2025資訊硬體產業年鑑

2024年全球總體經濟趨於穩定，隨著部分主要國家通膨壓力緩解與消費力回升，品牌及通路客戶，帶動資訊硬體產業成長回溫。另一方面，AI應用逐步由雲端延伸至地端與終端裝置，進一步催生新一代硬體需求，為臺灣資訊硬體產業注入新的成長動能。 回顧2024年臺灣資訊硬體產業發展，儘管歐盟、中國等市場經濟復甦腳步較預期緩慢，但受惠於生成式AI應用擴展與AI硬體換機潮帶動，市場對高效能運算與智慧化終端的需求攀升，推升AI伺服器產值及AI筆電、AI桌機產品的附加價值，成為推動國內產業持續成長的關鍵力量；然AI終端產品市場銷售卻也面對應用情境不明確、「殺手級應用」尚未出現之情形，對國內產業在產品規格研發設計與市場應用之搭配，形成挑戰。 為協助我國產業界了解2024年全球資訊產品產業發展動態，並掌握關鍵趨勢走向，在經濟部產業技術司產業技術基磐研究與知識服務計畫的支持下，由資策會產業情報研究所彙整編纂《2025資訊硬體產業年鑑》，詳實記載臺灣資訊硬體產業在2024年的發展成果，並分析全球主要資訊產品市場的發展狀況、關鍵議題及新興應用產品的發展趨勢，提供產官學研各界完整而深入的資訊，以作為後續發展策略之參考依據。 感謝經濟部產業技術司與各研究機構的協助，致本年鑑順利付梓。期許《2025資訊硬體產業年鑑》的出版，能幫助各界瞭解產業典範移轉過程的完整脈絡，對我國資訊硬體產業朝向數位轉型方向邁進有所助益。 財團法人資訊工業策進會 執行長 中華民國114年7月

一、全球經濟重要指標 2024年全球實質GDP延續2023年的溫和擴張步調，各國通膨壓力緩解、全球經濟展現「穩健但不突出」，主要受先進國家經濟仍然疲弱影響，其中美國經濟表現相對強勁，工資及消費支出增長為主要推力，而歐洲各國則呈現停滯情形，尤其作為「歐洲經濟火車頭」的德國GDP已連續第二年呈現衰退，皆對歐洲經濟發展現況與前景帶來挑戰。 根據國際貨幣基金組織（IMF）於2025年4月發布的《世界經濟展望》，全球經濟成長率預計將從2024年的3.3%下降至2025年的2.8%，與2025年初發布的《世界經濟展望》相比，全球經濟成長預測經歷較大幅度地下調，主要導因於貿易緊張與政策不確定性升高，所帶來的下行風險。IMF亦特別指出，全球有效關稅水平升至近年高點，恐拖累全球短期及長期成長。 整體先進開發經濟體部分，預計將從2024年的1.8%下降到2025年的1.4%，新興發展經濟體則將從2024年的4.3%下降至2025的3.7%。由於美國總統川普上任後的關稅政策及中美貿易戰僵局未解，全球總體經濟仍面臨發展風險，大型機構對2025年之經濟成長展望傾向下滑趨勢。 表1-1　2020-2025年全球與主要地區、國家之經濟成長率 註1：除臺灣數據為官方公布，其餘各國數據係採IMF資料，EIU數據採用PPP數據 註2：各主要地區之經濟成長率係採IMF之資料， 資料來源：IMF、EIU，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 若觀察消費者物價指數（CPI）變化，可發現2024年全球CPI相比前一年增速有明顯下降之趨勢。中國因受出口不振及內需疲弱影響，加上持續低迷的房地產市場尚未觸底，因此CPI仍在低檔。2024年美國CPI則較2023年下降，主因為能源價格下降、全球供應鏈瓶頸紓解，食品價格供應漲幅放緩等因素造成。臺灣部分，2024年全年CPI變動率則為2.2%，雖仍突破2%之警戒線，但受國際能源和原物料價格回落影響，已出現連續第三年收斂情形。 表1-2　2020-2025年主要國家CPI變動率 資料來源：行政院主計總處、歐盟統計局、歐盟執委會、英國國家統計局、行政院主計總處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 二、臺灣經濟重要指標 臺灣於2024年受全球通膨的壓力趨緩、資通訊硬體製造等商機驅動的出口增加等要素，國內經濟動能表現於全球經濟動盪中成長。臺灣在全球半導體、電子產業占有優勢，製造業（尤其電子產業）是臺灣經濟成長的重要動能。根據行政院主計處統計，臺灣2024年的經濟成長率為4.3%，創下疫後復甦的近三年來最高增長。 行政院主計總處於2025年5月預測今年經濟成長3.1%，較2025年2月預測上修0.46%，導因於全球AI技術與相關軟硬體應用加速擴展，算力和硬體升級需求高，且臺灣在地產業鏈完整，可望持續推動臺灣出貨動能。然而，美國總統川普上任後的關稅政策，將影響全球經貿動態，為臺灣經濟成長帶來不確定性，國內外主要機構則預測我國2025年經濟成長率則介於2.90%至3.22%之間。 表1-3　臺灣經濟成長與物價變動 備註：(e)為初步統計數 資料來源：行政院主計總處，經濟部統計處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 表1-4　臺灣消費年成長率 資料來源：行政院主計總處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 受全球景氣樂觀與同比低基期影響，2024年我國對外貿易總額8,695億美元，同比增加10.9%，其中出口4,750億美元，同比增加9.9%，達史上第二高水準，尤以對美國出口額達1,114億美元，年增46.1%，創下歷史新高，對日本及歐洲則成長相對低迷。進口部分則為3,945億美元，同比增加12.2%，合計出超806億美元。雖然全球經濟受到美中持續之技術、政治角力、地緣政治衝突、各國政策不確定性等因素影響成長力，然而以AI技術引領之資料中心、消費終端、車用電子、智慧製造等新興應用開始發酵，仍有助於提升我國出口資通訊產品之動能。 表1-5　臺灣對主要貿易地區進口總額年成長率 資料來源：財政部統計處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 表1-6　臺灣對主要貿易地區出口總額年成長率 資料來源：財政部統計處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 進一步剖析2024年臺灣主要接單地區與產品，2024年我國外銷訂單主要接單地區，以東協及美國成長表現最為突出，年成長率分別為15.9%及8.6%，重要成長原因為高科技產品、電子產品與半導體的需求持續攀升。歐洲年衰退9.9%，主要來自於歐盟經濟動能及消費偏弱。2024年接單貨品主要則仍以我國優勢之電子產品與資通訊產品為主。 表1-7　2024年臺灣外銷訂單主要接單地區 備註：自106年4月起原東協六國改東協，包括新加坡、馬來西亞、菲律賓、泰國、印尼、越南、汶萊、寮國、緬甸及柬埔寨等十國 資料來源：經濟部統計處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 表1-8　2024年臺灣外銷訂單主要接單貨品類別 備註：精密儀器名稱變更為光學器材，鐘錶、樂器移至其餘貨品 資料來源：經濟部統計處，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月

一、產業範疇與定義 本章所提及之資訊硬體產業範疇，以資訊硬體終端產品及關鍵零組件為主，涵蓋四大產品包括：桌上型電腦、筆記型電腦（含迷你筆記型電腦）、伺服器、主機板及其他相關產品。 桌上型電腦定義為包含一組螢幕與主機，加上輸入裝置如鍵盤、滑鼠等元件，本研究調查範圍包括Tower or Desktop、Slim type和All-in-one三類。桌機產品出貨型態可區分為全系統和準系統，全系統係指裝置CPU，加上HDD、CD-ROM、DRAM等關鍵零組件，並且安裝作業系統，整機測試等，準系統係指半系統加上主機板或裝置輸入輸出等元件。 相對於桌上型電腦，筆記型電腦係指具可移動特性，在機構設計上多呈現書本開闔型態並搭載實體鍵盤之個人電腦，可翻轉螢幕的2-in-1筆電亦計入，但不包括可拆卸式2-in-1、WebPad與Pocket PC。筆記型電腦產品資料範圍與統計研究，其螢幕尺寸為7吋以上（其中，迷你筆記型電腦之螢幕尺寸為7吋至10.4吋）。 伺服器產品，可從三個面向加以分類並界定範疇，在「中央處理器架構」的分類，可以分為x86、non x86（ARM、RISC、EPIC、CISC）兩大類別；在「作業系統」面向，包括Unix、Windows、Linux等；在「外觀型態」方面，主要可區分為「直立式」（Tower）、「機架式」（Rack Mount）、「刀鋒式」（Blade）三種類別。而在產品出貨型態則可區分為全系統（Full System）、準系統（Barebone）、主機板（Motherboard）三類，全系統係指已安裝主機板、CPU、記憶體（Memory）、硬碟（HDD），可直接開機之伺服器產品；準系統係指不包含CPU、記憶體、硬碟，但已安裝主機板，並可安裝其他板卡（Add-on Card）之伺服器產品。 主機板定義主要為桌上型電腦所用之主機板，產品定義與產品分類可依處理器連接器種類（CPU Connector Type）區分，包括LGA1200、LGA1700、Socket AM4、Socket AM5、Socket TR4及其他未列入上述分類之插槽。將CPU直接焊在主機板上，並組裝成桌上型電腦產品之主機板亦包含在內，例如使用Atom CPU的Nettop主機板。產品出貨型態則以準系統、全系統、純主機板型態為調查範疇。 二、全球產業總覽 根據資策會MIC研究調查，2024年全球主要資訊硬體產業產值為188,621百萬美元，相較2023年174,637百萬美元，成長8.0%。2024年隨著全球通膨壓力緩解、終端市場逐步回穩，資訊硬體產業整體表現略見回升。不過區域復甦力道不一，歐洲、中國等地經濟動能仍顯疲弱，桌機、筆電等消費型終端產品需求仍未全面恢復。相對而言，由生成式AI擴展驅動的「算力需求」仍然是產業發展主軸，高效能伺服器出貨與產值持續增長，成為資訊硬體產業的主要成長動能。 就個別產業觀察，筆記型電腦市場面臨需求不振與價格競爭壓力，全年出貨與產值雙雙下滑，原因包括美系品牌面對AI筆電價格偏高、軟體應用尚未成熟而需求未如預期等因素；儘管下半年推出AI新機種，然市場反應仍屬觀望。桌機市場則由於企業與消費端換機意願疲弱，全球出貨規模呈現衰退，特別是中國市場內需急凍，進一步壓抑整體表現。伺服器產業則受惠於AI大模型推動下的高階運算需求與ODM Direct代工模式擴大，出貨量與ASP皆顯著成長，帶動整體產值大幅提升。 供應鏈層面，業者為因應中美科技與經貿角力所帶來的風險，加快生產據點多元化的腳步，從原先集中於中國逐步轉移至東南亞、印度等地，2024年中國生產比重大幅下降，臺灣與其他地區比重同步上升。各國也爭相推出政策吸引投資設廠，如印度延續「Make in India」政策與電子製造推動方案，加強PC品牌與本地代工合作；越南、泰國亦加強基礎設施與人才誘因。2024年末，川普二度當選美國總統，撰文當下美中關稅議題仍處於僵局，未來中美貿易戰是否升溫，將再度成為牽動全球供應鏈重組與布局的關鍵變數。 圖2-1　2020-2024年全球資訊硬體產業產值 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 三、臺灣產業總覽 根據資策會MIC研究調查，2024年臺灣資訊硬體產業產值約為125,452百萬美元，相較前一年表現，成長幅度為2.5%。 進一步分析資訊硬體產業產值成長的原因，主要是伺服器部分，受惠於AI所需的高階算力快速增加，以及雲端服務大廠升級資料中心，供應AI算力等正面要素，致使出貨及ASP皆較往年有所提升。其次則是桌上型電腦與主機板部分，因2024年全球景氣緩步回升，加上新款處理器推出搭配電競熱潮的帶動，出貨量與出貨值微幅成長。 圖2-2　2020-2024年臺灣資訊硬體產業產值 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 回顧2024年臺灣主要資訊硬體產業產值表現，臺灣桌上型電腦產業2024年總出貨量達37,166千台，產值為10,207百萬美元，相較2023年的產值表現成長約1.4%。出貨率持平原因是2024年延續2023年通膨導致消費不振影響，原本預期下半年企業將開始因應Win10終止服務之換機潮，儘管歐美、日本銷售成長，但中國市場衰退拉平了出貨成長。產值部分成長則因桌機高階產品主要由臺灣代工製造，儘管出貨量持平但是在電競及商務系統級、半系統產品需求提升，提升臺灣桌機產業的產值表現，預期未來臺灣桌機產業除了掌握美系品牌客戶外，生產面上會更往桌機毛利較高之中高階產品為主。 臺灣筆記型電腦產業2024年總出貨量達126,499千台，產值約60,349百萬美元，相較2023年的產值表現衰退約1.6%。衰退主因來自於整體商用與消費市場需求依然疲弱。同時中國品牌廠亦持續調整臺灣代工廠比例，加大中國本地代工廠比重，以及臺灣品牌轉單至中國代工廠等因素，使臺灣代工廠出貨下降。 在供給方面，揮別2023年的庫存壓力，2024品牌廠庫存逐漸去化回歸穩定，然而中國市場因經濟持續低迷，持續處於通貨緊縮狀態，在新一代處理器上市同時，舊處理器產品庫存仍存在，導致中國筆電仍處於高庫存水位，進而抑制短期需求，整體市場表現趨於持平，持續影響並拖累全球筆電出貨表現。不過隨著年末川普獲選美國總統，也促使品牌廠積極拉升庫存水位，以因應持續上升的地緣政治風險。 臺灣伺服器產業，2024年受到生成式AI應用落地與大型語言模型（LLM）訓練需求，雲端服務商加大採購AI伺服器。加上美國晶片禁令、資安疑慮及生產代工技術等因素，使得臺灣代工業者成為AI伺服器的代工要角，全球AI伺服器超過9成由臺灣伺服器產業所代工，進而帶動2024年在出貨與產值方面大幅提升。 整體而言，2024全年臺灣伺服器產業包含全系統與半成品型態（Full System & Barebone），出貨量相較2023年成長8.1%，達到5,663千台。值得關注的是，我國伺服器代工業者除了代工伺服器品牌商產品，透過直接代工模式協助雲端服務商客製AI伺服器，同時藉由在AI伺服器製造的優勢積極發展自有品牌來開拓其他市場。 臺灣主機板產業，2024年總出貨量達64,541千片，產值約3,641百萬美元，相較2023年的產值表現成長約4.3%。分析出貨表現成長的原因是2024年全球總體經濟略為回溫，拉升整體出貨成長之動力來自於純主機板的出貨量，至於系統層級產品需求，如搭載於品牌廠商桌機系統的主板出貨量，則有微幅衰退。純主機板的出貨量成長主因是在零售端受到DIY用戶在高階應用上之需求增加。 表2-1　2024年臺灣主要資訊硬體產品產銷表現 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 註3：伺服器產銷數據僅包含全系統與半成品型態（Full System & Barebone），未包含主機板型態（Motherboard） 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 觀察2024年臺灣主要資訊硬體產品全球市占率，以產值計算，桌上型電腦從30.1%上升為30.3%、筆記型電腦從77.5%下降至73.4%、伺服器從26.2%提升為26.9%、主機板從86.7%下降至85.0%。 比較各產品全球比重消長變化，桌上型電腦產業比重調升主因是臺灣桌機產業出貨量相較2023年表現持平，但全球桌機出貨量呈現衰退。由於2024年全球各地區桌機市場因經濟復甦程度不一，區域間漲跌互見。臺灣桌機產業的出貨地區又以歐美為大宗，比重超過40%，且歐美市場的出貨量相比2023年為成長。同時，從全球桌機出貨角度來看，導致2024年負成長的重要因素來自中國市場出貨量衰退，更多的出貨量減少來自於非臺灣生產之桌機，也因此導致臺灣桌機出貨比重提升。 預期未來臺廠在生產技術、產品優良度依舊保持優勢，面對中國桌機代工廠日益崛起，有低價優勢，但現階段對臺廠掌握美系品牌桌機大廠之合作，儘管全球代工比重在中國代工增加及在地製造影響，未來可能會減少，但維持產值優勢更為重要。而另一種發展可能是，低階文書電腦需求加速轉向其他IT產品，如筆電、平板、手機，導致全球桌機出貨量持續減少，但臺灣桌機出貨卻能維持既有量能，這是在桌機汰弱扶強後留下高階產品且具立基點之無可取代需求，如電競、專業創作需求及AI開發，現階段臺廠還具備高階桌機生產優勢。 筆記型電腦產業出貨比重衰退的原因，則是因為出貨量及產品價格均有下滑。出貨量部分，受到中國國產化政策影響，使得中國品牌廠逐漸將部分訂單移回給中國代工廠進行生產，包含聯想、華為、小米。同時臺灣品牌也在中國代工廠低價策略競爭下，轉移部分訂單，再加上立訊成為臺灣代工廠外Apple第三家的MacBook系列代工廠商，使得整體比重受到影響。至於產品價格的部分，2024年出貨動能源自於北美市場教育需求，拉升產品單價較低的Chromebook出貨比重，儘管下半年一系列高單價AI筆電新品推出，但在市場需求表現低落影響下，仍使出貨量比重低於產值比重。 伺服器產業出貨比重上升的主因在於伺服器直接代工（ODM Direct）及自有品牌伺服器比重上升。2024年在AI伺服器的影響下，臺灣伺服器產業在準系統與全系統的出貨比重增加，使得伺服器整體平均單價增加。 此外，相較於僅出貨主機板給伺服器品牌商，協助雲端服務商客製AI伺服器與機櫃，或是透過自有品牌直接販售AI伺服器給客戶，將使臺灣伺服器產業的產值持續增加。 主機板產業出貨比重及產值比重下降的主因在於，更多比例低階主機板轉由中國業者生產，及受到本地化政策生產影響。品牌商為降低生產成本，將非輸美之主機板，以及低階主機板向中國業者採購，或是因應在地製造政策，繼巴西推行本地製造後，印度起而效尤，而印度為新興發展市場，人口基數龐大，對品牌業者來說更具吸引力。 圖2-3　臺灣主要資訊硬體產品全球市場占有率（產值） 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 註3：伺服器產銷數據包含準系統及全系統等出貨型態，未包含純主機板出貨型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 從出貨地區觀察，北美出貨區域產值仍居首位，比重從2023年的34.90%上升至2024年的35.65%。西歐位居次位，從2023年的17.45%微幅上升至17.48%，北美市場2024年主要驅力仍為AI支出帶動伺服器增長，而歐洲市場出貨則仍受終端消費不振而出現停滯。然而，中國從2023年的12.9%，較顯著下降至2024年的11.3%，除顯示中國復甦不如預期，也來自中國推行國產化政策，使當地品牌商的市占率開始增加，使臺灣業者於該市場出貨表現下滑。 從生產製造據點觀察，位居首位仍為中國，然而比重相較2023年之69.21%，大幅減少5.31%至63.9%，國內生產從5.94%微升至6.52%，而其他區域比重則從24.85%上升至29.58%，造成差異之主要因素為在中美貿易衝突之影響下，業者生產據點加速轉移至臺灣和第三地。 圖2-4　臺灣資訊硬體產業出貨區域產值分析 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 圖2-5　臺灣資訊硬體產業生產地產值分析 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月

本章全球資訊硬體市場個論，將從主要臺灣資訊硬體產品（桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、主機板）之重要出貨市場（北美、西歐、日本、亞洲及其他區域）之變化消長，以及該主要市場之市場規模（台數）為分析單位，進行研究分析。 一、全球桌上型電腦市場分析 2024年全球桌機市場出貨數量為66,573千台，相較於2023年衰退2%，全球桌機市場規模則約336.3億美元。儘管全球通貨膨脹趨緩，民生物價高漲持續影響全球桌機市場出貨量。產品類別部分，商用桌機比重持續提升，已達近七成，是牽動桌機出貨之關鍵。然2024年企業對Win10即將終止服務的換機動作疲弱，原本品牌業者期盼企業換機春燕到來，又要再延後一個年頭。新品趨勢來看，2024年AI PC議題如火如荼的展開，相對於AI筆電討論熱絡，桌機部分則尚未從AI議題中受惠，市場需求仍以商用及電競市場為主。 區域市場銷售部分，不同區域市場的出貨消長，成為影響2024年桌機出貨量衰退的主因之一。從各區域桌機出貨變化來看，歐美市場出貨量略有回溫，亞洲市場則整體呈現衰退，主要是受到中國市場衰退影響，因中國是僅次於美國的第二大桌機市場，受到美中科技戰加劇、國際投資撤出及供應鏈移出中國等因素，打擊中國內需市場。中國桌機市場需求急凍，受影響最大者又以中系品牌為甚，及中國出貨比重較高的臺系品牌。 2024上半年桌機市場，品牌客戶面臨比2023年更困難的市場挑戰，在整體市場消費未見回溫情況下，調整產品布局鞏固營收，及降低營運成本是核心要務。除了固守美國市場外，另一個核心市場中國，桌機產品價格競爭更為激烈，美系品牌客戶一改往年只推出當年度處理器產品之作法，以舊款處理器包裝新機殼，拚價格鞏固中國市場比重，其他品牌客戶則積極接觸價格更實惠的生產製造夥伴，提升自家桌機在市場的價格競爭力。第一季品牌大廠受到價格更為低廉的Tier 2、Tier3小廠產品夾擊，導致五大核心品牌市場比重略為下滑。 2024下半年，儘管美國通膨議題緩解，但中國經濟持續衰退，影響品牌大廠拉貨意願。目前市場上使用微軟Win10作業系統仍占七成，原先預期下半年全球桌機換機潮將開始啟動，以因應2025年微軟停止支援Win10，然而在市場景氣疲弱下，企業採購主要仍以例行換機需求為主，導致下半年市場需求不如原先預期來的多。 第四季各家桌機新品發布上市，除Intel、AMD推出新一代CPU展開效能、價格比拚外，在遊戲與生產力效能上皆有提升。Apple推出的桌機新品也引發市場關注，新款iMac配備M4晶片，機身改以多巴胺明亮色系呈現，大膽色系展現流行風格，吸引年輕創作族群，Mac Mini也同步升級，更強的運算效能、史上最迷你的機身及實惠價格，使其成為高CP值Mac入門產品。然而在11月川普第二度當選美國總統後，地緣政治風險等因素影響增加，使企業投資呈現觀望，進一步抑制市場消費擴張。 圖3-1　2020-2024年全球桌上型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 2024年北美桌上型電腦市場規模約14,113千台，年成長5.6%。北美地區主要市場為美國，2024年美國通膨漲勢降溫，其桌機市場2024年呈現緩步復甦，成長得益於品牌降低價格大打促銷以及企業端的需求略有回溫。從品牌來看，美國市場與全球格局略有差異，Dell和HP長期占據市場排名前兩名，並以商用桌機占大宗，聯想在美國市場排名第三，商用機為市場大宗，主要來自於政府及教育部門採購；家用則在電競桌機與專業用途桌機，以及Apple桌機產品如iMac、Mac mini有較深的需求，尤其美國占Apple桌機出貨比例達50%。 圖3-2　2020-2024年北美桌上型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 西歐地區2024年桌上型電腦市場規模約6,724千台，年成長8.2%。歐洲是與美國並列的重要成熟市場。儘管烏俄戰爭僵持不下，但市場對戰爭影響多年下來已麻痺，2024年歐洲桌機需求走勢與北美相似，受惠於西歐換機需求相對明顯，年成長率表現更好，西歐企業對資安防護意識較高，IT採購相對積極，而繼續使用即將終止支援的Windows 10，將對企業產生資安漏洞風險，因此西歐企業已陸續啟動Windows 10升級至Windows 11採購。 圖3-3　2020-2024年西歐桌上型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 日本PC市場在2024年桌上型電腦整體出貨規模約1,797千台，年成長6%。日本桌機市場成長原因與西歐十分雷同，這兩個區域同屬企業定期換機。2024年上半年日本桌機市場需求仍然疲弱，但自下半年開始企業開啟換機購買潮，帶起日本桌機出貨動能。 圖3-4　2020-2024年日本桌上型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 亞洲市場包含中國、韓國、東南亞與南亞等地，亞洲新興市場是桌機最大宗出貨地區。2024年亞洲桌上型電腦市場規模達29,159千台，年減2.7%，其中，印度市場成長最為顯著，而中國則持續陷於經濟衰退影響。儘管如此，中國仍占亞洲桌機出貨量的近半數。 2024年中國經濟相較2023年略有回溫，但面臨外資撤離、房價止跌未升等總體經濟壓力。即便如此，2024下半年在兩大因素帶動下，桌機市場跌幅獲得緩解，一是如3A遊戲大作《黑神話：悟空》全球熱賣，推升中高階遊戲桌機銷量；二是年底政府推動「以舊換新」補貼政策，激勵個人消費者換機需求。 印度市場則維持2023以來的成長趨勢，其內需市場規模持續成長，已成為PC品牌商兵家必爭之地。印度桌機市場成長主要受到商業需求、政府採購增加帶動。但「Make in India」政策鼓勵品牌商在印度設立生產線，降低進口依賴，品牌商採取與當地代工業者合作，或利用既有工廠供應本地市場需求。 圖3-5　2020-2024年亞洲桌上型電腦市場規模 備註：統計範圍不包括日本 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 其他地區市場包含拉丁美洲、中東等地區，為發展中新興市場，2024年桌上型電腦市場規模約14,779千台，年衰退11.4%。中東受到油價波動、加薩走廊地緣政治緊張以及全球經濟放緩等因素，影響消費電子採購需求。雖然拉丁美洲總體經濟略有回溫，但整體通貨膨脹依舊嚴重，影響桌機採購。 圖3-6　2020-2024年其他地區桌上型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 二、全球筆記型電腦市場分析 面對全球經濟景氣低迷，2024年全球筆電市場終結負成長展現回溫面貌。2024上半年北美教育市場受惠於標案需求強勁，同時品牌廠庫存去化走向穩定，需求端開始出現通路庫存回補，筆電市場需求部分回溫；中國市場持續受到房市與消費疲軟等影響，庫存居高不下，需求動能不振。此外，因品牌廠預判面板、記憶體與處理器等零組件下半年將漲價，以及中東戰事持續影響紅海貨運，船運供不應求，致使品牌廠持續拉貨為下半年提前鋪貨，使得上半年呈現淡季不淡表現。 2024下半年歐洲與美國相繼進入降息週期，然而北美與歐洲市場通膨仍持續黏著，下降速度趨緩，各市場別狀況不一，市場需求仍未全面復甦，預期2024年發酵的企業換機潮也未顯現，雖有品牌商推出一系列AI PC新品，短暫刺激消費市場，但因其高價位與缺乏成熟的軟體應用配套，形成高討論熱度但低購買需求的狀況。 不過下半年適逢折扣季，仍有一般消費機種的需求出現，輔以第二波教育市場動能拉抬。其中8月橫空出世的《黑神話：悟空》3A遊戲大作，亦帶動中國的電競筆電市場需求，促進消費市場出貨成長。2024下半年市場規模仍優於上半年，上下半年市場規模比重呈現48%：52%。2024年整體筆電市場規模為172,356千台，年成長達2.1%，2024年全球筆電產值約達82,189百萬美元。 圖3-7　2020-2024年全球筆記型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 儘管全球經濟成長前景在2024年呈現好轉跡象，從區域經濟發展來看，美國2024年全年國內生產毛額（GDP）成長2.8%。美國聯邦準備理事會（The Federal Reserve System）自下半年開始，先於9月中宣布降息兩碼，接著11月初宣布降息一碼，12月中再度降息一碼，基準利率降為4.25%至4.50%區間，然而通膨仍高於2%目標，反映通膨情況持續膠著。 受此經濟環境影響，企業資本支出趨向保守，裁員潮亦持續發生，使得商用筆電換機需求低於預期；消費市場雖迎來各品牌AI PC新機種推出，不過主要消費成長還是來自於中低階消費機種及電競機種；至於教育市場則受惠於美國政府教育標案在6月跟10月兩次的補貼政策，成為整體出貨成長的首要因素。2024年北美筆電市場規模年成長2.3%，達54,292千台，相較其他兩大區域市場出貨表現優異。 至於品牌廠在北美市場的表現，HP、Dell及Apple三大美系品牌廠商仍為北美地區主要出貨品牌。其中，HP與Dell受惠於北美市場標案需求．上半年市占率成長顯著，Apple則因M3 MacBook出貨表現平平而相對平淡，不過三家美系品牌廠在北美市場的比重仍達66%。至於臺廠ASUS和Acer在北美地區的銷售策略並無太大變化，市場排名近年亦維持在第五、六名的位置。 圖3-8　2020-2024年北美筆記型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 歐洲中央銀行自2024年6月初啟動降息循環，總計降息四碼，通膨率從2023年6.4%逐漸降至2.6%，顯示因能源價格驅動的高通膨率有緩解跡象，不過前三大經濟體拉抬成長有限，2024年整體歐洲GDP成長約0.9%，經濟開始呈現些微成長，但在全球貿易緊張、俄烏戰爭持續以及歐盟保護主義挑戰下，仍處於動能不足的狀態。 