台灣晶片封裝與測試產業（以下簡稱封測產業）產值在2010年第二季面臨正負兩面因素因響，在正面因素方面，除了延續上一季亞洲記憶體廠商出貨量值高度復甦外，歐、美和日等IC供應商為因應下半年終端採購需求，積極備貨通訊應用及消費性電子等晶片產品；然而在負面因素方面，主要遭逢台灣通訊應用晶片產品出貨成長幅度趨緩，且全球個人電腦市場需求不如預期，以及全球下半年經濟景氣恐不容樂觀等影響。所幸海外客戶備貨動能大於台灣客戶出貨趨緩，使得台灣封測產業產值在2010年第二季仍呈現大幅成長態勢，整體產值成長至2,831.3百萬美元，相較去年同期成長42.0%，相較前一季則達10.9%，高於原本預期。