: 商品介紹

產業減碳與碳排技術發展分析

書號:HP2502

出版單位:資策會MIC

出版類型:平面出版品

出版日期:2025/2/19

頁數:150

ISBN:9789575819651

定價:NT$12800

摘要

 繼2015年巴黎協議之後,邁向「2050年淨零排放」已經成為國際共識目標。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策,期望能夠降低因氣候暖化,對人類永續發展的威脅,皆明確宣示在2030年要達成的減碳目標,例如歐洲承諾碳排量要相較1990年減少55%,美國則是相較2005年要減少50%以上,日本要減少46%,韓國要減少40%。

為因應減碳目標值,歐洲提出碳邊境調整機制(CBAM),要求進口產品依碳含量繳交CBAM憑證;美國以重建美好法案(BBB)來鼓勵美國供應鏈朝向環保議題轉型,並以美國清潔競爭法案(CCA),對進口的高碳排量產品課徵碳關稅;日本則是以「促進全球變暖對策法案」來促進國內減碳進度;中國大陸則是提出「2030年前碳達峰行動方案」,以確保2060年可以達到碳中和。
臺灣在2021年宣誓「臺灣2050淨零轉型目標」後,修訂「氣候變遷因應法」,預定於2024年針對年排碳量逾2.5萬公噸的排碳大戶開徵碳費。未來仍有碳費徵收辦法等12項子法草法將被陸續提出,以及「用電大戶條款」等規範辦法,以確保臺灣在2050年時達成淨零碳排目標。在此淨零碳排的浪潮下,臺灣的半導體產業,勢必要有更積極的減碳思維及行動力,才能夠保持我國半導體產業的競爭力,從落實環境永續的目標中,同時發展持續成長的動力。
為因應氣候變遷,各國逐步形成於2050年達到淨零排放的共識。臺灣的經濟體是以出口為導向,面對國內外的碳管制挑戰,也開始布局淨零轉型以符合國際貿易的減碳趨勢。高耗能科技產業在此項減碳議題中扮演多重的角色,必須同時面臨營運和生產製造過程的去碳課題,針對既有製程與能資源使用模式,進行大幅度的轉型工程,包括加速開發低碳與去碳技術、導入碳排放與氣候風險管理,並建立產業淨零策略等議題。
2021年的聯合國氣候變遷大會COP26將重型陸運、航運、航空、鋼鐵、化工石化、水泥等排放大量溫室氣體的產業,歸類為「難減排產業(Hard-to-abate Sector)」,這些產業於2022年的碳排放總量,約占全球碳排放的20%,因此這幾類產業的減碳進度,即成為全球能否達成2050淨零碳排的關鍵產業。但是目前這些產業所需要的減碳技術,多數尚未進入大規模的商業化應用階段。
擁有眾多資料中心的國際雲端服務商,近年來也面臨淨零永續的壓力,因此積極的洗刷高耗能、高碳排的形象,主要作法為提升機房內部用電效率,加強締結再生能源採購協議,甚至投入研發直接從空氣中捕捉碳的技術,嘗試將資料中心運轉所產生的廢熱,應用於直接空氣碳捕捉的脫碳程序,可望成為雲端服務商在減碳措施中的新興作為。
「係數庫」是碳盤查與碳足跡計算的根本,但是很容易在淨零永續的討論過程中被忽略。本專書藉由盤點各國係數庫建置狀況,發現目前全球多數是以歐洲係數庫為主導,然而因應有可能愈趨嚴格的各國永續政策與企業供應鏈策略,臺灣仍有發展本土化產品係數庫的必要性,同時跟進國際大廠趨勢,發展更完備的資料交換生態系統,進而讓產業有足夠應變力以應對未來更多的永續挑戰。
當前國際永續倡議聲浪逐漸升高,歐盟與美國先後祭出碳關稅政策,顯示淨零排放議題已經從氣候議題,逐步上升至影響全球產業鏈,同時SBTi與IFRS 2對於範疇三的揭露要求也迫在眉睫。為解決範疇三計算的挑戰,發展促進永續的碳管理數位工具,協助供應鏈數據交換,逐漸成為國際組織的主要共識,本書將從國際碳管理工具發展趨勢,切入分析臺灣本地市場的碳管理工具發展現況。
2021年全球排名前2,000家企業,已經有20%發布淨零碳排的計畫。2022年歐美許多國家因應新的碳排揭露法規,要求數千家企業,必須從自主碳排揭露,轉變為強制碳排揭露,導致企業愈發重視掌握碳足跡,而碳抵消市場也預計將在未來數年內持續成長。碳排計算是複雜而耗時的任務,尤其對大型企業而言,牽涉到跨部門、供應鏈、能源消耗等諸多層面問題,為協助企業因應來自政府或投資人對碳排放的要求,許多碳排軟體服務公司也將應運而生。
 


  • 第一章 產業減碳現況與技術發展趨勢
    一、 臺灣半導體產業低碳轉型策略分析
    二、 資訊硬體業者淨零碳排策略分析
    三、 科技業的淨零轉型趨勢
    四、 高耗能產業之淨零轉型發展策略
    五、 難減碳排產業的減碳進度與推動策略
    六、 資料中心廢熱捉碳技術發展現況

    第二章 碳足跡與碳管理發展趨勢
    一、 淨零排放下全球碳足跡係數庫發展與趨勢
    二、 臺灣碳管理數位工具發展分析
    三、 歐美新創碳排管理軟體服務廠商案例分析
    附錄
    一、 英文名詞縮寫對照表
    二、 中英文名詞對照表

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