給據點生產或日常所用。同時因在電動車領域上大有斬獲，目前除轎車或休旅車之外亦有巴士投入商轉，在廠區之間的移動被電動巴士取代，以減少範疇一排放。 緯創的減碳策略以循環經濟為主軸，受到主要國際客戶的影響，針對製程中的廢棄物或生命週期結束的產品，將進行廢棄物回收、拆解到再利用，而在回收再利用的能力更是製造業者中的佼佼者，多數的製造業者以處理消費後回收再生（Post-Consumer-recycled, PCR）的塑膠與海洋回收塑膠（Ocean Bound Plastic, OBP）進行再利用。 緯創除了處理前述兩種塑膠進行再利用外，亦可處理丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS）與高密度聚苯乙烯（High impact polystyrene, HIPS）兩種材料於產品中再利用，顯示緯創對於使用後塑膠處理技術領先其他業者；而除了再生塑膠的使用，目前亦於美國德州建立鋰電池回收循環產線，利用「鋰電池直接回收精煉」技術回收處理消費性電子產品及電動車的鋰電池，產出符合電池製造工業用等級的正極材料，將廢棄物重新再進入產品。 （三）臺灣領導業者減碳因應作為分析 1. 製程改善：汰換設備提升能源使用效率 目前EMS的製造業者在範疇二的排放以用電為大宗，分為廠務與製程端機台設備用電，其中空調空壓系統使用占範疇二的六成以上、製程系統設備號電約占三成，其餘照明系統用電約占一成。而在據點擴大使用潔淨或再生能源降低用電的碳排前，業者以提升設備的能源使用效率及調整能源配置為主。但設備的汰換對於業者而言是相當大的資本支出，因此多數的領導業者皆規劃花費二到三年的時間逐年汰換。 目前業者的減碳路徑可歸納為以下三步驟，（1）先掌握設備用電情況，以裝置智慧電錶、機聯網設備為主；（2）針對廠務及製程設備開始汰換，汰換原則以設備超過使用年限、設備運作時功率高、設備高耗能、設備使用時長作為評估，減少設備的用電量；（3）以人員行為管理的方式進行節約用電。 未來製程改善的減碳策略，持續建置機聯網的設備，藉此掌握機台的稼動情況，更有利於計算每筆工單製程中使用機台的耗電。亦因應客戶的要求或自主投入，在各生產據點導入ISO 50001能源管理系統，以評估生產據點的用電情況並改善高耗能或浪費能源的情況，達到每度能源皆能有效利用。並且評估在能源管理部分，從過往的人員行為管理到導入AI主動式管理，由系統介入廠務或製程設備的管理機制，使能源管理擺脫過往人員管理不及時的情況，更有效地節省能源的使用。另外，在建置新據點或擴充產線時，針對採購的廠務或製程設備，將特別重視設備能源效率的表現，並將其列為重要的採購考量項目，避免所購入設備未達使用年限就因能效表現不佳而面臨汰換。 製程改善策略短期而言以更換製程和廠務設備為主，達到能源效率提升的同時節約能源，使據點的用電量逐步下降，進一步減少用電所產生的間接碳排放；長期而言的製程改善主要以調整能源管理的方式，從人員的行為管理方式逐步導入AI智慧能源管理系統，由系統評估外在環境、製程等相關因素，進行主動式設備暨能源管理，讓設備對於能源使用的效率再提升，且能源的配置精準預估減少閒置產生浪費。 圖5-9　目前領導業者在製程改善的相關案例 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 2. 能源替代：綠電使用以及自建再生能源設備 在EMS產業中範疇一直接排放的排放量為三個範疇中最低，在完成三個範疇碳盤查的業者中，範疇一占整體碳排放量不超過一成，但仍需透過能源替代的方式進行減量，目前主要將燃燒石油、天然氣的改為使用電力，減少直接排放。而產業中範疇二的碳排放即以用電排放為主，因此降低用電將有助於減少整體的碳排放，而降低碳排係數的方式不外乎擴大使用再生能源，業者主要透過直購綠電或是購買綠電憑證的方式，降低用電所產生的碳排。 業者為提高再生能源的使用，除了仰賴發電廠提供綠電外，目前領導業者亦積極布局取得再生能源的方案，例如在據點閒置空間（建築屋頂、戶外空間等）建立太陽能或風力發電等再生能源蒐集裝置，藉此增加業者使用綠能的比例，以降低用電所產生的碳排放量。 未來能源替代的減碳策略，包含減少對傳統化石燃料的依賴及使用電力碳排係數較低的能源，例如持續購買再生能源或綠電憑證，或提高使用再生能源在總電量的比例，並善用辦公大樓或生產據點廠房中閒置的空間，擴大建置再生能源蒐集設備，將閒置的地方或土地進行活化，為企業提供更多的再生能源，抑或是與透過集團旗下子公司的合作，與外部企業進行策略聯盟，進行土地開發架設再生能源設備以取得再生能源。 