AMD在2021年6月的COMPUTEX中發表了首款利用3D chiplet技術製作的晶片Ryzen 9 5900X CPU，並展示出其產品效能。這個由AMD與台積電共同開發完成的3D chiplet技術，顯示出對先進封裝的高度需求。本文將透過AMD在近期公開的專利申請案解析其在chiplet晶片的發展重點。