本報告以在共同封裝光學元件（Co－Packaged Optics）中，安裝於IC周圍的光學模組為分析對象，該產品透過矽光子（SiPh）技術整合受光機能部分和光調變機能部分，分析其全球市場動態，涵蓋全球市場與區域市場規模、產品動態、價格動態，以及主要製造商動態等。