目前業者開始投入儲能設備的研發，以緩解尖峰時段的高電價的使用，透過儲能設備在用電低價時段儲存能源，並在高峰時段釋放出來，減少對昂貴的電力供應的需求，同時增加能源的利用效率。 能源替代策略短期內以採購再生能源或購買綠電憑證，降低電力使用所產生的間接排放，而部分領導業者因資本較為充裕且生產據點擁有閒置空間，得以建置再生能源設備，進行再生能源的蒐集並供應據點使用；長期而言，能源替代的減碳策略以朝向提升綠電使用率邁向100%使用再生能源為主，減碳行為不外乎購買更多的綠電、自行建置或與外部業者合作建置再生能源蒐集場域（如光電廠、風廠或小型水力等），並同步研發儲能的技術，有助於提升用電的穩定性，避開用電尖峰時段的高電價。 圖5-10　目前領導業者在能源替換的相關案例 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 3. 循環經濟：延長產品生命週期及減少製程浪費 目前EMS產業在循環經濟的減碳策略，依業者的屬性不同而分為兩個方向進行減碳，產業中的品牌業者以延長產品的生命週期，與提升產品使用效率為主要方向，品牌業者在產品設計上主打產品使用高能源效率、產品架構易拆解、易維修，並且在產品使用階段提供維修保固或以租代買的模式，延長產品生命週期；當產品生命週期中止時，透過舊機回收的方式收回產品，將產品中的零組件進行拆解，再重製成新的零組件，回到新產品或是視情況進行降階使用。 而負責製造的EMS業者，在循環經濟的減碳策略主要針對產品的外觀零件（如產品機殼、外框等）採用低碳材料製成，以PCR或OBP塑膠或是再生鋁等材料經過回收、篩選後再製成，並針對產品的包裝材料減少一次性塑膠使用、以再生紙版取代緩衝泡棉，或針對產品包裝的體積進行調整，目的是減少包裝材料的使用，同步增加運輸時的集貨效率，減少多次運輸產生額外的碳排。 未來循環經濟的減碳策略，品牌業者持續在產品設計上朝向零組件模組化的方式，以利於後續產品維修或性能升級時進行替換，並持續在市場上提供可替換零組件，期望未來所推出的產品皆符合容易替換零件的特性。目前與上游供應鏈業者合作開發的低碳零組件，以產品外觀零件為主，例如電腦機殼、產品包裝材料等應用，期許未來低碳零件能朝向產品中關鍵零組件進行發展，逐步擴大產品低碳零組件使用的比率，並與負責製造的業者合作回收產品生命週期中止的產品，由製造業者負責回收、拆解並再利用於新產品中；或與專門的回收業者合作處理電子廢棄物，透過業者的技術將產品中的原料進行萃取並再利用，目前以回收的稀有金屬或製程中產生大量碳排的零組件為主要材料，例如面板、電池等關鍵零組件，透過此方式提升產品內低碳化零組件的比例，降低品牌與製造業者的碳排放。 循環經濟策略短期而言，品牌業者端著重在延長產品生命週期及使用產品時提升能源效率，並提供以租代買的服務解決使用產品的需求而非擁有產品。並與製造業者合作開發使用後的零組件回收再製，使低碳的零組件再次成為產品，雖然目前低碳化的零件以產品外殼和包裝材料為主，但未來低碳化零件將延伸至關鍵零組件中。 長期而言，品牌業者在進行設計時將更多的產品採模組化方式，當有故障維修或升級需求出現時，可以透過更換零件取代整機汰換，減少整機重新製造的碳排發生。並且持續與上下游供應商合作開發低碳的關鍵零組件，使整個產品在製造過程中盡可能減少碳足跡。而在產品使用上則以超過30%以上能源之星所定義的節能產品規格，使產品在售後使用階段也能降低碳排。 圖5-11　目前領導業者在循環經濟的相關案例 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 4. 供應商管理：透過採購管理制度降低碳排放 目前EMS產業在供應商管理的減碳策略，以要求供應商簽署供應商責任以及填寫業者自評表為主，簽署的內容包含企業應盡社會責任，友善對待環境，目前不論品牌業者或是製造業者，兩者對其供應商皆有相關要求，並透過線上／實地稽核評鑑供應商ESG各項目表現。 過去兩到三年間領導業者以盤查自身範疇一與範疇二的排放為主，但從2023年開始普遍領導業者皆已開始針對一階供應商要求進行碳盤查，並揭露碳數據。