行動通訊晶片市場隨著終端產品出貨趨緩、全球晶片產業競爭加劇、以及後進競爭者不惜成本攻城掠地等內外部因素而出現發展隱憂，尤其近年來有Broadcom、Ericsson、Infineon、NXP和TI等國際大廠陸續退出行動通訊晶片市場，讓大小廠商呈現彼消此長的競爭態勢。展望未來，二線後進者真有實力、空間與前景能與領導大廠相抗衡並能取而代之？Qualcomm和聯發科等領先晶片大廠又該持何種策略佈局以求發展？本文將試圖從多元面向加以討論。