• 報告
兩岸半導體產業交流之觀測與分析
  • 667
  • 出版日期
    04月30日, 2012
  • 作者
  • 關鍵字
前言
半導體產業是兩岸政府寄予厚望之重要發展領域,因此,在兩岸半導體產業自由發展的前提之下,發掘對台灣業者具負面影響因素,進行觀測與分析,釐清兩岸半導體產業交流是否趨向負面,或有戕害台灣半導體產業發展之可能發展情境,為本文所論述之重點。
目錄
    全球暨兩岸半導體市場發展趨勢分析
    兩岸半導體產業發展下之交流與影響分析
    兩岸半導體產業交流下之觀測重點與關鍵指標
    兩岸半導體產業交流情境選擇下之觀測指標評估分析
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一 全球半導體暨IC市場規模
    圖二 全球IC產品區域市場規模
    圖三 兩岸IC設計產業產值規模,2005~2011
    圖四 兩岸IC製造產業產值規模,2005~2011
    圖五 兩岸IC封測產業產值規模,,2005~2011
    圖六 中國大陸十二五規劃之「七大新興產業」簡要
    圖七 「進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策」簡要
    圖八 全球暨兩岸半導體產業發展趨勢
    圖九 台灣半導體產業在中國大陸發展之機會與挑戰
    圖十 兩岸半導體各次產業可能發生之重大影響事件
    圖十一 兩岸半導體產業之未來事件發展分析
    圖十二 兩岸半導體產業之重要影響議題與其不確定性發展方向
    圖十三 兩岸半導體產業之重要議題可能情境
    圖十四 台灣IC設計產業觀測指標之季度變動與全年評估
    圖十五 台灣晶圓代工產業觀測指標之季度變動與全年評估
    圖十六 台灣記憶體產業觀測指標之季度變動與全年評估
    圖十七 台灣晶片封測產業觀測指標之季度變動與全年評估
表目錄
    表一 台灣半導體各次產業於兩岸交流下之可能影響層面
    表二 兩岸半導體產業交流情境下之關鍵觀測與評估指標
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們