而在蒐集供應商碳數據的方法，多數的領導業者選在既有供應鏈管理平台中，額外建立關於碳盤查數據揭露的項目，由供應商填寫碳盤查後的數據，或是提供碳排活動情況乘算碳排係數得出碳排放量，藉此蒐集供應商的碳排情況，作為後續計算業者在範疇三碳排放的來源之一，同時亦作為未來進行綠色採購的參考依據。 未來供應鏈管理達到減碳的策略，從一階供應商擴散到三階供應商皆要進行碳盤查，並將盤查的結果揭露於CDP，同時鼓勵供應商參與並承諾STBi的減碳目標。因盤查的範圍從要求一階業者擴展到三階業者，已經可將大部分的資通訊業者包含在內，說明未來在EMS產業中的每家業者皆需要進行碳盤查，降低被移出供應鏈的風險。 此外，亦要求供應商在既有的合作項目上達到低碳化，而針對部分的關鍵零組件採取合作研發的方式，共同推動關鍵零組件中使用再生材料的比例。且要求供應商的生產據點應導入ISO 50001能源管理，讓生產過程中所使用的每度能源效益提高，盡可能減少從供應商購買的零組件中殘存的碳足跡。 供應商管理策略短期而言，向一階供應商要求進行碳盤查、揭露碳數據至CDP及承諾STBi減碳目標為主，並於供應商業者合作進行低碳材料的開發，當供應商的碳排放量無法減量時，將面對被移出供應鏈的風險。長期而言向外要求二階、三階的供應商皆須配合碳盤查、揭露及承諾減量，並推動綠色採購將產品的碳足跡作為採購依據之一，藉此帶動整體供應鏈達到淨零碳排。 （四）EMS產業邁向淨零為上下游帶來影響 領導業者的減碳策略與因應作為逐漸形成後，可觀察到品牌業者對於供應鏈上下游已有相關需求產生，如向供應商要求零組件的低碳化，盡可能減少各式零組件的碳足跡，在上游原材料目前的需求以環保原料，或是具有可重複利用的材料為主，降低原材料使用所產生的污染；在晶片與主機板則希望業者在生產製造時降低製程所產生的碳排，同時將生產過程中產生的廢料或廢液進行回收或再利用；由於面板製造所用的材料，使得在生產後有90%以上的零組件是無法被回收再利用的。 因此，對於面板廠而言希望從產品設計的源頭開始改良，採用可重複使用的材料進行設計，逐步提升在產品生命週期中止後的面板零件再使用的可能；而電池中含有許多稀有的貴金屬，因礦產的挖掘將產生大量的碳排，且隨著大量開發與礦源減少，在挖掘到與過往當量的貴金屬，所產生的碳排逐年遞增，因此品牌業者與製造業者合作，針對使用後的電池進行回收拆解，將部分的貴金屬分解出來再利用，重新製程電池回到產品之中，或提供給不同產業業者進行使用。 綜上所述，可以發現品牌業者在邁向淨零碳排的過程中，將對整個供應鏈產生影響，所提出的需求對於部分業者而言可能是維持競爭優勢的機會；反之，這些需求可能亦造成部分業者無法達到產品低碳而失去既有訂單。因此供應鏈中的業者須同步追蹤領導業者進行淨零碳排的時程、減碳策略與因應作為，並且針對自身的製造過程思考減碳的策略與減碳計畫，以面對未來品牌業者將產品碳足跡視為採購要素時，產品能經得起考驗。 圖5-12　EMS產業邁向淨零影響上下游情況 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （五）結論與觀點 1. 國際客戶減碳規劃與日趨周延的市場規範，推動淨零策略 國內外的EMS業者對於減碳和淨零碳排的議題更加重視，部分市場已經或準備設定碳邊境調整的關稅政策，保護致力於友善環境的企業，增加產品的競爭力，再加上臺灣EMS產業係以出口導向，將產品銷往歐盟、美國和日本市場，這些因素皆成為臺灣產業不得不面對的減碳現實。在外在壓力的推動下，亦有許多國際客戶將淨零碳排作為綠色採購的依據，相乘之下促使臺灣EMS產業須迅速淨零的挑戰。 因此，對於臺灣EMS業者而言，實現淨零碳排已經成為一種迫切的需求，對於產業的影響將隨著減碳目標逐漸增加，但因應國際客戶的要求與配合社會環境氛圍，達成淨零碳排還能協助業者維持與現有國際客戶的合作關係，甚至擁有低碳足跡的產品仍能吸引其他潛在客戶的注意，為業者帶來更多合作商機，逐步擴大產品的市占率。 在面對淨零挑戰時，國際品牌客戶的減碳規劃和市場日益周延的規範對於EMS產業產生深遠影響。因此，許多EMS業者開始積極採取減碳策略和淨零行動，以符合客戶要求並遵守市場規範。這些策略包含但不限於：生產過程的能源替代與效率改善、產品設計創新與綠色材料選用、供應鏈管理的協作和碳盤查、公司內部的碳足跡監控和管理。 2. EMS產業內存在差異進而影響後續減碳策略與方向 觀察臺灣與國際EMS領導業者的碳排熱點，範疇一至範疇三的碳排放分布情況相似，完整進行碳盤查的業者，碳排熱點集中在範疇三的外部間接排放，主要是購買商品／服務或產品使用；而僅盤查範疇一與二的業者，其碳排熱點集中在範疇二的內部間接排放，主要是用電量。