2015台灣半導體產值成長幅度優於全球
發佈日期:2015/5/20 | 類別:資訊電子產業 | 點閱次數:1588

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師施雅茹表示,台灣半導體產業上半年表現不如預期,預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加下,及穿戴與物聯網等應用,使晶圓產能利用率維持高檔,預估2015年產值達22,591億新台幣,成長率5.5%,成長幅度優於全球。

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師施雅茹表示,台灣半導體產業上半年表現不如預期,預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加下,及穿戴與物聯網等應用,使晶圓產能利用率維持高檔,預估2015年產值達22,591億新台幣,成長率5.5%,成長幅度優於全球。

資策會MIC表示,受到終端PC產業出貨出現較大幅度衰退,以及智慧型手機仍可望持續成長,但成長幅度仍低於預期等兩大因素影響,2015年全球半導體市場規模僅較2014年成長3.8%,達3,488億美元。

台灣IC設計業下半年較上半年成長

根據資策會MIC統計,2015年上半年台灣IC設計產業上半年整體產業營收較去年衰退5%。資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,上半年受到新興市場智慧型手機需求減弱影響,除了記憶體控制晶片廠商表現優異外,其他台灣IC設計相關業者營收表現不如預期。

展望2015年下半年,資策會MIC預估,在新產品陸續問市及旺季效應下,台灣IC設計產業產值將較上半年大幅度成長。整體而言,台灣IC設計產業產值2015年較2014年成長近5%,達5,575億新台幣。

先進製程量產 台灣晶圓代工下半年產值回升

台灣晶圓代工市場2015年第一季在先進製程帶動下,產值達2,685億新台幣,較去年同期成長43.6%,較前季微幅下滑0.9%。第二季起,進入產業淡季,且智慧型手機需求減弱,估計整體產值將較前季下滑7.5%。下半年可望因16奈米等先進製程投片量產,產值緩步回升。

資策會MIC統計,2015年全年晶圓代工產值可達10,454億新台幣,較去年成長12%,全年觀察重點在於智慧型手機後續需求與先進製程的良率表現。

資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,受惠於穿戴裝置及物聯網等新興應用帶動,以及如20奈米等先進製程持續成長,台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。

2015台灣DRAM產值下滑13%

資策會MIC預估,2015年第一季台灣DRAM產業產值為532億新台幣,較去年同期成長3.48%,較前季下滑6.2%。第二季台灣DRAM產業仍將下滑,第三季起因終端需求回溫而恢復穩定,行動電話、PC等需求將為重要影響因子。整體而言,2015年台灣記憶體產值將達2,345億新台幣,較2014年下滑13%。

資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,Samsung、SK Hynix及Micron紛紛拉高25奈米比重,並陸續轉進20奈米製程,即使未有大幅產能擴充,仍將提高單位位元供給量,在下游終端需求如PC、智慧型手機等需求轉弱之下,DRAM價格呈現下滑趨勢,影響產值表現。

下半年台灣IC封測成長動能轉強

受到傳統淡季以及中國大陸智慧型手機市況不佳的影響,資策會MIC預估,2015年第一季台灣IC封測產值為985億新台幣,較去年同期成長8.6%,較上一季衰退7.1%。第二季隨著Apple watch上市,可逐漸帶動穿戴式產品成長,對系統級封裝 (System in Package,SiP) 需求將緩步增加,加上通訊產品微幅增溫,帶動覆晶(Flip chip)等高階封裝需求,第二季產值可較第一季小幅成長3.9%。

下半年進入傳統電子業旺季,穿戴式與物聯網對SiP需求將逐漸轉強,通訊產品也將逐漸驅動高階封裝產能利用率。資策會MIC預估,2015年台灣IC封測產業產值約4,217億新台幣,較2014年小幅成長3.2%。

資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,台灣IC封測產業在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品的帶動,以及智慧型手機仍持續需求的驅動下,可望呈現成長態勢,不過新興國家智慧型手機市場逐漸飽和,成長動能將不如以往強勁。