2024年整體歐洲投資不振，企業在IT支出更為保守，整體商用市場需求疲弱，企業換機潮並未湧現，同時間受到經濟影響連帶造成消費市場需求下降，整體出貨主要在教育市場與政府標案需求帶領，致使整體歐洲筆電出貨衰退。2024年西歐筆電市場規模為32,748千台，年衰退2.8%。 洞察西歐市場各品牌廠銷售情況，西歐地區的主要以HP與Lenovo占超過五成比重，接續為Dell與Apple，兩者各占據超過一成的市場，至於臺廠部分，Acer憑藉教育筆電優勢占高個位數市場比重，而ASUS則呈現下滑狀態，但仍保持中高個位數市場比重。 圖3-9　2020-2024年西歐筆記型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 亞太地區的日本相較之下則迎來較高幅度的成長，據日本內閣府指出，2024年日本GDP僅成長0.1%，相較2023年呈現下滑，經濟成長放緩。受到日幣貶值影響，原物料進口成本增加，企業利潤受到影響，亦促使商品和服務價格上漲。此外，日本於2024年3月宣布結束負利率政策，基準利率從-0.1%調整至0%-0.1%，同年7月再次升息上調至0.25%，致使整體內需市場動能降低。 不過，因日本教育專案「GIGA School」與政府標案迎來換機需求，以及企業換機潮湧現，2024年日本筆電出貨呈現較高幅度的正成長；反觀消費市場，受到日圓貶值與升息政策影響，內需市場持續疲弱，消費市場需求大幅減弱。2024年日本筆電市場年成長15.7%，出貨規模為9,480千台，仍比不少區域市場表現來更為優異。 2024年日本筆記型電腦市場維持穩定，本土品牌如日本電氣（NEC）與富士通（Fujitsu）持續擁有一定市占率。兩家日系品牌憑藉長年深耕在地市場的經驗，強調日本製造的產品品質與耐用性優勢，加上完善的在地售後服務體系，獲得日本消費者高度信任，並在企業與公部門採購上具備一定競爭力。在外資品牌方面，Lenovo透過與NEC的合資公司強化本地經營，2024年持續為日本市場最大非本土品牌，其後依序為HP與Dell，主要布局中大型企業與教育單位。臺灣品牌部分，ASUS聚焦高階電競筆電產品，成功吸引日本年輕族群，並於2024年推出多款搭載高效NPU處理器的AI PC，帶動市占穩定成長；Acer則持續鎖定GIGA School教育採購計畫，Chromebook產品表現亮眼，在公立學校與地方教育單位維持良好出貨動能。 圖3-10　2020-2024年日本筆記型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 除日本外，亞洲市場包含中國、韓國、東南亞與南亞等國家，2024年筆電市場規模年衰退7.9%，達約45,847千台，主要衰退原因與中國面臨對外需求低弱與國內內需市場低迷有關，使出貨表現持續下降。 2024年中國市場面臨內部房地產市場持續下跌所引發的信任危機，致使消費降級，整體內需市場疲弱。根據中國國家統計局數據，2024年中國社會消費品零售額年增率為3.5%，相較2023年的7.2%降低3.7%。 對外則刺激製造出口，2024年全國規模以上之工業增加值年增率達5.7%，高於2023年的4.6%。然而受到通膨黏著影響，外需市場仍未回暖，對於中國製造業產品需求下降，形成內需疲軟，外需不振的產能過剩狀態，並持續面臨美中貿易戰潛在影響。 儘管2024年中國GDP成長率達5%，相較2023年僅減少0.2%，然而整體中國筆電市場規模卻持續縮小將近一成，主要來自於商用、教育市場與政府標案需求減少，消費端則在中國國務院2024年3月推出之《推動大規模設備更新和消費品「以舊換新」行動方案》政策刺激，以及同年8月中國《黑神話：悟空》推出刺激電競需求，使消費市場出貨略為成長，其中因美系品牌廠自2023年相繼宣布將部分產能移出中國生產，使得部分消費者抵制美系品牌筆電，間接也促使中國自有品牌如聯想、華為、小米等受惠，使當地品牌廠擁有更多銷售利基。 至於東南亞市場方面，則隨著新興市場崛起成為日益重要的區域，例如隨著中國製造業逐漸趨向萎縮，印度政府有意取代其角色，自2020推出製造業激勵計畫（PLI），期望2025年將製造業經濟表現比重拉升至25%，在計畫機制下也促使當前美系品牌HP、Dell、中系品牌聯想以及臺系品牌ASUS、Acer等均布局印度製造，並多委由當地EMS的生產模式進行。此外，東南亞各國筆電使用也逐漸普及，其中電競筆電隨著電競生態圈影響力持續擴散，使其消費力道逐漸增長，包含臺灣筆電品牌Acer、ASUS、MSI均有不錯表現。隨著2024年通膨壓力趨緩，使東南亞市場表現相較其他區域市場更為優異。 圖3-11　2020-2024年亞洲筆記型電腦市場規模 備註：統計範圍不包括日本 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 在其他市場方面，則包含中南美洲、中東、非洲等地區。相較於主要經濟體較疲弱狀況，其他市場反而呈現雙位數的出貨成長。中東地區因應數位轉型、混合辦公興起與Z世代進入職場，帶動對AI輔助辦公裝置，像是會議紀錄、自動圖文生成工具的新形態需求。企業與政府單位亦積極投資AI應用基礎建設，使得AI PC在區域市場表現中受到看好。此外，中東消費者對高性能、創新型產品的偏好亦加速電競筆電的銷售成長，而臺系品牌ASUS、MSI等品牌近年也持續深耕積極搶占市場。至於中南美洲市場在筆電需求多著重在教育市場，為入門型筆電創造穩定需求，同時因應電競熱潮亦促進ASUS、MSI等主打電競的品牌擁有更好的銷售機會。而非洲市場雖然基礎建設與經濟發展相對落後，但在數位教育的需求發展下，其筆電市場成長潛力仍舊無法忽視。2024年中南美洲、中東地區等其他區域的筆電市場規模達29,990千台，年成長24.3%，相較其他地區呈現高強度成長。 圖3-12　2020-2024年其他地區筆記型電腦市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 三、全球伺服器市場分析 全球伺服器市場規模在2024年為13,569千台，年成長5.7%。AI伺服器需求持續帶動2024年全球伺服器市場，驅動全球伺服器市場包含雲端服務商、GPU運算提供商及伺服器品牌商三大重要角色。雲端服務商與GPU運算提供商除自身使用外，採購AI伺服器提供AI算力租賃需求，藉此來滿足全球生成式AI蓬勃發展，也帶動全球伺服器產值由2023年579.3億美元，提升至2024年685億美元，成長18.2%。 在雲端服務商資料中心動態方面，2024年雲端服務商持續擴增日本、東南亞、南亞資料中心，並且增加對AI伺服器、基礎設施資本支出比重，在自研晶片、客製化伺服器採購數量提升。生成式AI與LLM成為雲端服務商的投資重點，2024年將大部分的資本支出投資在建設AI資料中心、AI超級電腦，藉此訓練新的模型提供新的服務。 與此同時，企業端AI伺服器需求增加，促使伺服器品牌商2024年積極布局AI伺服器產品，且一般伺服器採購率微幅回溫，使得伺服器品牌商於2024年出貨出現明顯回溫；GPU運算提供商則在全球持續建造AI資料中心，除了CoreWeave、Lambda等大型業者之外，各國本地GPU運算提供商數量增多，因此全球AI伺服器出貨量比重由2023年的13.1%，增加至2024年的22.9%。 圖3-13　2020-2024年全球伺服器市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 從區域市場發展來觀察，2024年北美伺服器市場比重為48.1%，市場規模為6,527千台，為全球最大的市場，年成長7.4%。2024年美系雲端服務商採購AI伺服器以興建AI資料中心，或打造可以更迅速訓練LLM的AI超級電腦。美系雲端服務商包含Amazon、Microsoft、Google、Meta均開始發展LLM，並且將AI算力搭配應用，以雲端服務的方式提供給客戶。 美系伺服器品牌商如Dell、HPE、Supermicro，在歷經2023年企業一般伺服器市場低迷之後，於2024年受到生成式AI的帶動出現明顯回溫。美系品牌商積極布局AI伺服器，並透過搭配機櫃、液冷散熱等解決方案，協助客戶部署。Dell、HPE更是深化與美國科研機構在AI超級電腦方面的合作，協助國家實驗室部署美國當地的超級電腦。 圖3-14　2020-2024年北美伺服器市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 2024年西歐的市場規模達1,903千台，年成長3.4%。歐洲雲端服務商與企業意識到AI算力與服務多由美系與中系廠商所提供，開始積極發展自有的LLM並採購AI伺服器來部署本土AI算力，因此在2024年伺服器市場整體採購增加。 歐洲十分關注淨零碳排、電力使用與發展歐洲本土算力的議題，因此對資料中心建置有較嚴格的規定。歐洲品牌商如Atos配合歐盟當地需求發展伺服器產品，並和臺灣廠商合作進行代工製造。在超級電腦方面，歐盟同樣持續布局並推出跨越多個國家的高效能運算計畫。除此之外，為配合歐盟主權雲（Sovereign Cloud）需求，當地出現如Genesis Cloud、TAIGA Cloud等GPU運算提供商，提供搭載高階GPU H100、H200的AI算力出租，促使當地的AI伺服器採購需求提升。 圖3-15　2020-2024年西歐伺服器市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 2024年日本伺服器市場規模達544千台，年成長1.5%。日本擁有Fujitsu、NEC、Hitachi等伺服器品牌商，主要提供日本當地伺服器產品，2024年日本企業對AI伺服器的採購明顯增加。以日本大型企業軟銀（SoftBank）為例，持續採購NVIDIA高階GPU，2023年即投資200億日圓（約1.34億美元）建置AI資料中心，2024年宣布採購DGX B200伺服器，成為全球最早導入的企業之一。 而日本經產省也推動《經濟安全保障推進法》，希望確保雲端運算的穩定性，並改善對外國供應商高度依賴、供應中斷風險，因此有系統性的補助當地雲端服務商建造資料中心。日本同時為雲端服務商於亞洲提供雲端服務的重要地點，因此同樣增加對當地資料中心的投資。 圖3-16　2020-2024年日本伺服器市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 除了日本之外，亞洲市場包含中國、東南亞與南亞等，2024年的市場規模達3,739千台，年增5.5%。在中國方面，美國政府於2024年祭出更嚴格的晶片管制政策，限制包含NVIDIA H100、NVIDIA H200、AMD MI300等高階GPU進口到中國境內，使當地的高階伺服器出貨受到嚴重影響。此外，美系品牌商因資安疑慮持續撤出中國市場，中國推行國產化政策，使中系品牌商的市占率開始增加。 美系雲端服務商持續擴增東南亞的資料中心，當中包含Amazon於馬來西亞的雲端服務區域（region）在2024年上線，Amazon、Google、Microsoft在泰國進行資料中心投資超過85億美金，皆使當地的伺服器市場需求不斷提升。 圖3-17　2020-2024年亞洲伺服器市場規模 備註：統計範圍不包括日本 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 其他地區伺服器市場規模為855千台，年成長2.7%。在全球皆積極興建資料中心趨勢下，中南美洲與非洲也開始出現當地的雲端服務商與AI算力提供商。以非洲的資料中心託管商為例，Africa Data Centres為非洲前幾大的資料中心託管商，橫跨6個國家建造資料中心；Teraco在南非擁有7座資料中心，皆為當地對AI算力的需求所催生而出的基礎建設廠商。 圖3-18　2020-2024年其他地區伺服器市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 四、全球主機板市場分析 2024年全球主機板市場規模約78,223千片，年成長3.7%，2024年全球主機板產值則為4,285百萬美元。2024年全球總體經濟略為回溫，拉升整體出貨成長之動力來自於純主機板的出貨量，至於系統層級產品需求，如搭載於品牌廠商桌機系統的主板出貨量，則微幅衰退。純主機板的出貨量成長主因是零售端DIY用戶在高階應用上之需求增加。 2024下半年是主機板市場近年的轉折點，第三季有3A遊戲《黑神話：悟空》帶動中國市場一波DIY玩家升級電競桌機，第四季陸續有Intel及AMD新一代桌機處理器上市，進一步拉抬主機板需求。2024年主機板市場在電競3A大作刺激、主板新品上市等因素下價量齊揚，一掃疫情以來的低迷市況。 圖3-19　2020-2024年全球主機板市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 2024年北美主機板市場出貨規模約15,080千片，年成長6.7%。北美市場主要以美國為大宗，2024年北美經濟回溫，桌機銷售也有5.6%的成長。系統層級主機板出貨受到部分企業換機潮以及Apple新款iMac、Mac Mini推出推升系統主機板需求。純主機板部分則在電競市場帶動下，在美國有較佳市場，吸引主機板品牌商深耕美國電競市場，適用於AI運算的高階主機板也是重要新品。 圖3-20　2020-2024年北美主機板市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 西歐主機板市場出貨規模在2024年約8,292千片，年成長5.4%。最大的成長動力來自於系統層級主機板的企業換機潮，西歐企業對於資安較重視，因此在2025年Windows10終止服務前，已經湧現換機需求。德國、英國、法國等國家擁有活躍的PC DIY社群，隨著西歐逐漸從前兩年因俄烏戰爭帶來的經濟影響與電價攀升而抑制的消費解放，遊戲玩家也開始電競桌機更新潮，進而帶動主機板購買需求。 圖3-21　2020-2024年西歐主機板市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 2024年日本主機板市場出貨規模約1,408千片，年成長9.6%。日本企業在2024下半年啟動了升級Win11換機潮，加上「GIGA School構想」（為全國中小學生配置個人電腦設備）及之前疫情居家導入的PC產品進入換機期，換機需求顯現帶動系統層級主板需求；純主板部分，日本的桌機主機板市場規模較小，使用者以採購品牌桌機為主，PC DIY相對小眾，也因為市場規模有限，零售主機板價格相對較高。 圖3-22　2020-2024年日本主機板市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 2024年亞太地區主機板市場規模約41,928千片，年成長2.6%，整個亞太區域，以東南亞及印度兩個新興經濟成長地區表現最好，但整體數據受到中國負成長影響拉低成長率。中國為亞太地區最大市場，2022-2023年中國市場受到經濟衰退影響，受到企業與個人消費緊縮等因素衝擊，中國主機板市場出貨嚴重下滑，但到了2024年經濟衰退狀況趨於平緩，在國家推出消費補助帶動下推升市場需求，尤其在下半年中國3A遊戲大作《黑神話：悟空》全球爆紅帶動下，吸引更多中國玩家投入，並創造一波電競PC升級潮，不光是品牌電競桌機熱賣，純主板需求也有所提升。 其他亞太市場的表現，尤其是印度及東南亞市場，受惠於經濟發展與數位轉型需求，印度市場品牌系統產品需求有顯著成長。印度是全球PC成長最高的區域市場，印度政府推動「數位印度」計畫促進資訊基礎設施的建設，增加了對電腦硬體的需求。在市場快速成長加上「Make in India」政策鼓勵本地製造業發展，吸引主機板品牌大廠到印度投資與本地業者合作產線，瞄準未來印度市場商機。而隨著電子競技活動的風行，也讓東南亞及印度的電競市場有顯著的成長。隨著電競在東南亞的普及，建立更多的專業電競場館和培訓中心，同時也帶動東南亞網咖市場，品牌大廠微星與中國網咖品牌網魚電競、及NVIDIA等企業合作，進軍新加坡電競網咖市場。 圖3-23　2020-2024年亞洲主機板市場規模 備註：統計範圍不包括日本 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 觀察2024年其他新興市場的銷售表現，如南美洲、中東、東歐等地區，主機板市場規模約11,577千片，年成長2.2%。主因為全球經濟略為復甦，南美洲與中東通貨膨脹趨緩，企業換機需求恢復，帶動主機板市場的成長。 圖3-24　2020-2024年其他地區主機板市場規模 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月

一、臺灣桌上型電腦產業現況與發展趨勢分析 （一）產量與產值分析 2024年臺灣桌機產業出貨數量為37,166千台，相較於2023年表現持平。儘管全球通貨膨脹趨緩，但各區域市場卻有不同的發展態勢，也因此面對全球不明確經濟發展趨勢，不僅是AI PC議題對桌機市場顯得不痛不癢，企業用戶面對Win10即將終止服務的換機需求也是不疾不徐。在缺乏商業換機需求下，使商用桌機出貨為主力的桌機市場出貨量減少。 供給端部分，2024上半年延續2023年對桌機市場預測能見度低的狀況下，第一季品牌大廠受到價格更為低廉的Tier2、Tier3小廠產品夾擊，市占受到影響。區域市場部分，中國經濟低迷持續成為出貨衰退重災區，中系品牌受影響最為嚴重，而委臺代工部分出貨影響相對輕微，甚至中系品牌可能因衝刺海外市場營收，彌補國內市場衰退缺口，逆勢增加臺廠下單量。品牌大廠新產品陸續在第二季上市，使得桌機出貨季成長於第二季有較為強勁的表現。2024下半年仍維持每季出貨成長趨勢，出貨拉力來自於商用端的企業換機，以及下半年電競換機、通路端促銷活動之備貨需求。 需求端部分，儘管2024年臺灣桌機出貨量持平，部分剛性需求仍支撐了臺灣桌機產業出貨規模。首先是企業換機，儘管換機力道不強，但維持了一定的剛性需求，在下半年於西歐及日本有較明顯的商用採購，以維持資安防護能力及提升桌機能源效率。 其次，全球電競市場成長趨緩，但電競桌機在東南亞、拉丁美洲等地區新興市場有較高的發展潛力，尤其中國首款達到3A水準遊戲《黑神話：悟空》在2024年8月上市後爆紅，更帶起一波電競桌機升級潮。另外，雖然AI PC效應在2024年仍以筆電為主力，但高效能桌機（支援本地推論、生成式AI應用）已在部分專業族群間促成更新。 圖4-1　2020-2024年臺灣桌上型電腦產業總產量 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 產值方面，2024年臺灣桌上型電腦產值約為10,207百萬美元，年成長1.4%。雖然整體出貨量與去年持平，主因是商業換機需求未如預期踴躍，但臺廠以生產高價位的商用桌機、電競桌機及All-in-One機型為主。在部分市場中，商用機種、電競桌機與AI桌機的需求提升產品平均價格，使得即便出貨量未增，整體產值仍較2023年成長。 圖4-2　2020-2024年臺灣桌上型電腦產業總產值 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （二）業務型態分析 臺灣桌上型電腦代工業者主要客戶組成在2024年出現變化，國際PC品牌業者如HP、Dell、Apple及聯想（Lenovo），主要由鴻海（Foxconn）、緯創（Wistron）、廣達（QCI）、仁寶（Compal）等臺灣業者進行代工。在2024年前三名持續不變，第四名為品牌大廠代工All-in-one機的仁寶（Compal）。 2024年臺灣OEM／ODM比重提升至97.7%，主要原因是臺灣桌機產業持續轉向品牌代工，自有品牌自己設計並生產的比例減少。臺灣桌機OBM最具代表性的是電競品牌商微星，除自家品牌電競桌機外，亦提供品牌大廠電競主板。精英（ECS）在桌機的業務型態是替品牌廠商產品代工為大宗，另推出自有品牌的工業迷你電腦LIVA系列，定位於工業與商業應用市場，涵蓋AI運算、工業應用與多媒體播放等場景。 圖4-3　2020-2024年臺灣桌上型電腦產業業務型態別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （三）出貨地區分析 2024年臺灣桌上型電腦出貨區域比例以北美最高，亞太地區為第二大市場，中國市場退居第三。整體來說，各區域市場的出貨量相較於2022年全面衰退，最明顯變化是臺灣桌機出貨亞太市場的比重甚至超過中國市場。 臺灣桌機出貨亞太地區比重增加的因素，主要來自於中國市場衰退的此消彼長。臺灣桌機出貨中國衰退的原因，一為市場衰退，二為美系品牌商開始將中國供應鏈移出中國，並減少中國零組件之採購，引發中國消費者對該品牌不滿情緒，直接導致該品牌在中國銷售大受影響，出貨衰退量高居各地區市場之冠。 亞太地區比重提高的另一部分原因，來自於新興發展市場對PC需求相對成熟，受主要區域市場衰退影響相對輕微。其中，印度市場拉貨動能強勁，然而印度市場桌機出貨多由品牌商與當地代工廠合作，對臺灣桌機出貨影響有限。 歐美區域市場比重略升，主要仍受到中國比重減少影響。歐美市場出貨數量在2023年亦衰退，俄烏戰爭演變成曠日持久的消耗戰，其影響已轉化為經濟層面，拖累歐洲的經濟成長並推高通貨膨脹，高物價削減消費者換機需求。美國市場表現相對好於西歐市場，下半年旺季期間消費端出現零星需求，美系品牌商增加些許對臺廠的下單量。 圖4-4　2020-2024年臺灣桌上型電腦產業銷售地區別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （四）產品結構分析 處理器大廠英特爾（Intel）與超微半導體（AMD）持續於桌機市場競爭由來已久，2024年Intel在處理器市場比重不變，達到72.9%。長期以來Intel在商用市場桌機占高達7成以上市場，是由於處理器穩定性及資安保護性能較受企業用戶青睞，以及企業IT人員也熟悉Intel處理器的系統維護，因此習慣採購Intel處理器PC。AMD處理器市場主要是消費端的個人電腦，更多取向是高價電競如AMD Ryzen X3D電競專用處理器。 一般消費者市場部分，Intel在2022及2023年推出的13、14代桌機處理器，許多電競及超頻玩家陸續出現電壓過高導致處理器問題，Intel與主機板廠商合作以修改BIOS方式提供支援，並延長產品保固時間，然而處理器的不穩定已影響消費端使用者對於Intel產品的信心，儘管在2024年處理器市場分布上還未見到變化，但隨著Dell宣布將在2025年首次推出搭載AMD處理器之商務桌機，打破既有只銷售Intel處理器之商務電腦的慣例，整個桌機處理器市場陸續將會有板塊變化。 其他處理器部分，2024年Apple推出新款M4處理器的iMac，及Mac Mini體積更小巧，由於主要銷售市場美國經濟回溫，銷售數量提高，拉高Arm架構處理器之比重。 圖4-5　2020-2024年臺灣桌上型電腦產業中央處理器採用架構分析 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （五）發展趨勢分析 臺灣桌機以代工業者為主，持續以提高毛利為目標，精進高技術門檻產品的製作能力，例如電競桌機、商用桌機、All-in-one PC、創作者應用等。供應鏈China+1成為資訊硬體製造產業未來要面臨的長期議題，臺灣桌機代工全球超過半數的桌機產品（以台數計算），針對品牌客戶需求，持續於全球布局，提升供應鏈韌性。 在2018年美國川普總統根據《貿易法》第301條（Section 301）實施對自中國進口的電子產品及零組件（如主機板）加徵關稅，但於2022年到2024年5月31日給予關稅豁免，因此自2024年6月1日起，從中國進口的主機板重新適用25%的關稅。為因應美國關稅的不確定性，臺灣代工業者在2018年即啟動將輸美桌機的主機板生產遷往非中地區。2024年中國仍為臺灣桌機業者主要生產據點，其比重約已降到72%，輸美桌機的主機板主要於越南、泰國、墨西哥生產，而組裝部分會在海外完成，部分會回到中國組裝，以節省成本。 二、臺灣筆記型電腦產業狀況與發展趨勢分析 （一）產量與產值分析 筆記型電腦產業為高度成熟產業類別，整體市場需求長期相對穩定，年增幅度變化有限。然而，隨著全球貿易活動在終端需求回升及AI投資擴張下轉向正成長，加上2023年底AI PC概念正式浮現，2024年被視為「AI PC元年」。自Microsoft推出Copilot+PC以來，Intel、AMD與Qualcomm等晶片大廠相繼發布內建超過45 TOPS的NPU處理器，帶動筆電硬體規格與配置升級。各品牌也推出搭配硬體的AI應用軟體，惟受限於缺乏殺手級應用及高價格門檻，對消費市場推升效果有限。此外，受到總體經濟環境影響，企業資本支出因通膨壓力而延後，導致資訊產品採購與汰換週期拉長；同時，中國品牌調整臺系代工配比，使臺灣筆電代工業者整體出貨與營收承壓。 觀察2024年臺灣筆電代工產業表現，上半年受北美教育標案拉動，Chromebook出貨動能增強，加上品牌廠預期零組件成本上漲而提前拉貨。下半年雖持續受惠教育標案與電競市場短期需求，惟整體商用與消費市場需求依然疲弱；同時，聯想與華為持續調整臺系代工比例，加大中國本地代工廠比重，以及臺灣品牌轉單至華勤等因素，使臺系代工廠出貨於上下半年比重分別為47.6%與52.5%。 儘管面臨挑戰，臺灣前五大筆電代工廠（廣達、仁寶、緯創、英業達與和碩）2024年筆電總出貨量仍占全球約72.7%，顯示其供應鏈整合與生產效率仍具高度競爭力。鴻海近年持續搶占Apple MacBook代工訂單，筆電出貨比重亦達全球約4%，進一步彰顯臺灣代工體系的成熟度與品牌信賴度。 在品牌廠方面，華碩與宏碁為臺灣兩大筆電品牌，2024年市占率分別為9.2%與6.5%，排名全球第五與第六，與2023年持平。華碩持續聚焦電競市場，從電競筆電延伸至掌上型遊戲機與穿戴裝置（如AirVision M1），藉由強化遊戲生態系，鞏固高附加價值產品線布局。宏碁則深化教育市場，憑藉Chromebook產品受惠北美教育標案，同時透過白牌貼牌模式拓展東南亞、南美與印度等新興市場。 就生產據點而言，隨著2023年起美系品牌Dell、HP與Apple逐步將部分輸美產能移轉至東南亞，2024年美國總統川普當選引發市場對地緣政治風險的再次擔憂，使臺灣品牌與代工廠更加積極布局東南亞產能，以提升輸美市場非中國製造比重。儘管如此，由於中國具備完整產業聚落與成熟供應鏈，臺灣筆電代工仍以中國為主要生產基地，集中於重慶、成都與崑山等內陸與華中地區；蘇州與上海地區則出現生產規模下滑的趨勢。 至於中國以外的生產據點，越南與泰國為產能移轉重點區域，出貨比重分別為4.4%與4.6%，並多以美系品牌訂單為主。預期隨著中美關係發展，非中製造比例將持續提高，臺系代工廠對東南亞等地的產能配置亦將進一步擴大。 圖4-6　2020-2024年臺灣筆記型電腦產業總產量 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 在產值表現方面，雖然2024年筆電市場呈現結構性轉型，但出貨量年減的壓力使得臺灣筆電產值仍面臨下滑趨勢。根據統計，臺灣全年筆電出貨總量下滑降低整體營收規模，導致臺灣筆電產值年減約1.6%。上半年表現受限於教育市場比重偏高，尤其是多國政府延續疫情期間數位教學政策，促使品牌積極拉貨Chromebook等低階產品，以供應北美教育市場標案。然而Chromebook ASP偏低，加上競爭激烈壓縮利潤，使得整體代工ASP出現明顯衰退。儘管出貨量尚有支撐，卻難以有效推升產值。 下半年雖有AI PC與電競筆電的出貨帶動，但影響力仍屬初步階段。AI PC因晶片、平台規格尚未全面普及，導入時程受限於企業與消費者換機週期，加上AI功能實際應用尚未完全滲透主流市場，出貨放量尚待時間。此外，電競筆電出貨雖持穩甚至小幅成長，仍無法彌補教育與消費型產品比重相對較高所造成的整體ASP壓力。整體而言，雖然AI PC具長期成長潛力，並逐步帶動高單價、高附加價值產品的出貨，但目前對總體產值的貢獻尚未全面顯現。 圖4-7　2020-2024年臺灣筆記型電腦產業總產值 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （二）業務型態分析 在筆記型電腦產業中，臺灣長期以來以代工生產（OEM／ODM）模式為主要業務型態，OBM比重相對有限。多數品牌如Acer、ASUS雖具備國際能見度，但實際生產仍高度仰賴廣達、緯創、仁寶等代工廠支援，形成品牌負責運營、代工負責製造的分工模式。僅有少數廠商如MSI、GIGABYTE保有自有工廠與品牌，並採自營與製造整合的策略，主攻高階電競市場與專業應用型筆電。 隨著2024年AI PC開始導入市場、以及電競筆電需求持續增溫，使得以電競為主力產品線的MSI與GIGABYTE出貨動能顯著回升，帶動其品牌銷售比重同步提升。