顯示EMS產業若以範疇三作為首要減量的方向，減少的幅度與碳排總量所帶來的效益將最高，而針對範疇三的減量方向可分為兩者，（1）為減少購買商品／服務所產生的碳排，將透過製程改善與供應鏈管理的策略進行；（2）為減少產品使用將透過產品設計的方式，將產品添加更多循環經濟要素，使用產品能降低碳排。 而從範疇一與範疇二所計算的碳排強度來看，可以觀察到EMS產業中以製造為主的業者，碳排強度略高於以產品設計為主的品牌業者，因此不同型態的EMS業者在後續減碳策略的方向亦有所差異，品牌業者主要以循環經濟及供應鏈管理的策略，將從源頭降低碳排的情況，並逐步限制供應鏈中業者的減碳情況；對於製造業者主要以降低目前製造所產生的碳排、製程改善及能源替代的策略作為發展方向。 但對於產品設計為主的品牌業者來說，雖然碳排的強度較低但與碳排強度高的製造業者合作時，在品牌業者的範疇三中購買商品／服務的排放量反而大幅增加。因此在評估業者碳排強度的計算若考量範疇一至範疇三的總碳排時，在業者間的比較能有效區分減碳成效，觀察整個產業減碳的情況亦較為清晰。 3. 品牌業者以循環經濟與供應鏈管理策略達到減碳 因品牌業者在產品的使用效能設定、內部的零組件選用具高度的主控權，因此許多品牌業者開始與製造業者合作，將低碳化的設計理念納入產品開發的初期階段。目前品牌業者以外觀零組件及包裝材料進行低碳化，並且改良產品內機構部件的設計，將零組件以模組化的方式設計，以便未來進行維修和升級時不需要汰換整機，達到延長產品的使用壽命，降低整機重新製造所產生的碳排成本。並透過DaaS的商業模式針對企業提供服務、產品及維修升級一條龍的服務，解決客戶資訊設備的需求。 未來減碳的策略將持續提升產品中低碳零件的比例，並從外觀零件擴展到關鍵零組件，如晶片、主機板、面板等。而在產品的使用效能上，品牌業者多以平均能源效率優於能源之星標準30%，作為產品設計的永續目標。在供應鏈管理方面，業者開始與供應商合作，要求他們提供碳盤查數據，並進行碳排放的盤查計算和監控且進行碳減量的作業，減少各式零組件的碳足跡，組裝後將一併減少最終產品的碳足跡。 4. 製造業者以製程改善與能源替代策略達到減碳 製造業者現階段以生產據點內設備汰換為優先，積極改善廠務及製程設備的能源使用效率，並透過人為管理或智能管理的方式達到設備閒置時節能省電。同時，逐步提高潔淨能源在總使用電量的比例，主要透過購買綠電、憑證或是自行架設再生能源裝置，降低用電的碳排係數值，在製造零件的過程中達減碳，降低最終產品或零件的碳足跡。 除了逐步汰換機台設備外，未來減碳的策略將分為三個方向，（1）持續建置機聯網設備掌握機台稼動情況，有利於後續計算每筆工單在製造時所產生的碳排量；（2）在各據點擴大導入ISO 50001能源管理系統，評估據點用電的情況並減少不必要的能源浪費，並導入AI能源管理系統，由系統辨識外在環境等參數，進行主動式節能管理，降低因人員管理不及而產生的能源虛耗；（3）未來在擴廠或增設產線時，將機台設備的能源效率數據做為重要的採購依據，以避免在產線設立的短時間內，因設備能效不佳進行更換，造成成本的損失及碳排總量無法降低。此外，品牌業者對於供應鏈的碳排量將逐步加大管理力道，屬於EMS產業中的製造業者，應開始評估自身的碳排放量，擬定相關的減碳目標，並實施相應的減排作為，以避免被移出供應鏈的風險。

一、全球資訊硬體市場展望 （一）全球資訊硬體市場未來展望總論 IMF於2024年4月發布的〈世界經濟展望〉（World Economic Outlook）中指出，2024年全球經濟將穩定復甦，但速度緩慢且因地區而異。預計2024年全球經濟成長率為3.0%，2025年則為3.2%。個別國家方面，預估美國2024年的經濟成長率為2.7%；歐元區則是0.8%；中國大陸2024年成長率可高達4.6%；日本為0.9%；臺灣則為3.1%。而參考主計處2024年2月的最新統計及預估，2024年臺灣經濟成長率預期將達3.43%。 2024年全球經濟呈現緩步復甦，對於資訊硬體產品業者來說為利多於弊。值得注意的是，成長多來自全球先進開發國家，預計該地區成長率在2024年與2025年分別為1.7%及1.8%，這將帶動當地中高階資訊產品銷量，包含桌機、筆電及平板電腦等消費性電子產品。反觀，總體經濟成長將被新興市場及發展中經濟體的增速放緩抵銷，預計該地區的經濟成長率將從2023年的4.3%下降至2024和2025年的4.2%。