台積電在2022年12月公布3奈米（N3）製程細節，通常新的製程節點通常能大幅提升性能、降低功耗、增加電晶體密度，但就台積電在IEDM 2022會議所公開的資料，發現相較5奈米（N5）製程，採用N3製程的SRAM面積僅縮小了約5%，引發市場關注。SRAM是用於CPU、GPU快取記憶體（Cache），尤其高效運算（HPC）及人工智慧、機器學習（Machine Learning）的大量運算皆會對快取記憶體有極大要求，所以當先進製程在SRAM記憶體密度上遭遇微縮瓶頸，將對上述應用發展造成一定衝擊。