MIC AISP 毫米波通訊用低介電材料趨勢

前言

本研究聚焦毫米波通訊用低介電材料，聚焦智慧型手機與基地台，研究預測柔性電路板技術發展，以及2024至2030年各頻段下，遠端無線射頻單元與無線電單元之市場規模變化。

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