然而儘管增速放緩，仍處高點，對於資訊硬體產品業者而言，該地區的消費活力依舊可以期待。 圖6-1　2023-2028年全球主要資訊產品產值 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 註3：伺服器產銷數據包含系統、準系統及板卡型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （二）全球資訊硬體個別市場未來展望 1. 全球桌上型電腦市場未來展望 展望2024年，根據MIC預估，全球桌機產業出貨量預估為69,767千台，相較於2023年成長2.7%。IMF預估2024年全球經濟成長率持平，然而通貨膨脹的頑固性為2024年市場消費增加不確定性。主要市場景氣部分，美國市場經濟雖有好轉跡象卻仍持續陷於通膨挑戰，中國大陸及歐洲則困於總體經濟依舊疲弱。總體經濟情況不明，讓以商務需求為大宗的桌機市場較難有樂觀展望，但品牌商對於市場出貨仍有正向預期，主要著眼於臨近Windows10終止服務限期，加上前幾年企業拉長既有桌機使用時間，預期在下半年部分企業換機需求，尤其是美國市場，將有助拉抬桌機出貨量。 除景氣帶來的不確定因素外，2024年的PC產業相當熱鬧，上半年有AI PC議題吸引市場的焦點，下半年有處理器大廠將推出重量級處理器、遊戲顯示卡等。儘管AI PC目前對桌機影響有限，桌機處理器僅有AMD推出2款整合NPU的Ryzen AI處理器，品牌大廠在第一季已推出數款桌機AI PC新品，搭載的卻是移動端Meteor Lake處理器，測試市場對AI PC的需求。 2024年下半年，Intel及AMD將推出新一代處理器平台，桌機處理器進入全面支援DDR5記憶體時代，且預期高階產品將可望具備AI加速功能，同時NVIDIA亦將於推出新一代Blackwell架構的RTX 50系列產品，除了比RTX 4090有更高遊戲效能外，亦為消費性PC進入進階AI算力之關鍵產品。且微軟將配合新處理器推出Windows 11 24H2的x86更新版，搭載的Copilot正式版功能，有助於吸引消費者換機，一嘗AI PC提供的生成式AI運算新體驗，然而各項新品對於市場出貨影響，要等待2025年第一季新品正式上市後的觀察市場反應。 2. 全球筆記型電腦市場未來展望 隨著市場需求略顯疲弱的2023年過去，不少供應鏈廠商將出貨回溫寄望放到2024年。儘管諸多機構預期經濟景氣的衰退仍可能延續至2024上半年，然而在全球經濟活動展露韌性的情況下，預期2024年全球景氣將受益降息效益逐步恢復，企業營運環境亦可望轉佳。再加上疫情期間銷售的筆電換機潮將有望於2024年展開，Windows 10預期於2025年10月結束支援服務，亦有望推升商務需求率先進行換機動作，對於2024年的筆電產業發展可保有審慎樂觀的態度。 回首2023年全球筆電市場表現，影響市場需求最主要的因素便是總體經濟的不確定性帶來的支出縮手，尤其是面對全球通膨壓力情形下，各國的貨幣政策及財政激勵措施未能到位，讓原本預計有機會於下半年反彈的筆電市場，最終表現仍顯低迷。時序來到2024年，儘管現階段降息進程眾說紛紜，各區域市場的經濟復甦也有待時間發酵，但不可否認的是，總體景氣正逐步復甦。 從區域市場展望來看，美國通膨率的表現及降息決策的施行時間，將成為北美市場採購動能回溫的關鍵，貨幣政策若能在六月順利推行，將成為2024年北美市場一股重要的市場推力，讓低迷許久的消費支出得以有所回溫，促使筆電等資訊產品的換機得以如期顯現。至於低迷兩年的中國大陸市場，儘管現階段在經濟復甦的力道仍缺一股氣，然而中國大陸財政激勵措施的推動，若能有效協助中國大陸經濟結構轉型並反轉回升，將影響中國大陸市場需求的回溫，亦將左右陸系企業於IT產品換機的投資策略。 另外，若從個人電腦的生命週期來看，商用筆電的換機週期約為4年，消費性機種則約為5年的時間。以2020年COVID-19時期購買的筆電作為計算，2024年至2025年為第一波的筆電換機時間，且隨著Microsoft將於2025年10月14日終止Windows 10服務支援，預期將帶動商用需求的逐步換機潮。 最後，AI 筆電的話題有望帶動市場採購力道。