受惠於此，2024年臺灣筆電產業中的 OBM 業務比重較前一年略為提升，反映出自有品牌業者在利基市場的布局逐步發酵，尤其在全球對高階、高效能裝置需求轉強的趨勢下，具備產品研發、品牌經營能力的廠商正逐步擴大其市占與價值貢獻。 圖4-8　2020-2024年臺灣筆記型電腦產業業務型態別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （三）出貨地區分析 2024年臺灣筆記型電腦產業的出貨地區結構出現明顯變化。其中，中國市場出貨比重降至8.5%，較2023年（10.8%）明顯下滑，反映在地緣政治升溫、美中關係持續緊張的背景下，中國市場對臺廠筆電代工的依賴逐步降低。為強化自主供應鏈與回應政府政策，中國主要品牌廠如聯想、華為、小米，近年積極提升自有工廠或本地代工廠的產能比重。特別是小米，已將過往由臺廠承接的筆電代工訂單全面收回，轉向中國本土廠商，亦以更具價格競爭力的方案取代外部合作，使得臺廠對中國市場的出貨比例進一步縮減。 相對地，中東、中南美洲及非洲等新興市場的出貨比重，合計成長至17.8%。這些地區近年在數位轉型、教育基礎建設與電競娛樂應用上的投資快速成長，成為推升筆電需求的新動能。此外，北美市場仍為最大出口地區，比重達33.2%，但略低於前幾年水準；西歐比重則小幅下滑至18.5%。整體來看，成熟市場需求在通膨黏著影響下相對趨緩，而新興市場出貨比重則持續上升，呈現區域轉移趨勢。 圖4-9　2020-2024年臺灣筆記型電腦產業銷售地區別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （四）產品結構分析 若從筆電產品配備的螢幕尺寸來看，2024年14吋與15吋仍為市場主流並持續增長，同時因應Intel與AMD推出新一代AI PC處理器，也使得16吋以上筆電中AI PC新品比重增加，其中也包含電競筆電與高階創作者筆電，需求呈現增長趨勢。13吋則維持一定比重但整體的規模有稍微縮減。至於受到教育市場偏愛的11吋筆電，雖然整體出貨呈現下滑，但是隨著上半年教育標案的需求湧現，搭載11吋面板筆電在第一季與第二季有所成長，下半年隨著10月美國政府標案結束，出貨量才開始下降。 圖4-10　2020-2024年臺灣筆記型電腦產業尺寸別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （五）發展趨勢分析 觀察處理器的比重，整體而言市場仍以Intel處理器為主流，不過由於2024年下半年發生第13、14代處理器因電壓演算法的設定錯誤導致故障，使得消費者信心下降，儘管第三季推出Lunar Lake系列AI PC晶片使出貨稍微成長，但整體規模仍呈現持續下降。AMD則受惠於Intel故障事件，在第三季推出Strix Point系列AI PC晶片後，整體的出貨規模明顯成長。 在其他處理器中，2024年第二季隨著Microsoft與Qualcomm達成戰略合作，推出搭載Snapdragon X Elite系列晶片的Copilot+PC，使其市占率有所成長，不過由於價格仍未達到甜蜜點，且Arm架構處理器在軟體相容性仍有疑慮，使其市占率在下半年持續下滑。第二季其他處理器成長的主因，主要為Apple 搭載M3的Macbook Air出貨有所成長而帶動。 2024年Intel宣布推出Core Ultra 200V系列共9款處理器，主要對標AMD Ryzen AI 9 HX 37、Snapdragon X Elite系列，以及Apple的M系列處理器，就市場定位而言，與Qualcomm宣布的Snapdragon X Plus系列2款處理器已經不同。 Intel主打處理器總算力達120TOPS、低耗能表現，並定位在旗艦輕薄筆電，採用將記憶體整合至架構裡的設計，同時期散熱架構設計可擴展至17-30W，未來也有望看到OEM廠商配合推出更輕薄化的設計，甚至於無風扇的設計。此外，Intel也強調其遊戲耗能與性能表現領先AMD，以及提到Qualcomm在遊戲中甚至會遇到無法執行的狀況，顯示目前Intel在AI PC瞄準的是高消費性、遊戲與企業市場。 Qualcomm則對比對手前一代產品，並聚焦在耗能減少，以及價格的降低，顯示此次推出8核心Snapdragon X Plus主要是想降低成本，並拉升自家在AI PC的市占率，主打使用者日常辦公使用，鎖定一般消費市場。此外當前Qualcomm亦有意併購Intel，當前雖局勢未明，不過也顯示Qualcomm對於布局AI PC產品線的野心，因此有望看到未來Qualcomm將觸手觸及到更高端的消費與企業甚至於遊戲市場。 整體來說，Intel Core Ultra 200V系列在效能上，相較Qualcomm與AMD旗艦AI處理器確實更具優勢，除了硬體本身，當前遊戲開發與應用程式主要依照x86架構指令集進行編寫與優化，與硬體擁有良好兼容性與穩定性，而Qualcomm在軟體生態系不完備的狀況下，只能開發轉譯器與模擬器，造成在效能損失、相容性與電力消耗，或是開發資源成本等問題。 但就推出時程而言，Intel落入追趕狀態競爭對手的狀態已久，儘管現在超前，但考量到Qualcomm此次推出低價消費級AI晶片，並持續完備軟體生態系統，以及AMD未來即將於2025年推出的Kraken Point系列晶片，皆顯示Intel僅是在硬體效能的暫時領先，實質上論市場定位，Intel目前在高端市場有著強勁的競爭對手AMD，因其同為使用x86架構，且在遊戲軟體生態紮根已久；低價市場目前Qualcomm透過推出8核心X Plus展現對消費市場的野心，顯示Intel在AI PC賽道上仍落後對手一些，抑或是看到Intel未來往中價位的企業市場切入，三大廠呈現各自瓜分AI PC市場的狀態。 至於Qualcomm雖計畫推出平價AI PC，不過以實際在臺銷售定價為例，儘管8核心X Plus系列晶片能為整機售價下降約1萬元，然而整體售價還是在3萬甚至以上，對於入門消費市場而言，要帶動換機潮仍有難度，再加上當前Qualcomm仍未完善Arm架構所造成的軟體相容性問題，對於消費者而言仍會形成阻礙門檻。 儘管當前Intel在實際數據比較上，確實較Qualcomm與AMD旗艦AI處理器在效能上占有優勢，但Intel在AI晶片推出時程上，已經相較競爭對手落後。Qualcomm自2023年10月發布X Elite系列與2024年4月發布X Plus系列處理器後，於2024年6月正式開賣搭載該晶片的筆電產品；AMD於2024年6月發布Ryzen AI 300系列處理器後，後續於7月正式上市搭載該系列晶片的筆電產品；相較之下Intel雖於2024年6月Computex 2024釋出Lunar Lake消息，但遲至2024年第三季末才正式推出，並在9月24日起陸續推出搭載Core Ultra 200V系列共80款筆電產品。 在此之前，Intel雖已於2023年9月發布Meteor Lake處理器，然而當中NPU算力僅11.5 TOPS，不符合Microsoft所定義處理器中NPU算力需達45 TOPS，錯失部分在AI PC元年的市場熱度及市占率。先進者Qualcomm因與Microsoft進行戰略合作，因此獲得了Copilot等相關AI軟體應用的搶先支援，也獲取更多時間進行狀況排除；而AMD因推出時程較Intel早，ODM能夠較早進行系統相容性等軟體測試與狀況排除，因此兩大廠搶先在消費性市場、商用市場與遊戲與創作者市場已經推出AI PC產品，在市場已經占有一定比例，對於後進者Intel來說較不吃香。 另外，Qualcomm與AMD目前推出的相關筆電產品，在價格上前者主要布局在消費性與商用等較中價位市場，後者多定位在遊戲與創作等高端市場。為此，除非Intel能給予消費者、企業等使用者，較具說服力的競爭優勢，抑或是在同市場別更低的整機訂價，才有辦法追趕上，不過卻也有可能因此犧牲其利潤收穫，因此低價策略對於現況面臨財務困境的Intel來說，不會是優先選擇。 然而從大廠新的處理器產品推出，卻也顯示AI PC市場競爭將更加激烈，也迫使配套的軟體應用需要加速技術創新與體驗升級，促使AI軟體生態系蓬勃發展，也因此可以預期未來AI應用軟體將因應處理器效能升級而更加普及，從而改變使用者日常生活與工作的模式。 圖4-11　2020-2024年臺灣筆記型電腦產業產品平台型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 三、臺灣伺服器產業狀況與發展趨勢分析 （一）產量與產值分析 2024年臺灣伺服器代工業務依照組裝的完整程度，可分為主機板型態（Motherboard）、Level 6的準系統型態（Barebone）、Level 10的全系統型態（Full System）。探究其定義，Level 10全系統型態為：準系統安裝三大件（CPU、Memory、Storage），可直接開機之伺服器產品；Level 6準系統型態為將主機板與其他小板、機殼、電源供應器、風扇、光碟機等配備組裝，尚未安裝三大件（CPU、Memory、Storage）；主機板型態指印刷電路板（PCB）完成表面貼焊零件（SMT）後的PCB Assembley（PCBA），並尚未進行機殼組裝。 檢視臺灣廠商伺服器出貨型態，2024年臺灣伺服器主機板出貨比重為49.8%，全系統及準系統出貨比重則為50.2%。主機板出貨以伺服器品牌商為主，將主機板提供給伺服器品牌商，其再透過自有的或於在地市場端進行合作的組裝廠打造成全系統。而當前全系統與準系統的出貨比重正在持續提升，主因在於當前我國伺服器業者與雲端服務商透過直接代工（ODM Direct）的方式合作，除了提供主機板給廠商進行組裝之外，打造全系統及準系統、乃至於透過整機櫃的方式出貨比重上升。 以伺服器主機板出貨而言，年成長3.6%，達5,607千片；以全系統及準系統出貨而言，年成長8.1%，達5,663千台。顯示2024年受到AI伺服器出貨比重增加影響，臺灣伺服器廠商提供雲端服務商全系統乃至整櫃的產品，並透過自有品牌將AI伺服器整機賣給美國、歐洲、日本乃至東南亞的企業級客戶，促使更具附加價值的全系統與準系統出貨比重增加。 圖4-12　2020-2024年臺灣伺服器主機板產業總產量 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 圖4-13　2020-2024年臺灣伺服器系統產業總產量 備註：系統產品包含全系統和準系統產品出貨形式 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 觀察臺灣伺服器產值狀態，2024年在AI伺服器高單價的帶動之下，我國全系統與準系統產品出貨，平均單價出現顯著提升，達到3,253美元，產值方面上升21.2%，達到18,421百萬美元；另一方面，主機板產值於2024年達到2,775百萬美元；合計2024年臺灣伺服器產值約21,196百萬美元，年成長20.4%，2024年AI伺服器的高價格持續帶動伺服器整體產值，搭載H200、MI300x的AI伺服器包含HGX架構、4U以上的產品規格均使整體價格增加。 圖4-14　2020-2024年臺灣伺服器系統產值與平均出貨價格 備註：系統產品包含全系統和準系統產品出貨形式 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 圖4-15　2020-2024年臺灣伺服器主機板產值與平均出貨價格 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （二）業務型態分析 臺灣伺服器業務型態方面，臺灣伺服器產業依據客戶族群，可概分為兩大類型，一為協助國際品牌大廠代工的業者，例如HPE、Dell Technologies、美超微（Supermicro）、浪潮、聯想、IBM等，臺灣代工廠主要有鴻海、英業達、緯創、廣達和神達；另一種則與雲端服務商、資料中心託管商及電信商合作生產專屬客製化伺服器，透過白牌或自有品牌模式出貨給資料中心相關業者，例如AWS、Microsoft、Google、Meta等，臺灣代工廠主要有鴻佰、雲達、緯穎和泰安等。 2024年臺灣白牌與自有品牌比例持續上升，由2023年的42.3%，上升至2024年的44.3%。顯示臺灣伺服器產業受到雲端服務商大量採購客製化高階AI伺服器的影響，採取直接代工（ODM Direct）出貨的比重持續增加。 此外，在AI伺服器出貨比重增加之下，臺灣廠商擁有長年深耕伺服器代工的優勢，可以切入AI伺服器的代工製造。除了透過NVIDIA提供的HGX架構來設計AI伺服器，亦協助提供液冷散熱與整機櫃的服務，使臺灣代工廠開始發展自有品牌，原先即有所布局的如鴻佰、雲達、神雲、技嘉，近期切入布局則如華碩、和碩、仁寶與微星等，均積極拓展伺服器產品規格，以提供企業級客戶需要的解決方案。 圖4-16　2020-2024年臺灣伺服器系統產業業務型態別比重 備註：出貨型態包含系統及主機板型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （三）出貨地區分析 臺灣伺服器出貨地區型態上，2024年美系與歐系客戶更加關注供應鏈安全、資安問題，因此對於產品乃至物料清單（BOM）當中零組件的原產地開始更嚴格的審視，要求使用非中國廠商生產的料件。當中高階AI伺服器更是因為美國晶片禁令，無法在中國進行生產，因此對美國客戶的產線在主機板SMT線方面，均轉移回臺灣或至東南亞國家。組裝線則就近於墨西哥、捷克等地進行，藉此方便運輸整機的產品並且減免部分產品的關稅。 觀察各出貨地區狀況，2024年美國出貨比重從2023年的37.6%提升至39.2%，北美為最重要出貨地點且比重仍在上升，包含準系統與全系統均會出貨至北美，美系雲端服務商積極採購全系統、整機櫃的AI伺服器，以及美系伺服器品牌商回溫，均促使比重進一步增加。中國2024年出貨比重從2023年的11.6%下降至8.8%。2024年因為美國晶片法案的影響，高階AI伺服器無法出貨至中國本土。臺灣代工廠僅保留提供中系品牌商、雲端服務商的產線，其餘產線均進行外移。中國廠商逐漸朝自行生產（In house）發展，並搭載部分自研的處理器，中系本土廠商如超聚變（xfusion）、烽火、聯德比重開始變多。 圖4-17　2020-2024年臺灣伺服器系統產業銷售區域比重 備註：系統產品包含全系統和準系統產品出貨形式 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （四）產品結構分析 檢視臺灣伺服器產品結構型態，2024年儘管仍以2U與1U的伺服器比重最多，其他高度的機架伺服器比重明顯提升，主要的原因是AI伺服器因搭載GPU需要更多散熱空間，當中氣冷伺服器因散熱能力較低，通常高度超過5U以上，使用液冷的伺服器則高度平均在4U左右（當中並非皆為AI伺服器，但以AI伺服器為大宗）。值得關注的是，儘管GB200 NVLink 72機櫃當中為2U的機型，在2024年尚未量產，因此對產品結構比重影響較低。 觀察2023年至2024年臺灣伺服器不同產品規格的出貨比重，塔式伺服器（Tower）比重從3.9%下滑至3.4%；2U機架式伺服器市占率微幅提升，由37%上升至37.7%；1U機架式伺服器市占率下滑，由33.5%下降至32.7%。AI伺服器促使其他機架伺服器比重由10.8%提升至14.5%，刀鋒伺服器主要的作用是可以用高密度放置一般伺服器刀片，然而整體使用率持續下降。 圖4-18　2020-2024年臺灣伺服器不同產品規格出貨分析 備註：系統產品包含全系統和準系統產品出貨形式 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （五）發展趨勢分析 2024年臺灣伺服器產業的發展趨勢，隨著NVIDIA在2024年3月的GTC大會發表其最新的GB200超級晶片，以及DGX GB200 NVLink 72整櫃式解決方案，並提出將以液冷做為最主要的散熱方式後，迅速讓液冷散熱成為最多人討論的散熱方式。當前將CPU與GPU結合的超級晶片，已經成為NVIDIA、AMD的AI晶片新布局手法，其優勢在於可以將CPU與GPU進行綑綁銷售，並且可以主要CPU與GPU之間的高速傳輸。而NVIDIA更是結合交換器（Switch）、散熱等形成機櫃解決方案。以DGX GB200 NVLink 72為例，當中即包含72顆B200、36顆CPU、9台NVLink Switch，整櫃功耗超過120kW。 對於伺服器廠商而言，需要競爭的將不僅是伺服器本身的製造能力，而是整機櫃方案、散熱方案乃至資料中心整體解決方案的提供。此將考驗各廠商在投入資本、供應鏈夥伴、合作廠商等多方面的能力。舉例而言，鴻佰可說是唯一擁有NVLink 72整機櫃方案當中所有設備自製能力的廠商，然而其CDU當中的幫浦（Pump）、熱交換器等同樣是透過上游廠商採購後，再自行組裝。 四、臺灣主機板產業現況與發展趨勢分析 （一）產量與產值分析 2024年臺灣主機板產量為64,541千片，年成長3.5%。分析出貨表現成長的原因，主因是全球主要經濟市場略為回溫，歐美、日本、東南亞市場需求較2023年成長，儘管中國仍陷於經濟低迷，政府對消費性用品的補助政策部分緩解出貨持續下滑的衝擊。 產值方面，在主機板廠商出貨量增加，中高階產品銷售比重較高的歐美市場明顯回溫，2024年的產值表現達3,641百萬美元，年成長3.5%。純主機板出貨部分，因電競市場成長加上AI應用需求，自組符合運算需求的PC DIY玩家略有增加，推升純主板出貨量，加上2024年第四季新一代處理器上市，新品上市效應，使得產值相較2023年成長5.3%，產值達1,650百萬美元。 進一步分析，2024年主機板出貨成長有幾個關鍵因素，首先是全球經濟回溫，2023年積壓庫存逐步消化，品牌大廠拉貨更積極；其次是電競市場成長，尤其東南亞、印度、中南美等新興市場的 DIY PC 使用者增加，成為出貨成長動力。第三是企業在2025年Windows10終止服務前開啟換機潮。系統產品與純主板ASP雙雙成長，來自於主機板搭配更新技術規格，例如Intel及AMD最新一代處理器不再支援DDR4，只能使用DDR5記憶體，再加上配備PCIe5.0、WiFi 7等規格，拉升主機板價格。 臺灣一線主機板大廠包含鴻海、緯創等桌上型電腦代工業者，訂單來源為HP、Dell、Apple等國際品牌大廠，主機板出貨量隨桌上型電腦需求波動；主機板自有品牌大廠包含華碩、技嘉、微星、華擎等，主要產品以電競、影像編輯、AI開發等用途為主，品牌商自主生產或委託臺灣業者生產之產品以中高階主機板居多，且高階主機板生產臺灣業者仍具有相當技術優勢，而品牌業者陸續將低階產品委由中國業者生產，以確保成本維繫產品競爭力。 圖4-19　2020-2024年臺灣主機板產業總產量 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 圖4-20　2020-2024年臺灣主機板產業產值與平均出貨價格 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （二）業務型態分析 針對本身具備產能之臺灣主機板業者進行統計，OEM／ODM為最主要的業務型態，2024年比重達75.1%，較2023年持平。2024年臺灣桌機出貨與2023年整體持平，反倒是純主板市場需求在電競遊戲市場帶動下有較好的出貨表現，OBM比重微增至24.9%。 圖4-21　2020-2024年臺灣主機板產業業務型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （三）出貨地區分析 中國為臺灣主機板業者最主要出貨地區，2024年比重為28.1%，相較2023年表現持續衰退，主因是出貨中國中低階主機板產品更多的委由本地業者生產，目的是降低成本在價格上提升競爭力，始能與中國本地主機板品牌競爭。系統產品部分，美系桌機品牌大廠桌機近年出貨中國數量減少，價格戰上不敵本地品牌桌機的低價競爭，再加上國補政策也以補助本地品牌產品為限，在上述多因素影響下，預期出貨中國市場比重將持續減少。 亞太地區則是第二大的出貨地區，比重達23.1%，主因為東南亞及印度新興市場對於桌機需求成長極快，尤其東南亞是近年電競市場發展最快的地區，消費者可能選擇DIY桌機，帶動主機板市場的需求成長。儘管印度更具市場成長潛力，但本地製造政策下，品牌商開始布局與當地EMS業者合作在印度生產主機板，雖然現階段印度本地產能尚未組建完成，預期2025年開始印度地區系統產品及純主板的本地製造比例將可能逐年增加，從而影響臺灣產業在亞太區域的出貨比重。 至於北美地區與西歐地區，傳統為臺灣主機板產業主要出貨地點，在2024年經濟回溫影響下，加上企業換機潮開始出現，另一方面是受到中國比重減少，導致這兩個地區出貨比重提升。 圖4-22　2020-2024年臺灣主機板產業出貨地區別產量比重 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （四）產品結構分析 2024處理器架構方面的變化，主要是AMD處理器市場比重提升。導致AMD市占提升原因是，自2023年底出現多起Intel第13代與第14代 Core 桌上型處理器穩定性問題，特別是在高階型號如 Core i9-13900K和i9-14900K上，出現遊戲閃退、系統當機、記憶體錯誤，甚至導致處理器損壞等。主要原因是處理器在某些情況下請求過高的電壓，導致晶片內部的時鐘電路過早老化，進而引發系統不穩定。 災情主要集中在購買零售處理器搭配純主板的電競玩家，商務及文書用途的處理器影響較少，但也打擊消費者對Intel處理器的信心，而轉向採購AMD處理器。進一步打擊是，2024年底Intel推出的新一代桌機處理器Core Ultra 200S系列，由於遊戲效能還不如前一代Intel處理器，加上13、14代處理器有不穩定的問題，Intel支持者紛紛改用AMD處理，導致在零售市場銷售上AMD取得了市場優勢，在系統桌機部分儘管Intel仍具絕對市場優勢，但桌機品牌大廠準備增加AMD處理器的產品線，預期2025年AMD的系統產品出貨比重將持續成長。 圖4-23　2020-2024年臺灣主機板產業分析（處理器採用架構） 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （五）發展趨勢分析 生成式AI帶動高效能運算興起，終端推論運算需求也影響主機板的設計及需求。尤其高階GPU價格高昂，許多企業為部署類工作站等級的AI運算系統，會改採用消費級的NVIDIA RTX 5090或4090旗艦級顯卡，作為成本上可以接受的AI推論運算設備，高階主機板的客群不光是傳統的電競及影像編輯，企業AI推論運算將會是一個新興族群。 高階主機板在技術上也提供更多的運算支援，PCIe 5.0通道提供更大資訊傳輸頻寬，外部連接上包括升級USB 4.0晶片，導入Thunderbolt 4，以及WIFI 7等。甚至為了提高記憶體的運算效能，多家品牌廠商推出使用CAMM2記憶體模組的主機板先導產品，目的是提高頻寬加速讀寫速度，對於支援未來生成式AI的應用需求，將能發揮更大作用。

在桌機、筆電、伺服器及主機板之外，本章焦點議題將延伸探討2024年影響資訊硬體產業之重要議題。2024年在AI技術與應用的推波助瀾下，運算力朝向邊緣端與終端發展趨勢逐漸浮現，而相應的AI筆電、邊緣嵌入式AI應用，也成為產業發展關注焦點。同時在AI伺服器的發展上，液冷技術在AI高階伺服器的導入也逐漸成為伺服器產業重要議題。 在攸關所有產品線的減碳、供應鏈議題上，碳管理工具的趨勢發展成為國內業者重點關注議題，而川普關稅雖發軔於2025年，但仍持續在國際政經局勢動盪之下發揮影響力，值得產學關注，故亦納入焦點議題討論篇章中。最後，安防產業也成為近年臺灣政府政策著力焦點之一，並可能成為資訊硬體產業的重要應用及整合領域，因此納入討論。 本章將針對下列議題進行探討：AI筆電發展新篇章、邊緣AI專用晶片於嵌入式應用發展現況與契機、液體冷卻方案導入資料中心之影響、全球智慧影像監控重要標準及政策分析、川普2.0關稅政策下PC產業因應策略、臺灣碳管理數位工具發展分析。藉由上述議題，將協助政府與業者掌握未來可能影響資訊硬體產業發展之重要因素。 一、揭曉AI筆電發展新篇章 2024年，生成式AI技術持續成長，正式推動筆記型電腦產業進入新一波轉型浪潮。AI PC一詞也逐漸步入大眾眼簾，市場對AI終端裝置的期待亦快速升溫，試圖藉由AI賦能提升筆電這一成熟產品的附加價值與換機誘因，不同於過去僅靠硬體規格升級驅動市場，AI PC強調「裝置即服務」的新使用體驗，特別是在即時生成、在地運算（on-device AI）、生產力提升與內容創作支援等層面，創造出前所未有的差異化應用。本節將從AI筆電的發展現況、應用場域與未來挑戰進行分析。 （一）AI筆電具象化 硬體規格持續推升 1. Copilot+PC推動硬體規格升級：硬體與軟體生態系扣連更為緊密 觀察2024年筆電生態系廠商的布局，可以清楚看見這場AI PC革命已進入全面推進階段，包括微軟產品設計生態「Copilot+ PC」誕生，並發表新款Arm架構筆電-Surface Laptop，同時亦揭露一系列以Copilot為核心的AI內建應用模型，劍指商用AI市場，打造更為貼近使用者的虛擬助理，亦彰顯出Windows on Arm（WoA）PC的潛在可塑性。 Copilot+PC產品設計生態鏈，包含處理器大廠Qualcomm、Intel與AMD，目前以搭載Qualcomm Snapdragon X系列平台為首發，但隨著2024年第三季Intel將正式推出Lunar Lake處理器，以及AMD於2024年7月推出Ryzen AI 300 系列處理器，表示接下來晶片廠將陸續出現不同規格、搭載神經處理單元（NPU）架構的處理器，衍生出新的合作發展可能。此外Microsoft亦串聯全球品牌廠商，包含Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo、Samsung等，陸續推出相關AI PC產品，鞏固Windows PC生態系。 同時，Microsoft也在原定的運算標準，即對於處理器或系統單晶片需合併NPU，且運算能力達40 TOPS以上，再增加對於記憶體規格要求（須為16GB DDR5／LPDDR5）、最少256 GB SSD／UFS的儲存裝置容量，和全日電池續航；鍵盤設計上則須配有Copilot按鍵，以及在軟體上要能運行Copilot相關AI模型。至此，對Copilot+ PC的硬體規格，劃定更清晰的分界線。 而針對首發的Arm架構晶片要如何兼容於Windows系統，Microsoft則祭出「Prism」模擬器，導入2024下半年更新的Windows 11系統中，Prism透過轉譯技術使得Windows應用程式得以在Arm架構PC上執行，並提升10%至20%執行速度，其解決方案與Apple Rosetta 2轉碼軟體有異曲同工之妙，解決架構所造成的程式使用問題，亦能維持Arm本身低耗能優勢，延長電腦續航力。 整體而言，Microsoft此波在硬體上的攻勢無疑推進PC產業進入典範轉移，重燃Windows on Arm（WoA）勢頭，也間接帶動Arm架構CPU供應商，除了Qualcomm外，亦包含宣布投入開發Arm 架構整合晶片的美系科技大廠NVIDIA與臺廠聯發科，皆有望從中受惠。不過WoA是否能成為當前AI PC主要驅動力、迎來市場信賴，仍待時間驗證。 2. AI PC發展需要更多元的軟硬體夥伴合作關係 Microsoft為AI PC元年訂定了明確的發展路徑之一，也就是打造更為堅固的硬體合作關係，無論是晶片廠還是系統產品商，皆可以依循Copilot+PC策略，如硬體規格、Copilot按鍵，建立起標準化基礎規範，以提供地端的AI運行；同時在軟體上，則拓展地端的AI應用與模型配載，以及雲上開源生態系的夥伴關係，導入更多的AI資源，從地端到雲端提供使用者完整且多元的生成式AI應用方案。 儘管現在以商業使用做為AI PC首發市場，著重會議、行程安排等助理角色的應用，但隨著品牌廠陸續推出新機種小試身手，為求市場競爭與對AI PC滲透率看好，勢必會持續衍生出不同AI軟體應用與切入點，形塑差異化市場，因此可說軟硬體生態系的相互配套將成為AI PC元年的重要布局方向。 除了Microsoft所定義的算力達40TOPS以上，其實各大廠也持續推出自行定義的AI PC，如Google便繞開了Microsoft開闢的戰線，自行導出新的路徑，透過較低配置的Chromebook，並附加Gemini AI助理，推出多種具輔助性質的AI應用工具，試圖給予使用者更有感體驗升級，又能大大降低AI PC定價，該策略意圖往消費市場前行，不過實際的市場水溫仍待觀察，然而Google此策略也不失為一個切入點，即價格好入手同時在體驗上亦獲得升級感受。 整體而言，AI PC發展目前仍體現在商用市場，而Microsoft在大會上也透過實際案例運行，直搗商業痛點，讓產業看到AI PC價值所在；而在處理器的變化上，無疑會朝向更低功耗發展，也代表AI PC競爭將愈漸精彩，市場亦有可能進行版圖的變化；最後在AI PC供應鏈之間的合作關係上，也將因Copilot+PC概念，演變成更緊密的軟硬體產品設計夥伴關係。 （二）生態系廠商相繼投入，給予AI筆電無限想像 正因為現階段對於AI筆電並無統一定義，各界相當好奇AI筆電究竟會帶來什麼樣的創新變化，各家業者的產品差異化走向將會如何發展，引發市場關注。參照過往筆電產品的開發設計路徑，作業系統商、晶片商、品牌商及軟體開發商對於產品開發的動態，將影響最終產品樣貌，以下將就此四大類筆電生態系廠商的發展動態進行剖析，探索未來AI筆電可能的樣貌。 1. 品牌廠商整合AI技術，擴展AI筆電應用場景 隨著Microsoft Build大會登場，各品牌廠推出相應的硬體產品與AI軟體生態系主攻商用市場，然而仍需等待市場與消費者實際反饋來驗證；再者下半年雖能逐漸看到各家推出AI PC產品，但在實際AI應用，品牌廠如何在Copilot之外發展出應用亮點尚需要進一步觀察。 目前品牌廠所提供的AI應用，包含ASUS透過AiSense紅外線偵測，跟隨使用者視線進而調節螢幕亮度，並根據使用者離開、返回進行智慧鎖定與解鎖，以及StoryCube應用程式透過AI智慧排序與管理檔案；Acer PurifiedView 2.0與Acer PurifiedVoice 2.0則著重會議品質提升，前者包含背景模糊、視線校正等，提升視訊品質，後者則運用演算法分辨與抑制背景噪音，主要仍在於使用互動體驗提升、智慧管理。 此外，AI PC的標準之一即為在本地運行語言模型，意即硬體規格達標外，亦需要在軟體層有相應配套應用才能體現AI PC價值，為此大會上Microsoft推出Windows Copilot Runtime，將使用者從雲端AI之應用拉回地端，無論是使用者或是開發者皆能夠在作業系統上與AI進行互動與部署AI模型。 例如提供Microsoft Research的小型語言模型（SLM），使用者便能在本地使用與大語言模型相同的功能；或是從裝置模型Windows Copilot Library獲取API進行機器學習；抑或是使用Visual Studio Code數據微調、ONNX Runtime進行硬體整合來創建機器學習模型等，並在電腦上執行。 不僅如此現階段Microsoft也與NVIDIA合作，導入數位人服務NVIDIA ACE NIM、AI遊戲助理Project G-Assist等生成式AI工具，以及針對Windows Copilot Runtime導入RTX 加速 API，協助開發者與使用者在地端最佳化AI模型，並獲取更佳的使用體驗，諸如此類的聯手合作、擴展應用將會在接下來持續出現，顯示Microsoft推出的Copilot+PC生態系，不僅是一個市場標準，更是未來AI PC發展的關鍵之一，能預期接下來市場發展中，軟體生態圈的重要性將與硬體更密不可分。 接續Microsoft的新品發布，Google在2024年5月28日宣布Chromebook Plus的產品線將整合Gemini AI助理提供一系列地端AI服務，並在價格上來到所有品牌中的最低點約臺幣11,272元（350美元），硬體配置上處理器會使用12代Intel Core i3或AMD Ryzen 3 7000，記憶體最低8GB，硬碟空間最低為128GB，提供硬體規格較低的AI筆電。 為此Google更著重「AI有感」的使用體驗，舉凡整合Help Me Write功能至作業系統中，從過往僅限於Gmail使用，擴展到適用於任何網站的文字輸入，協助分析內容並修改口吻；另也在Google Photos加入Magic Editor功能，提供使用者點選或圈起圖片，進行物件調整，以及提供光線、背景等調整建議，同時也將Gemini整合至電腦中，透過Gemini應用程式便能夠執行聊天對話、資料搜尋、問答等任務。 Google此波策略也受到品牌廠商響應，目前HP、ASUS、Acer皆已推出自家Chromebook Plus產品，價格多落在1萬元初至2萬元初，其中HP Chromebook 14更低於1萬元，約臺幣8,000元上下（249美元）便可入手，顯示未來的AI PC價格帶將趨向更廣泛的分布。 另一個重點則是，無論是Microsoft還是Google皆強調AI地端應用，因此除了提供充足的AI硬體運行環境，如何打造使用者有感的AI輔助體驗，也將成為重要的戰場之一，可以說兩大廠在做的事便是鞏固各自當家花旦，在地端充分展現AI PC價值，並在雲端上擴充足夠的配角與應用場景，滿足更多使用需求，例如Microsoft便展現強烈意圖，建構開源生態系，擴展雲平台上的AI模型資源，與各家AI新創合作如Stability AI、AI21、Bria AI，以及資訊系統整合公司NTT DATA等，AI PC只是AI版圖的一塊，更大布局重點會在軟硬生態系的完整性與資源多寡上。 2. 晶片廠商AI筆電發展走向多元化 2024年AI PC市場進入白熱化競爭階段，處理器供應商Intel、AMD與Qualcomm紛紛推出內建NPU的新一代筆電處理器。其中，Intel於第三季末正式推出Lunar Lake架構的Core Ultra 200V系列處理器，試圖挽回在AI晶片時程上落後的局面。該系列處理器採用台積電3奈米製程，具備8核心設計，包含4個高效能P-core（Lion Cove）與4個高能效E-core（Skymont），整合第四代NPU（NPU 4）與新一代Arc Xe2 GPU，總算力達120 TOPS，其中NPU算力達48 TOPS，為前一代Meteor Lake的4.4倍。 在AI PC晶片性能表現方面，Lunar Lake主打強化AI推論與低功耗應用。Intel官方測試指出，Core Ultra 9 288V在CPU效能上較Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100快7%，GPU效能甚至高出6.8倍，並且較AMD Ryzen AI 9 HX 370擁有1.6倍的iGPU效能。在功耗管理上也優於過往產品，與前一代Core Ultra 7 165H相比，在一般網頁與辦公應用中降低了34%至50%的耗能，遊戲使用則節能11%至35%。續航表現方面，Core Ultra 9 288V搭載筆電在UL Procyon測試中達14小時，明顯優於X Elite（9.5小時）與Ryzen AI（10.1小時）；在Microsoft Teams視訊會議測試中續航亦為最長。 然而，儘管Intel在硬體設計與效能上頗具競爭力，但市場節奏明顯落後對手。Qualcomm早在2023年10月發布X Elite系列，並於2024年6月開賣，AMD則於2024年6月推出Ryzen AI 300系列，7月正式上市。Intel儘管6月於Computex預告Lunar Lake，但直到9月24日才正式上線80款搭載Core Ultra 200V系列的筆電，晚於競爭對手一至兩個季度，已錯過AI PC元年的熱潮與初期市占爭奪期。此外，Meteor Lake因NPU僅達11.5 TOPS，不符合Microsoft對AI PC平台最低45 TOPS的要求，未能搶下Copilot等關鍵生成式AI應用的首發機會。 相較之下，Qualcomm以Arm架構設計的Snapdragon X Plus系列積極打價格戰。2025上半年上市的X1P-46-100與X1P-42-100，維持45 TOPS NPU算力並主打799美元起的整機價位，藉此攻入中價位AI PC市場。雖然其Adreno GPU效能與快取略遜於10核心X Plus與X Elite，但Qualcomm藉由單核心與多核心優化、低功耗設計，在多項效能測試中對比Intel Core Ultra 5 125U與AMD Ryzen 5 8640U皆呈現出明顯效能與功耗優勢。舉例來說，8核心X Plus的單執行緒效能比Core Ultra 5快79%，耗電卻少216%；與Ryzen 5相比亦提升40%效能，並節能150%。 AMD則主打Ryzen AI系列處理器，結合x86架構相容性與強化iGPU效能，在遊戲與創作者筆電市場維持優勢。以Ryzen AI 9 HX 370為例，其整合RDNA 3.5架構GPU，NPU則維持在50 TOPS以上，總算力約77 TOPS。相較Intel雖有部分GPU性能劣勢，但在遊戲相容性與現有x86生態系中擁有較佳軟體支援。AMD也透過提早布局讓ODM能提早完成韌體與驅動測試，取得較好的出貨時程與系統穩定性。 整體來看，Intel藉由Lunar Lake大幅提升NPU與GPU效能，在商務與高端消費市場取得續航與AI效能的領先優勢。然而，面對Qualcomm以價格與低功耗突圍、AMD則穩固x86遊戲創作市場的局面，Intel即使能在效能上勝出，若未能在系統整合、售價策略與上市節奏上取得突破，恐怕難以全面奪回市占。儘管目前Intel不太可能採取大幅削價的策略，以免犧牲利潤，但若無法在產品差異化與軟體生態建構上提供足夠誘因，對於遲進的Intel而言，Lunar Lake仍面臨艱困的追趕挑戰。 除了x86架構的Intel、AMD以及Arm架構的Qualcomm競爭之外，NVIDIA也計畫進一步擴展其AI PC市場布局，預計於2025下半年推出研發代號N1X的行動平台處理器，預計結合自家GPU技術與Arm架構CPU核心，搭配強大的本地AI推論能力。儘管該平台尚未正式問世，市場預期N1X將鎖定高效能AI工作負載與專業創作者市場，可能成為未來RTX AI PC的整合式處理器方案，進一步鞏固其在AI生態的主導地位。 相較之下，Intel透過Lunar Lake Core Ultra 200V系列主攻低功耗AI PC應用並提升電池續航，AMD以Ryzen AI 300系列強化遊戲與創作者領域的高效能市場布局，Qualcomm則憑藉Snapdragon X Elite與X Plus系列搶攻Arm架構筆電市場，並主打高性價比策略。NVIDIA的N1X若正式推出，將形塑出一個橫跨x86、Arm與GPU架構的新戰場，使AI PC生態競爭更為複雜且多元。於是，也形成與Intel、AMD、Qualcomm三者不同的發展軸線。 （三）AI筆電個人化軟體應用走向品牌差異化 1. AI 應用從小工具逐漸走向AI Agent整合應用 除了硬體上的更新外，AI PC究竟發展出什麼樣的殺手級應用，一直是市場關注的焦點，對此品牌廠除了推進硬體更新，也十分注重軟體生態系統發展，持續布局AI應用。 其中，中國品牌Lenovo鎖定中國市場，推出多樣化的AI功能，像是針對創作者市場的Yoga系列筆電推出Yoga Creator Zone軟體，讓使用者在地端進行文件描述或提供草圖，即能生成圖像。針對AI PC機種推出AI Engine+智慧調校軟體，也就是針對使用情境進行資源分配與自動化設定，包含零觸摸或一鍵啟動喚醒模式，以及搭配PURESIGHT螢幕進行亮度、色溫等自動調整，也可針對視訊會議需求，提供鏡頭校正、視線聚焦以及臉部追蹤等功能。 此外，在IFA展會上聯手Intel推出Lenovo Aura Edition系列筆電，並提供一系列針對資訊安全、視訊會議與健康警示等AI應用功能，包含防護模式（Shield Mode）當系統偵測到偷窺螢幕者時，立即模糊化螢幕、提供使用者警示並提示使用者VPN。 專注模式（Attention Mode）將通知訊息調整為靜音，以及封鎖讓使用者分心網站；另外協作工具，則可以為使用者調校視訊清晰度、亮度，以及偏好的背景效果與提供虛擬演講者；而最佳化電力模式則能讓用戶快速切換電源設定以保持電持續航表現；健康模式則透過AI分析使用者的姿勢與注視螢幕時間，給予姿勢調整與休息提醒等個人化的功能。 同時，Lenovo在中國市場推出品牌自有的聯想小天個人助理，提供整合性服務，舉凡工作中能進行地端的文件摘要、翻譯、生成報告文章等；或是在設置上，提供自動性能優化；在會議上提供即時協作功能，如文件共享、編輯、即時影像與音訊交談等；以及個人知識庫功能，即AI聊天機器人功能，可以進行語意搜尋以及內容生成。 相較Lenovo，臺廠目前在AI PC產品中推出的功能主要都是AI小工具，像ASUS便主打兩項AI軟體，協助使用者進行照片分類整理的StoryCube，與聚焦創作者市場、透過樹狀圖方式生成圖片的MuseTree。Acer則推出一系列改善效能與影像音訊品質的軟體，包含管理設備效能的AcerSense，以及針對解析度銳化與自動取景背景模糊和視線校正的PurifiedView 2.0，還有具有AI降噪技術與第三麥克風分辨技術的PurifiedVoice 2.0，以及使用者感測技術，也就是能根據使用者離開自動關閉螢幕，待回到電腦前再自動喚醒。 有趣的是，當中ASUS針對中國市場的a豆筆電產品線，推出豆叮AI助手，該應用主要是與字節跳動下的雲端平台火山引擎合作，整合大模型與向量資料庫，推出AI助理功能，可以進行AI編碼撰寫、AI簡報製作以及AI繪圖功能與AI協作，如文章、郵件的文案撰寫的內容生成，顯示中國市場的AI應用需求更具有地域性差異，致使品牌廠的應用開發更為積極。 至於韓系品牌，目前也同樣以AI小工具路徑發展，像是Samsung的Galaxy AI功能，將手機主打的圈選即搜尋（Circle to Search with Google）功能移植到筆電，另外還有聊天助手與即時翻譯功能。 LG則有自動化分類的AI相簿功能，以及Glance by Mirametrix AI 辨識功能，提供隱私警訊與防護，當有他人在觀看使用者螢幕時，使用者畫面會跳出隱私警示，並模糊畫面，當使用者視線不在螢幕時亦會模糊畫面；同時也提供智慧游標功能，當使用雙螢幕時，隨著使用者視線，游標會自動移置視線所聚焦的螢幕上，此外也會給予使用者姿勢警告與休息提示等個人化提醒。 至於美系品牌Dell目前推出的AI應用軟體，主要跟進Microsoft的Copilot+ PC戰略，包含提供歷史紀錄回溯的Recall、 在小畫家中生成圖像的Cocreator，即時字幕功能Live Captions，以及強調視訊最佳化的背景模糊、眼神接觸、語音對焦與自動框架的Windows Studio Effects。還有透過AI模型來提升遊戲中每秒顯示畫面張數（Frame per second, FPS）的Auto Super Resolution功能，與AMD的超級分辨銳化技術（FidelityFX Super Resolution, FSR）或NVIDIA的深度學習超級取樣（Deep Learning Super Sampling, DLSS）概念有異曲同工之妙，不過該功能初期僅開放Snapdragon X Elite系列使用。HP則針對生產力推出AI Companion應用程式，提供使用者透過網路進行問答、詢問等互動交談獲取資訊，以及針對地端個人文件進行分析、比較，甚至是撰寫報告與文章的草稿，此外也可以使用Perform功能進行效能優化。 HP也採取與ASUS相似策略，與中國當地軟體公司合作，整合文心一言AI與金山辦公的WPS AI，推出惠小微智慧助手4.0，提供AI工具例如生成簡報與文件功能；同時還有AI智慧會議功能，提供即時中英雙語同步傳送功能，以及針對會議內容進行即時總結與摘要；另有AI電腦管家，協助進行筆電設置、BIOS系統調整，甚至於故障處理等；以及AI生活助理，進行智慧電腦管理，提供行事曆、截圖、錄影等整合性個人管理工具。 總結而言，從應用市場來看，目前AI軟體主要應用中，Lenovo較針對商用與創作者市場，提供生產力工具與助理功能，協助企業使用者與創作者加速工作效率與品質；Acer與Samsung、LG較著重在消費性市場的通用性工具開發，提供視訊與音訊品質提升，地端檔案管理以及個人客製化提醒，至於ASUS則強調在高端消費與創作者市場的AI應用；Dell目前雖然雖沒有AI軟體開發，但從其產品主打市場定位，可以發現主要針對商用與高端消費市場，而HP則是著重一般的消費市場，提供檔案管理與生產力小工具。 儘管各品牌廠推出的AI功能名稱不同，但仔細對照實際的功能卻非常地相似，主要可以分類為（一）生產力提升，像是文案專寫、簡報與圖片生成等；（二）地端檔案管理與搜索，像是照片自動分類，或是找尋、總結地端文件資料；（三）會議效能提升，包含畫質、音訊、影像呈現提升，或是視線校正、鏡頭自動跟隨使用者等功能；（四）最佳化電腦設定，也就是透過辨識使用情境自動切換，或是給予使用者一鍵切換的功能來調整電腦效能分配。 然而上述的AI功能發展，卻顯現當前AI PC的應用軟體正逐步發展中，雖然殺手級應用尚未出現，不過已經開始看到不同品牌廠相互跟進推出一樣的功能，抑或是推出較有創意性的個人化功能，像是LG一系列的警示功能，皆把AI與使用者體驗進行結合，因此可更加期待接下來2025年AI PC的AI功能發展，勢必會有更為突破性的應用推出。 2. 客製化服務後至本機執行AI訓練及推論提高個人隱私與體驗 當前AI筆電的發展趨勢，逐漸顯示其應用重心正從消費端擴展至商用領域。無論是處理器廠商如Intel、AMD、Qualcomm或NVIDIA，亦或品牌廠如 HP、Dell、Lenovo與ASUS，在新一波AI PC的產品設計與市場策略中，都強調對企業應用場景的支援。這樣的發展與過去不同，傳統筆電更多針對通用性能與成本考量，而AI筆電則強調如何提升地端智慧運算能力，以支援企業數據安全與營運效率的雙重需求。 在硬體設計上，處理器廠正強化針對企業資安的保證與應變能力。新一代處理器架構不僅追求 TOPS數值的突破，更著重於硬體層的安全機制設計，包括支援安全開機、指令集防護（如Intel TDX, AMD SEV）、實體隔離的AI模型運行環境等。這些安全架構讓企業可更安心地在本地執行包含內部數據的AI模型，而不需完全依賴外部雲端資源，降低數據外洩風險。 軟體層面的發展同樣為商用AI筆電帶來新的機會。多家業者正投入開發專為辦公場景設計的AI工具，例如自動會議摘要、即時翻譯、智慧文書分析、語音指令操作等。這些功能過去多仰賴雲端大型模型的即時支援，現如今可在地端直接執行，不僅提升反應速度與穩定性，也進一步減少對網路連線品質的依賴，特別對於出差、遠端作業等場景格外重要。 AI筆電在商用領域的另一關鍵價值在於實現企業內部的混合運算架構。透過地端運算資源的部署，企業可以釋放部分原本由雲端處理的運算任務，將模型推論與數據前處理交由筆電內建的AI模組處理，僅在必要時才進行雲端同步或進階分析。這樣的配置不僅提升處理效率，更有助於保護資料主權與法規合規性，例如歐盟GDPR或醫療產業的 HIPAA要求，都對資料的儲存與傳輸提出嚴格規範。 此外，AI筆電所具備的離線AI能力，也讓企業得以進行更多即時、分散式的運算作業。當員工可在無網路連線狀態下使用AI模型進行分類、翻譯、摘要等任務，便不再受限於網路延遲或雲端費用，這對於常駐客戶端、現場維修、戶外作業等情境尤其關鍵。而這類地端AI能力也讓企業能更有效掌控資料的流動性，將關鍵資訊鎖定在本機，提升整體資安等級。 長期而言，此種雲+端的混合架構將有助於企業更靈活地管理資訊與資源。企業可依照部門、使用場景或合規需求，彈性調整儲存與運算方式，在不影響日常作業效率的前提下，降低對雲端租用服務與實體伺服器的依賴，進一步降低TCO（Total Cost of Ownership）。隨著AI筆電性能不斷提升，並與企業內部IT架構更緊密整合，其在商用市場的角色將逐漸從輔助工具，逐漸成為重要的關鍵角色。 （四）結論與觀點 1. AI PC元年開啟，但放量時程仍待時機成熟 2024年處理器廠商推出一系列高效能晶片，宣示AI PC時代來臨，Microsoft也推出Copilot + PC戰略合作進一步定義AI筆電，從具備Copilot實體按鍵、運行Copilot相關AI模型，到儲存裝置容量、續航能力皆有要求，筆電品牌廠也接續推出符合主流規定的AI筆電產品。 相對於硬體端已經到位的狀況，軟體端的AI應用上卻相對限縮，多著重於圖片生成、視訊與音訊優化、檔案管理等基礎應用，較難實際提升生產效力，或帶給使用者實際的AI有感體驗，又因AI筆電價格最少3萬臺幣起跳，故2024年AI筆電滲透率表現不佳，若以處理器中神經處理單元（NPU）算力大於40 TOPS做為標準，2024年滲透率僅3.3%；若以處理器中具備NPU做為標準滲透率則為21.9%。 隨著CES2025登場，許多廠商相繼推出新一代產品規格定位，首先是針對AI筆電終端產品價格，希望藉由較低定價來吸引終端消費者採購意願，如Qualcomm宣布推出系統產品目標售價600美元的平價化AI筆電，Acer則希望將AI筆電的主流價格帶定位於799~899美元。 另一方面，NVIDIA規劃於2025年推出Arm架構筆電處理器，為AI筆電市場帶來更為正向的預期，滲透率也有望逐步上升，預計2025年AI筆電滲透率將持續上升。 2. 硬體升級搭配軟體逐漸成熟 加速AI筆電在AI Agent應用 2024年各大筆電品牌積極導入AI功能，雖然應用類型趨於同質化，但整體策略與市場定位已有明確分野。Lenovo、HP、Dell明顯鎖定商用與創作者市場，提供如AI文件助手、智慧會議功能與高效內容生成等生產力工具；Acer、Samsung、LG則主攻消費性市場，強調AI影像音訊優化、裝置自動化管理與個人化提醒等通用型功能；ASUS則聚焦高端創作者市場，提供創作輔助與圖像生成工具。各品牌根據主要市場需求，導入不同層次的AI應用，呈現策略分流趨勢。 目前AI PC的應用功能大致可歸納為四大類型：第一，提升生產力，如文案撰寫、簡報與圖像生成；第二，地端資料管理與搜尋，包括檔案分類與摘要分析；第三，優化會議體驗，例如視訊畫質強化、視線追蹤與即時翻譯等；第四，智慧化電腦設定與效能調整，如根據使用情境自動切換電源模式或提供休息提醒。雖然各家品牌持續擴展功能範圍，但仍未出現足以成為殺手級應用的突破性創新，市場整體仍處於功能實驗與商用化同步發展階段。 值得注意的是，部分品牌在中國市場的AI應用發展更具特色，例如Lenovo小天與ASUS豆叮AI助手，不僅整合生成式AI與大模型能力，亦導入語意搜尋、即時協作與知識庫管理等功能，呈現AI服務在地端的深化應用。同時，如LG將AI與用戶隱私與健康管理結合，提供螢幕偷窺偵測、姿勢提醒等創新功能，顯示AI PC應用正逐步從單一工具走向個人化、情境化體驗，朝向AI Agent發展。隨著硬體平台成熟與軟體生態拓展，2025年AI PC有望進一步推出具突破性的應用情境，帶動換機與市場成長動能。 二、邊緣AI專用晶片於嵌入式應用發展現況與契機 AI算力從雲端逐漸落地至邊緣端，產業AI應用分眾趨勢逐漸成形，邊緣AI專用晶片（Edge AI ASIC）之技術、業者和產品也在異於高泛用性GPU的另一賽道上，呈現高度競逐態勢。本節將分析AI浪潮下的邊緣專用晶片技術現況、重要業者之產品布局以及邊緣專用晶片關鍵議題等面向。 （一）ASIC於邊緣AI興起背景 在ChatGPT引爆AI熱潮之前，專用晶片（ASIC）已廣泛用於工業自動化、IoT與車用電子等特定應用。這類晶片以低功耗高效率處理單一運算任務，如影像、感測與加密。隨著製程與AI模型演算法進展，邊緣AI ASIC已能支援更複雜的機器學習任務，應用拓展至智慧機器人與穿戴式裝置等。雖不具程式彈性，ASIC因高度專屬設計，具備能效優勢，並在成熟製程與大量部署需求推動下，成本逐漸降低，成為邊緣運算的重要解方。 圖5-1　ASIC與其他運算硬體在邊緣AI應用特性上之比較 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （二）邊緣ASIC於新興嵌入式應用領域及發展趨勢 邊緣ASIC不若GPU等通用運算系統，而僅負責執行關鍵特定任務（如視覺、音訊、類神經網路處理）的加速部分，因此晶片商大多搭配邏輯控制晶片（如CPU）、記憶體單元、控制及輸出介面等方式，以SoC或整機的系統形式出貨。雖然其他關鍵模組（如CPU、RAM）於邊緣AI之發展上同等重要，然而以下將聚焦說明不同新興垂直應用場景中，邊緣運算ASIC所扮演之關鍵角色，以及ASIC於該垂直應用領域之未來發展趨勢。 表5-1　邊緣ASIC於不同領域應用情境與發展趨勢 資料來源：各業者產品資訊，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 1. 人型機器人：藉ASIC提升感知控制、視覺語音及推理機能 AI人型機器人訴求反應的即時性和節能需求，因而會在不同模組上使用到AI ASIC來加速其邊緣AI運算，以實現即時感知、運動控制、語音處理、視覺辨識等功能。 例如在感測、控制模組上，由於實體機械往往透過電磁、氣動或液壓方式驅動，並由其後的電子系統來控制、檢測每個運動部位狀態的位置感測器，使用ASIC能夠將功能電路整合到單一封裝中，以優化信號處理，提高精確度和速度，提升成本效益。由於感測器通常大量布建於實體器械設備中，ASIC的設計成本因而能夠攤提，如英國ASIC設計大廠Swindon Silicon Systems即有一系列針對手臂、機械感測、控制機能的ASIC產品線。 而在CES 2025年展出的新創業者RoboSense，也以自研的ASIC晶片配合微光學、智慧感測演算法，使人型機器人的光達（LiDAR）能以更低功耗，更小體積，達到高精度和高頻率的空間數據收集與處理能力。 電腦視覺上，高能效與低延遲的ASIC也能強化人型機器人的視覺處理能力。例如Tesla的人形機器人Optimus，其機器視覺部分即採用Tesla自駕系統的視覺AI ASIC FSD（Full Self-Driving）晶片和演算法，與通用視覺晶片不同，FSD藉由改良小型架構與微型架構（Micro-Architecture），以提升每瓦電力的最大效能，並能即時處理感測器數據。由於Tesla Optimus的FSD與Tesla自駕車共享相同ASIC架構，也能藉由生產的規模化，攤提開發成本。而在音訊處理上，包括語音識別、噪音消除、語音編解碼等任務，由於數據量與處理需求相對較低，發展已較為成熟，則有Cirrus Logic等多家廠商提供高效率的ASIC與解決方案。 圖5-2　ASIC於人型機器人各模組中發揮之主要功能 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 最後，在人型機器人的「大腦」，即處理與人類主要互動的自然語言處理（NLP）或LLM任務中，目前主要機器人業者雖然主流仍搭載算力較高、能處理不同類型任務的邊緣GPU，如NVIDIA Jetson平台進行工作負載為主。 然而，近年也開始有業者嘗試運用ASIC執行LLM任務以及基礎的Transformer模型架構，例如2024年6月，美國新創業者Etch.ai開發出全球首款可用於執行Transformer主流架構的ASIC晶片Sohu，Sohu採用台積電4nm製程，每秒可處理超過50萬個 tokens，並可執行Meta Llama 70B參數規模的主流模型，已可滿足多數邊緣LLM應用情境。未來在SLM效能與ASIC製程同步提升的狀況下，將可能進一步使ASIC更有機會在人型機器人端勝任語言模型推理任務。 2. 無人機：以ASIC提升運算能效與應用安全需求 AI ASIC在無人機領域的應用也於近年加速拓展，有鑑於無人機的電力、重量等在應用場景中有極端嚴格的條件限制，專用、節能、小面積的ASIC成為業者關注目標。例如中國無人機業者大疆（DJI），在近年陸續將標準晶片替換為中國業者自研之ASIC。2024年的DJI AVATA 2系列無人機，採用中國製的ASIC來優化無人機視覺、飛行控制，並強化在複雜環境中的應用，特別適用於精細的測量與監控任務，在工業檢測、農業監測、搜索與救援等場景，藉由AI 識別系統進行地圖製作與物體辨識，並可自動調整飛行路徑。此外，如DJI Mavic 3等機種，也在不同模組中使用邊緣ASIC，強化能效表現與操作回饋速度。 另一方面，提供美國政府標案無人機廠商晶片的美國ASIC業者Skywater，也訴求降低對「來自中國、臺灣和其他遠東地區的現成晶片」的依賴，以安全性為由，協助美國軍用業者進行FPGA前期驗證，再以專用ASIC投片、整合進無人機系統。此外，美國主要的國防與航太科技業者之一Northrop Grumman，也以ASIC符合美國國防部對處理、環境和實體安全的要求，同時提升海外部署時設備的安全。由於ASIC相較於商用標準晶片，更能在物理上的電路層面，施加安全和防駭技術，因而能強化國防應用之安全性。 總體而言，在無人機領域，ASIC的特性與效能提升，使無人機在視覺、導航、重量、能效、安全性等層面能夠進一步突破，並應用於國防、農業、航測等不同垂直領域，而在美中無人機供應鏈逐漸脫鉤，以及俄烏戰爭後全球地緣政治動盪，帶動無人機效能的軍備競賽之下，預計將有更多ASIC廠商投入強化無人機關鍵效能之競局。 3. 辦公室應用：以低功耗提供邊緣LLM推論算力 傳統上基於Transformer的LLM之執行，由於需要較大算力與記憶體，因此ASIC在此前難以勝任相關任務。然而在LLM的量化、壓縮技術發展，編譯技術突破，以及大廠陸續推出參數較小，而仍能維持一定輸出品質的SLM的崛起下，也開始有業者探索並推出可執行LLM的相應ASIC產品。 例如臺灣業者Neuchips原主要開發以解決雲端伺服器推薦任務（DLRM）能效瓶頸的ASIC，於2024年將產品觸角延伸至企業邊緣AI應用，將其AI加速ASIC以PCIe介面方式，整合為Viper產品，提供一般企業地端使用，可讓企業於地端執行生成式AI相關任務，如臺灣的LLM模型TAIDE，並可執行檢索增強生成（Retrieval Augmented Generation, RAG）功能。 