台灣晶片封裝與測試產業（以下簡稱封測產業）產值在2010年第三季受正面因素強度減弱而負面因素強度加大等影響，使得整體產值僅較前一季成長2.0%至2,889.2百萬美金，而較去年同期亦僅成長20.1%。其中，正面因素包含原本預期的傳統下半年歐美旺季，然而在歐債問題難解等全球經濟因素影響之下，本來所冀望的市場熱度並不明顯；相對在負面因素方面，個人電腦市場受iPad衝擊銷售恐將持續受到影響、台灣通訊應用晶片出貨表現仍須調整、以及DRAM等記憶體產品價格跌落使出貨量值備受考驗，以上三項負面因素在2010年第三季末影響強度逐漸加大，甚至恐將延續至2011年第一季。