2021年第四季台灣晶片封裝測試產業產銷分析
  • 446
  • 出版日期
    11月30日, 2021
  • 作者
前言
本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業,而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者,但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商,這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。封裝與測試代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、日本、北美、歐洲以及其他地區,有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。
目錄
    Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value, 2Q 2019 - 1Q 2022
    Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value by Service Type, 2Q 2019 - 1Q 2022
    Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value, 2Q 2019 - 1Q 2022
    Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value, 2Q 2019 - 1Q 2022
    Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value Rankings, 2Q 2019 - 3Q 2021
    Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value by Vendors' Tier, 2Q 2019 - 3Q 2021
    Taiwanese IC Testing Industry’s Shipment Value Rankings, 2Q 2019 - 3Q 2021
    Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value by Vendors' Tier, 2Q 2019 - 3Q 2021
    Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value by Customers' Origin, 2Q 2019 - 3Q 2021
    Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value Share by Customers' Origin, 2Q 2019 - 3Q 2021
    Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value by Customers' Origin, 2Q 2019 - 3Q 2021
    Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value Share by Customers' Origin, 2Q 2019 - 3Q 2021
    Exchange Rate, 2Q 2019 - 3Q 2021
    Appendix
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