儘管現階段AI 筆電仍待軟體應用的支援跟上，但隨著這些處理器廠商相繼推出，更加貼切於AI應用體驗之處理器架構，品牌廠無不加緊在AI筆電的投入量能，下半年在各家處理器廠商推出因應硬體規格的產品平台，利用生態系廠商共創模式加速應用層面的擴展後，能否成為刺激AI筆電市場銷售的有利因素，將成為左右2024年全球筆電市場發展的重要變數之一。 3. 全球伺服器市場未來展望 展望2024年全球伺服器市場，受惠於生成式AI大語言模型、企業內部模型微調（Fine-tune）等因素，AI伺服器的需求將會持續上升，並有望使2024年全球伺服器市場呈現回溫。市場對於AI伺服器的使用需求上升，促使雲端服務商與伺服器品牌商均積極增加AI伺服器的採購訂單。 在雲端服務商方面，主要美系廠商如AWS、Microsoft、Google與Meta紛紛表示將增加2024年在資料中心的資本支出，AWS持續投資基礎設施來滿足市場客戶對生成式AI和LLM的需求；Microsoft將每季增加資本支出打造AI資料中心；Google表示2024年90%資本支出將集中在技術基礎設施上；Meta則提出將在2024年底完成包含35萬張NVIDIA H100 GPU基礎設施的建置，由上述大廠資本支出的內容，顯示出雲端服務商正持續擴展自身的AI算力，同時各廠商也積極新建東南亞與南亞的資料中心，藉此來符合亞洲逐漸增加的雲端服務需求。伺服器品牌商包含Dell、HPE、Supermicro及Lenovo等，亦受惠於AI伺服器訂單的需求而積極出貨，使得2024年整體出貨均將呈現上升的趨勢。 值得注意的是，全球AI伺服器出貨的比重將會持續增加，其中AI訓練伺服器除既有的NVIDIA H100伺服器訂單持續出貨外，H200、GH200亦將在2024年第二季量產，使AI訓練伺服器出貨進一步提升。另外，搭載AMD MI300x、MI300A、Intel Habana Gaudi 3的伺服器亦將在2024年放量。至於在AI推論及中小模型訓練上，NVIDIA中低階GPU伺服器、Xilinx FPGA等同樣在未來幾年將帶動AI推論伺服器出貨的成長。 4. 全球主機板市場未來展望 展望2024年，全球主機板出貨量約7,757萬片，年成長率為2.8%。經過連續2年的兩位數衰退之後，市場主要品牌與通路業者從2023年下半年陸續恢復正常通路的庫存水位，甚至有多家上游晶片廠商與系統品牌廠商，對2024年的出貨目標都抱持樂觀態度，「微幅成長」幾乎是大多數廠商的營運目標。 觀察2024年的主要成長驅動力，在系統產品部分，品牌商看好2024年為「AI PC元年」，搭配各種新品規劃推出桌機新品，將帶動主機板廠商在系統層級的出貨表現。此外，在PC DIY市場部分，隨著NVIDIA中階顯卡新品陸續上市，將有助搭配中階顯卡的主機板市場出現成長，對注重高效能運算的DIY市場用戶，仍是一個市場成長機會點。 二、臺灣資訊硬體產業展望 （一）臺灣資訊硬體產業未來展望總論 預估2024年臺灣資訊硬體產業產值預計為130,198百萬美元，成長幅度為6.4%。在消費性資訊硬體上，2024下半年可望因大廠紛推新品、Windows 10將停止服務、個人及企業換機潮出現，以及高單價的AI產品開始上市而回穩復甦。而在伺服器部分，除各企業持續搶購高階AI訓練伺服器外，中小生成式AI模型落地等正面要素，也將促成AI推論伺服器的發展。 圖6-2　2023-2028年臺灣資訊硬體產業總產值之展望 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 圖6-3　2023-2028年臺灣主要資訊產品產值 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 註3：伺服器產銷數據包含系統、準系統及板卡型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 圖6-4　2023-2028年臺灣主要資訊產品產量 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 註3：伺服器產銷數據包含系統、準系統及板卡型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 圖6-5　2023-2028年臺灣主要資訊硬體產品全球占有率長期展望 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 在產品別部分，臺灣資訊硬體產品仍以筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、主機板為主。