MIC AISP 碳化矽磊晶晶圓基板市場發展狀況分析

前言

隨著電動車市場以及新興能源發電市場不斷擴大，功率晶片成為半導體產業重點發展的項目之一，其中碳化矽晶圓(SiC)因在高電壓的環境上具有比較好的轉換效率，可望取代傳統的矽晶圓，成為市場主流；本文將針對碳化矽晶圓及其磊晶市場現況與未來發展進行分析。

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推薦報告

以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得，並對外公告之研究成果，由於產業倍速變動、資訊的不完整，及其他不確定之因素，並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整，引用時請注意發佈日期，及立論之假設或當時情境，如有修正、調整之必要，MIC將於日後研究報告中說明。敬請參考MIC網站公告之最新結果。

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