另外，韓國科學技術院（KAIST）也於2024年12月，研發出可執行30億參數的Slim-Llama的超輕量Slim-ASIC，利用降低模型權重表示的位元數，達到4.69mW的極低執行功耗，並達4.92 TOPS的執行峰值。Slim-ASIC藉由ASIC專用電路特性，同時達到489 毫秒的超低延遲，大幅縮短LLM的回應時間。在模型演算法以及ASIC硬體層的突破下，未來在生成式AI的應用上，除逐漸滿足小型企業、單一部門的生成式AI應用，ASIC更有機會將LLM整合進個人設備，朝向單一員工的「個人化生成式AI助理」的應用方向拓展可能。 4. 智慧穿戴、AR、VR裝置：極輕化ASIC提升使用體驗 而在對於使用者體驗、舒適度、重量與功耗皆極端敏感的智慧穿戴、AR、VR等邊緣終端領域，ASIC也成為業者關注焦點。例如Meta的AR眼鏡Orion，重量上已幾乎接近一般眼鏡，並支援相關AI智慧操作與互動機能，其中主要ASIC晶片即預計採用臺灣業者聯發科之ASIC IP，此外聯發科的AI SoC也使用於PSVR等VR裝置中。此外，如臺灣業者智原（Faraday）也針對不同AR、VR業者提供ASIC IP。除了核心的AI運算晶片外，ASIC也用於穿戴裝置的其他模組，例如micro-LED等顯示模組，以專用電路減輕硬體重量，並提升能效。 （三）海內外重要業者於邊緣AI ASIC布局策略 海內外AI及雲端業者在邊緣AI ASIC上的策略樣貌多元，包括將原有雲端AI ASIC導入至邊緣、設計一站式解決方案、以開源ASIC設計擴大生態系、自研開發平台或開發全新的ASIC底層架構等策略，進行產品差異化布局，然而也由於ASIC的專用特性，並不存在如GPU領域的NVIDIA一類的大廠於ASIC領域進行壟斷。以下針對近年海內外關鍵業者動態以及焦點新創業者在邊緣AI ASIC的布局策略進行分析。 1. Google：以輕量ASIC布局多元垂直領域 Google的邊緣張量處理單元（Tensor Processing Unit, TPU）是專為邊緣運算設計的低功耗ASIC。其主要特色是能夠以超低瓦數加速機器學習推論。Edge TPU晶片算力達4 TOPS，執行功耗僅為2瓦，適合在電池供電的設備上執行。並能夠以接近每秒400幀的速度執行移動視覺模型，如MobileNet V2等。Google的Edge TPU是基於其雲端業務上自研的ASIC晶片Google TPU的延伸，結合其雲端晶片研發的優勢，將Edge TPU產品拓展至如智慧能源管理、工業物聯網的預測性維護、異常檢測、智慧家居的語音識別等較輕量的AI應用場景中。 而在2024年，Google Edge TPU也搭載於高階AI消費品領域，與高單價的AI相機品牌Alice Camera合作，使相機可在邊緣端直接進行曝光、白平衡、色彩等參數之即時AI運算，進一步打入邊緣消費電子領域。總體來看，Google的邊緣ASIC策略著重於以輕量、中低價位應用（如整合Raspberry Pi 開發板的Edge TPU，僅需97美元），打入初階、輕量應用的教育或入門應用市場，並與中高端AI消費硬體合作，提升產品能見度與品牌價值。 2. NVIDIA：以模組開源策略，擴大NVIDIA於AI ASIC生態系 主導全球GPU通用AI運算的NVIDIA，雖然並未直接推出獨立的邊緣AI AISC產品，然而其ASIC卻以晶片模組之型式，整合於NVIDIA的邊緣SoC產品中，並針對特定應用進行節能與加速。例如NVIDIA的Jetson內嵌ASIC 模組NVIDLA（NVIDIA Deep Learning Accelerator），即是NVIDIA 針對邊緣 AI 推論設計的ASIC，為一固定功能的深度學習加速電路，與泛用硬體相比功耗更低，適合邊緣 AI 設備，以執行類神經網路、CNN相關推論任務，適用於低功耗的影像識別、目標偵測等應用，目前已應用於智慧製造、智慧安防等領域。 值得一提的是，NVDLA ASIC目前已在GitHub上開源，允許企業整合到自家 ASICSoC 中。目前已有業者如Arm將其整合進Arm Project Trillium，工研院也以NVDLA ASIC模組，新增了最新的深度神經網路（DNN）模型運算功能，並完成了相關的 FPGA 驗證，或可見出以通用型GPU為主要產品線的NVIDIA，也已在邊緣AI專用ASIC領域展開生態系的布局。 3. Qualcomm：將雲端AI晶片部署至邊緣端，朝企業推論發展 行動晶片大廠高通（Qualcomm）的邊緣AI ASIC及邊緣解決方案，主要是基於將其既有的Cloud AI 100部署至邊緣位置，並提供相應的開發工具、AI模型雲地整合機能來實現。Cloud AI 100原先是部署於雲端資料中心的加速晶片，其中的AI Core專用設計電路，主要針對Transformer-based LLM（如GPT、BERT） 以及 CNN／DNN 模型的高效推理設計，在雲端環境主要為AWS資料中心的Amazon EC2 DL2q 執行個體採用，此外，臺灣伺服器業者技嘉科技也推出了支援 Qualcomm Cloud AI 100 的伺服器產品。Cloud AI 100針對類神經網路推理（Inference）進行專用硬體加速，並針對矩陣運算、張量運算進行硬體優化。由於Cloud AI 100設計上強調低功耗高效能，相當適合用於邊緣場景，Qualcomm也在2025年CES，也基於Cloud AI 100 ASIC晶片，推出邊緣解決方案的AI推論套組（Qualcomm AI Inference Suite），滿足中小企業邊緣AI推論需求，並處理10B至70B參數規模的AI推論應用。 4. BrainChip：革新底層運算架構，打造超低功耗AI ASIC 澳洲新創業者BrainChip的Akida為一超低功耗AI運算的ASIC，其核心技術來自於事件驅動（Event-Based）神經網路運算，與傳統的數值型深度學習推論架構（如 CNN、Transformer）不同，採用神經型態運算（Neuromorphic Computing） 架構，主要基於脈衝神經網路（Spiking Neural Networks, SNN），以模仿生物神經元的運作方式，與傳統 AI 加速器（如 GPU、TPU）相比，功耗極低且運算效率高，在運算時不需要頻繁存取DRAM，而是在晶片內部直接完成數據處理，減少記憶體存取帶來的功耗。 由於硬體電路只在數據變化時執行，Akida的功耗遠低於傳統CNN 加速器，可在微瓦（μW）級別的功耗下完成影像識別、語音處理等 AI任務，適合 IoT 及智慧邊緣設備。而在2025年的CES展中，Brainchip更展示了Akida在邊緣設備結合LLM進行RAG（Retrieval Augmented Generation）的應用展示。 表5-2　Brainchip與傳統AI晶片的比較 資料來源：Brainchip，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 雖然BrainChip為無晶圓廠（Fabless）的ASIC晶片設計業者，然而BrainChip除了曾推出既有的M.2及PCIe介面卡形式的加速器外，也在2024年底，以其Reference SoC（晶片業者為展示其晶片效能，而推出的Demo用SoC）為基礎，整合NXP的邏輯控制晶片以及兩片Akida加速晶片，推出了實際可用於企業邊緣運算的一體機解決方案Akda Edge AI Box並於自家網站販售，從多家ASIC晶片業者跨足線下企業一體機解決方案市場的盛況，可見企業邊緣AI推論需求，正快速增長。 5. Andes：以RISC-V達到設計簡潔化，加速開發週期 臺灣ASIC業者晶心科技（Andes）為較早投入RISC-V架構晶片研發之廠商，其邊緣AI ASIC的主要產品線為基於Transformer架構的AndesAIRE，包含AI和機器學習硬體加速器矽智財 AnDLA（Andes Deep Learning Accelerator）以及神經網路軟體開發工具 AndesAIRE NN SDK。 其ASIC主要優勢在於以高效率、低功耗和極小面積（可搭載於物聯網、智慧相機）支援主流的深度學習框架如 TensorFlow Lite、PyTorch 和 ONNX等，並能在INT 8的位元寬度下，執行多種神經網路運算，並提供約10MOPS（每秒百萬次運算）至 1GOPS（每秒十億次運算） 的運算能力。 由於RISC-V模組化特性，允許開發者以精簡、高效的指令集，開發特定應用。使ASIC得以針對特定性能指標、功耗和面積（PPA）進行優化，並從 RISC-V 指令集架構（ISA）中選擇所需的功能，簡化設計過程並提高效率。另一方面，RISC-V 指令集的簡單性和模組化特性，促進了較快的晶片開發週期，以更適合在快速改變的AI模型、架構之下推出產品。 除Andes外，中國近期亦極端重視RISC-V生態系的投入與參與，例如阿里巴巴旗下的平頭哥（T-Head）的XuanTie系列晶片，已廣泛用於中國的AIoT、邊緣運算等領域，此外尚有芯來科技、賽昉科技等業者開發RISC-V的AI晶片，在AI朝向邊緣發展狀況下，相關業者動態同樣值得密切關注。 （四）邊緣AI ASIC發展關鍵議題 1. SLM突破效能與成本門檻，帶動邊緣AI ASIC契機 有鑑於大參數量的AI訓練硬體成本高昂，全球AI、雲端大廠及新創業者在追求高效能之外也努力投入較低成本SLM的訓練、推論技術研究。2025年1月，中國AI新創業者DeepSeek（深度求索）僅以550萬美元（不含架構設計、演算法等前期研究費用），訓練出表現直逼ChatGPT-4o模型的DeepSeek-V3模型，引起產學界大幅度關注。 觀察DeepSeek的創新點，從「算法」觀點來看，DeepSeek擺脫以往大廠需以高精度（如FP32、FP16）數據進行訓練之作法，在關鍵運算上使用 FP16 以保持數值準確性，而在其他部分使用 INT8 以提升效率，同時結合量化、MoE、稀疏矩陣運算技術，進一步減少低精度訓練中的運算量，並輔以多次監督微調、強化學習，進而減少「算力」面上對於訓練、推論時期對大量高階GPU的使用需求，並維持準確性。 由於DeepSeek的演算法和AI訓練、推論的方法論創新，以及AI硬體成本的降低，使中低階硬體也逐漸具足夠AI算力，可望促使企業或一般消費者，減少藉由API存取大型雲端業者（如OpenAI）基於大量高階GPU提供之服務，轉而由部署在自身企業內部伺服器、工作站的AI模型進行推論。由於ASIC可以針對低精度運算進行優化，提供比通用硬體（如 CPU、GPU）更高的效率和性能，AI朝向中小型、輕量級的訓練與推論模式發展，也帶動邊緣AI ASIC深入產業之契機。 2. 相較於已具完整生態系的GPU，ASIC仍具AI軟硬協同需求缺口 除了AI訓練、推論算力朝中低階硬體、邊緣端延伸外，AI軟硬體協同也是邊緣AI ASIC的關注重點。以往以NVIDIA GPU為首的AI生態系相對完整，在訓練、推論與部署層面也有如CUDA、TensorRT、NIM微服務（NVIDIA Inference Microservices）的成熟解決方案，以及相應的解決方案商。相較於此，用於邊緣端的AI ASIC，因規格、使用場景多變，供應商常需針對AI模型以及數據進行最佳化，並整合模型與軟體技術，例如量化（Quantization）、知識蒸餾（Knowledge Distillation）等，以降低運算複雜度，同時保持模型的準確度。 此外，針對特定應用的最佳化設計，例如低延遲推理、功耗控制和記憶體存取效率，亦是AI ASIC在邊緣端應用的關鍵考量，因此，AI ASIC更加重視軟體層與硬體層的緊密配合，進而帶動如MLOps、編譯器最佳化與模型壓縮技術的發展，以確保應用端的AI模型，能夠高效執行於特定ASIC架構上。目前國內邊緣AI ASIC業者亦已展開相關布局，例如提供編譯最佳化、ASIC IP的Skymizer即是ASIC軟硬體間的橋梁，而相關軟硬整合、介接、最佳化和AI營運服務的需求，也將在ASIC於各產業應用普及化之際快速浮現。 3. 模型演化快速，ASIC相關業者須留意基礎架構變遷與創新 雖然AI ASIC是針對特定AI模型架構進行優化，並實現於專用具體電路，以最大化能效，但是當AI模型基礎架構面臨變革，ASIC可能面臨因靈活性不足，而大幅喪失效能乃至無法執行最新AI任務之情況。例如支援CNN的ASIC，若無預先設計高效率的矩陣乘法單元（Matrix Multiplication）和自注意力機制（Self-Attention）的硬體電路，在以Transformer為主流的應用之下，將只能以極低的效率執行，或完全無法執行相關AI模型架構的應用。 此外，由於ASIC的特性，其設計週期通常長達2-3年，較難針對快速演變中的AI模型架構，即時提供可市場化之產品。例如在2024年由CMU研發，異軍突起的Mamba AI模型基礎架構，即是以有別於Transformer、LLM的狀態空間模型（State Space Model , SSM）為基礎，在處理語言模型的測試中勝過Transformer，推論速度亦為Transformer的5倍，並可處理百萬級的上下文脈絡（Context）數據，繼Transformer後成為產學界目前討論焦點，雖然目前Mamba仍未取代Transformer在大語言模型架構中的主流地位，仍建議ASIC及其相關周邊產業，除了現行主流AI模型，亦需留意AI模型架構的最新變遷與發展。 （五）結論與觀點 1. 邊緣AI ASIC於新興垂直領域加速導入 在AI軟硬體技術發展下，運用於邊緣端的AI ASIC已逐漸能進一步處理參數量、模型更複雜的AI任務，並在無人機、人型機器人、辦公室AI和智慧穿戴等領域發展出新興應用。在人形機器人方面，ASIC主要帶來機器視覺、推理精確度、降低感知運動控制延遲等優勢，在無人機方面，考量到電力、重量和安全性都受極端條件限制，ASIC能夠帶來輕量化、能效提高、物理性強化防駭能力等特性，並提升AI無人機在工業檢測、農業監測、搜索與救援等複雜場景的表現。 而在辦公室應用方面，隨著LLM量化、壓縮技術突破和參數小模型陸續推出，業者開始推出低功耗的ASIC以提供邊緣LLM推論算力。如Neuchips將其AI加速ASIC以PCIe介面方式，提供一般企業於地端執行生成式AI相關任務，韓國的Slim-ASIC則大幅縮短LLM回應時間，推動未來ASIC可能會朝向辦公室的個人化AI Agent方向發展。 在智慧穿戴式裝置方面，ASIC晶片輕量、低功耗的優勢，成為使用者體驗、舒適度敏感性高的穿戴式裝置的發展焦點，例如Meta的AR眼鏡Orion藉由聯發科ASIC IP，以支援相關AI智慧操作與互動機能。總體而言，邊緣AI ASIC在各新興領域皆呈現百花齊放之態勢。 2. 海內外關鍵業者以差異化策略布局邊緣AI ASIC ASIC的專用特性、高度的應用領域差異化，讓晶片大廠無難以壟斷ASIC領域。在輕量級應用方面，Google以低功耗和中低價位優勢，將Edge TPU拓展至如智慧能源管理、工業物聯網的預測性維護、智慧家居的語音識別等較輕量的AI應用場景中，並逐步朝高階AI消費端應用布局。而NVIDIA的Jetson內嵌ASIC模組NVDLA鎖定邊緣AI推論，以晶片組型式整合在NVIDIA的邊緣SoC，執行類神經網路推論任務，以應用於智慧製造、智慧安防的影像識別、目標偵測等功能，並在Github上開源允許企業整合到自研系統中，擴大NVIDIA於AI ASIC的生態系。 Qualcomm則將部署於雲端資料中心的加速晶片Cloud AI 100部署到邊緣位置，並提供相應的開發工具、AI模型雲地整合機能，滿足中小企業邊緣AI推論需求。在低功耗AI ASIC方面，澳洲新創業者BrainChip推出超低功耗AI運算的ASIC Akida，相較傳統 AI 加速器（如 GPU、TPU），功耗極低且運算效率高，可透過降低記憶體存取頻率，減少存取產生的功耗。 臺灣業者Andes則投入RISC-V架構晶片研發，其推出的AndesAIRE邊緣AI ASIC IP可利用RISC-V模組化特性，使開發者以精簡、高效的指令集開發特定應用，加快晶片開發週期並提高執行效率。整體來說，在ASIC領域並無如在GPU領域由NVIDIA獨大之態勢，也提供中小型晶片或新創業者差異化的市場機會。 3. SLM、AI軟硬整合需求及AI基礎架構變遷為ASIC關鍵議題 在邊緣AI ASIC的未來發展上，包括Meta、Google、DeepSeek等業者皆相繼投入較低成本SLM的訓練、推論技術研究，減少在訓練、推論時期對大量高階GPU的算力使用需求，讓中低階硬體也漸漸具備足夠的AI算力，將促使企業或一般消費者轉而部署在自身企業內部伺服器、工作站的AI模型進行推論，而上述中小型、輕量化的AI應用方向，也開啟邊緣AI ASIC深入產業的發展契機。 由於過往以GPU為首的AI生態系較為完整，具備成熟解決方案和對應的解決方案商。相對於此，用於邊緣端的AI ASIC需應對多變的規格和使用場景做出調整，也需針對不同AI模型和數據進行最佳化，以兼顧效率與AI應用的準確度。因此，AI ASIC更加重視軟體層與硬體的緊密配合，因而帶動如MLOps、編譯器最佳化與模型壓縮技術的發展，以確保AI模型能夠高效執行於特定的AI ASIC架構上。相關軟硬整合、介接、最佳化和AI營運的需求，也會在ASIC於各產業應用普及中提供業者契機。 然而，由於AI ASIC會針對特定AI模型架構（如基於Transformer的LLM）進行優化，當AI模型基礎架構面臨變革時，ASIC可能會因靈活性不足而喪失效能，或產生無法執行最新AI任務之情況。同時，ASIC的設計週期通常長達2-3年，常無法針對快速演進的AI模型架構即時提出最新的市場解決方案，因此ASIC及其周邊產業需密切關注 AI模型架構的演進，以便及時因應新一代AI基礎架構的變化。 三、液體冷卻方案導入資料中心之影響 隨著資料中心GPU功耗持續攀升，液體冷卻取代空氣冷卻成為資料中心產業這幾年的關鍵議題。隨著NVIDIA GB200 NVL72機櫃將液體冷卻正式列為標配，同時確立液體冷卻系統於伺服器大規模部署階段。本節觀察資料中心業者與液體冷卻業者整併與合作狀況，並分析這項變化對於資料中心產業之發展與影響。 （一）液體冷卻導入運算領域之歷程 1. 萌芽階段-超級電腦、加密貨幣礦場率先使用液冷 IBM自1995年起將液冷技術應用於高效能運算，並於2008年導入超級電腦。2010年前後，北美業者發展出晶片直接液冷與浸沒式冷卻技術。液冷在商用化前，主要用於超級電腦與大型比特幣礦場，以提升高功耗運算設備的散熱效率與穩定性。 2. 成長階段-商業用途的AI資料中心開始使用液冷 隨著生成式AI應用發展，無論是科技巨頭布局未來AI商業機會，或是各國基於算力即國力的AI主權議題，追逐GPU算力布局有增無減。高階GPU型號加速更新的當下，其產品功耗也同步攀升，如2022年NVIDIA推出H100晶片，功耗達700W，2024年NVIDIA B200 GPU的功耗攀升至1,000 W，規劃於2025下半年推出的B300算力更強，功耗預估將達到1,200W。 圖5-3　資料中心CPU及GPU功耗趨勢 資料來源：各公司，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 功耗700 W的NVIDIA H100 GPU還能搭配3D VC（Vapor Chamber）均溫板，以空氣冷卻方式進行解熱，但為求有效散熱則需要6-8U的伺服器機箱空間，若要大量部署H100 GPU，則須使用液體冷卻以節省更多伺服器空間。觀察近期上市的各類型產品，GB200 NVL72是當前市場上功耗最高之機櫃，總功耗高達130 kW，由於內部配置18組1U伺服器，1U伺服器空間內配置兩片GB200 Superchip，運算晶片功耗即高達5,400 W，為了在狹小空間內有效散熱，必須使用液冷始能於緊湊空間及密集堆疊的機櫃中快速帶走高溫維持GPU運轉效率，這也正代表液體冷卻成為高階運算系統的標準配備。 在2024年底，雲端服務商如AWS、微軟，雲端新創業者xAI、CoreWeave陸續公布其AI資料中心的液冷發展布局，託管資料中心龍頭Equinix、Digital Realty也在資料中心內部署液冷設施，支持託管高密度主機之客戶。2024年是資料中心產業與液冷的關鍵轉折，將高密度AI伺服器及液體冷卻系統所需之基礎設施納入機房設計考量，2025年則為液冷伺服器、液冷資料中心加速部署的重要時期。 （二）液冷系統於資料中心導入現況 1. 資料中心機房結構 液冷資料中心與傳統空氣冷卻機房相比，最大的差異在於，氣冷機房的伺服器機櫃可獨立於機房基礎設施，資料中心機房興建完畢後，只要將裝滿運算系統的機櫃擺入，開啟大廳冷氣即可開始營運。 資料中心進入液冷時代，液冷系統與伺服器及機房緊密相連，液冷零組件需要與晶片、伺服器、機櫃、機房以及戶外冷卻水塔，連接成多個熱交換水迴路系統。整體來看，可以將機房的冷卻液分配器（Cooling Distribution Unit, CDU）作為切分點，CDU連接伺服器與機櫃之迴路稱為「技術冷卻系統」（Technical Cooling System, TCS），CDU連接冰水機及室外冷卻塔之水循環稱為「設施水路系統」（Facility Water System, FWS）。 圖5-4　液冷系統在資料中心內布局 資料來源：OCP，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 (1) 技術冷卻系統以伺服器及機櫃為核心 TCS端為冷卻系統的技術核心，以晶片上冷板為起點，利用冷板的熱傳導性讓流經的液體帶走廢熱，伺服器以軟管及快接頭與機櫃相連，設置於機櫃上的分歧管（Manifold）負責向每一組伺服器導入冷水，及匯流由伺服器帶出來的熱水，最後再與機櫃內的小型CDU或機房大型CDU進行IT設備端的熱交換。 TCS的液冷系統必須考量單一晶片的熱功耗及整個機櫃產生的總功耗，再依照總熱功耗配置解熱能力足夠的CDU。此外，水迴路的穩定性與流速控制也是關鍵，CDU需要有穩定運作的水泵帶動管線內的液體循環，流速設定若太快會對水管迴路造成較大壓力，也就更容易出現系統老化或某個環節漏水之問題，若流速設定太慢，可能無法即時帶走GPU產生的熱量，累積的高溫會影響GPU穩定運作。 (2) 液冷設施水路系統影響資料中心機房及冷卻塔布局策略 FWS段出發點是機房CDU開始，水管迴路連接至戶外冷卻器、熱回收系統等解決方案將熱量傳遞到周圍環境，最後再將降溫後的冷水傳遞到機房內。FWS水迴路內的熱水流向室外冷卻器，再由外部引入的冷水進行降溫，絕大部分的水在這階段遇熱蒸發，這也是資料中心耗水之處。 而採用液冷系統，可用約40度的溫水為晶片降溫，相對於空氣冷卻機房要維持24度之低溫，可以讓較少的水資源被蒸發。甚至在氣候涼爽的地區，冷卻塔的配置數量可以依照氣候條件遞減，能以更少的耗水量將熱水從55度高溫降回40度，這也是業者標榜液冷系統能夠省電、省水之關鍵。 AI趨勢下的液冷資料中心，在水管迴路的環環串接下，更講究IT設備與基礎設施端到端（End-to-End）之整合，支持高功耗的AI運算系統的穩定運轉。因此液冷配置需求帶動一大波液冷設備供應商，與資料中心IT設備及機電設備供應商之合作，目的是可簡化供應商、提高設備整合效率，對客戶來說設備保固責任歸屬更明確也更有保障。 2. 液冷技術主要參與國別之業者 (1) 先進液冷技術領先群-北美 北美地區尤其是美國，為全球高效能運算最大市場，主要需求客戶為政府機構與科研單位之超級電腦，以及大型醫療機構、大專院校等所需之HPC主機。此外，在加密貨幣挖礦利潤豐厚之際，大規模挖礦農場也使用液體冷卻為其礦卡散熱。 因市場需求廣大緣故，讓北美市場聚集最多業者，全球液冷市占較高的領先業皆出身北美，主要大廠包含Vertiv、CoolIT、Motivair、BOYD corporation，其他業者有Green Revolution Cooling、Liquid Stack、Chilldyne、Zutacore，及新創JetCool、Accelsius等。 (2) 由工業熱管理轉攻資料中心液冷-中國 中國為全球資料中心的第二大市場，在工業與製造業發展基礎下，能提供液冷零組件、工業板式散熱片、精密金屬之業者眾多，且大部分的業者背景是資通訊散熱模組元件製造、工業冷卻系統等，近年看中資料中心發展機會而開始轉向。 液冷零組件供應鏈業者有高瀾、科創新源、英維克、同飛股份、英特科技、佳力圖、川潤等，與伺服器製造商浪潮、中科曙光、中國長城等合作推出液冷伺服器。儘管中國液冷伺服器產品以供應內需市場為主，但其液冷散熱產業發展快速，持續有新業者投入，產量規模可觀且具價格競爭力。由於受到中美科技戰影響，供貨以國內客戶為主，但其技術與供應量是不可忽視的競爭者。 (3) 由ICT散熱模組廠轉攻液冷-臺灣 臺灣液冷業者以供應資通訊設備之散熱模組廠為主力，為生產製造筆電、顯卡、伺服器提供風扇模組和散熱器之上游供應鏈業者，如奇鋐、雙鴻、力致、建準、台達電等，高力則是工業板式熱交換器製造商，板式熱交換器主要用於液冷的CDU，從金屬沖壓製造商投入供應伺服器液冷快接頭（Quick Disconnect）有嘉澤、富士達等。 （三）液冷技術已成為多方合作重點 AI資料中心已成為新一代資料中心機房規格，為配合運算晶片的功耗增長而思考應搭配各種液體冷卻系統，也成為設備製造商所需具備的技術，且是否具備液冷技術也已經成為能否順利接單的關鍵能力之一。目前資料中心產業當中，僅有少數IT設備商具備自行生產液冷設備能力，以EMS大廠鴻海集團為例，擁有較完整的液冷機櫃系統實力，AI機櫃自製率可達八成。其中，鴻海負責AI機櫃整體組裝代工，集團內鴻佰提供伺服器機殼、機櫃與快接頭、CDU等；鴻準則是提供散熱模組，包括水冷板等液冷關鍵零組件。其他伺服器製造商多從外部尋找液冷合作夥伴，或是透過股權收購液冷公司，來拓展製造實力。 1. 液冷業者組隊靠行-與伺服器品牌與系統組裝業者合作 最早的伺服器與液冷業者合作為HPE與Motivair及CoolIT的合作，HPE推出Cray超級電腦主機，約在2015年起開始與液冷業者合作供應液冷超級電腦之冷板與CDU。接下來的大規模合作潮，主要多在2024年因應AI伺服器市場大量需求，伺服器設備組裝商陸續與不同液冷零組件供應商展開合作。 表5-3　伺服器與液冷業者之合作關係 資料來源：各公司，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 (1) 伺服器業者投資或收購液冷技術 緯穎在2021年開始積極布局液冷新技術，投資1,000萬美元參與LiquidStack新創的融資，利用其伺服器製造能力與LiquidStack合作發展兩相浸沒式冷卻技術，又於2024年6月投資Zutacore。Zutacore成立於2016年是一家總部位於美國的以色列公司，也是第一家推出兩相直接晶片液冷（Two-phrase Direct-to-Chip Liquid Cooling）技術的公司，其兩相冷板的專利技術可解高達2,800 W廢熱。 緯創在2024年6月以4.9億元新臺幣取得熱管理公司元鈦的25%股權。元鈦成立於2022年，公司創始人曾任職美系老牌散熱廠Aavid（曾是全球熱管理領導廠商，2017年被Boyd收購，成為旗下熱管理事業部門）及Vette，並曾任職臺灣散熱廠高階經理人，董事會成員之一為國內精密金屬業者，元鈦具備可提供完整資料中心液冷零組件，可支持伺服器代工大廠，於伺服器、機櫃系統提供完整液冷解決方案。 技嘉子公司技鋼於2024年9月收購家登旗下家崎持股達20%，原本家崎為技鋼代工單相浸沒式冷設備，之後將合作發展浸沒式冷卻技術。 (2) 雲端服務供應商與白牌伺服器設備商及液冷業者合作 大型雲端服務商布局自研晶片及採購白牌伺服器設備，在伺服器液冷系統採用上也形成關鍵合作之供應夥伴。Google是早期積極採用液體冷卻解決方案的雲端服務商，其自研TPU 晶片同時使用空氣和液體冷卻兩種冷卻方案，約在2018年TPU採用使用液體冷卻，冷板供應商有BOYD和Cooler Master。 近期隨著液冷系統使用增加，雲端服務商採購大量白牌伺服器，也帶來採購臺灣液冷廠商零組件之機會。冷板供應商包括奇鋐及Cooler Master等，分歧管供應商則有Cooler Master、雙鴻等，快接頭業者有CPC、Parker Hannifin、Denfoss、Staubli等，臺廠富士達、嘉澤也將加入市場，CDU有Vertiv及台達電等。 2. 橫跨IT與機房系統強強整合，拓展解決方案技術實力 (1) EMS大廠偉創力收購Jetcool，填補所缺之液冷技術 2024年11月美國EMS大廠偉創力（Flex）收購液冷新創JetCool，合作推出液冷伺服器及機櫃系統。JetCool成立於2019年，是麻省理工學院（MIT）衍生出的新創公司，Jetcool液冷產品範圍從晶片冷板到CDU，研發微射流冷卻技術（Micro convective Cooling）可解比既有單相直接晶片冷板更高的熱，支持Flex進軍AI伺服器的液冷系統技術火力。 