2024年臺灣筆記型電腦產值之全球市占率預估將下降1.8%至75.7%、2024年臺灣桌上型電腦產值之全球市占率預估將成長1.6%至31.7%、2024年臺灣伺服器產值之全球市占率預估將增加0. 8%至27.0%、2024年臺灣主機板產值之全球市占率預估將降低1.2%至85.5%，在AI帶動資訊硬體需求及附加價值提升下，臺灣資訊硬體產業仍為全球供應鏈要角，然在中美科技戰未來格局，可能牽動資訊硬體供應鏈之變化，亦是值得留意之要素。 （二）臺灣資訊硬體個別產業未來展望 1. 臺灣桌上型電腦產業未來展望 臺灣桌上型電腦產業以代工為主，桌機以商用市場為重，商用產品在規格與穩定度要求相對較高，亦因為臺灣桌機代工廠商擁有技術領先、高品質、經濟規模等多項優勢，面對中國大陸桌機代工廠低價競爭，至今仍是各大品牌商首選的代工夥伴，尤其高階商用型電腦更幾乎委由臺廠生產製造。 展望未來，2024上半年臺灣桌機出貨持續受到全球物價高漲影響影響市場採購需求。第一季出貨量相較2023年第四季持續下滑，第二季出貨量將止跌回穩。下半年買氣可望逐季好轉，預期停滯將近兩年的企業換機潮將逐步顯現，再加上2024下半年晶片大廠將推出CPU、GPU新品，有望炒熱市場氣氛，帶動消費端換機熱潮。預計2024年整年度臺灣桌機出貨約為38,739千台，相較2023年成長5.9%。 2. 臺灣筆記型電腦產業未來展望 臺灣筆記型電腦產業以OEM／ODM代工形式為主，優異的產品開發與品質管理能力，使臺灣筆電代工廠商得以成為國際品牌廠商的長期合作對象，讓臺灣筆電代工比重持續維持超過七成的市占率。不過，近年來受到中國大陸代工廠以低價搶市占、部分品牌廠商分散供應鏈產能策略，以及中國大陸國內強調自主化政策影響，使陸系代工廠的比重有逐漸提升的現象，然整體比重並未太大影響臺灣筆電代工業者。 展望2024年臺灣筆記型電腦產業表現，在疫情過後歷經市場需求低谷的兩年，筆電供應鏈廠商對於2024年表現開始有保守但正向的市場期待，寄望隨著個人電腦換機週期的到來，以及Windows 10即將停止服務帶來的提前購機需求等因素驅動，能使筆電市場擺脫衰退低潮。 尤其對於前些季度都還困在庫存水位高漲情形下的筆電供應鏈廠商而言，在歷經幾個季度的庫存調節後，筆電筆電供應鏈的庫存已然回到正常水位，目前無論是處理器、面板、記憶體等重要零組件的供給都是順暢無虞。在供給端無庫存壓力的情況下，供應鏈廠商也希望需求端的市場買氣能夠早些回溫。 針對2024年的市場需求期待，從目前看來，多數的供應鏈廠商都將期待放到2024下半年。除了是從過往的歷史路徑來看，在Microsoft的服務支援終止日的一年前，便會開始有企業進行換機，因此預期下半年將有機會受惠換機週期的來臨，帶來一波新的市場需求外，針對高產品單價的AI 筆電產品，預期將隨著下半年各家處理器廠商的新品推出，而將有更加具體且明確定義的AI筆電產品上市，即便初期可能尚無法帶來大量的換機效應，然而AI筆電相較一般筆電產品的價格來的高，勢必將帶動臺灣筆電代工產業ASP的成長，應對AI算力等需求而需調升的硬體規格支援，帶動零組件價格的上漲，讓整體臺灣筆電供應鏈有望受惠高單價AI筆電的出貨，而使營收成長，有利於臺灣筆電產業的產值發展。 3. 臺灣伺服器產業未來展望 展望2024年，各企業將持續搶購高階AI訓練伺服器，同時中小生成式AI模型落地，將有望促成AI推論伺服器的發展。2024年為因應生成式AI與大型語言模型的需求，雲端服務商將於2024年擴增資本支出來布建AI算力，將使2024年AI伺服器產業蓬勃發展。另一方面，伺服器品牌商歷經2023年企業級伺服器市場的低迷後，在2024年有望藉由AI伺服器新品使營收回穩，當中雲端及高效能運算為成長的主要因素。因此2024年我國伺服器產業出貨相較2023年有望提升，同時AI伺服器因整體規格要求更高，將使伺服器平均售價增加，帶動整體產值。 在需求端，基於對AI算力的布建需求，雲端服務商仍積極採購AI伺服器，促成AI伺服器訂單維持；伺服器品牌商則推出新品，因此增加對於AI伺服器主板的拉貨動能。若以各處理器廠商AI晶片的出貨時程來觀察，NVIDIA H100伺服器訂單，H200、GH200在2024年第二季量產，將使AI訓練伺服器出貨進一步提升；搭載 AMD MI300x、MI300A、Intel Habana Gaudi 3的伺服器同樣將在2024年放量；受惠於AI推論及中小模型訓練需求增加，搭載中低階GPU、FPGA的AI推論伺服器同樣將帶動整體AI伺服器出貨成長。 