: 商品介紹

邊緣AI運算發展與應用剖析

書號:HP2512

出版單位:資策會MIC

出版類型:平面出版品

出版日期:2025/10/31

頁數:80

ISBN:9789575819880

定價:NT$10800

摘要

 近年來,人工智慧(AI)領域的關鍵轉變趨勢,顯現從傳統的雲端運算(Cloud AI)模式,轉向更貼近資料來源的邊緣人工智慧(Edge AI)發展。引導轉變方向的核心驅動力,來自消費端對於即時取得推論結果的需求,以及克服雲端傳輸延遲、頻寬成本與資料隱私等限制的議題。

相對建置在雲端運算的AI服務,架設在邊緣或地端的AI應用,反而更能符合現階段的市場需求。因為邊緣或地端的AI服務,具備低延遲、低流量成本、低能耗及高隱私的特性,因而逐漸在產業應用端快速興起。因此,近年來諸多國際大廠積極布局Edge AI的應用,在銷售通路與開發模式上,也與過往的資訊軟體產業發展模式略有不同。值此各家大廠積極投入邊緣AI技術及商業布局之際。軟體商及資訊服務商也應該開始思考,如何調整營運策略以掌握未來的成長契機。本專書將從邊緣AI硬體發展趨勢、大廠布局動態及邊緣AI發展關鍵議題等角度切入,剖析邊緣AI的發展趨勢。
邊緣運算系統產品與AI技術的發展,對於製造領域的機器設備、物流庫存、廠務及研發等環節,正在帶來全新的智慧化商機。當前AI熱潮正在從雲端朝向邊緣端延伸,能夠在感測器層支援AI運算的微控制器(MCU),以及相對應的TinyAI(微型人工智慧)技術也正在迅速發展,並在智慧製造領域大放異采。本專書詳述製造業邊緣AI硬體發展、製造場景應用環節、MCU硬體發展、TinyAI發展現況及智慧製造應用、智慧製造應用邊緣AI的關鍵議題,以及國內業者發展策略及契機,剖析邊緣AI在智慧製造的發展方向。
AI算力逐漸從雲端落地至邊緣端,產業AI應用分眾趨勢也逐漸成形,邊緣AI專用晶片(Edge AI ASIC)的技術、業者與產品,也在異於高泛用性圖形處理器(GPU)的另一賽道上,呈現高度競逐態勢。本專書第四章將分析AI浪潮下的邊緣專用晶片技術現況、重要業者的產品布局以及邊緣專用晶片的關鍵議題。邊緣AI正在引領一股從雲端到現場的智慧化浪潮,其多元硬體、創新技術與廣泛應用,不僅解決即時性與效率的挑戰議題,更為智慧製造與各垂直產業,開啟前所未有的發展契機。


  • 第一章 硬體發展現況與展望
    一、邊緣AI定義與範疇
    二、邊緣AI硬體發展趨勢
    三、國際大廠邊緣AI布局動態
    四、邊緣AI發展對國內業者契機
    五、結論

    第二章 Edge AI生態成形建構軟體服務
    一、Edge AI成形
    二、國際軟硬體大廠佈局
    三、Edge AI發展順應多項新軟體模式
    四、結論

    第三章 製造業領域相關應用
    一、邊緣AI製造業發展剖析
    二、MCU與微型AI於智慧製造應用剖析

    第四章 邊緣AI專用晶片發展現況與契機
    一、ASIC於邊緣AI興起背景
    二、邊緣ASIC新興應用領域及發展趨勢
    三、海內外重要業者於邊緣AI ASIC布局策略
    四、邊緣AI ASIC發展關鍵議題
    五、結論

    附錄
    一、英文名詞縮寫對照表
    二、中英文名詞對照

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