在收購JetCool同時，Flex亦收購電力系統商Crown Technical Systems，支持資料中心配電發電之布局，Flex能提供資料中心從IT設備、電力基礎設施解的端到端解決方案，除了劍指北美資料中心市場外，再加上其廣布於全球各地的製造據點，在接下來AI本地製造需求下，例如美國、印度等，有利於快速回應各區域市場本地生產需求。 (2) 機電大廠施耐德收購Motivar，助力整合機房機電與冷卻系統 法國資料中心機電大廠施耐德電機（Schneider）在2024年10月底以約8.5億美元收購美國資深液冷Motivair 75%的股份，預計在2028年完成100%收購。Motivair在1988年成立，與HPE合作為多座超級電腦提供液冷方案，例如美國橡樹嶺國家實驗室的Frontier、阿貢國家實驗室Aurora等，其散熱產品從冷板、機架內分歧管、快接頭、CDU，到戶外冷卻水塔，有完整的端到端冷卻系統設備。在Schneider收購Motivair後，NVIDIA在與液冷全球龍頭Vertiv合作部署液冷AI叢集參考設計架構之後，也宣布與Schneider合作AI參考設計，支援部署液冷AI叢集之資料中心。 （四）液冷將持續影響資料中心產業整合速度 1. 資料中心採用液冷系統需要多方合作，促進產業整併 隨著AI資料中心使用液冷方案的趨勢愈趨明確，首先受到影響的是資料中心內IT設備，液冷業者與伺服器製造商在2024年初開始頻繁合作，至2024下半年，資料中心機電大廠開始加入整併液冷技術之戰局，這些舉動不光是強化供應鏈及整合旗下客戶，更重要的是對外宣傳技術實力，以吸引新客戶。 商業合作外，系統整備的跨領域合作也是與以往不同之處。由於液冷伺服器及機櫃開始進入商業化大量出貨階段，有別於超級電腦有專屬團隊可以隨伺身旁進行調整，商業設備需要更高的穩定性。也因此，液冷機櫃系統整合與測試過程中，需要晶片、伺服器、液冷熱管理等業者共同合作，技術細節繁雜，從水迴路之溫度、流量、流速、水泵壓力、液體洩漏等問題，需要逐一進行測試與調校，以提高系統運作穩定性。 此外，預期NVIDIA推出的GB300系統可能將會改變既有的液冷架構，冷板從原有的一整片改成各晶片冷板獨立分開，冷板快接頭需求量將大幅增加，甚至若NVIDIA開放GB300架構設計，雲端服務商及ODM業者將有設計主導權，可能又會影響供應鏈重新整合。 2. 未來液冷技術發展增速，競爭將更為激烈 單相直接晶片液冷及浸沒式冷卻並不是新技術，已存在20餘年，只是在近兩年才開始大規模進入商業領域。當液冷進入到市場而累積大量需求後，對於零組件供應需求將會更多，預期將會有更多業者從散熱相關領域轉進入液冷，零組件供應競爭將更激烈。 液冷業者眾多但能否切入核心市場則是後續能否成功的關鍵，例如雲端服務供應商的白牌伺服器、伺服器品牌商，或是設備用於資料中心基礎設施。由於液冷設備牽涉到高價AI伺服器系統運作之穩定性（Stability）及零組件之可靠性（Reliability），加上系統出問題後可觀的保固理賠，讓具規模之大廠在第一波能優先取得機會。 以NVIDIA為GB200 NVL72系統推薦供應商清單（Recommended Vender List, RVL）為例，客戶參考NVIDIA認證供應商的主要考量，就是希望讓系統能最快上市，NVIDIA的液冷系統最早只有美系供應商入列，為了解決零組件供應不足的問題，NVIDIA提高對供應商的認證速度，除了幾家陸續入列的臺灣業者外，NVIDIA在2024年12月也認證了甫在美國上市的中系五金加工業者中金科（ZJK）的液冷機櫃分歧管，除了擴張合格供應商名單外，也有利於中系業者在液冷系統上的發展機會。 隨著液冷系統讓晶片產生的高溫不再阻礙運算性能的發揮，製造商可以設計出功能更強大之晶片，GPU功耗將持續攀升，這讓機櫃總功耗從10kW往130kW，甚至200kW飆升，需要更先進液冷技術因應更高熱功耗之發展。以直接晶片液冷系統為例，雙相DLC是在2024年推出的新技術，在未來新興液冷技術發展，看到熱管理業者已經在冷板解熱效率上進行改善，設計出體積更小、更輕薄且導熱效率更高之產品。如2024年越來越多業者投入兩相直接晶片冷卻技術，或是針對單相DLC使用的冷板進行改良，如JetCool的微射流技術、Chilldyne的螺旋湍流（Turbulators）冷板。 著眼於高效能運算已將液冷列為必要支持系統，既有業者在技術開發上勢必進入更為快速的白熱化競爭時期，有別於自2009年CoolIT推出單相DLC至今長達10多年才進入大規模商業化的漫長階段，液冷業者技術間的競爭，以及要跟上晶片商及IT系統供應商之設計需求，將是熱管理業者面臨的挑戰。若不能在快速變化的技術趨勢下跟上領頭部隊的需求，將可能會掉隊並促使團隊重新洗牌。 （五）結論與觀點 1. 液冷系統跨入商業發展階段，將持續牽動影響資料中心產業 液冷散熱產業在生成式AI發展下開始大量導入商業應用，有別於超級電腦有專門團隊進行維運，或是加密貨幣挖礦農場粗放的使用情境，商業營運的AI液冷系統要能穩定支持高功耗GPU工作負載，且液體迴路運作順暢不能出現漏液、輸送水壓不穩等問題。隨著使用液冷散熱系統的GB200在2025年第一季出貨，緊接著新一代GB300在下半年接力登場，加上伺服器業者推出搭載B200、B300 GPU的AI伺服器，液冷散熱將在2025年開始滲透伺服器及資料中心市場。 2024年資料中心產業整合趨勢是以CDU為分野，發生的合作主要在資料中心IT系統端（伺服器及機櫃系統），伺服器業者與液冷設備商之整合。也有部分業者在既有的IT設備端的設計製造之外，透過合作方式入股電機系統商、能源整合商的方式，往CDU另一個端點FWS發展，提供客戶端到端的資料中心液冷解決方案，擴大AI資料中心部署的解決方案。 另一方面，從資料中心機房基礎設施如機電業者與液冷系統之合作，在2024下半年才開始，機電廠商系統擴展主要還是以FWS基礎設施範圍為主，較難切入IT設備端之整合。但是，隨著資料中心能源效率及水資源運用的議題持續發酵，在2025年資料中心機電與設施水路系統將影響資料中心產業變化。 在資料中心透過使用液冷設備支持強大AI運算後，緊接而來的技術議題是電力系統須要重新設計以進一步提升能源效率，同時為了因應水資源議題，搭配更具效率的設施水熱交換系統減少水資源的蒸發，又將回頭影響前端IT系統液冷系統的配置。 2. 液冷市場進入白熱化競爭，解熱將是決定商機取得的關鍵技術 無論是科技巨頭或主權國家都將部署AI算力作為商業與國家發展戰略之基礎設施，高算力的AI伺服器及資料中心需要液冷系統支持高功耗GPU及CPU運算穩定。由於液冷市場開始進入放量階段，同時預期未來高算力之晶片熱功耗將持續增長，解熱能力更強的液冷技術也將推陳出新，對於進入資料中心液體冷卻產業之廠商，除了產量、系統整合能力，尋找客戶能力之外，領先的散熱技術將是重要一環。 近期液冷技術主要聚焦在直接晶片液冷的技術演變，如2024年ZutaCore首先推出兩相直接晶片液冷技術，獲得多家伺服器廠相繼投資與合作。接下來可預見的是各種冷板之變形，例如厚度更薄、解熱能力更高。浸沒式冷卻部分則還有若干挑戰尚待解決，解熱能力如何提升，使用之油體要確保不損害伺服器及生態環境等議題。 預期在市場需求大增下，冷卻技術將開啟新一階段的競爭局勢，以技術領先的美系熱管理業者領跑，中系廠商具備技術發展快速產量大之優勢。為因應來自於晶片商之熱功耗、伺服器製造商系統需求，或是雲端服務商資料中心液冷配置需求，液冷業者技術實力要能跟上先端梯隊或客戶需求。 四、全球智慧影像監控重要標準及政策分析 美國國防授權法案（NDAA）紅利持續發酵，加上智慧影像監控導入雲端運算、物聯網、AI等新技術，產業步入新一輪成長週期，臺灣影像監控業者撥雲見日，惟各國市場標準與政策重心不盡相同，產品銷售至該地市場遵循何種規範，應是廠商關注重點議題。 （一）智慧影像監控市場發展現況 1. 智慧影像監控定義與範疇 智慧影像監控（IVS）隨資通訊與AI技術進展，進入新一輪成長期。其核心為運用數位影像與智慧演算法，提高監控效率、降低人工成本並強化安全防護。監控行為泛指觀察特定目標以防止犯罪或紀錄行為，應用場域涵蓋安防、工業、建築、醫療、城市與農業等。安防技術包含車牌辨識、臉部辨識、無人機監控、數據追蹤等手段。臺灣安防業者以影像監控為主體，設備類型從傳統監視器到無人載具攝影機與智慧辨識系統，但不含純工業用途之檢測相機與感測監控裝置。 從供應鏈角度，智慧影像監控涉及到的關鍵零組件及設備包含上游的鏡頭與鏡片、圖像訊號處理器（ISP）、CMOS與CCD影像感測器、數位訊號處理器（DSP），以及下游的終端產品如網路攝影機（IP Camera）、類比攝影機（CCTV）、數位攝影機（DTV）等監視設備，還有提供影像儲存、管理、辨識分析、預警通報等功能的監控軟體與設備，譬如硬碟錄影機（DVR）、網路錄影機（NVR）與雲端錄影機（CVR）等。 圖5-5　常見的安防監控攝影機架構 資料來源：CEI-Europe、馥鴻科技（Vacron）、Swann、資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 2. 智慧影像監控市場規模 由於全球經濟陰霾短期內並未消散，延伸出的安全需求正進一步驅動影像監控市場的增長，從長線角度，得益於政策驅動與硬體升級趨勢，影像監控設備呈現高清化、聯網化與智慧化。Eagle Eye Networks的《2022年雲影像監控攝影機全球統計報告》顯示，在過去五年中，由於高解析度產品的價格越來越實惠，企業積極購買下，使得高解析度IP安全攝影機增加三倍，隨監控攝影機解析度全面性的提高，也增強了影像分析解決的能力。 此外，影像監控與其他系統及新技術的整合也正在擴大需求，IFSEC Insider《2023年影像監控報告》顯示，69％的受訪者都已在其影像監控系統中嵌入或添加某種形式的AI軟體，加上越來越多的智慧城市計畫獲得通過，上述因素共同推動了影像監控市場的擴張，智慧影像監控市場的規模在2023至2030年，年均複合成長率達11.2％，預計整體市值將從2023年的399.9億美元增長至2030年的840.3億美元。 從地區別的角度，儘管遭到美國禁令的影響，海康威視2023年營收仍然創下上市以來新高，達到893.6億元人民幣，淨利潤141.2億元人民幣，顯示中國的內需依舊強勁，智慧城市建設規模的擴大為中國業者業績提供穩定支撐，未來幾年仍將穩居智慧影像監控市場全球龍頭地位，其後則依序為美國、歐洲及其他地區。 （二）智慧影像監控重點標準研析 1. 國際重點標準 國際間關於智慧影像監控的標準主要涵蓋在資訊安全、個人資料保護及產品性能標準，國際標準的設置有助於確保智慧影像監控系統的安全性、穩定性和互通性，因此開發商、製造商、供應商、使用者及相關機構都應密切遵循這些標準，以確保智慧影像監控技術的可靠性。 此外，國際消費者協會（Consumers International）、網路安全技術協議（Cybersecurity Tech Accord）及我是騎兵（I Am The Cavalry）在內超過數百個組織團體背書，發表聯合聲明呼籲消費者物聯網設備需要滿足五項基於安全的最低要求，包含不得使用通用的默認密碼、實施漏洞披露政策、保持軟體更新、必須有安全的通訊、確保個人數據的安全。 這五項必須具備的安全功能應構成所有消費者物聯網安全標準、規範和指南的基礎，在影像監控設備智慧化過程中的全面聯網化，也應以此為基礎建立最低安全級別。 (1) 國際標準化組織及國際電工委員會 ISO／IEC標準分別由國際標準化組織（International Organization for Standardization, ISO）、國際電工委員會（International Electrotechnical Commission, IEC）制定，涵蓋了智慧影像監控系統中多個重要面向，包含安全性、產品質量和規範性方面的要求。這些標準的存在表明對於資訊安全、工業控制系統安全和生物辨識技術在安全應用中的重視，提供指導和框架，以確保系統和資訊設備的安全性和可靠性。組織可以通過遵循這些標準來建立強大的安全基礎，應對不斷變化的威脅和挑戰。 ISO 27001：關於資訊安全管理系統（ISMS）的國際標準，旨在幫助組織確保其資訊設備的安全性。該標準推動建立、實施、維護和持續改進ISMS的指導原則。 ISO 22311：關於社會安全的國際標準，主要涉及影像監控領域。該標準規定了一種通用輸出檔案格式，相關訊息可透過影像監控內容收集系統（獨立機器或大型系統）中提取，並藉由可交換的資料儲存媒體或通過網路，以允許終端使用者存取數位影像監控內容並執行必要的處理。 IEC 62443：關於自動化和控制系統網路安全的國際標準，涵蓋技術和流程相關，旨在解決自動化和控制系統中運營技術的網路安全問題。 IEC 62676：關於安全應用的影像監控系統的國際標準，內容包含系統與效能要求、影像傳輸協定、類比和數位影像介面、申請指南、影像監控攝影機的規格與品質性能、影片內容分析／效能與測驗評分等。 ISO/IEC 30137：一系列標準適用於影像監控系統中使用生物辨識技術的多種情景，包括針對監控清單的即時操作和影像資料的事後分析。在大多數情況下，生物識別模式是指人臉識別，但本節也為其他識別提供了指導。 ISO/IEC 23000：關於多媒體的系列標準，其中規定了一種檔案格式，確保不同多媒體系統之間的互操作性和互通性，覆蓋範圍包括影像和音訊資料。 (2) 開放式網路視訊介面論壇及實體安全互通性聯盟 開放式網路視訊介面論壇（ONVIF）和實體安全互通性聯盟（PSIA）是制定影像監控標準的國際組織。PSIA目標是為安防系統的軟硬體平臺創立一種標準化的介面，改善不同廠商之間網路攝影機在同個系統下的相容性，不需要安裝驅動裝置便可識別設備，終端使用者能夠自由選擇網路監控設備。PSIA標準採用表徵狀態轉移架構（REST），不光管理成本較低，清晰的結構和簡單的介面設計使得系統的資源和操作方式更容易被人理解和閱讀，有助於促進系統之間的互操作性和溝通。 此外，由於原有的H.264標準協議限制了數位監控系統的發展，幾家數位監控系統設備商發起ONVIF標準，後來漸成網路監視系統設備之間資訊交換的通用協定。ONVIF標準比起PSIA標準更為嚴格，除協議內容相對完備，產品間的相容性也尤為出色，市占率更是明顯高於PSIA標準，目前全球八成以上的IP監控產品已經支援，且ONVIF標準也持續擴大標準協議的範圍至門禁、防盜等領域。 (3) 歐洲電信標準協會 歐洲電信標準協會（ETSI）針對消費者物聯網設備安全性要求提出EN 303 645標準，該標準具體規定13+1個網路安全與資料保護條款，確保消費者物聯網設備在使用過程中的安全性和隱私性，保護用戶免受潛在的威脅和風險。EN 303 645已成為全球適用的標準。 表5-4　國際關於智慧影像監控的重點標準 資料來源：各機構單位，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 2. 國家及產業重點標準 智慧影像監控在各國常被與安防產業視為共通產業，因此確保產品的資通安全，以及供應鏈安全成為國家標準制定時的重要準則，譬如中國的GB35114，稱為《公共安全影像監控聯網資訊安全技術要求》，就規定了公共安全領域影像監控系統的資訊安全方案設計、系統測試、驗收以及相關設備的要求；另外，美國2020年也通過物聯網網路安全法（IoT Cybersecurity Improvement Act of 2020），該法要求美國國家標準技術研究所（NIST）為聯邦政府建立最低安全標準及相關指引，若政府機關採購或獲取的物聯網設備無法遵守NIST制定的標準，則不得續簽採購、獲取或使用該設備，該標準每五年進行必要的更新或修訂。 美國國家消防協會（NFPA）為確保安全管理資訊系統（包括智慧影像監控系統）的正確安裝和運作，以提供有效的安全保護，制訂NFPA 731，又稱《安全管理資訊系統的標準》，涵蓋設備選擇、安裝位置、電氣連接、系統測試和維護等許多方面。該標準的遵守有助於確保安全系統的可靠性和有效性，從而保護場所和資產免受損害。 針對供應鏈安全，美國國防部也推出美國網路安全成熟度模型認證（CMMC），它要求供應商通過對其資訊安全控制措施的評估來獲得認證。CMMC包含不同的成熟度等級，從基本的安全要求到更高級別的控制措施，以確保供應鏈中的數據和資訊得到適當的保護。 除了資通訊安全，確保各類不同業者生產的影像監控設備能夠在相同環境下工作，以及進行資料傳輸，各國也都有制定相關規範，譬如中國的GB／T28181《公共安全影像監控聯網系統資訊傳輸、交換、控制技術要求》、GB／T25724《公共安全影像監控數位視音訊編解碼技術要求》等。 此外，美國的保險商實驗室（UL）、歐洲標準委員會（CEN）也都有智慧影像監控相關的標準。 臺灣方面，CNS標準是臺灣的強制性國家標準，用於指導和規範各行業的產品、服務和流程，確保其品質、安全性和環保性，由經濟部標準檢驗局制定和管理，其中CNS 16120涉及影像監控系統安全相關規範，要求產品測試結果須符合相關規範要求，並經過驗證程序通過的產品將獲得資安標準驗證符合證書。 此外，臺灣資通產業標準協會也推出物聯網資安標章驗證制度，隨安防相關產品在物聯網應用愈加廣泛，資安標章驗證制度對於確保這些產品的資安性至關重要，通過符合相關標準和驗證程序，安防相關產品可以提高其資安水準。 表5-5　國家及產業內關於智慧影像監控的重點標準 資料來源：各機構單位，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 （三）智慧影像監控在主要國家的重點政策研析 1. 中國：邁向「中國創造」新階段 中國二十一世紀以來大力扶持國內安控產業，經過數十年發展已成為近兆元人民幣市場規模的重要產業。不過，在美國啟動制裁以來，中國在先進技術的發展上頻頻受阻，相關企業積極尋求突破口，也因此進入新一輪的五年規劃後，除了在既有產品的升級換代外，中國政府也喊出「中國創造」的口號，彰顯其野心。 (1) 平安城市建設計畫 中國公安部1998年提出全國性的網路安全基礎建設工程（俗稱金盾工程），旨在加強網路安全和訊息監控，隨後該工程的目標逐漸擴大，2003年在科技強警示範城市建設啟動，以及隨後3111試點工程的推進下，涵蓋網路和現實全方位監控和維穩系統的平安城市計畫逐漸成形，海康威視與浙江大華也在這浪潮中崛起。 在平安城市建設計畫中，公共與城市區域內的影像監控系統被稱為「天網工程」，最終目標是建構一個全國性的影像監控網路；以天網工程為基礎，進一步擴大影像監控覆蓋範圍至更基層的縣鎮鄉村區域的工程則被稱為「雪亮工程」。至2023年，雖然官方機構並未公布明確的監控攝影機保有量，但據《紐約時報》引述分析人士指出，全球近10億個監控攝影機中，一半以上設於中國。 (2) 安防產業十四五發展規劃（2021年至2025年） 中國的安防產業在十三五期間內取得豐碩成果後，十四五期間則被認為是實現安防產業數位化轉型的關鍵時期，也是產業鏈質量提升的重大機遇期，因此除了數位化、智慧化轉型、系統產品的升級換代，中國更是期盼安防產業朝向「中國創造」的階段前進。關於智慧影像監控在十四五發展規劃的新目標包含以下： （一）產業研發投資年增率達到10％以上，領頭企業科技創新投資占營收的比重達8％以上。同時加強關鍵核心技術，補齊產業短缺；（二）推動安防製造業高端化、智慧化、永續化、品牌化發展，創立自有安防品牌，做大做強安防系統整合企業；（三）繼續推動平安城市、雪亮工程等項目的後續建設，十四五期間安防市場年均複合成長率達7％左右，2025年安防產業市場總額突破1兆元人民幣；（四）提升在全球產業分工和價值鏈中的地位和影響力，促進新一批安防產業進入全球安防產業100強；（五）加強產業標準化工作，形成配套的國家標準、產業標準、地方標準、團體標準。提升安防檢測能力和水準。 2. 美國：去識別化、去中化 自911事件後，美國國土安防意識崛起，近年在安防領域更是借重美國企業在ICT領域的優勢，將智慧影像監控導入雲端運算、大數據、AI等新興技術。與此同時，美國為防堵中國勢力的崛起，阻擋其建立戰略能力，對中國多方面發動制裁手段，但中國安防產品價格競爭力高，部分高端市場在短期間內甚至看不到能夠完全替代性的產品。 (1) 憲法第四修正案 在美國，公共監控攝影機的相關建設主要是由各州立法制定和管理，只要在公開可見的地方，法律通常允許安裝監控攝影機。不過，在高科技監控技術遭到濫用，進一步侵害隱私的擔憂下，智慧影像監控技術在美國仍受到多重限制和監管。 儘管個人隱私與公共安全的平衡在社會上仍有廣泛的討論，但美國憲法第四修正案在一定程度上保障個人隱私及安全不致受到任意侵犯，避免政府對民眾不合理的搜查和扣押。此外，美國聯邦資訊安全管理法案（FISMA）對於聯邦政府訊息系統安全的要求，也間接保護了這些系統中的個人隱私訊息。 除聯邦政府，各州的地方政府也針對個人隱私制定諸多保護法律，譬如加州消費者隱私法案（CCPA）、維吉尼亞州的消費者數據保護法（CDPA）等，這些法律要求企業收集、使用和儲存個人資料時必須遵守一系列規定，包括事先通知、取得同意和確保資料安全等。 業者為遵守當地和國際隱私法規，「去識別化」成為必要的步驟，如影像監控領導大廠安迅士針對隱私保護，就提供了即時動態隱私遮罩「AXIS Live Privacy Shield」，分析軟體能夠在攝影機上直接運行，進行影像監控同時保障隱私。 (2) 國防授權法案（NDAA） 美國考量海外公司的監控技術對個人隱私與國家安全的潛在威脅，2018年時任總統川普簽署國防授權法案，禁止美國政府機構及官方合作單位使用危及美國國安的陸企技術與設備，黑名單中包含影像監控領導大廠海康威視與浙江大華，以及晶片生廠商華為海思。 自NDAA頒布後，全球安防版圖開始產生變化，產品採用分化明顯，不介意資安者採購產品相對便宜的中國產品，反之就採購其他區域業者的產品。 3. 歐洲：關注隱私要求 歐洲國家的安防意識濃厚、市場成熟，對產品標準要求相對較高外，對個人隱私與人權的保護也相對嚴格。此外，歐洲各國技術標準和規範的不一，因此更需要仰賴前開所提及的共同技術標準和規範。 (1) 一般資料保護法規（GDPR） GDPR保障個人對於自身資料的所有權，並讓機構在個資的處理和儲存上承擔相對應的責任，因此影像監控過程只要包含到個人資料，無論是公司設立在歐盟境內，又或是處理的資料牽涉到歐盟境內人士、提供給歐盟境內的產品與服務，都需要符合GDPR的相關規範。 (2) 歐洲AI法案 隨著越來越多領域開始導入AI，歐洲議會2023年通過AI法案，成為全球首個針對AI建立的監管和法律框架，歐洲AI法案為AI系統定義了高風險、風險有限、風險極小及無風險四個等級。對於影像監控領域，該法案將所有遠端生物識別系統都列為最高風險而明令禁止，包含在學校或其他公共場合使用人臉識別技術。 雖然對於執法過程若事前取得法院同意，在限定時間、地理範圍和搜尋資料庫內能夠執行前述禁止行為，但部分反對者認為，過度的監管仍會對於快速發展的AI應用帶來阻礙。 4. 小結 中國平安城市計畫持續進行，以海康為首的陸企不光持續坐擁中國龐大的內需市場撐腰，同時藉由國內試煉機會，像海外輸出整體安防解決方案，為智慧影像監控業者開闢市場機會。進入十四五後，中國面臨美國箝制高端技術發展的阻礙，因此以研發與創建自有安防品牌為重要目標。 在價格無法與之抗衡下，臺廠要進入中國市場較為困難，然而，美中貿易衝突下的全球安防版圖變動，以美國為首的聯盟開始對中國實施科技圍堵，為遭到紅色供應鏈打壓得臺灣安防產業鏈提供難得的突圍可能。美國當前政策中又以NDAA最為重要，該法明確禁止美國政府使用危及美國國安的陸企技術與設備，因此臺灣業者生產符合NDAA要求的產品對於進入美國市場尤為緊要。 另一方面，美歐對於影像監控過程是否侵害個人權利的討論並為間斷，並陸續制定相關政策來保護個人。因此，臺廠在生產智慧影像安控產品時，除了發展高清化、聯網化、智慧化，更需要建立一套「去識別化」的技術。 在非陸系產品裡，臺廠憑藉過去從事系統OEM與晶片設計開發的經驗，以及在CMOS打下的堅實基礎，相較國外業者更具備替代紅色供應鏈的潛力。2024年總統賴清德亦將監控產業納入其未來產業發展規劃藍圖，對於安防產業的轉型升級，以及國安考慮及排中因素下，國產比例顯著提高的期待，都將擴大我國安防與影像監控產業在未來幾年內的成長空間。 表5-6　主要國家針對智慧影像監控的重點政策 資料來源：各國政府機構，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月

（四）結論與觀點 1. 遵循各地規範，然智慧影像監控重要標準不脫資安及個資保護 國際與各國單獨針對智慧影像監控的標準與規範並不多，主要是智慧影像監控的垂直應用場域繁多，因此根據不同場域也都將面臨不同的要求，但整體上不脫離資訊安全、個人資料保護、產品性能標準、互操作性、資料傳輸的一致性。設計商、製造商、供應商在開發新市場過程更應密切遵循這些標準，確保產品的安全性、穩定性和可靠性。 2. 歐美市場「去中化」、「去識別化」需求激增 智慧影像監控產業在美中貿易戰後出現明顯產業分工在地化、區域化和分散化的趨勢，美國作為全球重要的安控市場，「去中化」的政策直接影響相關設備製造商，導致產品出現便宜好用的陸系，以及專注資安要求的非陸系二極分化，加上部分對外依存度高的零組件安全問題受到各國政府重視，為市場開拓出新的機會。 另一方面，無論美國或歐洲國家，智慧影像監控技術的進步都引發更多對於個人隱私權遭受不法侵害的擔憂，因此相關業者也開始陸續推出去識別化的技術與產品，在資訊取得的過程若能同時兼顧監控能力與保障個人權益， 預期未來需求也將日益顯著。 3. 美中對抗下臺灣的突圍機會─效能、資安要求為主的高端市場 臺灣不光有晶片製造優勢與彈性生產的能力，在硬體及模組的效能表現及成本控制上也表現出色，因此在智慧影像監控產品的布局策略上仍應主攻對效能、資安要求為主的高端市場。值得注意的是，為填補陸系業者遭到美國封禁後出現的市場缺口，然高端NVR及DVR晶片短期內仍難看到在算力與價格上有能夠與陸系晶片抗衡的替代產品，臺廠後續如何強化關鍵晶片，以補足市場缺口為發展重點。 此外，臺灣影像監控業者多是單打獨鬥，未能在產業鏈上形成緊密串連，因此在產品及系統開發上，應遵循相關標準並積極融入大型SI建構之產業鏈，擴大市場規模。市場方面，可留意美國以NDAA明確限制中國相關業者的產品輸入，歐洲部分地區（如英國）也限制在「敏感地點」裝設陸製產品。 五、川普2.0關稅政策下PC產業因應策略 美國總統川普上任後，開啟一連串對貿易國的關稅課徵行動，不僅推高了消費者與製造商的成本，使2025年美國市場表現陷入衰退風險，同時也擾亂了供應鏈的生產據點布局。本節將從川普2.0的一系列關稅政策，進一步剖析PC產業的影響與因應措施。 （一）川普2.0關稅政策 美國總統川普上任後，隨即推動一波波關稅政策，讓美中雙方貿易衝突再度升溫，甚至擴展至全球性的貿易糾紛。在川普2.0時代的新一輪次關稅政策中，包含對加拿大、墨西哥、中國的關稅課徵，不分國家的鋼鋁關稅及甫宣布的汽車、能源、半導體等全球性關稅，乃至於已啟動調查的對等關稅，甚至是為了促使晶片製造在美生產的100%晶片關稅施行等，讓全球進入新一輪的貿易戰爭。 對於PC產業而言，川普關稅措施中影響最為劇烈的，莫過於對墨西哥、中國等地產品輸美的關稅課徵，由於中國、墨西哥是桌機、筆電的重要生產據點之一，關稅的課徵將直接影響當地出口的成本。不過，相較於川普第一次任期時候緊張程度，PC供應鏈對於川普2.0的政策宣示，顯得更加謹慎、不輕舉妄動。在歷經一次任期後，PC產業對於川普政策的反覆，雖認為變動性高，但卻也增加了更多觀望、沉住氣的時間。 （二）PC產業影響分析 1. 出口地-中、墨關稅加徵已啟動，加速PC品牌廠產能分散計畫 (1) 終端售價調漲影響消費力道，美國市場銷售蒙上陰影 川普關稅政策的不確定性，對全球經濟帶來不小的動盪，更使全球貿易風險不斷升級，對於資訊硬體產業而言，輸美產品關稅的加徵，將不利於美國市場銷售。尤其對於PC產品來說，在產品平均單價相對低廉的狀況下，關稅加徵將使供應鏈廠商的毛利更加承壓，對此，許多PC品牌廠商在近日的財報會議中，陸續釋出將調整美國市場終端售價的消息。 對於PC這類以中國作為主要生產輸出國的產品來說，美國政府針對中國施加的關稅課徵，無疑將使輸美的PC產品受到不小影響，為降低關稅帶來的成本調漲，多數PC品牌廠商在2024年第四季均有提前拉貨的預備心理，同時可以發現，美國市場消費者針對川普課徵關稅可能造成終端售價提升之狀況，也出現部分於2024年第四季提前購買的做法。 而在川普正式實施關稅措施下，許多PC品牌廠對於成本管理與定價策略有了更多的考量，除了臺系廠商宣布將反映關稅漲幅、調漲美國市場的產品售價外，在美國市場擁有超過半數以上占有率的兩家美系品牌商，亦透露未來將可能透過重新的定價評估，降低關稅帶來的額外成本，進而維持獲利表現。 對於美國市場而言，無論是之前關稅造成消費者的預先採購，抑或是後續終端產品價格的上漲，以及各國貿易對打造成總體經濟不確定性的增加而可能使消費者降低支出，甚至是近日聯邦政府對於預算刪減的可能性提升，都將為2025年美國PC市場銷售蒙上一層陰影。 (2) China+1議題重回PC供應鏈，產能彈性布局已不可不為 除了美國市場終端售價的提高外，面對川普啟動對中國產品的關稅措施，品牌廠只能加速尋求Out Of China產能的擴充。