H1.半導體產業競合與新商機

2014/09/26 新竹國賓飯店11樓竹萱廳 (新竹市中華路二段188號)

關於活動

全球半導體產業產值近年來成長率約莫在5%左右,但是台灣半導體產業產值年成長率均高達二位數,2014年上半年台灣半導體產業表現優異,下半年雖存在不確定因素,不過仍有機會再次邁向營收高峰。本場次除了回顧今年半導體產業外,也將針對明年半導體產業及各次產業,包含IC設計、製造、封測等領域,分析產業的景氣趨勢,並探討台灣半導體產業面臨之重要議題,以及台灣半導體產業的挑戰與商機。 談到台灣半導體產業所面對的挑戰,勢必要探討兩岸半導體產業的競合趨勢,尤其是中國大陸2014年六月公布「國家集成電路產業發展推進綱要」,並設立「國家產業投資基金」,作為推動企業提升產能水準和實行購併重組之用。中國大陸不斷藉由政策力量,希望扶植數家自有IC設計、製造與封測業者成為全球具影響力的龍頭廠商,更透過其龐大內需市場,快速培養半導體的自行設計、製造與封裝測試能力。台灣目前雖然在半導體產業仍處於領先地位,但是在中國大陸政策扶植自有產業鏈之下,台灣半導體產業即將面對何種衝擊?因應的策略與未來發展方向又為何?此外,全球半導體產業進入新一波整併潮,本場次亦深入探討兩岸半導體產業發展現況與後續可能之競合,並從中發掘台灣半導體產業持續維持優勢與發展的機會。 隨著智慧聯網與各式感測器推陳出新,結合雲端運算及巨量資料,物聯網已成為全球科技業關注之焦點,智慧科技相關各項新興應用及技術發展趨勢,亦是系統整合、終端,甚至零組件業者未來積極發展的重點。智慧科技的應用面涵蓋智慧醫療照護、能源及資源監控、車載聯網系統、國土安全監控、智慧製造與機器人,以及智慧城市,本場次將探討各項智慧科技的新興應用技術及發展趨勢,提供國內有意投入智慧科技的業者未來可能的發展方向。

活動地點

費用說明

注意事項


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(02)2732-8943

◎報名費用:
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1. 持研討會參加券(Free Ticket)每人每場次使用一張
2. 會員無Free Ticket參加者,每場研討活動每人次5,000元。
3. 會員優惠辦法依不同舉辦時間,Early Bird享有七折優惠。
非AISP會員
1. 參加每場研討活動每人次5,000元。
2. 非會員優惠辦法依不同舉辦時間,Early Bird享有八折優惠。

報名窗口

    林小姐  電話:(02)6631-11

議程

時間 議題 主講者
13:00~13:30Registration
13:30~14:10半導體產業發展趨勢前瞻 洪春暉/資深產業顧問兼所長/資策會MIC
14:10~14:50兩岸半導體產業發展競局分析 施雅茹/資深產業分析師/資策會MIC
14:50~15:10Break & Tea Time
15:10~15:50智慧科技關鍵零組件發展趨勢 郭家蓉/資深產業分析師兼組長/資策會MIC
15:50~16:10Q&A
◎主辦單位保留變更議程及提供電子檔講義之權利。





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