Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)技術憑藉長距離、低功耗與高設備承載量的優勢,逐步拓展至智慧家庭、工業物聯網與智慧城市等應用場景。投入該技術的晶片業者Morse Micro與Newracom作為主要推動者,在晶片設計與市場布局上展現不同策略。本文探討兩家公司在終端應用與模組合作的現況,比較其技術特色與市場競爭優勢,並評估Wi-Fi HaLow在物聯網領域的發展潛力。
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