對於PC產業來說，由於中國具備相對低廉的勞工成本及成熟度高的供應鏈生態系，長年來是PC代工廠的主要生產據點。 以筆電產業而言，在過去幾年的美中貿易戰爭中，筆電皆倖免於關稅加徵的行列其中，正因為筆電並非輸美關稅課徵的產品項目，故臺灣筆電代工廠商於中國的生產比重至2024年仍有90%；桌機則是受到前一波美中貿易戰的影響，在品牌客戶要求下，近年來已逐步將輸美產品之生產據點移出中國，現階段在中國的產能約有72%。 面對川普2.0對於中國產品的全面課徵，乃至於針對鄰近國家墨西哥、加拿大的貨品關稅，以及後續仍可能有對其他與美國間貿易逆差較大的國家進行關稅懲罰，美國與各國間的貿易戰爭變得更加複雜化，使得PC品牌廠在產能布局上將更加彈性因應。但同時，在產能分散的狀態下，品牌廠也須面臨因原物料、零組件等材料運輸位置改變所增加的物流費用，或是產品移至新廠區而須重新進行產品安規與驗證費用等，對品牌廠而言無非是一筆額外的支出。 2. 晶片-晶片關稅尚未擴大要求拆解PC BOM表，故目前影響不大 除了對加、墨、中等特定貿易逆差國家進行貨物關稅課徵外，川普也預計針對全球汽車、能源、半導體、製藥等產業擴大課徵關稅。其中，針對晶片的進口，先前更放話將對臺灣晶片課徵最高達100%的晶片關稅，不過當前尚未有明確的政策實施。事實上，川普已經不是第一次提及臺灣在美國晶片市場比重極高的言論，針對半導體製造過度集中於亞洲地區，美國政府無疑希望改變現況，試圖透過關稅課徵，迫使半導體製造遷至美國，成為「美國製造」。 從PC等終端產品的角度而言，由於其中採用的晶片非直接出口美國，而是在中國、東南亞等地組裝後才以終端產品形式進口至美國市場，因此影響並不大。但若是美國政府進一步要求輸美產品拆解BOM表，並針對其中採用的臺灣晶片課徵關稅，那麼包含處理器、周邊IC，以及少部分的記憶體等，均可能造成影響，屆時也將使BOM表成本大幅增加。 只不過，仔細觀察可以發現，上述這些晶片產品實則多為Buy and Sell的產品項目，意即由品牌廠購買再交由ODM廠組裝。如此的採購模式，意味著若對晶片加以課徵關稅，一來衝擊的廠商為晶片設計商，二來被轉嫁的客戶為PC品牌廠，對於負責製造代工的臺灣製造廠而言，非直接性的影響，對於川普希望打造的「美國製造」願景來說，實際助益較小。反倒是品牌廠商及晶片廠商可能受到較大的衝擊，這對於在PC處理器市占率超過九成、在PC品牌市占率超過六成的美系廠商而言，並非希望所見的情況，也因此這項關稅政策的施行與否，還需觀察美系廠商與美國政府間的溝通協調。 3. 對等關稅-PC產品適用臺美零關稅，對等關稅影響較小 川普於2月13日簽署並發布「對等關稅」計畫，表達針對過去許多國家出口美國的不公平待遇，將採取對所有美國貿易夥伴全面徵收相等關稅的方法，為美國貿易帶來和平與繁榮，至本文出版前，各國關稅已經陸續出爐，如臺灣為在原有關稅稅率基礎上，再額外加上20% 對等關稅。然未來各國關稅是否會持續調整，仍需密切關注。 觀察臺灣出口美國的貿易金額，2024年電子資訊產業自臺灣出口美國的金額共計79,219百萬美元，其中以稅則號作為劃分，共計有294筆稅號產品。若再以關稅差距作為分類，當中有159項為臺美關稅相同、43項為臺灣關稅 ＞ 美國關稅、58項為臺灣關稅 ＜ 美國關稅，其他則有34項。 PC產品包含桌機（HS847141、HS847149）及筆電（HS847130），2024年自臺灣出口美國金額約2,818百萬美元，約占臺灣電子資訊產業出口美國金額的4%。其中，受到先前美國政府標案對於資訊安全規範提升影響，2020年後包含部分具資安疑慮的筆電產品、以及美國政府標案筆電均回臺生產，也因此使得筆電成為電子資訊產品中，對美出口金額第六大的產品項目。 不過，仔細觀察可以發現，PC產品由於多屬WTO資訊科技協定（ITA）及2015年擴大之資訊科技協定（ITA2）清單產品，目前臺美雙方均已適用零關稅，因此無臺灣關稅高於美國之疑慮，對等關稅對PC影響較小。 表5-7　2024年臺灣PC產品對美出口情形 資料來源：財政部，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 （三）PC產業因應措施 1. 品牌廠前期已下急單，備貨美國市場庫存 面對川普在11月初當選之際，便已宣示將對中國長年來的「不公平貿易」，以課徵關稅方式讓雙方立場對等，PC品牌廠自2024年11、12月期間，向ODM廠下了不少急單，部分品牌廠的單月拉貨數量更是提升到原先訂單的2至3倍，顯見品牌廠希望預備美國市場的庫存量，降低屆時因關稅造成中國製造成本增長的立即衝擊，也因此拉升了2024年第四季筆電產業出貨量。 時至2025年2月4日，美國政府正式啟動對中國各項產品的關稅措施，又於2025年3月4日宣布提高中國關稅，並正式實施對墨西哥、加拿大的關稅課徵。儘管關稅課稅時間並不適用於2月底前從中國出貨的產品，且品牌廠商在美國市場仍有去年年底拉貨的庫存可以因應，然而關稅的課徵終將使產品售價有所調漲。尤其是對於臺灣品牌廠而言，在非中國地區的產能布局尚未到位的情況下，將影響3月過後美國市場的終端產品售價，屆時將可能調漲終端價格，或將關稅影響價格納入新品的售價之中，降低消費者對於漲價的感受程度。 2. PC供應鏈謹慎布局非中產能，以因應政策變動性 近年在地緣政治紛爭影響下，美系PC品牌客戶已逐漸規劃降低中國生產比重，並要求臺灣ODM廠商前往越南、泰國、墨西哥等地進行生產。不過考量PC產品成熟、生產仰賴規模經濟與供應鏈聚落、毛利相對低等因素，整體桌機和筆電在非中地區產能分散策略有些不同，筆電因生產組裝的整合性較高，且整體產品不受關稅加徵規範，因此產業對於筆電產能的移轉，不到最後一刻不輕易將全數輸美訂單改變生產據點，故目前非陸生產比重不高。至於桌機則是在美中貿易戰後便已有部分美系、臺系品牌廠商，陸續要求輸美產品移出中國進行生產。 然而，隨著川普新政的實施，不分桌機、筆電產品，整體PC產業包含美系、陸系、臺系等主要品牌廠商，均要求臺灣ODM廠協助將輸往美國市場的PC產品移出中國，迫使臺灣ODM廠在非中地區的建置規劃須加速。且由於初始非中地區的廠房生產產能有限，臺灣ODM廠為滿足品牌客戶的產能需求，也有部分透過將倉庫改建成廠房、在附近租廠、和合資公司租借產線等方式，盡可能增加非中產能支援。 不過，儘管川普已確定對中國加徵關稅，但近期品牌廠的態度卻不若先前川普1.0時期來的激進。許多品牌廠雖有向ODM廠要求非中產能，但實際卻採且戰且走的模式，不貿然大舉遷移。這是因品牌廠認知川普政策朝令夕改，對於產品關稅的政策更多時候是一種談判條件，若貿然將生產產能遷出最具生產效益的中國，不僅將負擔製造成本提升的影響，甚至可能失去中國消費者的採購意願，不利於中國市場銷售。 (1) 依循品牌客戶要求，PC以越南、泰國為主要生產據點 觀察目前PC產業非陸地區的生產據點選擇，主要依循品牌客戶要求，其中，以越南、泰國、墨西哥、臺灣、巴西五地為主。越南藉助地理位置優勢，鄰近中國且有鐵路可相互連通，成為PC品牌廠將中國生產作業遷移出來的優先選項之一；泰國則是在其政策趨於開放、人力相對充足的情況下，也成為PC品牌廠的主力選項；墨西哥則因鄰近北美市場，故有少數美系廠商選擇該地生產。 至於臺灣則是自2019年美中貿易糾紛後，品牌廠選擇用來生產部分輸美標案或具資安疑慮考量的產品類型，不過隨著越南、泰國產能的增加，考量生產成本效益，已有部分PC廠商將在臺灣生產的小量PC移往東南亞生產；而巴西則是長年以來配合當地內需市場需求設立的據點。 然而隨著美國政府於2025年2月宣布正式對墨西哥輸美商品加徵25%關稅，迫使PC品牌廠轉向東南亞生產，包含過去在墨西哥具一定產能的桌機產品，已有部分品牌廠要求將墨西哥產線遷往越南降低關稅影響。 至於目前伺服器產業採取的「美國製造」規劃，則較難實踐在PC產業之上。主要是因為PC產業特性依賴產業聚落與規模經濟，同時更是成本導向的產品類型，美國製造除了高人力成本外，還有工時限制、物流運輸等費用考量，整體成本效益較不利於PC產業。 且對於筆電而言，不同於伺服器或桌機可以分段組裝及銷售，筆電多為整機出貨，更難將零組件成本分散，故目前在關稅課徵下，美國製造較難成為PC品牌廠的選項。不過，為了避免美國政府又急又快的關稅措施，PC品牌廠也與美國當地EMS廠接觸洽談，保留與美國當地製造合作的可能性。 圖5-6　臺灣ODM廠PC生產據點 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 此外，針對目前遷移出中國的PC生產方式，主要分為兩種，其一，先將SMT產線移出中國，最後再回到中國生產據點組裝。其二，品牌廠直接要求ODM廠需在非中廠區建立好打版線與組裝線，同步把SMT產線及組裝線同步移出中國。上述兩類做法的差異，在於PC品牌廠對於中國廠區的規劃及美國原產地認定規則中對於產品實質轉型（substantial transformation）的價值認列，未來品牌廠也將視川普新政策作法的認定，視情況調整組裝線的生產地區。 (2) 地緣政治風險迫使輸美市場產能先行移動 中國因擁有人口紅利、內需市場、成熟的產業聚落，對於規模經濟導向的PC產業而言，具備有利的生產優勢，在2018年美中貿易戰之前，臺灣ODM廠集中中國進行PC生產，比重超過95%。 2018年美中雙方的貿易戰爭之時，川普政府針對多項資訊硬體產品課徵關稅，當時，主機板、顯卡等桌機關鍵零組件成為關稅課徵項目，迫使這些產品的生產業務移出中國，也連帶帶動美系品牌客戶開始布局備援生產據點，將部分桌機產能移出。筆電雖曾一度成為可能被課稅的產品項目，但所幸最後並未納入加徵行列，故筆電產業非中產能布局仍不到10%。 至2025年1月，川普第二任期開始，又開啟新一波的關稅政策，且產品範疇擴展至所有自中國輸出的商品，讓全球品牌廠商不得不加速要求ODM廠協助進行生產據點的分散，並針對輸出至美國市場的產線先行移動。近日更有美系廠商釋出2026年將擴大非中產能比例至5成以上的訊息，推估至2028年，筆電產品於中國生產比重將降低至65.4%，桌機則可能減少至65.7%。 圖5-7　筆電、桌機全球產能比重變化(2018、2024、2028年) 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 (3) 品牌廠雖未對零組件廠祭出嚴格要求，但也持續規劃在地製造可能性 針對PC產業的生產據點移動，目前品牌廠多集中於對ODM廠商的要求，對於零組件供應鏈的移動尚未嚴格規範。一方面是由於美國課稅的規範主要還是集中於針對終端出貨，另一方面也是考量零組件廠的遷移將可能造成額外成本的增加。 以ODM廠為例，目前針對非中國地區的生產成本報價，平均增加了10至20美元上下，其中包含了物流運輸費、產品安規重新驗證費、廠區設置攤提費、人力費、管理費等諸多費用。然而，若是要再要求上游零組件廠商一同前往，相對應的也將有其他額外成本的增加。 也因此，目前在上游材料方面，多數PC品牌廠並未有強制性的要求。不過，依循著材料體積、重量、單價等考量要素，仍在探索在地製造的可能性。以目前而言，優先選擇在地供應鏈的材料主要為包材，主因是其體積大，若採物流從中國再運至東南亞，成本效益不大。另外像是重量較重的機殼產品，也是在物流考量下，開始尋找當地供應鏈可能性的優先選項之一。 （四）結論與觀點 1. 關稅政策讓總體經濟走向不明，2025年PC市場需求添變數 川普上任後持續釋出一波波關稅政策的言論，不僅是對特定國家、特定產業，日前的對等關稅更揚言要對所有國家的輸美產品進行一輪調查，讓貿易衝突從美中兩國之間，擴增至全球性的貿易議題，這場貿易糾紛的持續擴大，不僅讓美國與其他國之間的貿易往來變數增加，同時也增加了全球經濟風險。近日美國聯邦政府裁員與大規模削減支出的動作，更可能帶來更廣泛的經濟放緩，連帶影響美國市場今年針對PC這類消費性電子產品的採購支出。 反觀中國市場，延續著2024年「8＋N」類家電以舊換新的補貼政策，2025年1月8日宣布新一輪的「關於2025年加力擴圍實施大規模設備更新和消費品以舊換新政策的通知」。持續針對個人消費者購買電腦、平板等產品提供補貼金，可望推升2025上半年中國市場的銷售。 惟須注意的是，這類的補貼政策是否能延續性的推升中國市場換機，以及中國消費者對於購買新機的選擇，是否不再購置美系品牌廠之產品，都將影響著2025年PC市場發展及品牌廠商市占率的變化。 2. China+1內外艱鉅，臺灣品牌廠及ODM廠各有難題要解 PC產業布局非中產能已是不可不為的趨勢，然而在供應鏈移轉議題發酵之際，臺系品牌廠及ODM廠商卻面臨不同類型的困境。以品牌廠來說，美系品牌廠自2023、2024年起便開始要求臺灣ODM廠布局非中產能，因此目前在越南、泰國等地已有不少廠區產能得以供應。 相較之下，臺系品牌廠商的布局較晚，現階段廠區選擇性較少，可能還會出現廠區分散管理的窘境。甚至在面對2月4日已啟動的關稅政策，臺系品牌廠還須面對產線搬遷與建置的時間落差，在非中地區產能尚不足以完全支援的情況下，屆時也將可能出現多數輸美商品仍需要從中國輸出，而導致終端產品售價因關稅課徵而須調高的情況，相較之下，美系品牌商針對美國市場的非中產能布局時間較早也較具優勢，在定價策略上也將有更多彈性。 對臺灣ODM廠來說，面對品牌廠且戰且走的策略，要如何與客戶確保非中訂單的數量足以支應，以及非中廠區的成本轉嫁與供應鏈分散管理難度提升等議題，都在考驗企業管理的智慧。 同時，外部環境還需時刻注意美國政策走向，尤其當前貿易糾紛可能擴展至更多國家的狀況下，現階段選擇的廠區位址是否可能為下一階段美國關稅課徵的對象，甚至是要從中國遷出產線設備時，所需面臨中國當地政府的管制態度等，讓臺灣ODM廠在供應鏈移轉議題下，仍有重重關卡需應戰。 六、綠色商機：臺灣碳管理數位工具發展分析 國際永續倡議商聲浪逐漸升高，歐盟與美國更前後祭出碳關稅政策，顯示淨零排放議題已從氣候議題上升到影響全球產業鏈，同時科學基礎減量目標倡議（SBTi）與國際財務報導準則第S2號（IFRS S2）對範疇三的揭露要求也迫在眉睫。為解決範疇三計算挑戰，發展促進永續之碳管理數位工具協助供應鏈數據交換，逐漸成為國際組織的主要共識，藉此將從國際碳管理工具發展趨勢，切入分析臺灣本地市場的碳管理工具發展現況。 （一）淨零排放目標下的碳管理發展趨勢 為守護有限環境資源，無論是國際間淨零排放倡議、國家綠色與碳關稅政策規範，抑或是產業間供應鏈碳管理行動，皆揭示淨零趨勢，已從抽象口號逐漸朝向具體減碳行動，落實於各國與產業間。其中，因應供應鏈全球化，企業在減碳策略上，更無法獨善其身，對外透過購買碳權、碳匯、再生能源，協助達成碳中和等減碳方式外，還需著手布局供應鏈管理；對內則提高供應鏈彈性、資訊交換等便利性，進而邁向低碳化方向前行，藉此如何運用數位技術協助碳管理，進而協助達成溫室氣體排放減量也成為日趨重要的議題。 1. 數據揭露規範愈漸嚴苛：範疇三取得與驗證成挑戰 面對國際淨零規範愈趨嚴苛，企業為在全球化市場中維持競爭力，除了基本的碳盤查外，也須提供減碳路徑設定，甚至於涉及供應鏈數據的範疇三核算。根據SBTi在2023年4月發布的「SBTi近期目標標準與建議5.1版」（SBTi Criteria and Recommendations for Near-Term Targets V5.1）中明確規範。 若企業範疇三排放量占總排放量40%（含）以上，則需納入近期科學目標進行單獨範疇三設定。截至2023年底，全球已有4,204家企業獲得SBTi驗證，顯示在淨零浪潮下，企業碳資訊揭露重要性愈漸提升，對於盤查範圍與數據的掌握也將愈趨嚴苛與精確。 然而範疇三計算為何困難，與範疇一、二又有何差異？又為何需要碳管理工具的協助？便需先了解當前的盤查標準，目前國際主要依循的標準分為ISO制定的ISO 14064-1:2018，以及在2004年5月由世界企業永續發展委員會（WBCSD）與世界資源研究所（WRI）發布的溫室氣體盤查議定書企業標準（Greenhouse Gas Protocol-Corportate Standard，以下簡稱GHG Protocol）。 GHG Protocol中以營運邊界劃分為範疇一直接溫室氣體排放；範疇二電力間接溫室氣體排放；與範疇三其他間接溫室氣體排放，並可再細分為15類，例如員工通勤、商務旅行、上游租賃資產、下游運輸配送等。 ISO 14064-1:2018中詳細界定報告邊界（Reporting boundary）為類別一至類別六，類別一直接溫室氣體排放和移除對應到範疇一的直接排放；類別二輸入能源的間接溫室氣體排放則對應到範疇二的間接排放；類別三運輸產生的間接排放、類別四組織所使用的產品本身的間接排放、類別五組織使用產品時產生的間接排放以及類別六其他來源的間接溫室氣體排放，歸類在範疇三其他間接排放中。 透過上述兩項準則的定義，不難發現範疇一、二所涉及的數據主要都是企業本身能掌控的，包含在廠區生產製造過程中產生的直接排放，或是企業在營運辦公室、廠房所需要的電力、蒸氣等能源使用所構成的間接排放。 反之，範疇三則多與外部供應鏈相關，除了員工通勤、出差搭乘的交通工具產生的碳排外；亦包含企業所租賃的設備與相關資產的使用、上游的原料運送與製造過程、下游的產品運送產生的排放，涵蓋的項目更為繁瑣，故如何與供應鏈、租賃業者等合作廠商取得與交換排放數據，便是企業盤查過程的一大挑戰。 碳透明度夥伴聯盟（PACT）表示，由於全球各自有不同計算方式，當涉及複雜的全球價值鏈將難以估計範疇三；再者數據主權與保密性問題，促使範疇三數據交換更為艱鉅；同時目前也缺乏技術與語意相互操作性（Semantic Interoperability），難以確認不同的產品生命週期計算的範圍是否相同，定義是否一致。再加上身處貿易全球化時代中，企業的供應鏈分散在世界各地，數據取得與驗證相對困難。 2. 碳數據管理成為綠色新商機 (1) 發展供應鏈碳數據交換系統成國際新共識 在全球的淨零目標驅使下，如何取得範疇三數據變成重要的關鍵議題，也引領出以發展碳數據管理工具為主的市場趨勢。 世界經濟論壇（WEF）表示，企業面臨的最嚴峻挑戰，便是如何與供應商進行高品質的數據交換，為此建置供應鏈碳數據交換系統與工具來協助計算範疇三，一直是國際倡議組織的共同目標。 除了倡議組織對碳管理系統的重視，各國政府在政策上亦持續加速低碳與綠色轉型，祭出淨零排放目標與時程，此外國際大廠亦及早布局，如蘋果、Google、Dell等廠商，便已要求供應商揭露碳排放量，再再加深數據管理系統與工具建立的重要性，唯有先盤點自身與掌握供應鏈的實際排放數據，才能夠針對排放熱點對症下藥，制定有效減碳路徑規劃。 (2) 全球碳數據管理工具尚處萌芽期 然而目前並沒有碳管理數位工具的具體定義，故僅能以現行市場中的商品功能作為初步界定依據，碳管理數位工具主要為一個系統平台，協助企業進行碳盤查數據彙整，包含提供不同國家別與產業別的係數資料清單，讓企業能在平台上找到對應的係數數據；或協助企業整合內部跨系統平台資料，舉凡管理系統、原物料清單（BOM），進而進行碳排放計算，甚至產生相應的合規盤查清冊；或是結合物聯網設置智慧感測或雲端平台，利用系統提供數據整合、能源管理等服務，進而分析碳排數據資料或提供可視化圖表等功能。 目前全球在碳管理數位工具與系統發展尚處於萌芽期，並未制訂對碳盤查、碳數據計算與交換的一致標準，但也因此造就各國、各產業，甚至各企業著手發展碳管理系統，針對內部供應鏈或跨產業打造碳數據交換與管理平台，開展出不同類型的碳管理平台與系統，協助產業進行碳數據管理與計算，凸顯出碳數據管理系的重要性，以及商業發展性。 (3) 碳數據管理工具背後的綠色經濟趨勢 根據亞洲金融指出，2023年最具投資潛力機會的產業中，綠色經濟產業便以5.8兆美元位居第四，前三名則依序為科技產業（12.6兆美元）、健康照護（8.3兆美元）、工業產品與服務（7.7兆美元），顯見綠色經濟市場規模不容小覷。 根據聯合國環境署（UNEP）定義，綠色經濟核心概念為以保護環境與生態為目標的可持續發展經濟，旨在降低環境、稀缺性風險，改善人類福祉與促進社會公平。 圖5-8　2023年最具投資機會之產業排名 資料來源：亞洲金融，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 面對全球面臨綠色轉型與數位轉型趨勢，經濟合作暨發展組織（OECD）指出，應藉助科技發展優勢，打造有效的創新和數據生態系統。換言之，企業應將綠色與數位轉型整合至營運目標，並透過科技發展促進環境可持續性的數據管理與數據交換系統與工具，加速產業、企業轉型，並達到綠色經濟目標與效益，引領出綠色經濟發展趨勢與商機所在。 （二）臺灣的碳管理需求發展 1. 呼應國際範疇三揭露：金管會宣布最快2027年揭露 (1) 仰賴出口貿易：產業需系統性碳管理工具 臺灣做為出口導向國家，根據財政部資料，世界貿易組織（WTO）全球商品統計指出，2022年全年出口額高達4,794.5億美元，年增7.4%，其中出口至歐洲總金額達411.1億美元，當中受歐盟CBAM管制項目以鋼鐵及其製品為首（50.9億美元)，占出口歐洲總額12.4％；鋁及其製品（1.84億美元），占出口歐洲總額0.45％；出口至美國總金額達750.6億美元，年增率14.3%，當中美國出口更占臺灣2022年總出口15.7%。 因應歐盟與美國在碳關稅的制定，臺灣產業無疑將受到碳關稅法案的劇烈影響，因此也顯現出發展碳管理工具的重要性，不僅是因為綠色經濟導向，更是由於產業有實際且迫切的需求，若企業無法揭露產品在製造中的相關碳排資訊，則會失去其國際競爭力，進而對仰賴國際出口貿易的臺灣產生嚴重影響。對此，唯有系統性的碳管理工具協助，臺灣產業才有能力去面對全球更為嚴苛的淨零規範，以及迎接臺灣自己的碳有價時代。 圖5-9　臺灣海關進出口統計 資料來源：財政部關務署，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 (2) 供應鏈擴及全球：電子資訊產業面臨更嚴峻數據取得考驗 除了大環境的條件，仰賴出口貿易使得臺灣不得不跟進加強碳數據揭露；對產業而言，隨著供應鏈全球化，廠房遍及全球，如何進行跨國的數據供應鏈管理也成為棘手議題，其中對於臺灣本地的電子資訊產業而言，此困難將需要被確切重視。 根據環境部在2025年5月26日發布之《2025 年中華民國國家溫室氣體排放清冊報告》指出，2023年我國總排放量為267,097千公噸二氧化碳當量，占總溫室氣體排放95.86%。在總排放量中，能源部門占93.88%，包括能源產業為 66.20%、製造業與營造業為 11.14%、運輸為12.96% 及其他部門 (包括服務業、住宅及農林漁牧業) 為3.58%，另工業製程及產品使用部門占5.78%、農業部門占0.01% 及廢棄物部門占0.33%。 工業製程及產品使用部門雖比重不高，但歸類其中的電子工業在全氟碳化物（PFCs）和六氟化硫（SF6）的排放中占有重要地位。例如，2023年全氟碳化物總排放量為878千公噸二氧化碳當量，主要來自積體電路或半導體產業；六氟化硫總排放量為481千公噸二氧化碳當量，也主要來自電子工業（374千公噸二氧化碳當量）。儘管這些氣體的總量相對較小，但因其高全球暖化潛勢，對氣候變遷影響顯著。臺灣半導體產業協會的自願減量措施顯示出改善趨勢，但未來仍需持續製程改善以降低排放。 圖5-10　2023年臺灣溫室氣體碳排大戶 資料來源：風險社會與政策研究中心，資策會MIC經濟部ITIS研究團隊整理，2025年8月 此外，根據台大風險中心在2025年7月18日公布之《2025企業氣候行動追追追》數據統計，電子零組件製造業在2023年排放量為29.687 MtCO2e，排名第三，占製造業總排放量的20.47%，與前一年相比呈現連續兩年上升趨勢。儘管整體排放量下降，但電子零組件業的排放量卻逆勢成長，這與其產業特性及國際品牌客戶的高標準要求密切相關。從個別企業來看，潤泰精密材料、臺灣美光記憶體及台積電為2023年排放量連續成長且漲幅最多的前三大企業。其中，台積電的範疇二間接排放量尤為顯著，達到10.130 MtCO2e，是排放第二多的台塑的2.2倍，並約占臺灣總電力消費的7.44%。這顯示出電子零組件製造業，特別是半導體產業，在能源使用上具有龐大的碳排放影響力。若這些企業無法配合國際減碳標準，恐面臨訂單流失的風險，因此其在供應鏈減碳管理上的積極性至關重要。 根據碳揭露計畫（CDP）研究指出，公司供應鏈產生的溫室氣體排放，是自身營運所產生的11.4倍；WEF則在2021年《淨零挑戰：供應鏈機會》（Net-Zero Challenge: The supply chain opportunity）報告中估計，大型企業揭露的溫室氣體排放量中，範疇三比重便達80%至97%。 更甚者2023年8月17日，金管會宣布臺灣將接軌國際財務報導準則（IFRS）的永續揭露準則藍圖，預計在2026年會計年度，要求資本額達100億元之企業，需揭露永續相關財務資訊揭露之一般規定（S1）與氣候相關揭露（S2）。 前者著重在財務報表與永續資訊的相關性，例如重大假設與揭露時間需達一致；後者則著重溫室氣體排放與減量等氣候治理、策略、目標等揭露，同時更將要求企業揭露範疇三排放，並於執行年後一年開始執行，也就是2027年。 目前已確定碳資訊揭露將擴及範疇三，代表電子資訊產業所要盤查的範圍不僅止於臺灣，更涵蓋全球範圍的廠區，為此如何取得、管理、核算跨國供應鏈的碳數據，變成為電子資訊產業需要高度重視的關鍵議題。 2. 碳數據揭露挑戰背後的產業機會 現階段國際上主要由雲端服務大廠如Google、Microsoft與Amazon搶先布局永續雲平台，此外亦有多樣化的系統整合商（System Integrator）、獨立軟體供應商（ISV）發展整合性解決方案，屬於百家爭鳴的狀態。目前臺灣的發展狀態也十分相似，並可分為政府端、查驗證機構端、軟體資訊開發商端、電子資訊產業端。 作為基本盤，政府端主要由政府機關提出的減碳與計算熱點解方，舉凡工業技術研究院開發的生命週期評估軟體DoITPro資料庫軟體，或是工研院的永續碳管理平台（Carbon Management）所提供的整合性服務，透過政府資源，扮演智庫角色，集結部會各單位服務產業界進行碳盤查計算，提供基礎服務。 查驗證機構端與軟體資訊開發商端則從碳盤查數位化開始，提供系統化碳管理平台，服務包含產品碳足跡計算、碳減量模擬、碳盤查清冊生成；抑或是整合協助整合企業管理系統、串接產線智慧感測器打造更為全面的系統平台；更有部分業者開展出整合性服務，提供一條龍服務，協助碳盤查、內部查證，以及提供外部查證等客製化服務至於電子資訊產業端，則呈現以大企業挾供應與產業鏈的形式進行碳管理工具發展。 雖然現行臺灣在碳管理工具的發展上已開始出現多樣化的型態，但仍較為封閉，主要以企業價值鏈為一個單位，各自發展管理系統、組織內盤查機制；抑或是企業各自找尋軟體資訊開發商端打造客製化解方，整體而言數據碳管理系統的狀況尚處於起步期。 與此同時，在同產業但跨價值鏈的數據交換上，數據涉及商業隱私問題也仍然懸而未決，顯示要邁向碳數據交換系統的國際倡議目標，仍有一段路要走。但不可否認，發展碳數據系統協助產業鏈碳數據透明化，不僅是全球也是臺灣邁向淨零的主要方向。為此接下來將依序分析各端在碳數據工具的發展現況與現有量能。 （三）臺灣碳管理工具發展進程 現階段最為傳統的碳盤查作法，例如經濟部產發署提供的產品碳足跡盤查表，便是透過試算表的表格公式設定，一步步計算出材料、運輸、生產到運送等過程的二氧化碳當量，在無數位化的狀態下，從數據取得到資料輸入、盤查清冊產出與內部驗證過程，皆會耗費大量人力，同時數據回溯、驗證與核算也相對困難，對此臺灣已有部分產業洞察到此痛點，逐漸布局碳管理工具的應用。 1. 查驗證機構尚需要強化數位化工具導入 在碳管理過程中，除了企業本身及其供應鏈，查驗證單位亦對企業具有不可替代的重要性，查驗證單位提供碳排清冊的確證與查證，不僅作為查驗角色、最後關卡的審核者，同時也可以協助企業進行內部碳盤查，為現階段沒有自主盤查能力的企業解決燃眉之急。 目前經環境部認可之臺灣溫室氣體合格查驗機構共有14家，當中有6家為臺灣在地法人成立的驗證機構，其餘8家則全部為外資成立的驗證服務單位。當中多數驗證單位並無使用任何碳管理、能源管理相關數位工具協助對內稽核程序，抑或是對外協助企業碳盤查，像是仍維持以Excel表單進行排放係數計算，最終以人力計算進行驗證，尚無完整系統性規劃。 不過也有4家廠商已經布局數位管理工具，包含立恩威國際驗證股份有限公司的產業雲Veracity，便能整合船舶營運數據，打造航運產業數據交換的生態系統，以及資料驗證Synergi Life ESG管理工具，協助提供平台，讓企業上傳數據並進行自動化資料分析；香港商英國標準協會太平洋有限公司臺灣分公司則推出BSI Knowledge線上工具，協助企業進行內部查驗證與相關資訊管理。 工研院則推出DoITPro資料庫與顧問服務，協助碳排放係數計算與產製合規報告，以及推出減碳智慧排程系統助力海事航運產業估算船隊動態碳排；精密機械研究發展中心亦透過SkyMars高效智能設備聯網整合系統，進行智慧機台聯網，進而提供稼動率管理、健康預診和生產排程派工/報工等。 顯示查驗證單位已有部分碳管理數位工具能量，然而查驗證單位所能提供的僅限於資料的整合、分析以及專業查驗知識提供，仍無法直接解決企業供應鏈管理問題，對此亦一些系統整合商、軟體資訊開發商洞察此缺口與機會，積極布局碳管理工具，試圖協助企業進行供應鏈數據管理。 