2017臺灣半導體產業維持成長動能
發佈日期:2016/9/1 | 類別:資訊電子產業 | 點閱次數:3497

資策會產業情報研究所(MIC)預估,2017年臺灣半導體產業在終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長,晶圓代工新產能開出的帶動下,各次產業可望維持成長動能。2017年臺灣半導體產業產值將達到24,044億元新台幣,較2016年成長6.1%,表現仍優於全球的平均水準。資策會產業顧問洪春暉表示,臺灣半導體產業的主要次產業皆較2015年成長。預估年臺灣半導體產值將達到22,659億新台幣,成長率6.7%,成長幅度優於全球。

資策會產業情報研究所(MIC)預估,2017年臺灣半導體產業在PC終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長,晶圓代工新產能開出的帶動下,各次產業可望維持成長動能。2017年臺灣半導體產業產值將達到24,044億元新台幣,較2016年成長6.1%,表現仍優於全球的平均水準。資策會MIC產業顧問洪春暉表示,臺灣半導體產業的主要次產業皆較2015年成長。預估2016年臺灣半導體產值將達到22,659億新台幣,成長率6.7%,成長幅度優於全球。 
 

根據資策會MIC統計,2016年臺灣IC設計產業在中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC廠商打入國際大廠供應鏈,與面板驅動IC廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多項優勢下,2016年臺灣IC設計產值較2015年成長11.3%,達5,746億元新台幣。

臺灣IC設計業2016年表現優異,2017年維持成長動能

2016年臺灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下,產值將達到10,981億新台幣,較2015年成長6.9%。展望2017年,在10奈米製程產品正式量產,且全球智慧型手機維持小幅成長下,我國晶圓代工產業可望維持穩定成長空間,產值將達到11,789億元新台幣,較2016年成長7.4%。      

 

展望2017年,資策會MIC預估,臺灣IC設計廠商在中高()階智慧手機應用晶片產品的出貨量可望持續增加,且在PC相關應用晶片包含Type CSSD控制IC等出貨量也維持樂觀,再加上新興應用包含車用IC相關產品之出貨帶動下,2017年臺灣IC設計產業仍可望維持成長態勢。整體而言,2017年臺灣IC設計產業產值將較2016年成長近7%,達6,148億元新台幣。

高階製程需求強烈,臺灣晶圓代工產值維持成長

2016年臺灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動IC與其它新興應用需求帶動下,產值將達到10,981億新台幣,較2015年成長6.9%。展望2017年,在10奈米製程產品正式量產,且全球智慧型手機維持小幅成長下,我國晶圓代工產業可望維持穩定成長空間,產值將達到11,789億元新台幣,較2016年成長7.4%。

高階封裝需求帶動,臺灣IC封測產業恢復成長動能

 

受惠半導體高階製程挹注,且SiP等高階封裝需求回溫,再加上中國大陸智慧型手機需求帶動,臺灣封測業於2016年下半年恢復成長動能,預估2016年臺灣整體IC封測產業產值約為4,228億元新台幣,較2015年成長6.0%

 

展望2017年,在DRAMNAND Flash與邏輯IC仍維持穩定需求下,IC封測產業仍具成長動能,惟受市場競爭的影響,產業前景不確定性提高。預計2017年整體臺灣IC封測產值為4,333億元新台幣,可望較2016年成長2.5%