2016台灣半導體產值成長2.2%
發佈日期:2015/9/15 | 類別:資訊電子產業 | 點閱次數:1512

資策會產業情報研究所(MIC)預估,由於下游景氣持續不佳,2016年全球半導體市場成長率可能較2015年衰退1%,產值約3,399億美元。台灣半導體產業方面,在DRAM產值跌幅趨緩的帶動下,2016年產值將達2.2兆元新台幣,較2015年微幅成長2.2%。

資策會產業情報研究所(MIC)預估,由於下游景氣持續不佳,2016年全球半導體市場成長率可能較2015年衰退1%,產值約3,399億美元。台灣半導體產業方面,在DRAM產值跌幅趨緩的帶動下,2016年產值將達2.2兆元新台幣,較2015年微幅成長2.2%。

2015年台灣半導體表現不如預期

根據資策會MIC統計,2015年全球半導體市場規模僅較2014年成長2.2%,達3,434億美元。台灣半導體產業方面,由於終端PC市場出現較大幅衰退,2015年產值約21,503億元新台幣,較2014年僅成長0.4%,表現不如預期。

資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,2015年台灣半導體產業表現不如全球,主要受到DRAM與IC設計產業影響所致。2016年預估DRAM產值跌幅趨緩,晶圓代工與IC封測將維持成長態勢,應可帶動台灣半導體產業成長。

2015年晶圓代工產業表現優於其他次產業

資策會MIC預估,2015年台灣IC設計產業產值約4,971億元新台幣,較2014年衰退約6%。台灣DRAM產業方面,2015年產值約2,325億元新台幣,較2014年衰退13%。

資策會MIC資深產業分析師施雅茹,智慧型手機晶片價格快速下滑與終端表現不如預期,影響相關晶片業者營收。DRAM產業則是受到價格快速下滑與20nm製程產能轉換不順影響,導致出現二位數的衰退。

受到新興市場智慧型手機市況不佳影響,資策會MIC預估2015年台灣IC封測產業產值4,065億元新台幣,較2014年衰退5%。至於台灣晶圓代工產業雖然成長趨緩,不過表現仍優於其他次產業,預估2015年產值達10,142億元新台幣,成長率近9%。

台灣半導體產業尋求緊密合作

面對中國大陸近一年發動多項大規模併購事件,資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,台灣業者應積極尋求更緊密合作,或加強中國大陸佈局以維持競爭優勢。

包括台灣IC設計大廠加碼投資布局,透過併購優化產品線,打入物聯網應用市場可期。台灣晶圓代工業者在高階產能、產值及技術依舊領先,面對中國大陸伴隨在地採購趨勢,前往中國大陸設廠佈局以保持競爭力。

台灣DRAM製造業者在非揮發性記憶體上多擁有自主技術,具專利及技術領先優勢,標準型DRAM產品以代工模式經營許久,資策會MIC資深產業分析師施雅茹預估,中國大陸發展自主製造技術的短期影響應該不大。

因應終端產品輕薄省電、多功能整合需求,台灣封測代工廠則是結合EMS廠在模組設計與系統整合的實力,積極發展系統級封裝技術 (SiP) ,打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務。