2. 軟體資訊開發商多結合AI協助碳管理資訊分析 相較於查驗證單位，現行市面的碳管理服務供應商相對多元，主要多為軟體資訊開發商進行服務提供，數位工具建置上可以發現，廠商多推出一站式管理服務，其用意多從企業面臨的範疇三核算困難出發，也就是透過數位管理工具，整合企業管理系統，以及IoT設備與廠務設備連接，協助供應鏈上下游進行數據串接，進行碳排放計算、雲端數據分析，解決企業面臨的上下游數據整合問題。 例如采威國際資訊便推出之碳盤查與減碳智能服務平台，提供企業雲端訂閱與系統整合服務，協助ERP、MES等資訊系統連接BOM表，進而了解物料從製造、生產到運輸過程製中碳排放熱點可視化與計算分析。最終，透過自動化功能產製合規報告與聲明書。 透過數位工具協助供應鏈進行綠色營運與控管，也可以發現這些數位解方中，目前多以ESG報告生成、碳盤查計算為主要重點。同時，也著重導入AI產生不同應用，包含精誠資訊透過AI工具協助找尋係數與計算碳排數值，或是AI自動化產製ESG報告書底稿；思納捷科技則整合雲端平台導入AI數據分析技術；永訊智庫則使用AI進行ESG數據調閱，進而自動化生成碳盤查報告書，呈現碳數據管理服務在產業界的應用已逐漸與AI相互扣連、相輔相成。 相較於查驗證單位目前在數位工具發展上，仍著重碳盤查計算，在碳管理解決方案提供上，軟體資訊開發商、系統整合商所提供服務，除了基本碳盤查功能，更積極整合了其他系統管理功能，如用電、能源等機房設備管理、監控與分析，或是IoT智慧感測器蒐集第一線實際數據，甚至加入AI自動化技術，產生盤查資料、財報資料、永續報告書編製等與ESG相關的資訊；並整合雲端大廠永續雲平台，建立完善的數據分析服務，為當前發展全面的碳管理解方，也都能負荷目前的盤查需求。 3. 電子大廠以自身為中心朝供應鏈數據串接發展 據國發會指出，電子資訊產業製造的排放量占全臺總碳排22%，排名第二；當中又以半導體業、電子製造服務業與光電面板產業為主要排放大戶，占電子資訊產業的八成。顯示電子資訊產業在尚未要求範疇三的揭露前，便已是主要碳排大戶，再加上目前已確認即將揭露範疇三，因此不僅是排放量增加，更會面臨跨國廠區、供應鏈上下游等數據取得、驗證以及計算挑戰。再加上國際大廠對於供應鏈的數據揭露以及減碳要求，亦為身為重要國際代工角色的電子產業帶來更多壓力。 為此，臺灣電子資訊產業主要以重要龍頭與領導廠商為中心的發展模式，協助整合上下游供應鏈、關鍵供應商碳排放與能源使用資訊的數位工具，如華碩從2021年起便推出永續供應鏈平台計畫，預計2025年建置完成，該計畫可分為數位工具與平台，供應鏈ESG儀錶板著重鑑別潛在的供應商之風險，並減少新供應商導入時的評估作業程序，將管理資源投注在高風險供應商的稽核與缺失改善，目前該系統已建立。而華碩溫室氣體管理平台，則旨在彙整供應鏈與企業之間的資訊串接，以及產製合規產品碳盤查清冊，期望透過系統化管理，協助關鍵供應商永續發展，以及加固風險管理。 此外，台達電子也推出 DeltaGrid® CEM 碳排管理系統針對範疇二進行管理，並滿足組織碳盤查及產品碳足跡需求，整合工單及BOM表系統，串接供應鏈上下游，進行全場域碳排熱點追蹤；友達宇沛則開發ACA碳管理平台，協助企業進行組織型碳盤查、產品碳足跡與供應鏈排放，以及進行減碳計畫的專案管理和成效追蹤。 與軟體資訊開發商相同，電子資訊產業也多與目前發展永續管理較成熟的美系雲端大廠合作，無論是像緯穎科技將內部與外部資料導入永續雲平台，還是台達電子將能源管理系統架設在微軟平台上，又或者如華邦電子整合微軟雲服務Power Platform的自動化數據管理與蒐集，推出碳排資訊平台，進而幫助計算工廠排放量，加速供應鏈數據整合與取得。 此外，電子產業廠商亦重視數位工具與AI的技術整合，台達電子便導入AI與ML技術，透過智慧化功能制定減碳策略；研華科技則在暖通空調能效管理系統上，融合AI、雲端計算、物聯網、數位孿生等數位化技術，協助智慧化偵測廠務設備使用狀況以及診斷分析。整體而言電子產業廠商推出碳數據管理工具多以自家產業為主要應用核心，進而加速企業打造綠色供應鏈，減少供應鏈能源消耗與成本同時，亦是在為自家公司減少範疇三的排放。 （四）結論與觀點 1. 打造永續供應鏈：碳數據管理不容忽視 隨著國際間永續議題與淨零趨勢漸增，各國跟進研擬2050淨零排放相關具體因應政策，歐盟與美國皆祭出碳關稅機制，將碳管理之重要性推至更高的層次；再加上SBTi在2023年發布的新版標準中，清楚界定當企業範疇三排放量占總排放量40%以上，則需要進行揭露與減排規劃。 然而範疇三計算困難之處，便在於企業的上下游供應鏈橫跨全球，就算僅只於本地，也有數據系統差異與機密性問題，如何取得、驗證繁雜的數據，藉以進行範疇三計算成為當前全球產業面臨的重要關卡。 對此PACT與OECD便持續強調，建構跨技術解決方案與資訊交換平台與創建有效且創新的數據生態系統，不僅將協助減碳行動，亦能協助企業與產業更快達到綠色經濟目標與效益。顯見在碳管理上，必須要透過數位化的工具整合，才能夠協助打造系統性的減碳方針。 2. 碳排大戶電子資訊產業需要完善數據管理系統 臺灣為以出口為主要貿易的國家，再加上本地電子資訊產業身為科技大廠的重要硬體代工廠，所面臨的減碳壓力，除了本地淨零目標、碳費課徵；更需要面對身處國際供應鏈伴隨而來的綠色供應鏈壓力。 為此，目前電子產業主要以大帶小的發展策略，以大廠為中心，發展數據管理平台，協助上下游供應鏈彙整碳排資訊，進而進行數據分析，並結合美系雲端大廠的永續雲平台，打造符合自家供應鏈的數據管理工具，加速範疇三的排放計算。 整體而言，在碳管理工具的發展上，臺灣產業尚處於百家爭鳴的自由市場競爭樣態，甚至並沒有針對碳管理數位工具的明確定義。但也因此在政府端、產業端，以及SI業者端，各自生長出對應該產業利益的數位碳管理工具，協助業者自身或企業進行碳盤查、ESG策略等永續目標，而對電子產業來說碳管理工具更具有重要性。 3. 打造綠色供應鏈：應朝整合性智慧平台發展 臺灣產業端在數位工具的推行已經有多元化應用，且在電子資訊產業展開了實際部署與供應鏈數據管理應用成效，而在軟體資訊開發端，則可發現眾多廠商皆想搶食碳盤查需求下的綠色經濟大餅，推出非常相似的一站式碳排放計算服務，部分更整合AI與ML進行提供自動化報告產製、查驗證規範更新、減碳策略規劃等應用。種種跡象顯示產業無疑將碳盤查做為永續與淨零排放趨勢下新商機。 相較之下查驗證單位雖不全面，但並非毫無動作，仍有部分業者先針對內部導入線上工具，如線上稽核、查驗證系統；再往外推出相關碳盤查、碳排放計算工具，協助企業得以更便利進行計算與驗證，加速查驗證與確證流程效率。 隨著產業界持續推行相關的碳管理與盤查應用，未來的數位化應用與轉型成為時勢所趨的發展方向，為此仍需積極建立數位機制，不僅可以優化整體作業流程，亦能夠及早布局數位管理系統，建置碳盤查數位資料庫、流程等應用，並嘗試導入AI進行自動化功能之輔助，才有可能打造並成為負責任的綠色供應鏈。 總結而言，臺灣現在的碳數位工具發展，對應到不同產業與角色各自具有不同重要性，對查驗證單位與軟體資訊開發商而言，主要為綠色商機導向的商業化可能，再來則是碳數據數位化的管理能有效降低查驗證單位在過往只能以手動計算的時間與人力成本；對於電子資訊產業來說，則為如何打造可信任的綠色供應鏈，面臨2027年即將到來的範疇三揭露挑戰，如何透過碳管理工具發展，串接產業上下游，協助系統整合、數據的交換，穩健布局以達成2050年淨零排放目標。

一、全球資訊硬體市場展望 （一）全球資訊硬體市場未來展望總論 IMF於2025年4月發布的〈世界經濟展望〉（World Economic Outlook）中指出，2025年全球經濟預期將呈現高度不確定性，增長與衰退幅度因地區而異。預計2025年全球經濟成長率為2.8%，2026年則為3.0%。個別國家方面，預估美國2025年的經濟成長率為1.8%；歐元區則是0.8%；中國2025年成長率可高達4.0%；日本為0.6%，而參考主計處2024年2月的最新統計及預估，2025年臺灣經濟成長率預期將達3.6%。 2025年全球經濟因川普的關稅政策，出現極大不確定性，對於資訊硬體產品業者來說亦充滿新的挑戰。值得注意的是，新興與發展中國家（成長率預估為3.7%）、亞洲開發中國家（成長率預估為4.5%）、中東與北非（成長率預估為2.6%）等地之增長動能仍然持續，並為消費電子產品如筆電、桌機以及相應之零組件提供市場動能，上述產品針對該地區的消費活力，依舊可以期待。 從全球產值來看，桌機於2025年受惠於AI DT、Win10終止服務之換機潮趨勢而持續發展，但2028年後這波企業換機潮高峰退去後，預期桌機將走向更為專業化運算工具，如影音剪輯、AI開發、高階電競娛樂，一般用途桌機受筆記型電腦及平板滲透將持續顯現。而2025年AI筆電則因終端產品走向價格多元化與AI軟體應用普及化使消費性市場逐漸有起色，商用換機潮則受到美國關稅政策發酵，使得企業資本支出更為保守，進而延後商用換機時程，不過整體筆電市場產值仍有小幅增長。2027年儘管新一代顯卡推出將推升電競市場持續成長，然而全球總經進入新一輪收縮期，前兩年也已釋放商用與消費換機需求，使得出貨成長萎縮，導致產值下降。 在伺服器部分，則因AI及雲端中心持續擴充，而能看到穩定成長趨勢，全球產值並預計在2026年超過筆記型電腦，成為四大資訊硬體產品中全球產值最高之產品。而在主機板部分，2025年是NVIDIA及AMD新一代遊戲顯卡上市的一年，帶動DIY族群及AI應用者換機需求，然而在2025年後出貨減少原因，除回歸市場常態需求外，桌機市場規模逐漸萎縮亦是另一個長期性議題。 圖6-1　2024-2029年全球主要資訊產品產值 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 註3：伺服器產銷數據包含系統、準系統及板卡型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （二）全球資訊硬體個別市場未來展望 1. 全球桌上型電腦市場未來展望 展望2025年，根據資策會MIC預估，全球桌機產業出貨量預估為67,221千台，相較於2024年成長1.0%。2025年全球桌機市場在正負交織下，預期會有微幅成長。負面因素來自於川普針對多國進口物品加徵高額關稅，可能導致桌機終端價格上漲，影響美國市場的銷售及延緩商用換機需求。除去政策不確定因素外，電競、Win10終止服務，及AI DT發酵這三大正項因素，將可支持2025年桌機市場成長。其中Win10將在2025年10月正式終止服務，使用商用桌機企業用戶將在這期間前後加速換裝設備。其次是電競，新一代顯卡RTX 50在年初強勢登場，強大性能為遊戲玩家帶來更高的視覺盛宴，同時AMD新一代顯卡也加入戰局，兩大廠在價格與效能上相互較勁，吸引遊戲玩家換機提升電競桌機性能。 AI PC議題終於在2025年擴散到桌機市場，將是2025年桌機市場的重要產品亮點。桌機AI議題上主要針對消費端的中高階AI推論需求、以及AI應用開發使用者。而在桌機的AI戰局中產品可分成兩大類型，一類是傳統搭載高階顯卡的直立式主機，如使用NVIDIA發布RTX 5090這款兼具電競及高效能AI加速功能之顯卡。另一種則是可以執行大型AI模型推論、並以開發者為導向的個人迷你PC。 迷你PC部分除了很早便投入市場的Apple Mac mini外，三家主要國際晶片大廠也聚焦該市場區隔。首先，AMD在2025年來勢洶洶，除了處理器在電競效能壓制Intel之外，也試圖搶奪Intel多年來未曾被撼動的商務桌機市場。此外AMD新推出的移動端APU處理器Ryzen AI Max系列，具備高達128 GB統一記憶體，高容量記憶體有利於執行大型AI模型，已有品牌商推出搭載該款處理器的迷你PC，吸引AI開發客群。 2. 全球筆記型電腦市場未來展望 2024年處理器廠商推出一系列高效能晶片，宣示AI PC時代來臨，不過相對於硬體端已經到位的狀況，軟體端的AI應用上卻相對限縮，多著重於圖片生成、視訊與音訊優化、檔案管理等基礎應用，較難實際提升生產效力，或帶給使用者實際的AI有感體驗，又因AI筆電價格最少3萬臺幣起跳，故2024年AI筆電滲透率表現不佳。 隨著2025年許多廠商相繼推出新一代產品規格定位，AI筆電終端產品價格走向多元化吸引終端消費者採購意願。另一方面，NVIDIA也規劃於2025年推出Arm架構筆電處理器，為AI筆電市場帶來更為正向的預期，同時隨著2025年1月DeepSeek亮相，其低成本、高性能且開源的優勢，大幅降低了生成式AI開發門檻，減少對於雲端運算與高效能AI晶片依賴，使本地運行複雜推理任務成為可能，亦可以加速品牌廠在AI筆電軟體應用的專業性與多元性，AI筆電滲透率也有望逐步上升。 同時2025年各國進入降息週期，通膨狀況將持續獲得緩解，不過隨著美國總統川普上任後簽署的一系列關稅政策，全球經濟發展仍面臨不確定狀況。 從區域市場而言，對美國筆電消費市場來說，在關稅政策影響下，市場預判通膨將上升、經濟走向衰退，消費者信心亦會受到影響，企業則同時面臨換機需求到來與成本上升的兩難選擇，將有可能再度延後換機需求，以減少資本支出。中國市場做為高度仰賴出口之國家，在美國關稅制裁下使其外需持續受到影響，同時內需又持續面臨經濟疲弱影響，加劇產能過剩現況。 不過隨著中國商務部在2025年再度推出新一期舊換新政策，刺激消費市場需求，中國筆電消費市場有望在2025年緩和衰退狀況。日本筆電消費市場也有望隨著經濟持續成長，持續推動出貨量上升，與此同時2025年日本亦迎來新一波的教育與企業換機潮，使得整體市場規模有望擴大。相較之下歐洲市場則持續面臨景氣不佳、內需疲軟現況，不過隨著烏俄戰爭趨緩，以及德國推出規模約一兆歐元的財政刺激措施，景氣狀況有望好轉走向平穩或小幅成長，亦有可能促進教育與標案需求終結負成長迎來回升。整體而言全球筆電市場有望在2025年持續緩步成長。 3. 全球伺服器市場未來展望 2025年全球伺服器市場將備受矚目、集結大量算力的GB200 NVLink72機櫃正式量產影響，進一步使市場整體的出貨量提升。GB200 NVLink72機櫃藉由整櫃的方式並加入液冷，相較於氣冷的HGX、DGX架構伺服器高度均在6U以上，在標準機櫃可以放入18台1U的AI伺服器，讓AI算力可以進行更高密度的叢集。雲端服務商與GPU運算提供商積極進行採購，希望藉由搶先提供虛擬機器、執行個體（Instance）或是裸機伺服器（Barebone），來鞏固自身的客群。 對於各國政府而言，AI算力已不僅限於商業用途，而是會影響國防、太空、醫藥、氣象等多方面研究技術的必要元素，因此各國積極推出AI算力的補助與管制法案，包含歐洲、日本、韓國與東南亞國家均強化主權AI的概念，希望持續增加本土AI算力的建置比重，降低使用其他國家算力可能帶來的風險。對全球伺服器市場而言，世界各國對於AI伺服器的採購將會提升，並使整體伺服器市場進一步擴大。 值得注意的是，AI技術變化迅速使AI模型需要透過大量高階GPU進行訓練，才能在服務方面超越競爭對手的觀念出現變化，當中以近期推出的DeepSeek為代表。在類似的AI開源模型持續進展之下，雲端服務商與AI模型商等AI資料中心的建造者，將會開始思考如何最大化自身與客戶的效益。短期而言，各廠商仍會積極採購高階GPU來增加自身AI模型訓練，然就長期而言AI推論伺服器與客製化伺服器的比重將會增高。舉例而言，搭載AWS Infertina與Tranium、Microsoft的Maia、Google的張量處理器（TPU）與Meta的MTIA晶片的伺服器比重將會增加。 4. 全球主機板市場未來展望 展望2025年，全球主機板出貨量預期較前一年成長2.3%，達7,977萬片。推動出貨量成長的因素，包括系統桌機的商用換機潮出現，加上高階AI PC議題開始擴散至桌機領域，以及零售端電競玩家處理器轉向購買AMD及換購新顯卡等，處理器的轉換及功能升級需求可望帶動主板出貨持續成長。在全球電競遊戲市場持續成長帶動下，不光是品牌電競桌機熱銷，玩家選擇自組電競桌機熱潮也在增加。除了中國、美國等主要市場電競玩家帶動的主板出貨成長，新興市場也不容小覷，主板品牌商積極切入東南亞電競網咖市場，開發新區域市場商機。 觀察2025年的主要成長驅動力，桌機新品部分，2025年初CES展會上NVIDIA及AMD分別發布新一代顯卡，新品上市讓電競玩家引頸期盼。兩家晶片廠推出的新一代顯卡效能與價格上相當有競爭力，激起玩家搶購遊戲顯卡並重組電競桌機。另受到Intel13、14代處理器有過熱異常及遊戲效能不如預期，桌機DIY者從Intel陣營轉戰AMD 處理器，提高純主機板形式的出貨表現。 在AI議題上，隨著AI運算開始滲透終端設備，部署個人化大型AI模型推論運算與開發，主板品牌商也推出針對AI應用開發進行優化之專用主板，開拓電競外的消費端應用市場。預期2025年全球主機板市場受惠於消費顯卡新品以及AI模型部署需求，主機板平均價格與出貨量都會有不錯表現。 二、臺灣資訊硬體產業展望 （一）臺灣資訊硬體產業未來展望總論 預估2025年臺灣資訊硬體產業產值預計為131,433百萬美元，成長幅度為4.8%。針對消費性資訊硬體，2025年隨著Windows 10將於10月終止服務，將推升企業換機潮湧現，同時隨著AI PC價格逐漸多元化，將有望促進PC出貨持續成長。而在伺服器部分，除各企業持續搶購高階AI訓練伺服器外，GPU持續的新品推出，推理型AI模型（Reasoning AI）出現等正面要素，也將促成AI訓練、推論伺服器的持續發展。 桌上型電腦部分，由於受到運算設備取代效應，桌機採購會轉向輕薄、便攜產品，也因此導致全球市場規模的衰退，儘管臺灣桌機產業也受到市場趨勢影響，技術優勢讓不易被取代的中高階桌機產品主要還是由臺灣業者生產，因此受到市場規模衰退衝擊較小。筆記型電腦部分，2026年預期全球筆電供應鏈布局已重新調整與劃分，使其呈現多元化生產韌性。筆電因應AI軟體應用成熟化，以及Apple推出平價Macbook機種，NVIDIA正式推出搭載Arm架構自研NI晶片之筆電等，帶動消費性市場正式進入成長期，商用換機潮則受到2025年美國關稅政策影響而遞延至2026年發酵，促使2026年筆電成長幅度顯著。接續2027年，由於主要換機需求基本釋放，巿場在等待新一波創新技術與應用，使新一輪大規模換機潮較難重現，整體市場呈現退減。伺服器部分，則因AI與資料中心需求穩健而有較明顯成長。主機板部分，在2025年受惠於企業換機潮與遊戲顯卡升級兩大動能，帶動系統整機與DIY零售市場的主機板出貨同步成長。然而，隨著此波換機需求逐步消退，2025年之後市場將回歸常態性需求，出貨動能亦將趨緩。 圖6-2　2024-2029年臺灣資訊硬體產業總產值之展望 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 圖6-3　2024-2029年臺灣主要資訊產品產值 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 註3：伺服器產銷數據包含系統、準系統及板卡型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 圖6-4　2024-2029年臺灣主要資訊產品產量 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 註3：伺服器產銷數據包含系統、準系統及板卡型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 圖6-5　2024-2029年臺灣主要資訊硬體產品全球占有率長期展望 註1：筆記型電腦產銷數據包含主流筆記型電腦與迷你筆記型電腦等產品型態 註2：主機板產銷數據包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 在產品別部分，臺灣資訊硬體產品仍以筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、主機板為主。2025年臺灣筆記型電腦產值之全球市占率預估將下降1.2%至72.2%、2025年臺灣桌上型電腦產值之全球市占率預估將成長0.2%至30.5%、2025年臺灣伺服器產值之全球市占率預估將增加1.2 %至28.1%、2025年臺灣主機板產值之全球市占率預估將增加1.0%至86.0%，在AI帶動資訊硬體需求及附加價值提升下，臺灣資訊硬體產業仍為全球供應鏈要角，然在中美關稅戰、晶片戰等變化之下，可能牽動資訊硬體全球供應鏈之變化，亦是值得留意之要素。 （二）臺灣資訊硬體個別產業未來展望 1. 臺灣桌上型電腦產業未來展望 臺灣桌上型電腦產業以代工為主，桌機以商用市場為重，商用產品在規格與穩定度要求相對較高，亦因為臺灣桌機代工廠商擁有技術領先、高品質、經濟規模等多項優勢，面對中國桌機代工廠低價競爭，至今仍是國際品牌大廠的首選代工夥伴，尤其高階商用型電腦、All-in-one、電競桌機更幾乎委由臺廠生產製造。 展望2025，臺灣桌機出貨成長率將約衰退0.2%，相對於全球桌機市場有1%的成長機會，主要原因是臺灣桌機產業受到美國總統川普針對多國進口物品加徵高額關稅政策，可能將影響2025年美國市場的銷售及延緩商用換機需求。而臺灣桌機產業又有約30%比例是輸往美國市場，尤其美中兩強若在關稅議題上僵持不解，對於兩國國內經濟情勢影響將更為深遠，加增關稅將導致美國或全球桌機價格漲價（視品牌是全球定價或地區定價），可能抑制終端市場採購，同時各種輸美民生用品價格也因關稅家增而上漲，帶動整體性的物價上漲，美國總體經濟衰退，其他地區經濟也會受到影響，尤其是受關稅衝擊海嘯第一排的中國。 2. 臺灣筆記型電腦產業未來展望 臺灣筆記型電腦產業長期以OEM／ODM代工為主要經營模式，憑藉優異的產品開發能力與品質管理實力，臺灣代工廠穩居全球供應鏈關鍵地位，並持續保持超過七成全球市占率。然而，隨著中國代工廠透過低價策略積極爭取訂單，加上品牌廠商為分散風險而調整供應鏈配置，以及中國政府推動自主化政策，中國代工廠市占逐漸攀升，導致臺灣代工廠的比重呈現下滑趨勢。 此外，隨著川普重啟貿易保護主義政策以來，已透過加徵關稅的方式迫使各國製造業回流美國，對高度依賴全球供應鏈的筆電產業造成結構性挑戰。由於筆電產品多數仍集中於中國生產，關稅上升勢必帶來成本壓力與轉嫁風險，其中臺灣代工廠首當其衝，須面對客戶轉單、產地調整及價格壓力等連鎖反應。 目前中國仍為全球筆電組裝與零組件供應重鎮，占全球製造據點約九成。2025年2月起，美國宣布對中國出口筆電產品加徵10%關稅，隨後於3月進一步提高至20%，導致品牌廠急遽加快產能外移腳步。儘管美國施壓製造業回流，但基於勞動人口、基礎設施與供應鏈完整性等因素，美國本土並非筆電生產的理想據點。 因此，筆電品牌廠紛紛提升東南亞等非中地區產能，以降低關稅衝擊，雖可分散地緣風險，卻也面臨成本結構上升壓力。多數品牌廠已開始調整價格策略，例如Acer自2025年3月起針對輸美產品調漲價格約10%，華碩亦表示將盡量吸收關稅衝擊、降低對終端市場的影響。顯示在關稅政策壓力下，品牌廠正面臨利潤壓縮，並將部分成本轉嫁至消費者。 對臺灣代工廠而言，當前首要任務是加速東南亞產能布局以維持供應鏈彈性。目前主要廠商如廣達、英業達、仁寶、緯創、和碩及鴻海均已於越南與泰國設廠，越南廠區集中於北部沿海，具備充足勞動力、鄰近中國、便於陸運零組件與海運出貨；泰國則集中於東部，地理條件優越、接近曼谷，政府資源與基礎建設亦有利於出口，是目前代工廠轉移的首選區域。 展望未來，臺灣筆電代工產業在川普持續推動高關稅政策下，將加速非中產能的擴張布局，致力建立更具彈性的多元供應鏈架構，以因應全球地緣政治與市場風險變化。這波產地移轉雖帶來短期成本壓力，但也為臺灣代工廠提供重塑競爭優勢的契機。 針對筆電出貨，臺灣筆電產業將受惠於教育市場、電競市場與商用市場的結構性成長動能。隨著2025年日本GIGA School新一期教育標案登場，將推升Chromebook出貨量；AI與高效能運算也將驅動電競需求持續升溫，同時企業IT設備更新週期也將帶動商用換機潮，將進一步提升整體筆電出貨量，為臺灣筆電出貨注入成長動能。整體而言，儘管面臨地緣風險與成本挑戰，但在非中產能穩步擴展與市場需求支撐下，臺灣筆電出貨量預期仍可維持成長趨勢。 3. 臺灣伺服器產業未來展望 展望2025年，AI伺服器的出或比重將持續增加，NVIDIA GPU當前仍具龐大的需求量，雲端服務商、GPU運算提供商正在採購並導入搭載新一代Blackwell GPU的AI伺服器。當前為了能在最小的空間內進行AI算力高密度的叢集，並且搭配液冷散熱方案，整機櫃出貨成為高階AI伺服器主要的出貨模式，臺灣伺服器代工廠除了出貨至客戶外，將需要協助客戶進行安裝。此外，受到DeepSeek風潮帶動模型蒸餾的發展，中低階與客製化AI伺服器比重有望持續增加，企業導入中低階AI伺服器以進行模型調校與落地。 在需求端，美國川普政府上任後，開始推動對等關稅、232條款等政策，伺服器因包含高階GPU，被列為重點調查項目，或將額外徵收關稅，美國關稅的不確定性促使客戶迅速拉貨並促使2025上半年全球伺服器出貨優於以往，然而就中長期而言將會使全球市場成長速度趨緩。雲端服務商儘管不降低2025年的資本支出，卻因不可預期的風險，開始調整2026年後的資料中心託管、租賃合約以便進行因應。 在伺服器產線方面美系雲端服務商與品牌商要求供應鏈前往美國當地設廠，臺系伺服器代工廠當前積極投資美國組裝廠，部分與美國處理廠商NVIDIA合作、部分則自行布局。儘管供應鏈反應快速，美國關稅政策勢必影響零組件的價格，前往當地設廠則因高昂的人力、材料成本，勢必需要增加支出，預計由客戶、品牌商及代工廠進行吸收，將會促使伺服器的平均單價增高 綜上所述，預期臺灣2025年伺服器系統及準系統出貨表現將較2024年成長8.8%，出貨約達6,187千台。主機板出貨表現將較2024年成長4.5%，出貨約達5,784千片。 4. 臺灣主機板產業未來展望 展望2025年，臺灣主機板產值為3,786百萬美元，年成長率為4.0%。推動產值成長的主因是，系統主機板的商用換機潮出現，加上高階AI PC議題開始擴散至桌機市場，以及零售端電競玩家處理器轉向購買AMD及換購新顯卡等，處理器的轉換及功能升級需求可望帶動主板出貨持續成長。在全球電競遊戲市場持續成長帶動下，不光是品牌電競桌機熱銷，玩家選擇自組電競桌機熱潮也在增加。除了中國、美國等主要市場電競玩家帶動的主板出貨成長，新興市場也不容小覷，主板品牌商積極切入東南亞電競網咖市場，開發新區域市場商機。

一、範疇定義 （一）研究範疇 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 （二）產品定義 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 二、資訊硬體產業重要大事紀 資料來源：資策會MIC經濟部ITIS研究團隊，2025年8月 三、中英文專有名詞縮語／略語對照表 四、參考資料 （一）參考文獻 1. 2024資訊硬體產業年鑑，經濟部產業技術司，2024年 （二）其他相關網址 1. 國際貨幣基金組織，https://www.imf.org/external/index.htm 2. 經濟學人智庫，https://www.eiu.com/n/ 3. 行政院主計總處，https://www.dgbas.gov.tw/ 4. 經濟部統計處，https://www.moea.gov.tw/ 5. 財政部統計處，https://www.mof.gov.tw/ 6. 經濟部投資審議委員會，https://www.moeaic.gov.tw/ 7. 中央銀行，https://www.cbc.gov.tw/ 8. Microsoft，https://www.microsoft.com/ 9. Google，https://www.google.com/ 10. NVIDIA，https://www.nvidia.com/ 11. AMD，https://www.amd.com/ 12. Apple，https://www.apple.com/ 13. HP，https://www.hp.com/ 14. Intel，https://www.intel.com.tw/ 15. Dell，https://www.dell.com.tw/ 16. ASUS，https://www.asus.com/ 17. Acer，https://www.acer.com/ 18. Foxconn，https://www.foxconn.com/ 19. Pegatron，https://www.pegatroncorp.com/ 20. Quanta，https://www.quantatw.com/ 21. 聯想，https://www.lenovo.com/ 22. 華為，https://consumer.huawei.com/ 23. 小米，https://www.mi.com/tw/ 24. 研華，http://www.advantech.tw/ 25. 凌華，https://www.adlinktech.com/