東芝半導體重振雄風:單晶片整合微處理器、記憶體與類比電路
  • 452
  • 出版日期
    10月24日, 2022
  • 作者
    NIKKEI ELECTRONICS
前言

東芝集團半導體業務,近期面臨了鎧俠的拆分、Visconti的終止開發,以及會計醜聞等沈重打擊。但東芝集團發表的全新半導體製程,似乎為最近的陰霾帶來一線曙光。透過全新製程,微型控制器和功率半導體皆能悉數整合到單一晶片中。東芝集團預計將於2022年12月開始,供應可執行驅動風扇和泵電機的車載微型控制器樣品。

目錄
    帶來一線曙光的單晶片整合製程
    運用於低耐壓與功率半導體的最新製程
    結合日本國內的半導體技術
    另兩款新型LDMOS電晶體同時登場
    附錄
圖目錄
    圖一、用於電機驅動的車載微型控制器與電機連結圖
    圖二、東芝集團與日本半導體開發的「130奈米類比製程」發展路線圖
    圖三、東芝130奈米類比製程平台中,提供予CD-0.13G3、CD-0.13G5、CD-0.13G4、BiCD-0.13G4的元件與技術
    圖四、可與CD-0.13G5搭配的Floadia LEE Flash G1快閃記憶體可靠性評估結果
    圖五、尋求最佳的保護環設計方式
    圖六、三種LDMOS電晶體的比較
表目錄
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