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03月15日, 2022
矽光子及共封裝光學技術與產品發展剖析
矽光子技術簡介 ,全球資料傳輸面臨挑戰 ,資料來源：Cisco、MIC整理，2022年3月 備註：ZB–ZettaBytes, 1021 Bytes 矽與光電元件之異質整合封裝是矽光子的關鍵 ,矽光子光收發器採用2.5D異質整合封裝結構，以光發射器（Optical Transmitter）部分為例，異質封裝將矽晶片、雷射元件、光耦合器等整合在矽中介層（Interposer）上形成單一模組矽中介層
02月10日, 2023
8吋碳化矽晶圓量產進展與影響分析
碳化矽車用電子需求將帶動產能快速增長 碳化矽將在車用電子扮演重要角色 碳化矽（Silicon Carbide, SiC）與氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）為近年快速發展的寬能隙化合物半導體，已逐漸在高鐵、電動車、電網、行動通訊、衛星通訊等高功率與高頻應用中嶄露頭角，填補過去矽（Silicon, Si）功率元件與砷化鎵（Gallium Arsenide, GaAs）通訊元件難以
10月28日, 2022
中國寬能隙半導體碳化矽主要廠商發展分析及對台商的影響
中國大陸於政策上持續加碼SiC產業鏈發展 十四五規劃中明確提出SiC、GaN寬能隙半導體發展計畫 2016年7月由中國大陸國務院所發布的「十三五國家科技創新規劃的通知」首次提及有關於第三代半導體技術與原件的研發相關內容，至此相關政府機構如國家發改委、科技部、商務部，相繼提出有關支持SiC寬能隙半導體的相關內容。 其中，在2021年3月份所發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五
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