紫外線LED晶片持續提升產品功率仍為未來訴求，大多產品均為單一晶片封裝，因此晶片數與封裝數無顯著差異，但多晶片封裝市場已開始略為成長。以未滿25mW的產品占有比重最高，多用於驗鈔機、空氣濾清器、UV印刷機等產品，點狀UV固化裝置也有部份採用。25mW以上產品則以產業用UV照射器與點狀固化裝置用途為多，而UV印刷機亦有採用。

日亞化佔晶片供應比重超過半數，但僅供應自家封裝需求；第二大廠榮創能源亦僅供應自身需求，其他二線廠商僅佔不到二成晶片出貨比重。其中，旭化成產品全面採用AlN基板，價格非常高昂但符合高性能的分析、醫療等用途，需求可望增加。