在伺服器產線方面，美系雲端服務商積極擴充東南亞、南亞資料中心，促使我國伺服器產業需要因應調整。為了要降低美系客戶地緣政治、資安等的疑慮，當前我國伺服器廠商已經將美系客戶產線由中國大陸移出，轉移回臺灣及其他地區生產。當前亦正逐漸轉往東南亞進行生產，包含泰國、馬來西亞、越南等地均有我國伺服器代工廠前往設置產線。 綜上所述，預期臺灣2024年伺服器系統及準系統出貨表現將較2023年成長4.9%，出貨約達5,497千台。主機板出貨表現將較2023年成長3.8%，出貨約達5,620千片。 4. 臺灣主機板產業未來展望 展望2024年，臺灣主機板出貨量預期較前一年成長3.9%，達64,696千片。分析出貨量成長的主要原因，首先是面對全球總體景氣的不明朗，通膨壓力相較2022年與2023年已有改善，一般企業與終端消費者雖願意增加採購支出，但增加幅度並不高；其次，從2023年底到2024年的第一季，許多晶片大廠相繼推出新產品，相對提高品牌廠商推出搭載新款CPU與GPU的產品比重，同時亦提高對主機板出貨的效益。 產業產值部分，高通膨經濟壓力在歐美地區逐漸好轉，但中國大陸內需市場的狀況尚未回溫，連帶影響PC DIY市場的購買力道，所幸有晶片大廠積極推出產品升級更新，搭配主機板品牌廠商推出新款產品，提高純主機板形式的出貨單價，預估2024年的產值表現微幅成長，臺灣純主機板出貨的產值達1,601百萬美元，相較2023年的產值表現，出現2.2%的成長幅度。

一、範疇定義 （一）研究範疇 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 （二）產品定義 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 二、資訊硬體產業重要大事紀 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2024年8月 三、中英文專有名詞縮語／略語對照表 四、參考資料 （一）參考文獻 1. 2023資訊硬體產業年鑑，經濟部技術處，2023年 （二）其他相關網址 1. 國際貨幣基金組織，https://www.imf.org/external/index.htm 2. 經濟學人智庫，https://www.eiu.com/n/ 3. 行政院主計總處，https://www.dgbas.gov.tw/ 4. 經濟部統計處，https://www.moea.gov.tw/ 5. 財政部統計處，https://www.mof.gov.tw/ 6. 經濟部投資審議委員會，https://www.moeaic.gov.tw/ 7. 中央銀行，https://www.cbc.gov.tw/ 8. Microsoft，https://www.microsoft.com/ 9. Google，https://www.google.com/ 10. NVIDIA，https://www.nvidia.com/ 11. AMD，https://www.amd.com/ 12. Apple，https://www.apple.com/ 13. HP，https://www.hp.com/ 14. Intel，https://www.intel.com.tw/ 15. Dell，https://www.dell.com.tw/ 16. ASUS，https://www.asus.com/ 17. Acer，https://www.acer.com/ 18. Foxconn，https://www.foxconn.com/ 19. Pegatron，https://www.pegatroncorp.com/ 20. Quanta，https://www.quantatw.com/ 21. 聯想，https://www.lenovo.com/ 22. 華為，https://consumer.huawei.com/ 23. 小米，https://www.mi.com/tw/ 24. 研華，http://www.advantech.tw/ 25. 凌華，https://www.adlinktech.com/