半導體製程微縮即將面臨瓶頸，以先進製程製作單晶片成本快速攀升。異質整合技術提供不同將不同功能、不同製程技術節點的小晶片整合在單一封裝的選擇，大幅降低高階晶片製造的成本，成為先進製程以外高效能運算晶片開發的重要技術方向。而在此趨勢下，半導體業界對於先進製程的依賴程度可能降低，導致價格昂貴的先進製程設備需求進一步下滑。