關於活動
《全球晶圓製造展望》
全球半導體市場受AI技術的帶動成長，也推動晶圓製造產業的變化，包括對於先進製程及先進封裝的需求等。在先進製程方面，AI對於高效能運算（HPC）需求的提升，加速了製程節點的推進，台積電、Intel及Samsung在2025年將推進至2nm製程節點，另一方面，先進封裝技術可使晶片效能進一步提升，例如台積電的CoWoS及Intel的Foveros技術。本議題將聚焦AI對於晶圓製造產業的影響，並描繪晶圓製造產業發展趨勢。
《剖析高頻寬記憶體產業技術發展》
在AI應用的推動下，高頻寬記憶體（HBM）以其高頻寬、低功耗和小型化特性，正迅速成為半導體產業中的關鍵技術，根據市場研究，2025年全球HBM銷售預估將達到467億美元，較2024年的182億美元大幅增長156%。本議題將聚焦HBM的技術解析，探討各大廠商如SAMSUNG 、Micron、 SK hynix在技術創新和市場布局上的競爭策略，與主要客戶如NVIDIA、AMD產品需求及採用趨勢。
《AI轉型應用趨勢-以日本為例》
面對勞動力缺口及勞動年齡偏高，加上日本於2024年4月起實施物流業等行業加班時數上限規定，加劇產業缺工情勢，促使日本企業甚至地方政府加快數位轉型腳步。而生成式AI興起，因導入門檻較低、使用者較易操作，提升企業或政府單位採用意願。本議題將透過研析日本企業及政府導入AI轉型案例，探究AI應用發展趨勢。
觀看時間
2024/12/17 (二) 10:00 ~ 2024/12/31 (二) 18:00 (活動前一天發送收視網址通知)
費用說明
● 以會員權益報名，每人每場次扣除一次研討會會員權益。
● 無研討會會員權益或非MIC會員，則需付費報名，每場次NT$5,000元（含講義電子檔）。
注意事項
-
未來電確認取消且未參與者，會員則視同使用權益一次，非會員則恕不退費。
- 活動前一天會發送收視網址，敬請再留意信件，屆時請您準時觀看。
**若未收到或無法接收到通知信還請與報名窗口聯繫。
報名窗口
張先生 電話： (02)6631-1593