MIC AISP 2024年第一季台灣IC封裝測試產業產銷調查分析

導論

本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。

Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value, 3Q 2021 - 2Q 2024

Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value by Service Type, 3Q 2021 - 2Q 2024

Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value, 3Q 2021 - 2Q 2024

Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value, 3Q 2021 - 2Q 2024

Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value Rankings, 3Q 2021 - 4Q 2023

Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value by Vendors' Tier, 3Q 2021 - 4Q 2023

Taiwanese IC Testing Industry’s Shipment Value Rankings, 3Q 2021 - 4Q 2023

Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value by Vendors' Tier, 3Q 2020 - 4Q 2023

Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value by Customers' Origin, 3Q 2021 - 4Q 2023

Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value Share by Customers' Origin, 3Q 2021 - 4Q 2023

Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value by Customers' Origin, 3Q 2021 - 4Q 2023

Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value Share by Customers' Origin, 3Q 2021 - 4Q 2023

Exchange Rate, 3Q 2021 - 4Q 2023

Appendix

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以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得，並對外公告之研究成果，由於產業倍速變動、資訊的不完整，及其他不確定之因素，並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整，引用時請注意發佈日期，及立論之假設或當時情境，如有修正、調整之必要，MIC將於日後研究報告中說明。敬請參考MIC網站公告之最新結果。

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